专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种防填平的激光孔靶标孔-CN201720160470.3有效
  • 常选委;陈世金;韩志伟;徐缓;陈际达;陈苑明;周国云 - 博敏电子股份有限公司
  • 2017-02-22 - 2017-10-20 - H05K3/42
  • 本实用新型涉及一种防填平的激光孔靶标孔,包括双层线路板,所述双层线路板包括第一叠置的下基层、下铜层、上基层、上铜层,所述上铜层上还依次覆盖有半固化层及铜箔层,所述铜箔层设置有靶标孔,所述靶标孔依次贯穿铜箔层、半固化层、上铜层、上基层,所述上铜层设置有镂空区,所述靶标孔设置于镂空区内。本实用新型有效解决了电路板内激光孔在填孔电镀时被填平的品质隐患,从而有效提高了线路使用LDI曝光机激光孔定位效率,避免了通孔因披锋、孔损导致的对位识别误差,而且操作简便稳定,生产品质大幅提高。
  • 一种填平激光靶标
  • [发明专利]一种印制电路板的新型棕化处理液-CN201710363694.9在审
  • 罗莉;陈世金;陈际达;张胜涛;韩志伟;周国云;陈苑明 - 博敏电子股份有限公司
  • 2017-05-22 - 2017-09-22 - C23C22/52
  • 本发明公开了一种印制电路板的新型棕化处理液,每升所述棕化处理液中包括如下按体积份或质量份计算的组分35‑65ml H2SO4;35‑60ml H2O2;100‑200mg CuSO4·5H2O;3‑6g聚乙二醇单甲醚;5‑10g甲基三乙氧基硅烷;13‑19g苯并三氮唑;0.5‑10g缓蚀剂;1.2‑1.5g EDTA;其中,所述缓蚀剂包括为2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠二水合物和含N、O杂原子的氨基酸。本发明所述棕化处理液所用化学品成本低廉,反应条件温和,处理时间短且稳定,棕化后板面耐酸性强,棕化效果好,具有较高的剥离强度和优异的耐冷热冲击性能,能够有效解决普通棕化处理液存在的粉红圈、抗撕强度差、耐酸性差等问题,且无刺激性气味。
  • 一种印制电路板新型处理
  • [发明专利]核壳结构球形致孔剂及其用于制备三维细胞支架-CN201210202659.6有效
  • 陈际达;王天会;宋永婷;郭菊仙;林聪;罗浩;谭忠燕 - 重庆大学
  • 2012-06-19 - 2012-10-03 - B01J13/02
  • 一种核壳结构球形致孔剂及其用于制备三维细胞支架的方法,所述的致孔剂其核为具有较高的强度的碳酸钙/海藻酸钙复合物,壳为具有弹性的海藻酸钙水凝胶,该致孔剂是通过第一步在砂磨机中配制碳酸钙/海藻酸钠悬浮液;第二步制备致孔剂微球的核,其粒径在200-1000μm;第三步将第二步制得的微球过滤,沸腾干燥、筛分微粒,得到需要粒径的微粒;第四步过滤致孔剂,并转入20%的氯化钙溶液中浸泡1h,过滤,用蒸馏水反复冲洗至无游离钙离子,即获得核壳结构的致孔剂。用所述的核壳结构球形致孔剂可以制备出孔隙间相互连通、孔隙直径大小和连通通道直径可以人为控制的三维细胞支架,且操作简便快速,适宜于工业化生产。
  • 结构球形致孔剂及其用于制备三维细胞支架
  • [发明专利]一种啶虫脒水可溶性粒剂的制备方法-CN201110432891.4无效
  • 陈际达;宋永婷;王天会;张娜 - 重庆大学
  • 2011-12-22 - 2012-07-11 - A01N47/40
  • 本发明提供了一种啶虫脒水可溶性粒剂的制备方法,水可溶性粒剂各组分及其重量百分比为啶虫脒15~30%,水溶性载体10~60%,分散剂4~10%,崩解剂5~20%,余量是填料。本发明啶虫脒水可溶性粒剂首先采用固体分散技术制备出啶虫脒的原药母粉,接着再通过加入助剂和填料造粒,干燥,筛分,包装等步骤制得。所制得的粒剂具有稳定,安全,环保,崩解速率快,杀菌效能高,便于贮存,运输并且配方及加工技术简单,操作技艺容易掌握,综合生产成本低等等优点。
  • 一种啶虫脒水可溶性制备方法

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