专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]测试板-CN201010176979.X无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2010-05-11 - 2011-11-16 - G01R1/02
  • 一种测试板,其是用于安装电子组件以进行电性测试,该测试板由一测试主板与一支撑件所组成,该支撑件连接于该测试主板的针面,且该测试主板具有一第一厚度,该支撑件具有一第二厚度,该第一厚度与该第二厚度的总和符合该预定距离。本发明的测试板具有较大的有效空间应用。
  • 测试
  • [发明专利]半导体组件的承载基座及其电性连接结构与其制造方法-CN201010111505.7无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2010-02-02 - 2011-08-03 - H01L23/498
  • 一种半导体组件的承载基座,应用于一主电路板,包括:一载板及多个电性连接结构。其中,载板是依据半导体组件的一封装规格来钻设多个贯穿孔。而该些电性连接结构是分别设在每一贯穿孔,并且每一电性连接结构包括:一金属层、一顶针及一绝缘层。金属层是电镀于贯穿孔的内壁,顶针则是设置于贯穿孔中,而绝缘层则是设于顶针的外缘及金属层之间,用来固定顶针,让顶针的两端得以凸出于载板并且分别电性接触半导体组件及主电路板。藉此,让每个电性连接结构在传输信号时得以保持固定阻抗,提升信号质量。
  • 半导体组件承载基座及其连接结构与其制造方法
  • [发明专利]半导体测试系统-CN200810187152.1无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2008-12-17 - 2010-06-23 - G01R31/28
  • 本发明提供一种半导体测试系统,其包括:至少一种型式的测试卡结构及多台不同型式的半导体待测物测试机台。该至少一种型式的测试卡结构的上表面具有多个探针耦接界面。每一台半导体待测物测试机台至少具有一连接器及一接口板,该接口板的上表面及下表面分别具有多个上层接口板耦接接口及多个下层接口板耦接接口,并且每一个上层接口板耦接接口的型式依据上述不同型式的半导体待测物测试机台而有所不同。因此,通过该连接器及该接口板的配合,不同型式的半导体待测物测试机台可使用相同型式的测试卡结构。
  • 半导体测试系统
  • [实用新型]鞋带包覆材的入料导板-CN200920171564.6无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2009-08-24 - 2010-06-23 - A43C9/02
  • 本实用新型公开了一种鞋带包覆材的入料导板,所述入料导板组设于一鞋带包覆机构的入料端,以输送鞋带包覆材,其中所述入料导板包括一入料导板主体,该入料导板主体包含有一第一包覆材导槽及一第二包覆材导槽,且该第一包覆材导槽与第二包覆材导槽呈间隔配置关系,其中该第一包覆材导槽与第二包覆材导槽之间形成有一间隔部位。采用该设计,使得该鞋带体略微凸露出鞋带包覆材前端,而形成保护作用进而避免刮手、割脚或是割伤衣物的实用进步性。本实用新型产品可广泛适用于各种需要使用鞋带包覆材的入料导板的场合。
  • 鞋带包覆材导板
  • [实用新型]编织带体-CN200920171565.0无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2009-08-24 - 2010-06-09 - A43C9/04
  • 本实用新型公开了一种编织带体,所述编织带体包含一本体,呈延伸状态而包含有一第一端及一第二端;二束头,分别包覆于该第一端与第二端,所述二束头呈缩径间隔配置型态;二扩大端头,略微凸露出该束头前端并相对该束头呈扩开状态,以形成保护作用。本实用新型产品可广泛适用于各种需要使用编织带体的场合。
  • 编织
  • [实用新型]探针结构及具有探针结构的测试板-CN200820137183.1无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2008-10-20 - 2009-07-29 - G01R1/067
  • 本实用新型提供一种探针结构,包含:一本体部及一探头部,该探头部为由该本体部的末端弯折延伸成型,该探头部的接触端面披覆有一辅助保护层,该辅助保护层为披覆于该探头部的接触端面,以给该探针结构提供较佳的保护功能,避免外来杂质吸附于该探针结构的接触端面,并进一步降低该探针结构的阻抗值,进而提高该探针结构感测电性信号的准确度。本实用新型还进一步提供一种具有探针结构的测试板。
  • 探针结构具有测试
  • [发明专利]液晶显示器驱动芯片的治具板-CN200710102081.6无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2007-05-14 - 2008-11-19 - G02F1/13
  • 本发明提供一种液晶显示器驱动芯片的治具板,是提供一数字信号参考点与一模拟信号参考点,并于量测芯片时,用来隔离模拟信号与数字信号间相互的干扰。该治具板包括:一待测组件区、一液晶显示信号区、一电压参考位阶区、一组件模拟电源区、一组件数字电源区及一输入信号区。该待测组件区连接液晶显示器驱动芯片,并且设有数字信号参考点及模拟信号参考点;该液晶显示信号区、电压参考位阶区及该组件模拟电源区共同连接至该待测组件区的模拟信号参考点。该组件数字电源区与该输入信号区共同连接至该待测组件区的数字信号参考点。
  • 液晶显示器驱动芯片治具板
  • [实用新型]电路系统的电容组装结构-CN200720182477.1无效
  • 陈文祺;蔡俊伟 - 亚力电机股份有限公司
  • 2007-09-26 - 2008-09-17 - H01G2/02
  • 本实用新型涉及一种电路系统的电容组装结构,其包括:中隔板,其表面具有接孔穿设导电组件,两侧分布插槽;第一基座板,设有连接于该导电组件一端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面焊接复数电容;以及第二基座板,具有连接于该导电组件另端的套孔与对应于该插槽的插孔,且其一面亦焊接复数电容;从而,利用导电组件穿设该中隔板并将该第一、二基座板组立于该导电组件两端处,据此代替电缆线的配置以形成电性连接,使得能够充分地被克服现有电路系统产品因配置电缆线所导致大量噪声形成与组装成本过高等缺点。
  • 电路系统电容组装结构
  • [发明专利]液体辅助搅拌装置-CN200610152557.2无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2006-09-29 - 2008-04-02 - B01F7/16
  • 一种液体辅助搅拌装置,其包含有一中央轴杆、一搅拌拍击叶片组、一风力驱动装置与一电力辅助驱动装置,其中,搅拌拍击叶片组是位于中央轴杆的下方,并延伸进入液体中,而风力驱动装置是相对形成于中央轴杆的另一端、并外露于搅拌槽外,借由自然风吹送时推动风力驱动装置以提供动力,借此以节省搅拌时所需要的动力能源,而电力辅助驱动装置主要在于在风力动能不足的情形下,补充足够的能量,以达到搅拌的有效操作,本发明特别适用于自来水的净水系统或是养殖鱼场中的氧气供给系统。
  • 液体辅助搅拌装置
  • [发明专利]高层数电路板及其制作方法-CN200510029796.4无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2005-09-20 - 2007-03-28 - H05K1/11
  • 一种高层数电路板及其制作方法,包含互相叠合的多层基材和以不同数量分布于这些基材的多个钻孔。每一基材具有一预定厚度的铜箔,且这些钻孔的数量是由下层基材往上层基材递增,且这些钻孔是通过这些基材叠合后形成多个连通孔,这些连通孔的孔深是由电路板板缘至板心呈V形分布,即板缘连通孔的孔深最浅,而板心连通孔的孔深最深;并利用将多层基材分成两张以上低层数多层板,分段制作再进行组合,借以突破制造瓶颈,达到上述高层数电路板的特征。
  • 层数电路板及其制作方法
  • [发明专利]用于防止噪声干扰的半导体测试板结构-CN200510089799.7无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2005-08-09 - 2007-02-14 - G01R1/073
  • 一种用于防止噪声干扰的半导体测试板结构,其包括:多个探针层、多个隔板、多个接地的隔离针及多个空隔。每一个探针层设置有多个具有相同信号功能的探针;该等隔板接地且分别设置于每二个探针层之间,以防止这些探针层间的噪声干扰;这些接地的隔离针分别连接于这些探针的一部分,用于隔绝另一部分探针间的噪声干扰;这些空隔分别设置于一部分探针的探针间,以增加该部分探针间彼此的距离及噪声干扰。再者,通过一信号延伸基板的使用,可缩短传统探针的长度,并降低探针间噪声的干扰。
  • 用于防止噪声干扰半导体测试板结
  • [发明专利]用于半导体测试板的防止噪声干扰的探针结构-CN200510091421.0无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2005-08-10 - 2007-02-14 - G01R1/073
  • 一种用于半导体测试板的防止噪声(noise)干扰的探针结构,其包括多个探针层、多个隔板、多个接地的隔离针及多个空隔(space)。其中每一个探针层具有多个探针,上述隔板分别设置于每二个探针层之间,以防止上述探针层间的噪声干扰;上述接地的隔离针分别电性连接于上述探针的一部分,以隔绝另一部分探针间的噪声干扰;上述空隔分别设置于一部分探针的探针间,以增加该部分探针间彼此的距离,并用于隔绝该部分探针间的噪声干扰。因此在不变更原有的探针结构下,借由隔板、隔离针及/或空隔等方式,以增加探针彼此间的抗噪声能力。
  • 用于半导体测试防止噪声干扰探针结构
  • [发明专利]测试板的应用模块-CN200510089798.2无效
  • 陈文祺 - 陈文祺
  • 2005-08-09 - 2007-02-14 - G01R1/02
  • 一种测试板的应用模块,该应用模块可设置于半导体的测试板上,该应用模块具有一电路板,该电路板底部设有多个导接件,该电路板上设有一应用电路,该应用电路随不同的需求而变化设计,该电路板以导接件焊接于该测试板上,使该电路板与测试板达成电连接;因此,能使半导体的测试板具有较佳的适用性,而能有效地降低制作成本。
  • 测试应用模块
  • [实用新型]电池的插头插座结构-CN200320102161.9无效
  • 陈文祺;林炳坤;梁其锋 - 亚力电机股份有限公司;陈文祺;林炳坤;梁其锋
  • 2003-10-27 - 2004-12-01 - H01R13/44
  • 一种电池的插头插座结构,其包括一端面具有多个凸伸状的极片、多个小孔以及多个插置于该小孔内并能在孔外弹性伸缩的插杆的插头;一端面具有对应于前述极片的中空阻隔套、开设于各该阻隔套侧边并沿伸至其端面的夹缝以及对应于前述插杆的圆孔的插头护盖,该插头护盖是轴向枢接于该插头的端面,该阻隔套则套接于该极片,该插杆则插入于其圆孔内;及一插座,其内具有对应于各该极片的极片夹,且该插座被插头所插接之处,设置有对应于所述插杆的抵柱。本实用新型的插头插座结构除能利用特殊的隔离控制构造而达到避免触电的安全性效果以外,还能同时兼具有阻抗低、温度低、甚至于还能制作出远大于25安培以上的大电流。
  • 电池插头插座结构

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