专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种可快速定位的印制电路板-CN202222221141.9有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-08-23 - 2022-12-30 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种可快速定位的印制电路板,属于印制电路板技术领域。本实用新型用于解决印制电路板加工定位效率慢,容易造成螺孔损伤滑丝,以及板材表面夹持划痕;印制部件损耗容易出现印制线路毛边,造成电路板印制不良的技术问题,本实用新型包括电路板主体;电路板主体的侧边开设有对接槽,对接槽侧边设有与之卡接的对接块,电路板主体的上表面边角处贯穿开设有栓孔,栓孔的底部开设有套孔,套孔的内部套接安装有固定柱。本实用新型通过固定柱与加工台上预留孔洞套接,用于完成电路板主体快速定位对接,利用贴片、固定柱和软胶套保护电路板主体上栓孔,避免多次螺纹连接造成板体损伤和螺纹孔滑丝损坏。
  • 一种快速定位印制电路板
  • [实用新型]一种双面银浆灌孔电路板-CN202222154683.9有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-08-16 - 2022-12-13 - H05K1/11
  • 本实用新型属于电路板技术领域,用于解决现有双面银浆灌孔电路板银浆孔内的银浆块附着力差,导致银浆块容易与电路板脱离,且现有双面银浆灌孔电路板通过多组螺丝安装在设备内,拆装过程费时费力的问题,具体是一种双面银浆灌孔电路板,包括电路板本体和安装板,电路板本体通过定位夹板与安装板的顶部连接,电路板本体上开设有银浆孔,且银浆孔由中心圆孔和外圆锥孔组成,安装板与固定板之间通过可分离连接机构相连;本实用新型通过可分离连接机构对安装板和固定板进行连接,在进行电路板的安装和拆卸时不需使用任何工具去逐个拧紧或旋出螺丝,拆装效率高,且银浆孔内的银浆块附着力强,能够有效防止银浆孔内的银浆块与电路板本体脱离。
  • 一种双面银浆灌孔电路板
  • [实用新型]一种带有阻抗性能的单面板-CN202221799018.9有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-07-13 - 2022-11-29 - H05K1/14
  • 本实用新型涉及单面板技术领域,尤其为一种带有阻抗性能的单面板,包括PCB基面板以及焊锡镀板,所述PCB基面板内部嵌合固定连接有焊锡镀板,所述焊锡镀板顶端以及底端外侧均固定连接有银锡焊点,所述PCB基面板底端外侧以及顶端外侧分别固定连接有底柔性电路板以及顶柔性电路板,所述底柔性电路板顶端以及顶柔性电路板底端均固定连接有导电压条,所述底柔性电路板底端固定连接有印刷线镀层,所述顶柔性电路板顶端固定连接有酚醛铜箔芯板,所述酚醛铜箔芯板顶端固定连接有导电膜,所述导电膜顶端固定连接有零件镀板,本实用新型通过底柔性电路板、顶柔性电路板、导电压条、导电膜以及酚醛铜箔芯板完成对单面板的压电阻抗连通的功能。
  • 一种带有阻抗性能面板
  • [发明专利]一种经济环保型化学沉铜液的制备方法-CN202210815669.0在审
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-07-12 - 2022-11-01 - C23C18/40
  • 本发明涉及沉铜技术领域,用于解决现有的化学沉铜液中含有甲醛,而且沉积速率低,稳定性不高的问题,具体涉及一种经济环保型化学沉铜液的制备方法,该化学沉铜液以乙醛酸作为还原剂,价格低廉且几乎不存在污染问题,而且乙醛酸还原铜离子的过程中,乙醛酸在碱性溶液中以乙醛酸根阴离子存在,无挥发的毒性气体,因此,该化学沉铜液具有低价格、高安全、环保无污染的优点,而且,高稳配位剂能够与铜离子形成稳定的配合物,而且与铜离子能够充分配合,使得化学沉铜液中自由铜离子较少,进一步促进化学沉铜液在碱性条件下更稳定,添加稳定剂后能够进一步的提升化学沉铜液的稳定性,从而防止化学沉铜液分解,保证了沉铜效果以及沉铜效率。
  • 一种经济环保化学沉铜液制备方法
  • [发明专利]一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板-CN202210803753.0在审
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-07-09 - 2022-10-11 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板,涉及PCB线路板领域,根据设计原理图开料、钻孔、沉铜和电镀,使用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔,然后进行固化工艺,再进行研磨,进行线路制作、电测、防焊、表面处理、终检;解决了现有技术中用于精准开孔定位高阻抗马达的PCB线路板在使用过程中,由于动力发生装置高频振动所产生的热量使PCB线路板的塞孔内树脂老化脱胶的问题;采用化学合成的方法将哌嗪与哌啶集合在同一分子中,将其作用于塞孔树脂中有效耐高阻抗马达所产生的热辐射,增加高阻抗马达的使用寿命,且在生产过程中通过加入润滑剂,有效使树脂中的气泡减少,从而降低爆板和跑胶现象的出现。
  • 一种精准定位阻抗马达专用pcb线路板
  • [实用新型]一种针对PCD线路板钻孔质量快速检测装置-CN202220566588.7有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-03-16 - 2022-07-22 - G01N3/08
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,尤其为一种针对PCD线路板钻孔质量快速检测装置,包括底架、调节板和连接架,所述底架上端右侧固定连接有连接架,所述连接架左侧内固定连接有电缸,所述电缸底端固定连接有插杆,所述插杆中部内侧开设有凹槽,所述插杆上的凹槽内两侧均滑动连接有推板,所述推板之间设置有弹簧,所述弹簧与推板固定连接,所述弹簧设置在插杆内侧上下两端,本实用新型使得装置可以快速对钻孔的质量进行自动检测,便于增加线路板本体的合格率,以解决在转孔后,可能出现在对线路板本体使用时,其钻孔周围出现断裂的问题,并且可以快速自动对线路板本体进行固定限位,以解决在检测过程中,可能出现线路板本体偏移的问题。
  • 一种针对pcd线路板钻孔质量快速检测装置
  • [实用新型]一种经济型化学沉铜装置-CN202220588069.0有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-07-22 - C23C18/38
  • 本实用新型涉及化学沉铜处理技术领域,尤其为一种经济型化学沉铜装置,包括镀铜池,所述镀铜池的内部中下方位置嵌设有定位架,且镀铜池的一侧位置设置有补液仓,所述补液仓的左上方位置卡合安装有塞头,且补液仓的内部一侧位置通过一体浇筑成型加工开设有凹槽,本实用新型中,通过设置的镀铜池、补液槽、补液仓、液压伸缩杆、橡胶垫和密封块,在液压伸缩杆携带密封块实现向上的拉伸动作,使得补液槽和补液仓实现接通后,化学镀铜溶液将会快速经补液槽的内部,被送入镀铜池的内部,从而达到自动补液的目的,通过能够快速对镀铜池内部的化学镀铜溶液进行快速补充,可保障后期整个装置进行镀铜操作时的质量。
  • 一种经济型化学装置
  • [实用新型]一种提高线路板铝基层与金属孔之间绝缘性生产装置-CN202220658235.X有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-15 - H05K3/28
  • 本实用新型涉及线路板技术领域,尤其为一种提高线路板铝基层与金属孔之间绝缘性生产装置,包括工作台和支脚,所述工作台的顶端后侧固定连接有支撑臂,所述支撑臂的顶端前侧固定连接有箱体,所述箱体的前端设置有转盘,所述转盘的后端固定连接有第一转动轴,所述第一转动轴的外侧固定连接有蜗杆,所述蜗杆的底端啮合有蜗轮,所述蜗轮的内侧固定连接有第二转动轴,所述第二转动轴的左端外侧固定连接有齿轮,所述齿轮的前端啮合有齿条,所述齿条的底端设置有涂刷头,通过设置的转盘、第一转动轴、蜗杆、蜗轮、第二转动轴、齿轮、齿条和涂刷头,该装置可以对铝基层和金属孔之间进行快速的刷漆,从而可以提高铝基层和金属孔之间绝缘性能。
  • 一种提高线路板基层金属之间绝缘性生产装置
  • [实用新型]一种高硬度、高电流单面厚铜板-CN202220677604.X有效
  • 陈定红;耿克非;宦洪波 - 常州海弘电子有限公司
  • 2022-03-28 - 2022-07-15 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及厚铜板技术领域,尤其为一种高硬度、高电流单面厚铜板,包括单面厚铜板,所述单面厚铜板上端开设有限位槽,所述单面厚铜板下端滑动连接有不干胶,所述不干胶下端固定连接有固定杆,且固定杆贯穿单面厚铜板,所述固定杆与单面厚铜板滑动连接,所述单面厚铜板内侧上端固定连接有加强网,所述加强网下端固定连接有导电层,所述导电层下端设有防护层,本实用新型中,通过设置的不干胶、固定杆、弹性杆和限位槽,在将单面厚铜板堆叠时,将通过固定杆与弹性杆卡在下端的单面厚铜板中,便于将两块或多块单面厚铜板进行堆叠,且在堆叠时不会出现位移的现象,以解决在堆叠的过程中,本体不稳定而导致倾塌的现象发生。
  • 一种硬度电流单面铜板
  • [发明专利]一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法-CN201911009300.5有效
  • 熊超;陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2019-10-23 - 2022-07-05 - H05K3/02
  • 本发明公开一种陶瓷铝基覆铜板的制备方法,通过将氧化铝、二氧化硅、氧化钛、氧化硼和碱金属氧化物进行有效配比,制备成陶瓷瓷釉,最后制得的陶瓷铝基覆铜板导热率为3.75‑4.5W/m.k,耐压性为18‑40KV/mm。本发明通过从烘干筒一侧开口内拉动固定板,固定板带动底部的杆套延水平杆移动,进而带动固定板移动出烘干筒内腔,将陶瓷铝板放置在固定板上表面,推动固定板将其推入烘干筒内腔,开启伸缩气缸,伸缩气缸活塞杆推动夹持块对陶瓷铝板两侧进行夹持,解决现有技术中陶瓷铝板在烘干设备内不易放置、固定以及取出的技术问题。
  • 一种陶瓷铝基覆铜板制备方法
  • [发明专利]一种面向PCB产线化铜槽药水在线自动检测与控制装置-CN202210299180.2在审
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-06-28 - H05K3/00
  • 本发明属于PCB加工技术领域,用于解决现有技术中不仅难以实现单个化铜槽内的自动药水添加和自动清污处理,还难以实现对车间内所有化铜槽的有效监管,操作复杂,人工成本高的问题,具体是一种面向PCB产线化铜槽药水在线自动检测与控制装置,包括化铜槽和运行检测平台,运行检测平台包括处理器、采集划分单元、加药分析单元、清污除杂单元和维护检修单元,化铜槽上安装有药水添加管和清污处理机构,清污处理机构对药液进行清污除杂;本发明通过设置运行检测平台和后台监管平台,不仅能够进行药水的自动准确添加,还能够自动对化铜槽内的药液进行循环清污和回收处理,实现对车间内所有化铜槽的有效监管。
  • 一种面向pcb产线化铜槽药水在线自动检测控制装置
  • [发明专利]一种提高厚铜板的外层导电图形与油墨之间结合力的方法-CN202210266588.X在审
  • 陈定红;耿克非 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2022-03-18 - 2022-06-10 - H05K3/28
  • 本发明涉及电路板印刷领域,用于解决现有的PCB油墨与厚铜板的外层导电图形之间的结合力不佳,导致油墨易于脱落,最终不能将线路进行有效的保护,而且当PCB使用过程中会释放大量的热量,导致PCB油墨受热损坏,也将导致不能将线路进行有效的保护的问题,具体涉及一种提高厚铜板的外层导电图形与油墨之间结合力的方法,该方法中通过使用结合胶能够明显的提升厚铜板的外层导电图形与油墨之间结合力,同时该结合胶的耐高温性能好,能够将厚铜板与油墨进行阻隔,保证了油墨所形成的涂层不会在受热情况下损坏,保证了产品的热稳定性,而且改性光固树脂本身具有较好的耐热性能,进一步的保证了产品热稳定性。
  • 一种提高铜板外层导电图形油墨之间结合方法
  • [发明专利]一种具有长城线路感应模块的印制线路板-CN202111000223.4在审
  • 陈定红;姚军 - 常州海弘电子有限公司
  • 2021-08-30 - 2022-06-07 - C08G59/14
  • 本发明公开了一种具有长城线路感应模块的印制线路板,通过在基板表面安装长城线路感应模块,该基板以改性纤维布浸泡在改性环氧树脂中,再覆盖铜箔固化制得,该改性环氧树脂分子链为网格状,使得制备出的基板机械强度高,同时改性环氧树脂分子链中含有大量磷的含氧酸结构,燃烧时能够将催化含羟基化合物脱水成碳,进而在印制线路板的表面产生焦炭层,焦炭层能够隔氧、隔热进而使得火焰熄灭,同时该印制线路板内的阻燃成分不出现析出,使得印制线路板在长时间使用后,阻燃效果仍然不会出现改变,将玻纤布进行疏水处理,使得制备出的印制线路板不易吸湿,保证了印制线路板正常使用。
  • 一种具有长城线路感应模块印制线路板
  • [发明专利]一种PCB板黑孔化直接电镀工艺-CN202111035341.9在审
  • 陈定红;沈金华 - 常州澳弘电子股份有限公司
  • 2021-09-06 - 2022-06-03 - C25D5/02
  • 本发明涉及黑孔化直接电镀设备技术领域,尤其涉及一种PCB板黑孔化直接电镀工艺,PCB板黑孔化直接电镀设备包括设备外壳,设备外壳的内部底面固定连接有伸缩支撑杆,伸缩支撑杆远离设备外壳的一侧固定连接有伸支撑板,伸支撑板的上表面设置有电解槽,电解槽的两侧对称设置有移动侧板;本发明是通过齿轮之间的传动,使遮挡板在出料管的内部角度发生改变,补给箱内部电解液顺着出料管流入到改向管的内部进入到电解槽里,对电解槽内部的电解液进行补充,提高设备的电镀效率,同时实现自动补充电解液的效果和解决存在的电解液需要人工自动添加的问题。
  • 一种pcb板黑孔化直接电镀工艺

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