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[实用新型]一种新型高频有机滤波器-CN202320280719.X有效
发明人：陈锦标;黄昆;吴宏伟;陈亦斌;黄坚林 -专利权人：鹤山市世拓电子科技有限公司;广东风华特种新材料股份有限公司
申请日： 2023-02-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本公开提供了一种新型高频有机滤波器，包括输入端口、输出端口、接地端口、第一螺旋电感、第二螺旋电感、第三螺旋电感、第一平板电容、第二平板电容、第三平板电容、第四平板电容、第五平板电容、第六平板电容和第七平板电容，输入端口分别与第二平板电容的第一端、第一螺旋电感的第一端和第一平板电容的第一端垂直互联；第二平板电容的第二端以及第一螺旋电感的第二端分别与第四平板电容的第一端、第二螺旋电感的第一端和第三平板电容的第一端垂直互联；第四平板电容的第二端和第二螺旋电感的第二端分别与第六平板电容的第一端、第三螺旋电感的第一端和第五平板电容的第一端垂直互联。实施本公开的技术方案，具有更好的滤波效果。
一种新型高频有机滤波器

[发明专利]一种提高PCB散热效果的方法及PCB-CN202310669941.3在审
发明人：石明灯;陈亦斌;黄坚林;黄燕梅 -专利权人：鹤山市世安电子科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高PCB散热效果的方法及PCB。本发明的提高PCB散热效果的方法包括以下步骤：1)将散热膏通过丝网印刷的方式印刷在完成阻焊工序的PCB板上；2)保持所述PCB板静置；3)将所述PCB板置于40～60℃下烘烤20～40min，再升温至130～160℃后烘烤50～75min；4)冷却。本发明通过在PCB阻焊层上印刷一定厚度的散热膏，不仅可以有效提高PCB的散热效果，而且不会明显提高PCB的体积和重量，此外也不会明显增加PCB的生产成本。
一种提高 pcb 散热效果方法

[发明专利]一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板-CN202310423743.9在审
发明人：郭贡华;陈亦斌;黄坚林 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2023-04-18 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋铜块电路板的制作方法及埋铜块电路板，所述方法包括步骤：提供多个芯板和多个半固化片，与铜块一起进行压合处理形成电路板；获取设定的深度参数；根据所述深度参数，通过定深锣机在所述电路板上连续锣去部分所述芯板、部分所述半固化片以及部分所述铜块，在所述铜块上形成U型槽。本发明在铜块埋入电路板内时先不做U型槽处理，保证电路板压合制作时板厚及半固化片不受影响，在压合处理后，通过定深锣机精准锣出在铜块上的U型槽，锣出的U型槽位置尺寸及公差不受影响，同时，通过该制作方法制作而成的埋铜块电路板生产效率高，品质稳定，具有良好的散热效果，良率均管控在95％以上。本发明广泛应用于电路板制作领域。
一种埋铜块电路板制作方法

[实用新型]PCB板插损测量治具-CN202223281445.0有效
发明人： 陈亦斌;黄坚林 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请公开了一种PCB板插损测量治具，包括：治具本体，设置有放置孔；插损模块，位于放置孔内，插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平，插损模块设置有焊盘；测量仪器，位于治具本体上，测量仪器有大于二分之一的投影面积位于治具本体上，测量仪器设置有测量针，测量针与焊盘接触。测量时，将插损模块置于治具本体的放置孔内，使插损模块的上表面与治具本体的上表面齐平；然后将测量仪器放置于治具本体上，使测量针与焊盘接触，以实现对插损模块的测试，结构简单，操作简便，提高测量效率。此外，由于测量仪器至少有二分之一的投影面积位于治具本体上，从而能够保证测量仪器的平稳性，使测量针和焊盘连接稳定，提升测量稳定性，减少测量误差。
pcb 板插损测量

[实用新型]放置台面及放置机构-CN202222793245.7有效
发明人：张清源;陈亦斌;高赵军;黄坚林;黄燕梅 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种放置台面及放置机构，放置台面用于叠放多块具有覆铜板的板材，板材设有销钉，销钉穿过覆铜板，并朝向放置台面延伸；放置台面设有让位结构，并通过让位结构使最靠近放置台面的销钉与放置台面间隔设置，根据本实用新型实施例的放置台面，由于放置台面设有让位结构，并通过让位结构使最靠近放置台面的销钉与放置台面间隔设置，故该销钉不与放置台面接触，也不会受到上方叠放的板材的压力，该销钉不易产生形变，因此最底部的覆铜板在钻孔工艺中能够精准定位，不会使后续由该覆铜板制成的线路板因钻孔偏位而报废。
放置台面机构

[发明专利]一种汽车部件测试用HDI板、制作方法及测试方法-CN202310077674.0在审
发明人：余泽彬;陈亦斌;黄坚林;朱明香;吴倩玲 -专利权人：鹤山市世安电子科技有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种汽车部件测试用HDI板、制作方法及测试方法，HDI板为三阶十层HDI板；HDI板设置有通孔、埋孔、盲孔；HDI板包括线到线模块、通孔到通孔模块、盲孔到盲孔模块、通孔及盲孔模块、盲孔模块、铜箔剥离测试模块、可焊性测试模块。对于本发明实施例的汽车部件测试用HDI板，其设计为一种包含盲孔、埋孔、通孔的3+4+3叠构的HDI测试板，其将新型汽车PCB评估所需的各项可靠性测试整合在一个测试板内，通过制作一个测试板就能全面完成对汽车部件PCB所用的基材、制作工艺进行可靠性评价，因此解决了当前汽车可靠性测试板难以实现全面评估可靠性程度的问题。
一种汽车部件测试 hdi 制作方法方法

[发明专利]一种印制电路板制造中用的活化剂及其制备方法和应用-CN202211534470.7在审
发明人：石明灯;陈亦斌;黄坚林;黄燕梅 -专利权人：鹤山市世安电子科技有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板制造中用的活化剂，所述活化剂由以下组分组成：氯化钯1.5‑3.5g/L、氯化亚锡100‑300g/L、硫酸8‑20v/v％、氯化钠100‑250g/L、邻苯二酚0.5‑3.5g/L以及水余量。本发明提供的活化剂为硫酸型活化剂，相比盐酸型活化剂，在生产和应用过程中不会产生大量的刺激性气味，降低了对作业人员的伤害，同时本发明的活化剂对高多层印制电路板中孔径≥0.1mm，厚径比≤16:1的微小孔具有良好的活化效果，为后续化学镀铜提供良好催化剂。
一种印制电路板制造中用活化剂及其制备方法应用

[发明专利]一种柔性电路板夹具-CN202211417986.3在审
发明人：吴倩玲;陈亦斌;黄坚林;叶健宏;王海哲 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-11-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性电路板夹具，包括底座和至少两个夹持件，底座设有第一通槽和第二通槽，第一通槽由多个沿第一方向排列设置的第一定位槽组成；至少两个夹持件沿第一方向间隔布置，夹持件设有夹头和安装座，安装座穿设于第二通槽，夹头和安装座连接并位于安装座背离底座的一侧，安装座设有第一转轴，第一转轴穿设于第一定位槽并和第一定位槽转动配合。通过设置可循环利用的夹持件，可以有效降低软板基材的加工成本，提高软板基材的生产效率，通过设置多个第一定位槽，有效提高软板基材前处理成品的一致性及成品的良品率。
一种柔性电路板夹具

[发明专利]一种多层HDI线路板及其制作方法-CN202211538321.8在审
发明人：郭贡华;陈亦斌;黄坚林;吴倩玲;余泽彬 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种多层HDI线路板及其制作方法，其中方法包括以下步骤：将已图形转移的若干层线路板进行压合，形成半成品板；所述半成品板包括线路区以及定位区；在所述定位区设置若干个定位靶环；所述定位靶环的中心设置于所述半成品板的中心与所述半成品板的顶点的中心连线上；在所述半成品板上形成若干个的凹槽；所述凹槽在垂直于所述半成品板方向的投影为正方形；在所述若干个的凹槽内设置对位标靶；通过所述对位标靶，将线路板增层与所述半成品板进行对位压合，得到压合板；通过所述对位标靶，将曝光机与所述压合板进行对位曝光，得到多层HDI线路板；本方法可以提高产品品质，降低设计成本。本申请可广泛应用于PCB制作技术领域内。
一种多层 hdi 线路板及其制作方法

[实用新型]HDI板-CN202222465564.5有效
发明人：胡仁权;熊少彪;钟志维;陈亦斌 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种HDI板，HDI板的外层包括底铜、介质层和表铜，介质层的厚度大于或者等于100微米，外层设有直径大于150微米的盲孔，在设有盲孔的位置，外层包括底铜和电镀层；底铜在盲孔的孔底位置有蚀刻凹槽；电镀层用于填补盲孔，电镀层覆盖盲孔孔壁的介质层，以将底铜与表铜连通，电镀层内部填充有绝缘树脂油墨，该HDI板盲孔孔径大、介质层厚，并能够减少盲孔底部残胶及孔底拐角接触不良的风险，该HDI板的可靠性较高。
hdi

[实用新型]一种电路板的清洗设备和生产线-CN202222479867.2有效
发明人：李奕扬;陈亦斌;黄坚林;黄燕梅 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H05K3/26 文献下载
摘要：本实用新型具体公开了一种电路板的清洗设备和生产线，电路板的清洗设备包括第一储液箱、第二储液箱和清洗装置，第一储液箱设有第一开口，第一储液箱设有用于添加清洗液的进水口；第二储液箱前端侧壁设有第二开口，第一开口和第二开口通过连接管连通，第二开口的高度低于第一开口的高度，以使第一储液箱中溢出的清洗液通过连接管流向第二储液箱；清洗装置顶部设有与第一储液箱连通的第一喷洒装置和与第二储液箱连通的第二喷洒装置，清洗装置底部设有与第一储液箱连通的第一蓄水池和与第二储液箱连通的第一蓄水池。本实用新型可以大大减少清洗设备的耗水量，降低了生产成本。
一种电路板清洗设备生产线

[发明专利]PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备-CN202211619768.8在审
发明人：郭贡华;陈亦斌;黄坚林;余泽彬;吴倩玲 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种PCB板的制作方法、PCB板和PCB板的制作设备，PCB板的制作方法包括制作预叠结构，并在预叠结构形成沿竖直方向延伸的安装位，预叠结构由芯板和半固化片叠合而成；将铜块安装于安装位，并将芯板、半固化片和铜块压合，使半固化片熔融为胶体并流入安装位；胶体粘附于芯板和铜块之间，以形成PCB板；沿竖直方向，对PCB板钻通孔，通孔穿过芯板、胶体和铜块；对通孔进行电镀，使芯板与铜块连接，根据本发明实施例的PCB板的制作方法，能够让制作出来的PCB板的散热效果更好。
pcb 制作方法制作设备

[实用新型]一种线路板养板槽-CN202221837836.3有效
发明人：石明灯;陈亦斌;方鸿昌;黄燕梅 -专利权人：鹤山市世安电子科技有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板养板槽，线路板养板槽包括：养板槽主体，养板槽主体为开口向上的箱体结构，养板槽主体的材质为耐酸抗腐蚀材料，养板槽主体内侧凹槽中填充有抗氧化酸性液体；PH值检测装置，PH值检测装置设置于养板槽主体外侧，其中，为避免化金后的板放置在槽液PH值不合格的养板槽中，化金后的线路板金面依然能进行氧化反应，进而导致线路板金面氧化，发黑等异常的问题，通过PH值检测装置能使工作人员及时发现养板槽中槽液PH值，进而调整养板槽中槽液PH值，更好的保护化金后的线路板金面不被氧化，提高线路板品质。
一种线路板养板槽

[发明专利]一种线路板板料试验样品及其制作方法-CN202211070613.3在审
发明人：王海哲;黄坚林;陈亦斌;黄燕梅 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明具体公开了一种线路板板料试验样品及其制作方法，制作方法包括：在覆铜板上粘贴耐酸碱的抗蚀胶带；对已粘贴所述抗蚀胶带的所述覆铜板进行蚀刻，以将所述覆铜板的介质层外露；将已完成蚀刻的所述覆铜板上的所述抗蚀胶带褪除。本发明可以通过在覆铜板上粘贴耐酸碱的抗蚀胶带，精简了传统的试验样品的制作流程，节省了生产制作试验样品的时间，大大提高了制作效率，除此之外，还能降低成本。
一种线路板板料试验样品及其制作方法

[实用新型]线路板微型通孔加工装置-CN202221574290.7有效
发明人：郭贡华;陈亦斌;方鸿昌;黄燕梅 -专利权人：广东世运电路科技股份有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板微型通孔加工装置，涉及线路板加工生产技术领域。该装置包括镭射激光机和铝基垫片，镭射激光机包括机台，铝基垫片设置于机台上，铝基垫片设置有预留区域，使得线路板的打孔位置位于预留区域，能够避免线路板与台面接触，避免后续镭射时烧伤台面；铝基垫片还设置有真空导气槽，真空导气槽设置于预留区域的四周，基垫片承托线路板，线路板的打孔位置位于预留区域的上方，镭射激光机通过真空导气槽对线路板进行吸附处理，通过真空导气槽对线路板进行吸附处理，使得线路板固定于铝基垫片上，保证打孔的最小位置在线路板的中间。在进行镭射打孔时，利用铝基垫片既能保证打孔最小位置在线路板的中间，又能避免烧伤设备部件。
线路板微型加工装置

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