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[外观设计]汽车前翼子板-CN201830760235.X有效
发明人： 铃木直也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： 12-16 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：汽车前翼子板。2．本外观设计产品的用途：用于汽车的遮盖车前轮的车身外板。3．本外观设计产品的设计要点：立体图、主视图、左视图、右视图、俯视图、仰视图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计前翼子板汽车车身外板车前轮俯视图右视图左视图遮盖仰视图片

[外观设计]汽车前门-CN201830760290.9有效
发明人： 铃木直也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： 12-16 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：汽车前门。2．本外观设计产品的用途：用于打开和关闭地安装到汽车上。3．本外观设计产品的设计要点：立体图、主视图、左视图、右视图、俯视图、仰视图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计汽车前门俯视图右视图左视图仰视汽车图片

[外观设计]汽车后门-CN201830760288.1有效
发明人： 铃木直也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： 12-16 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：汽车后门。2．本外观设计产品的用途：用于可打开和关闭地安装到汽车上。3．本外观设计产品的设计要点：各设计立体图、主视图、左视图、右视图、俯视图、仰视图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：设计1。
外观设计汽车后门俯视图可打开右视图左视图仰视汽车图片

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201780075387.9在审
发明人：笠原彩;野中敏央;藤本大辅;铃木直也 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明的半导体装置的制造方法具备：在包含热固化性树脂组合物的热固化性树脂膜上，将1个以上具有能动面的半导体元件以热固化性树脂膜与半导体元件的能动面接触的方式进行配置的工序(I)；将配置在热固化性树脂膜上的半导体元件用半导体密封用部件进行密封的工序(II)；在工序(II)之后，对热固化性树脂膜或其固化物设置达到半导体元件的能动面为止的开口的工序(III)；以及，向开口填充导体或者在开口的内侧形成导体层的工序(IV)。
热固化性树脂半导体元件半导体装置开口热固化性树脂组合物半导体密封导体导体层固化物面接触配置的填充密封制造配置

[外观设计]汽车-CN201730406967.4有效
发明人： 铃木直也 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2017-08-31 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： 12-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称汽车。2．本外观设计产品的用途用于将人和/或别的东西从一个地方运载到另一个地方。3．本外观设计的设计要点图中所示产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片立体图1。5．仰视图在正常使用时不可见，省略仰视图。
汽车

[外观设计]汽车-CN201730088162.X有效
发明人：福井博文;木下将教;铃木直也;横井聪;曾和丈朗 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： 12-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称汽车。2．本外观设计产品的用途用于将人和/或别的东西从一个地方运载到另一个地方。3．本外观设计产品的设计要点图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图1。5．省略视图仰视图在正常使用时不可见，省略仰视图。
汽车

[外观设计]汽车-CN201730088179.5有效
发明人：木下将教;北角広也;铃木直也;森川朋和;福井博文;森翔马 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： 12-08 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称汽车。2．本外观设计产品的用途用于将人和/或别的东西从一个地方运载到另一个地方。3．本外观设计产品的设计要点图中所示产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图1。5．省略视图仰视图在正常使用时不可见，省略仰视图。
汽车

[发明专利]回流膜、焊料凸块形成方法、焊料接合的形成方法以及半导体装置-CN201280052668.X有效
发明人：宫内一浩;铃木直也;高野希;山下幸彦 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2012-10-26 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种回流膜，其特征在于，其为包含能够溶解于溶剂的热塑性树脂和焊料粒子的膜，所述焊料粒子为分散在所述膜中的状态；还涉及一种焊料凸块形成方法，包含如下工序(A)在基板的电极面侧放置所述回流膜的工序、(B)进一步放置并固定平板的工序、(C)加热工序、以及(D)溶解除去所述回流膜的工序。据此提供一种回流膜，使焊料成分通过自组织化偏集在基板的电极上，从而保存性、运输性、以及使用时的操作性优异，能够仅对电极选择性地形成焊料凸块或者焊料接合。
回流焊料形成方法接合以及半导体装置

[发明专利]光学元件耦合结构体及光纤结构体-CN200580010269.7无效
发明人：黑田敏裕;八木成行;铃木直也 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2005-03-04 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： G02B6/30 文献下载
摘要：本发明提供一种可减小由于周围环境温度变化引起的耦合损失变动的、耦合光纤与光波导管的光学元件耦合结构体。本发明涉及一种耦合光纤和光波导管的光学元件耦合结构体。本发明的光学元件耦合结构体(1)具有光纤(2)和形成了光波导管(4)的基板(6)。基板(6)具有对齐光纤(2)与光波导管(4)而形成的V字形截面槽(8)和在该槽(8)的光波导管(4)侧形成的凹部(10)。光纤(2)通过粘着剂(22)固定在槽(8)上。向凹部(10)突出的光纤(2)的前端部(18)与光波导管(4)通过填充在它们之间及凹部(10)内的耦合剂(24)耦合。
光学元件耦合结构光纤

[发明专利]树脂密封型半导体装置及使用的芯片焊接材料和密封材料-CN01816599.0有效
发明人：蔵渕和彦;铃木直也;安田雅昭;河田达男;酒井裕行;川澄雅夫 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2001-09-28 - 公布日： 2004-01-07 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：本发明是一种树脂密封型半导体装置，其特征在于，具备：具有芯片焊接底板和内引线的引线框架，通过芯片焊接材料设置在上述芯片焊接底板上的半导体芯片，和密封上述半导体芯片和引线框架的密封材料。将25℃时的密封材料的挠曲强度设为σb(MPa)、密封材料相对于焊锡安装峰值温度下的内引线和芯片焊接底板的的剪切应变能分别设为Ui(N·m)、Ud(N·m)时，固化后的芯片焊接材料和密封材料的特性满足以下式(1)、式(2)、式(3)：σe≤0.2×σb式(1)、Ui≥2.0×10^－6×σei式(2)、Ud≥4.69×10^－6×σed式(3)。其中，σe＝(1/log(Kd₁))×Ee₁×(αm－αe₁)×ΔT₁式(4)、σei＝Ee₂×(αe₂－αm)×ΔT₂式(5)、σed＝log(Kd₂)×Ee₂×(αe₂－αm)×ΔT₂式(6)。Kd₁：25℃时的芯片焊接材料的弯曲弹性系数Ed₁(MPa)相对于弹性系数1MPa的比(Ed₁＞1MPa)；Kd₂：焊锡安装时的峰值温度下芯片焊接材料的弯曲弹性系数Ed₂(MPa)相对于弹性系数1MPa的比(Ed₂＞1MPa)；Ee₁：25℃下密封材料的弯曲弹性系数(MPa)；Ee₂：焊锡安装时峰值温度下密封材料的弯曲弹性系数(MPa)；αe₁：由半导体装置的成形温度至25℃时的密封材料的平均热膨胀系数(1/℃)；αe₂：由半导体装置的成形温度至焊锡安装时的峰值温度下的密封材料的平均热膨胀系数(1/℃)；αm：引线框架的热膨胀系数(1/℃)；ΔT₁：半导体装置的成形温度与温度循环时的低温侧温度的差(℃)；ΔT₂：半导体装置的成形温度与焊锡安装时峰值温度的差(℃)。
树脂密封半导体装置使用芯片焊接材料密封材料

[发明专利]日期对应处理装置及该日期对应处理装置中存储进行处理的程序的存储媒体-CN99802831.2无效
发明人： 铃木直也 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 1999-03-16 - 公布日： 2003-06-04 - 主分类号： G06F17/10 文献下载
摘要：本发明涉及日期对应处理装置和存储在此日期对应处理装置中进行处理的程序的程序存储媒体，此日期对应处理装置具有特定日期存储装置和处理装置，特定日期存储装置存储有与休息日及商品销售特别日期等特别日期的日期改变相对应的日期，而处理装置可根据存储于特定日期存储装置中的特定日期相对应的日期，与特定日期相关联地进行求得商品价格的处理，与特定日期相关联地进行求得订货期间的处理，即使在因年而异的休息日日期及商品销售特别日期发生改变的场合也可以精确而简单地进行业绩比较与商品信息的更新。
日期对应处理装置存储进行程序媒体

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