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- [发明专利]半导体封装的制造方法-CN201711338522.2有效
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金永淑;张秉得;内田文雄
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株式会社迪思科
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2017-12-14
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2023-03-28
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H01L21/56
- 提供半导体封装的制造方法，对侧面高效地形成规定的膜厚的屏蔽层。一种半导体封装(10)的制造方法，该半导体封装(10)由密封剂对布线基板(11)上的半导体芯片(12)进行了密封，该方法中，将多个半导体芯片接合在布线基板的正面上，对布线基板的正面提供密封剂而制作密封基板(15)，从密封基板的树脂层(13)侧利用V刀具(39)进行加工而沿着分割预定线形成V槽(25)，沿着V槽对布线基板进行分割而单片化成各个封装(21)，在各封装的上表面(22)和侧面(23)上形成电磁波屏蔽层(16)。
- 半导体封装制造方法
- [外观设计]吊坠（葫芦套装）-CN202230631549.6有效
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金永淑;邓磊
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楚雄彝家公社民族文化发展有限公司
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2022-09-23
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2023-03-07
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11-01
- 1.本外观设计产品的名称：吊坠（葫芦套装）。2.本外观设计产品的用途：用于佩戴。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状、图案与色彩的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：套件1主视图。5.请求保护的外观设计包含色彩。6.套件1左视图与套件1右视图对称，省略套件1左视图;无设计要点，省略套件1俯视图、套件1仰视图;套件2左视图与套件2右视图对称，省略套件2左视图;无设计要点，省略套件2俯视图、套件2仰视图。
- 吊坠葫芦套装
- [外观设计]杯垫套装-CN202230630753.6有效
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金永淑;邓磊
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楚雄彝家公社民族文化发展有限公司
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2022-09-23
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2023-01-20
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06-13
- 1.本外观设计产品的名称：杯垫套装。2.本外观设计产品的用途：用于盛放品茗杯和公道杯。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：使用状态参考图。5.无设计要点，省略套件1后视图;无设计要点，省略套件2后视图;本外观设计产品为薄型产品，省略套件1左视图、套件1右视图、套件1俯视图、套件1仰视图、套件1立体图;本外观设计产品为薄型产品，省略套件2左视图、套件2右视图、套件2俯视图、套件2仰视图、套件2立体图。
- 套装
- [发明专利]层叠器件的制造方法-CN201610139782.6有效
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儿玉祥一;前田辰秀;金永淑;川合章仁
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株式会社迪思科
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2016-03-11
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2021-04-23
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H01L21/683
- 层叠器件的制造方法。在本发明中，借助临时粘合材料(4)临时粘合于第1器件晶片(1)的正面(1a)的支承晶片(3)由硅晶片构成，在实施贴合晶片形成工序之后，实施临时粘合材料露出工序使临时粘合材料(4)露出时，由于不对临时粘合材料(4)进行加热，对支承晶片(3)至少进行磨削而将其去除，因此，能够容易地将支承晶片(3)从第1器件晶片(1)去除，层叠的状态的第1器件晶片(1)和第2器件晶片(2)不会产生偏移。在临时粘合材料露出工序之后，实施临时粘合材料去除工序，由于将临时粘合材料(4)从第1器件晶片(1)的器件(D)去除，因此，能够同时进行临时粘合材料(4)的去除和器件(D)的清洗。
- 层叠器件制造方法
- [发明专利]半导体装置的制造方法-CN201610862694.9在审
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金永淑
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株式会社迪思科
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2016-09-28
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2017-08-04
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H01L23/498
- 提供半导体装置的制造方法，不需要在半导体芯片上形成微凸起。一种半导体装置(1)的制造方法，包含如下的工序半导体芯片排列工序，在作为支承体的基板(11)的第1面(11a)上按照规定的间隔排列多个半导体芯片(13)；基板薄化工序，对基板的第1面的相反侧的第2面(11b)进行磨削而将基板薄化到规定的厚度；贯穿电极形成工序，在薄化后的该基板的规定的位置上形成从该第2面侧到达该半导体芯片的贯穿孔(11c)，然后在该贯穿孔中埋设金属而形成贯穿电极(23)；以及布线层形成工序，在基板的第2面侧形成布线层(25)。
- 半导体装置制造方法
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