专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有再分布结构的半导体封装件-CN202211151750.X在审
  • 尹玉善;金智英;金真渶 - 三星电子株式会社
  • 2022-09-21 - 2023-05-23 - H01L23/538
  • 一种半导体封装件包括再分布结构和至少一个半导体芯片,所述再分布结构包括:堆叠的多个再分布绝缘层、位于所述多个再分布绝缘层的上表面和下表面上并且构成处于彼此不同的垂直高度处的多个分布层的多个再分布线路图案以及穿过所述多个再分布绝缘层中的至少一个再分布绝缘层并且连接到所述多个再分布线路图案中的一些再分布线路图案的多个再分布通路,所述至少一个半导体芯片位于所述再分布结构上并且电连接到所述多个再分布线路图案和所述多个再分布通路。
  • 具有再分结构半导体封装
  • [发明专利]细胞培养片及包括其的大容量细胞培养箱-CN202080076550.5在审
  • 张仙虎;徐寅踊;韩景九;徐东植;朴喜晟;李受娟;李孝正;金智英;金灿;李承勋 - 阿莫生命科学有限公司
  • 2020-09-07 - 2022-06-10 - C12M3/00
  • 本发明提供一种细胞培养片。根据本发明的一实施例的细胞培养片实现为包括纤维网和功能性涂层,上述纤维网具有由平均直径为1.5μm以下的支撑纤维累积形成的三维网状结构,克重为1至15g/m2;上述功能性涂层至少覆盖在暴露于上述纤维网的一个表面的支撑纤维上,并且具有促进细胞的附着、迁移、增殖和分化中的一种以上的功能。由此,由于高比表面积和适合于细胞的表面形态,从而能够提高细胞附着性,稳定地支撑附着的细胞,能够以高培养效率高度集聚地培养细胞,同时,能够在细胞不形成薄膜等的聚集的情况下进行培养和回收。另外,与通过常规培养而培养的细胞相比,能够获得小尺寸的细胞,因此,非常有利于培养、增殖更新鲜、健康且没有细胞转化的细胞。并且,在干细胞分化为特定的目标细胞的分化和增殖方面具有优异的效果。
  • 细胞培养包括容量
  • [发明专利]皮肤美容用发热贴片-CN202080043162.7在审
  • 金智英;徐寅踊;张仙虎 - 阿莫生命科学有限公司
  • 2020-05-14 - 2022-01-14 - A61F7/02
  • 提供一种皮肤美容用发热贴片。根据本发明示例性实施例的皮肤美容用发热贴片包括:基板部;施加电极部,以预定图案形成在上述基板部,包括接收从外部供给的电源的第一电极及第二电极;发热部,包括第一发热电极及第二发热电极以及多个导电发热物质,上述第一发热电极及第二发热电极从上述第一电极及第二电极分别以预定长度延伸,以便相互不电连接且使规定长度相向,上述多个导电发热物质形成为使得上述第一发热电极及第二发热电极在相向的重叠部分具有预定面积,当施加电源时,使上述第一发热电极及第二发热电极相互导通的同时产生热量;以及一对盖部件,配置于上述基板部的两面,以防止上述施加电极部及发热部暴露在外部。
  • 皮肤美容发热

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