专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]平面框架组合工装-CN202320789122.8有效
  • 李新芳;王伟;李世科;郭秋生 - 河南美筑源装配式建筑有限公司
  • 2023-04-11 - 2023-10-03 - B25B11/02
  • 本实用新型公开了一种平面框架组合工装,涉及集装箱框架拼装领域,包括L型底座、角件夹持机构以及两组梁夹持机构,两组梁夹持机构分别设置在L型底座的两端部,所述角件夹持机构包括角座、N组横向支撑块、N竖向支撑块以及支撑板,本实用新型通过设置角件夹持机构,能够对角件进行夹持固定,通过设置两组梁夹持机构,能够分别对横梁和竖梁进行夹持、定位,在确定合格尺寸后,能够对角件、横梁和竖梁进行同时锁紧,以便于后序的锚固组合,在批量生产时可以做到尺寸统一,杜绝在拼装过程中出现尺寸错误,控制精度高,批量生产操作省心,改变专业工种专人操作,扩大非专人操作,适用于各种平面结构框架组拼。
  • 平面框架组合工装
  • [发明专利]一种存储器结构的制造方法、存储器结构和存储器-CN202310768708.0在审
  • 贾萌恩;郭秋生;张继伟;丁甲;胡林辉 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2023-06-27 - 2023-09-29 - H10N70/00
  • 本发明公开了一种存储器结构的制造方法、存储器结构和存储器,存储器结构的制造方法包括对第一金属层进行图案化处理,并在第一金属层上形成第一绝缘层;在第一绝缘层上刻蚀连通第一金属层的第一通孔;在第一绝缘层和第一通孔内沉积存储单元,并在存储单元上沉积第一导电金属;在第一导电金属上显影出存储单元,并分别刻蚀第一导电金属和存储单元,以获取存储单元图案;在第一绝缘层和第一导电金属上沉积停止层。本发明可以在半导体的VIA孔内设置一存储单元,增加了存储器的面积,解决了现有技术中存储器的有效面积在现有技术的基础上难以增加的问题,提高了存储器的器件性能。
  • 一种存储器结构制造方法
  • [发明专利]存储器及其制造方法-CN202310188487.X在审
  • 郭秋生;张继伟;丁甲;杜雪珂 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-06-27 - H01L23/64
  • 本申请提供了一种存储器及其制造方法,存储器包括:衬底;至少一第一导电柱,形成于所述衬底内,第一导电柱的顶部与所述衬底的顶部齐平;至少一鳍形支撑柱,形成于衬底表面;台阶状的电容结构,形成于鳍形支撑柱表面,电容结构包括:第一电极层、介电层及第二电极层,第一电极层覆盖鳍形支撑柱表面,介电层形成于第二电极层与第一电极层之间;第二导电柱,与第一导电柱成对设置;其中,第一电极层与所述第一导电柱相接、第二电极层与第二导电柱相接,或,第一电极层与第二导电柱相接、第二电极层与第一导电柱相接。上述技术方案,通过将电容结构设计为3D结构,增大存储层材料及电极层材料的有效面积,并丰富了存储器的连线方式。
  • 存储器及其制造方法
  • [发明专利]相变存储器件及其制备方法-CN202310159549.4在审
  • 郭秋生;丁甲;张继伟;杜雪珂 - 上海积塔半导体有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-05-09 - H10N70/20
  • 本公开涉及相变存储器件及其制备方法。相变存储器件包括存储单元,存储单元包括:导电部;第一电极层,包括设置于导电部的第一部分之下的第一部分和设置于导电部的第一部分之上的第二部分,第一电极层的第一部分和第二部分接触以围绕导电部的第一部分并与导电部的第一部分电连接;相变材料层,包括设置于第一电极层的第一部分之下的第一部分和设置于第一电极层的第二部分之上的第二部分,相变材料层的第一部分和第二部分接触以围绕第一电极层;以及第二电极层,包括设置于相变材料层的第一部分之下的第一部分和设置于相变材料层的第二部分之上的第二部分,第二电极层的第一部分和第二部分接触以围绕相变材料层。
  • 相变存储器件及其制备方法

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