“郑银玲”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果34个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种级联结构器件及其制备工艺-CN202310619641.4在审
发明人：袁海龙;高文健;梁丽芳;余绍棠;郑银玲;成年斌;廖嘉欣 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种级联结构器件及其制备工艺。所述的级联结构器件包括陶瓷引线框架、Si MOSFET芯片、HEMT芯片、封装层，所述陶瓷引线框架包括一陶瓷基板、设于所述陶瓷基板正面的导电金属层、以及设于所述陶瓷基板上的多个引脚，所述Si MOSFET芯片设于导电金属层上，所述HEMT芯片设置在所述导电金属层周边的所述陶瓷基板的正面，所述Si MOSFET芯片和所述HEMT芯片通过所述导电金属层、所述引脚实现级联连接。本发明所述的级联结构器件，无须在陶瓷引线框架上先设置一陶瓷板再贴装Si MOSFET芯片，可减少封装工序，降低器件封装厚度，提高散热效果、工艺效率及良品率，降低了成本。
一种级联结构器件及其制备工艺

[发明专利]一种芯片转移方法-CN202310466211.3在审
发明人：区泳钊;陈梓敬;朱丽娜;赵龙;章金惠;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片转移方法，包括如下步骤：S1.将多个高度不完全相同的芯片从第一临时载板转移到目标基板，得到转移到目标基板上的已转移芯片以及残留在第一临时载板上的未转移芯片；S2.将所述未转移芯片通过独立胶膜粘附在修复载板上，使所述未转移芯片与独立胶膜在所述修复载板上形成凸点结构；S3.将所述未转移芯片从所述修复载板转移到所述目标基板，在转移过程中，所述凸点结构插入所述已转移芯片之间形成的凹槽中，使所述未转移芯片接触到所述目标基板，转移后若所述修复载板上还残留有未转移芯片，则重复转移直至所有芯片转移成功。所述芯片转移方法能够修复转移过程中由芯片高度差引起的缺晶不良现象。
一种芯片转移方法

[发明专利]一种微型发光二极管芯片的转移方法-CN202310331849.6在审
发明人：朱丽娜;章金惠;赵龙;陈梓敬;谭孟苹;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型发光二极管芯片的转移方法，其包括：S1、提供一芯片模组和一承接基板；芯片模组的第一衬底上设置微型发光二极管芯片，第一磁性结构设置在所述芯片的出光面上，所述芯片为倒装式；承接基板包括第二衬底和第二磁性结构；S2、令所述芯片模组设置有所述芯片的一侧与承接基板相对设置，其中第一磁性结构与对应的第二磁性结构之间存在相互吸引力；S3、令所述芯片从所述第一衬底上分离，并令所述第一磁性结构远离所述芯片的一侧固定于所述承接基板上；S4、将所述承接基板上的所述芯片与目标基板对位键合并移除承接基板。本发明的转移方法具有可有效提高微型发光二极管倒装式芯片与目标基板之间的键合效果的优点。
一种微型发光二极管芯片转移方法

[发明专利]LED背光灯板及显示模组-CN202310312134.6在审
发明人：何兴汉;闫钟海;龚丹雷;凡华;刘发波;占有维;宋涛涛;郑德全;周云;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G09G3/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED背光灯板、显示模组及显示设备，其中，该LED背光灯板包括驱动模块、基板和多个背光模块，背光模块设置在基板上；背光模块包括多个背光分区，各背光分区包括电连接的控制器和LED单元，各控制器分别与其上一级的背光分区的控制器电连接，第一级背光分区的控制器与驱动模块电连接；驱动模块发送控制信号至各背光模块的第一级背光分区的控制器，各控制器将接收到的控制信号转发至下一级控制器，以及根据接收到的控制信号控制与其电连接的LED单元。与现有技术相比，本发明将各控制器的输入引脚与上一级控制器的输出引脚电连接，从而使驱动模块发送的控制信号能够逐级传递至各背光分区，简化了基板的线路布局，降低了基板的成本。
led 背光显示模组

[发明专利]一种LED器件及其制造方法和LED灯具-CN202211673486.6在审
发明人：陈刚;范正龙;郑银玲;陈丽念 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED器件，包括基板、LED芯片、挡墙、荧光胶层和保护层，所述LED芯片和所述挡墙均设于所述基板上，所述挡墙围挡所述LED芯片的四个侧面，露出所述LED芯片的正面，所述挡墙的顶面齐平于所述LED芯片的正面；所述荧光胶层完全覆盖所述LED芯片的正面；所述保护层对所述荧光胶层的表面以及所述挡墙的顶面整体覆盖封装。本发明还涉及包括所述LED器件的LED灯具，以及制造所述LED器件的方法。所述LED器件具有发光指向性好，正面出光亮度高，荧光粉不易破损等优点。
一种 led 器件及其制造方法灯具

[发明专利]一种主动散热基板及其制备方法以及显示模组-CN202310191196.6在审
发明人：成年斌;区永钊;余绍棠;王冠玉;袁海龙;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H10N10/17 文献下载
摘要：本发明涉及一种主动散热基板及其制备方法以及显示模组，其中主动散热基板包括散热单元，散热单元包括隔离衬底，设置在隔离衬底顶部的P型半导体片、N型半导体片和吸热电极，以及设置在隔离衬底底部的第一散热电极和第二散热电极；P型半导体片和N型半导体片之间具有填充间隙；吸热电极的两端分别与P型半导体片和N型半导体片接触；第一散热电极的一端延伸至与P型半导体片的侧面接触；第二散热电极的一端延伸至与N型半导体片的侧面接触。本发明所述的主动散热基板利用波尔贴效应，可对装贴在其顶部的发光器件进行主动散热，并极大地减小基板的厚度，能满足晶圆级封装的要求。
一种主动散热及其制备方法以及显示模组

[实用新型]一种灯板-CN202223135034.0有效
发明人：何兴汉;凡华;龚丹雷;闫钟海;刘发波;占有维;陈伟能;宋涛涛;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： F21V23/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种灯板，包括线路板，线路板上设置有端子模块、工作模块和辅助模块；所述端子模块包括若干组端子单元；工作模块包括工作单元，每一个工作单元具有工作正极、工作负极和工作线路，工作线路中设置有元器件，且至少一个元器件为发光器件，工作正极与对应的一个工作端子连接，线路负极与对应的一个工作端子连接；辅助模块包括辅助单元，每一个辅助单元具有第一连接端、第二连接端和辅助线路，第一连接端与对应的一个辅助端子连接，第二连接端为开路的对外连接点。通过在灯板上布置辅助线路，辅助线路可直接用于灯板的检测，避免通过连接器对灯板进行检测，在实际使用中可延长连接器的使用寿命。
一种

[实用新型]一种短路保护电路及LED显示屏-CN202223410610.8有效
发明人：周云;冯飞成;谢少佳;范凯亮;张普翔;王昌奇;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种短路保护电路及LED显示屏，所述短路保护电路包括：保护装置、电压检测装置和启动装置，其中：所述保护装置的第一端与连接着电源输入端，所述保护装置的第三端连接着电源输出端，所述保护装置的第二端连接着所述电压检测装置的第一端和所述启动装置的第一端；所述电压检测装置的第一端连接着所述保护装置的第二端和所述启动装置的第一端，所述电压检测装置的第二端连接着电源输出端，所述电压检测装置的第三端连接着所述启动装置的第二端和电源接地端。本实用新型通过启动装置可以在接通电源时让保护电路快速导通，从而保障短路保护电路的正常工作。
一种短路保护电路 led 显示屏

[发明专利]一种光电器件的制造方法-CN202211605200.0在审
发明人：雷美琴;朱明军;王高辉;陈燕;邱俊东;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种光电器件的制造方法。该制造方法包括以下工序：S1：制作包含多个器件单元的整板线路板；S2：在器件单元的第一焊盘上安装芯片，并将芯片与第二焊盘电连接，从而得到带芯片的整板线路板；S3：对带芯片的整板线路板进行封装，得到整板光电器件；S4：将整板光电器件切割为单个光电器件。本发明的光电器件的制造方法能够解决尺寸大且薄的光电器件在制造过程中基板发生变形、芯片脱落破裂的问题，从而提高良品率。
一种光电器件制造方法

[发明专利]一种热敏电阻及其制造方法-CN202310182677.0在审
发明人：雷国文;朱明军;林志耀;李玉容;李友民;李丹伟;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种热敏电阻及其制造方法。其中，所述热敏电阻包括：基板、位于基板的正面且相互绝缘的第一焊盘与第二焊盘、位于基板的背面且相互绝缘的第一电极与第二电极、热敏电阻芯片和塑封层；第一焊盘与第一电极电连接，第二焊盘与第二电极电连接；热敏电阻芯片的下表面通过导电胶层粘合于第一焊盘，上表面通过金属引线与第二焊盘连接；塑封层覆盖基板的正面，从而包覆热敏电阻芯片以及金属引线。本发明的热敏电阻形成类似chip LED封装的结构，可基于LED生产设备制造，制造工艺简单且有较好的机器通用性，因而，提高了生产效率、降低生产成本；并且热敏电阻芯片与外部能够形成良好的电热连接，满足热敏电阻所需的导电和导热性能。
一种热敏电阻及其制造方法

[发明专利]一种具有机器学习的自动白平衡配置方法、装置及系统-CN202211030041.6在审
发明人：周云;范凯亮;秦快;谢少佳;冯飞成;张普翔;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： G09G3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有机器学习的自动白平衡配置方法、装置及系统；所述方法包括：接收白平衡的目标数据及待配置LED模组的红绿蓝三色的典型工作电流；对待配置LED模组进行红绿蓝三色的光强和色坐标测试处理，将获得的测试数据存储至历史数据库中；获得相匹配的红绿蓝三色理论配比，基于红绿蓝三色理论配比获得白平衡三色测试电阻值；对待配置LED模组进行全白光强及全白色坐标测试，获得全白测试数据；在误差值在预设范围时，则计算出红绿蓝三色实际配比，并将红绿蓝三色实际配比和目标数据存入历史数据库中。在本发明实施例中，解决了机器自动设定白平衡时不能用历史数据提高工作效率的问题，随着数据的积累，准确率和效率将会越高。
一种具有机器学习自动白平衡配置方法装置系统

[实用新型]一种LED支架及LED器件-CN202223120006.1有效
发明人：麦家儿;吴灿标;梁平霞;李玉容;朱明军;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED支架，包括基板、围坝、第一台阶和第二台阶，所述围坝设于所述基板上以形成一内腔；所述第一台阶设于所述围坝上并包围所述内腔，所述第二台阶设于所述第一台阶上并包围所述第一台阶的内侧。所述LED支架增大了可通过胶水与透镜粘结的面积，有利于增强透镜与支架的结合力。本实用新型还涉及包括所述LED支架的LED器件。
一种 led 支架器件

[实用新型]一种框架及器件-CN202221344667.X有效
发明人：袁海龙;袁毅凯;詹洪桂;郑银玲;陈晓仪;高文健 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种框架及器件，所述框架为基于金属材料制成的板状结构，所述框架的其中一个平面表面为焊接面；所述焊接面上设置有若干个沟槽组，每一组所述沟槽组包括若干条闭环沟槽，所述闭环沟槽为包围所述焊接面中心点设置的凹槽结构，任意两条闭环沟槽之间不相交；在所有所述沟槽组中，其中一组所述沟槽组为第一沟槽组；在所述焊接面上，过所述焊接面中心点构造参考直线；在每一条参考直线上，所述第一沟槽组中的所有闭环沟槽的总长度为最大值。通过在框架的焊接面上加工出封闭轮廓的闭环沟槽，可使得空洞产生的区域受控，降低空洞对芯片的性能影响和寿命影响。
一种框架器件

[发明专利]一种灯板自动检测系统及方法-CN202211482110.7在审
发明人：何兴汉;凡华;龚丹雷;闫钟海;刘发波;占有维;陈伟能;宋涛涛;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种灯板自动检测系统及系统，所述系统包括：灯板、测试装置，所述灯板包括线路板，所述线路板上布置有端子模块和连接器，所述端子模块包括若干组端子对，每一组端子对包括一个工作端子和一个辅助端子；所述测试装置包括可调节电源和可编程控制器，所述可调节电源的电源输出端连接着所述对外连接点，所述可编程控制器控制着所述可调节电源对所述对外连接点进行上电测试。本发明通过辅助线路上的对外连接点作为灯板的检测点，避免通过连接器对灯板进行检测，使得灯板可满足于多种测试功能需求。
一种自动检测系统方法

[发明专利]一种微型发光二极管分立器件制备方法-CN202211397455.2在审
发明人：曾嘉杰;倪亮;章金惠;郑银玲 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2022-11-09 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微型发光二极管分立器件的制备方法。本发明所述的分立器件制备方法包括：步骤S1、在带有微型发光二极管芯片阵列的基板正面形成封装层；其中所述芯片阵列设置于所述基板正面，所述封装层包覆每个芯片，并在位于芯片和芯片之间区域上设有使基板暴露的切割道，所述切割道交错设置，其在所述基板上的正投影可将基板分割为多个带有至少一个芯片的区域；步骤S2、利用激光沿所述切割道对基板进行切割，获得分立器件；其中所述步骤S1中的切割道宽度大于所述激光的热影响范围。本发明所述的方法具有可避免激光对封装层的热影响从而使制备出的分立器件具有兼具封装效果好和小型化、轻薄化效果的优点。
一种微型发光二极管分立器件制备方法

1
2
3
下一页»
尾页
共 34 条