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[发明专利] 接合设备及其控制方法 -CN201810127206.9 有效
发明人：
郑显权 郑之训 ;金圣凡
- 专利权人：
韩美半导体株式会社
申请日：
2018-02-08
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公布日：
2023-05-23
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主分类号：
H01L21/683 文献下载
摘要： 公开一种接合设备及其控制方法。接合设备包括：接合头，用以单独吸附切割的裸片；驱动器，在垂直方向上移动接合头并将其传送到X‑Y平面上的位置；接合基板，其上安装有被接合头吸附的裸片，接合头包括：接合部件，真空吸附裸片；第一气动压力部件，通过选择性地向其施加气动压力和取消气动压力的施加向接合部件供应缓冲动力，其容积根据压力可变；第二气动压力部件，被连续施加气动压力，在将接合头传送到X‑Y平面上的位置的同时，保持施加到第一和第二气动压力部件的气动压力，且当接合头垂直向下移动时，在接合头与接合基板的上部隔开预定高度的状态下，施加到第一气动压力部件的气动压力移除，由接合部件吸附的裸片安装在接合基板上。接合 设备 及其 控制 方法
[发明专利] 倒装芯片的键合装置及其键合方法 -CN201410120677.9 有效
发明人：
郑显权
- 专利权人：
韩美半导体
申请日：
2014-03-27
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公布日：
2018-02-02
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主分类号：
H01L21/60 文献下载
摘要： 本发明涉及一种倒装芯片的键合装置及其键合方法。本发明一实施例的倒装芯片的键合装置包括抓取单元，从晶片抓取半导体芯片；键合头，包括键合抓取器和基板可视器；浸渍单元，容纳有用于浸渍半导体芯片底表面上设置的凸块的焊剂；上视可视器，检查由焊剂浸渍的半导体芯片的底表面；焊剂可视器，检查容纳于浸渍单元的焊剂状态；驱动部，将键合头及焊剂可视器传送到x‑y平面的任意位置；以及安置有基板的键合台，其中，在键合抓取器由抓取单元抓取半导体芯片的期间，基板可视器检查浸渍单元以检查半导体芯片浸渍之前的焊剂的状态，在通过上视可视器检查由焊剂浸渍的芯片的期间，焊剂可视器检查浸渍单元以检查半导体芯片浸渍之后的焊剂的状态。倒装 芯片 装置 及其 方法
[发明专利] 倒装芯片接合装置 -CN201410355807.7 有效
发明人：
郑显权
- 专利权人：
韩美半导体株式会社
申请日：
2014-07-24
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公布日：
2017-04-12
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主分类号：
H01L21/58 文献下载
摘要： 本发明涉及一种倒装芯片接合装置，包括倒装芯片供应单元，从晶片中分离倒装芯片及提供倒装芯片；包括在倒装芯片供应单元中的倒装单元，用以从晶片中提取倒装芯片，并旋转倒装芯片以使倒装芯片的上、下表面颠倒；至少一对接合头部单元，每个包括接合提取器；一对助焊剂浸沾单元；朝上布置的一对第一可视单元；一对倒装芯片接合单元；及传输单元，沿着传输线传输至少一对接合头部单元，其中一对助焊剂浸沾单元、第一可视单元及倒装芯片接合单元关于倒装芯片供应单元彼此对称地设置在两侧，在至少一对接合头部单元授受倒装芯片之后，传输单元在相反的方向上传输至少一对接合头部单元，以使其同时到达位于两侧的一对倒装芯片接合单元。倒装 芯片 接合 装置
[发明专利] 检查半导体封装的印刷电路板的方法 -CN201310164735.3 有效
发明人：
郑显权 池升龙 ;李贞均
- 专利权人：
韩美半导体株式会社
申请日：
2013-05-07
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公布日：
2013-12-04
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主分类号：
H01L21/66 文献下载
摘要： 公开一种检查半导体封装的印刷电路板的方法，可提高拍摄印刷电路板（PCB）安装区域的图案时的精度、可充分确保总的检查时间而不降低每小时产量（UPH）、并可快速检查PCB的安装区域的缺陷。该方法通过接合装置执行，接合装置包括：晶片供给单元；接合台；将多个芯片传送到接合台的接合提取器；及第一可视系统，拍摄PCB的允许上面分别安装芯片的安装区域，该方法包括：制备具有在上面将要分别安装多个芯片的多个安装区域的PCB；通过使用第一可视系统对设置于接合台上的PCB的各个安装区域执行多次图像拍摄，以获得PCB的各个安装区域的多个位置值；和根据多个位置值，确定PCB的各个安装区域的最终位置值。检查 半导体 封装 印刷 电路板 方法
[发明专利] 用于对准半导体材料的方法 -CN201180028704.4 有效
发明人：
李暻埴 ;高永一 ;郑显权
- 专利权人：
韩美半导体株式会社
申请日：
2011-05-02
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公布日：
2013-02-13
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主分类号：
H01L21/68 文献下载
摘要： 本发明涉及使半导体材料的位置能被精确对准从而能将其精确传送到制造半导体封装的设备中的处理位置的方法。根据本发明，一种晶片处理设备，诸如将其中多个半导体封装布置成格子的晶片型材料切割成单个半导体封装单元的切单设备等，具有新颖的对准系统，其中，销孔中心和半导体封装中心之间的对准关系借助于视觉摄像机被拍照，材料沿X、Y和θ方向的位置被精确对准从而将材料精确传送到处理位置。因此，晶片处理设备能积极用于新颖对准方法诸如晶片级封装等中。特别地，本发明涉及对准半导体材料的方法，其能够避免设备振动等导致的误差影响，确保精确的测量值从而精确对准材料。用于 对准 半导体材料 方法
[发明专利] 晶片盒传递装置 -CN200910261326.9 无效
发明人：
郑显权 闵先永
- 专利权人：
韩美半导体株式会社
申请日：
2009-12-18
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公布日：
2010-09-29
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主分类号：
H01L21/677 文献下载
摘要： 本发明提供了一种晶片盒传递装置，其用于将其中放置有若干晶片的晶片盒从水平位置转换至竖直位置，且将该晶片盒传递至指定的加工位置。该装置包括：一个晶片盒装载平台，该装载平台安装成可绕一个水平铰链轴前后转动一个角度，用于安置从该装置的外部传递至其上的晶片盒；一个夹紧单元，其用于固定或释放安置在该晶片盒装载平台上的该晶片盒；及一个平台转动单元，其用于使该晶片盒装载平台绕该铰链轴前后转动一个角度，以便使该晶片盒装载平台处于竖直位置或水平位置，从而允许从一个外部机器将处于水平位置、被传递至其上的该晶片盒直接引导至该晶片处理机，使得易于构建与外部设备相连的自动系统，从而提高晶片盒传递速度及工作效率。晶片 传递 装置
[发明专利] 切割与加工存储卡的装置 -CN200880106755.2 有效
发明人：
郑显权 罗益均
- 专利权人：
韩美半导体株式会社
申请日：
2008-09-10
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公布日：
2010-08-11
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主分类号：
H01L21/677 文献下载
摘要： 本发明涉及一种能够通过一个单独的设备快速而有效地实施加工具有一个非直线部分的存储卡的整个轮廓与倒角的存储卡加工装置。该装置包括：一个存储卡条装载单元，该存储卡条装载单元提供有多个存储卡条，这些存储卡条上具有多个布置在一个框架上的存储卡；一个轮廓加工单元，其用于沿轮廓切割从该存储卡条装载单元传递来的该存储卡条上的该存储卡，以便分割该存储卡；一个存储卡条传递拣选机，其用于从该存储卡条装载单元传递该存储卡条至该轮廓加工单元；一个倒角加工单元，其用于加工从该轮廓加工单元传递来的该存储卡侧棱部分上的倾斜倒角；一个单元拣选机，其用于从该轮廓加工单元将其轮廓已经加工完毕的该存储卡传递到该倒角加工单元；一个卸载单元，其用于将从该倒角加工单元传递来的、其倒角加工已经完毕的该存储卡放置到指定的盘上；以及一个卸载拣选机，其用于从该倒角加工单元将该存储卡传递到该卸载单元。切割 加工 存储 装置
[发明专利] 封装处理器 -CN200780012595.0 无效
发明人：
郑显权
- 专利权人：
韩美半导体株式会社
申请日：
2007-04-04
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公布日：
2009-04-22
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主分类号：
B65G49/07 文献下载
摘要： 公开了一种封装处理器，通过该封装处理器以自动执行从切割夹具(5)卸载切割封装的工作和将新的未切割封装加载到切割夹具上的工作的方式，能够增强生产率和工作效率。本发明包括：主体(1)；设置到主体(1)一侧的在线加载器部(10)，其包括配备多个槽缝(5a)的夹具(5)，在多个槽缝(5a)中容纳多个切割封装；切割托盘部(20)，在其中加载有用于容纳从夹具(5)卸载的封装的空托盘；未切割托盘部(30)，在其中加载有容纳待插入到夹具(5)中的封装的托盘；以及从在线加载器部(10)的夹具(5)卸载该切割封装的封装加载/卸载部，该封装加载/卸载部将未切割托盘部(30)中的未切割封装加载到夹具(5)中。封装 处理器
[发明专利] 半导体制造工程用工作台 -CN200710000704.9 无效
发明人：
郑显权 林栽瑛
- 专利权人：
韩美半导体株式会社
申请日：
2007-01-10
-
公布日：
2007-07-18
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主分类号：
H01L21/683 文献下载
摘要： 本发明提供一种半导体制造工程用工作台，补偿当拾取安装在工作台上的被加工物时发生的真空损失，可以牢固地真空吸附剩余被加工物。本发明涉及一种半导体制造工程用工作台，包括工作台本体，在其内部形成真空室，形成有和所述真空室连接的真空孔；多个吸盘，设置在所述工作台本体的上部，形成有和所述真空孔连接的吸气孔；真空补偿装置，和所述真空室连接，维持恒定的所述真空室的真空力；所述吸气孔的直径比所述真空孔的直径小，当所述真空室发生真空损失时，进行控制使得所述真空补偿装置补偿这些真空损失量，将吸盘的吸气孔的直径缩小为比现有的直径小，用节流孔构造进行设计并可以减少在每次拾取半导体包时所发生的真空损失。半导体 制造 工程 用工
