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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体材料切割装置-CN201811182376.3有效
发明人： 林栽瑛 -专利权人：韩美半导体有限公司
申请日： 2018-10-11 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种将半导体条带切割成个别半导体封装体的半导体材料切割装置，尤其涉及一种在通过条带拾取器从装载部拾取半导体条带或通过条带拾取器将所述半导体条带卸载到吸盘台时，可视需要而自动确定是否升降互锁销来修正半导体条带的位置误差的提高精确度的半导体材料切割装置。
半导体材料切割装置

[发明专利]半导体材料切割装置-CN202211589976.8在审
发明人： 林栽瑛;文炫基 -专利权人：韩美半导体有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用半导体材料切割装置以将半导体材料切割成单独的封装的半导体材料切割装置，包括：卡盘台，以在上部传递半导体材料且可沿Y轴方向移送的方式配置；主轴，以可沿X轴方向移送的方式配置且以可装卸的方式安装将传递到所述卡盘台的半导体材料切割成单独单位的刀片；第一框架，沿X轴方向延伸形成，以便移送拾取待切割的半导体材料的拾取器和/或拾取经切割的半导体材料的拾取器；第二框架，在第一框架与所述主轴之间的区域中沿X轴方向延伸形成；以及刀片更换器，以可进行移送的方式安装在所述第二框架，且将刀片安装到所述主轴或从所述主轴将所述刀片分离。
半导体材料切割装置

[发明专利]半导体材料切割方法-CN202210808290.7在审
发明人： 林栽瑛 -专利权人：韩美半导体有限公司
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在执行切割过程之前通过使用清洗喷嘴较快速地执行冷却半导体材料的过程的半导体材料切割方法。因此，在冷却半导体材料的过程中形成类似于切割半导体材料的过程期间的切割水喷洒环境的环境，使得可预收缩半导体材料。另外，在方法中，由于在半导体材料处于冷却和接触状态时对准半导体材料的计划分割线的位置，因此在半导体材料的计划分割线与实际分割线的位置之间不存在未对准的情况下提高切割质量。
半导体材料切割方法

[发明专利]卡盘台装置-CN202210518979.6在审
发明人： 林栽瑛;蔡旭晳 -专利权人：韩美半导体有限公司
申请日： 2022-05-13 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种对半导体条进行安装以将半导体条切割成单独的半导体封装的卡盘台装置，涉及一种将空气供给到支撑轴的外侧表面来防止在支撑轴的外侧表面凝结成露，且即使在支撑轴的外侧表面产生结露也可供给空气来将产生的结露的水分立刻去除，从而使结露的水分不从支撑轴漏出的卡盘台装置。
卡盘装置

[发明专利]半导体封装件处理装置-CN201610875875.5有效
发明人： 林栽瑛 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体封装件处理装置，其将完成溅射工序的半导体封装件从具有固定膜的框架分离之后，通过溅射工序有效去除残留在半导体封装件的毛刺，之后搬运半导体封装件，或者拾取从半导体封装件供给部提供的半导体封装件并将其稳定地附着于具有用于半导体封装件溅射工序的固定膜的框架并进行固定。
半导体封装处理装置

[发明专利]半导体导带排列装置及半导体导带排列方法-CN201710455829.4有效
发明人： 林栽瑛;奉舜基 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体导带排列装置及半导体导带排列方法，即，以能够对从构成半导体切割系统的半导体导带供给部供给的薄的材料、没有位置真空的材料、毁损的材料、弯曲严重的材料等的多种半导体导带进行切割的方式能够进行准确地排列。
半导体排列装置方法

[发明专利]半导体材料切割装置-CN202011057408.4在审
发明人： 林栽瑛;李龙构;金楠宪;赵英善;郑准宇;裵东锡 -专利权人：韩美半导体有限公司;爱思开海力士有限公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于将半导体条带切割成单个的半导体封装的半导体材料切割装置，特别是涉及一种无需单独的除焊设备而可利用超声波清洁部与单元拾取器对半导体封装的下表面及上表面两者进行清洁的半导体材料切割装置。
半导体材料切割装置

[发明专利]半导体制造装置-CN202010468862.2在审
发明人： 林栽瑛;黄善植 -专利权人：韩美半导体有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种将半导体条带切割成单个半导体封装体的半导体制造装置，尤其，涉及一种在干燥区块的上方通过套件更换系统自动供给及回收吸盘台、单元拾取器、干燥区块、堆载台、堆载台拾取器的套件，由此缩短套件转换作业的时间及套件的移送路径，将因不准确地安装套件而发生的半导体封装体的不良最少化的半导体制造装置。
半导体制造装置

[发明专利]半导体条带锯切设备-CN201480021259.2有效
发明人： 林栽瑛;奉舜基 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2014-04-14 - 公布日： 2017-07-28 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体条带锯切设备，其中空气压力可被均匀且有效地施加到干燥装置，从而能够实现上结球型制程与下结球型制程，以及可作业于各种要求条件下。
半导体带锯设备

[发明专利]半导体制造工程用工作台-CN200710000704.9无效
发明人：郑显权;林栽瑛 -专利权人：韩美半导体株式会社
申请日： 2007-01-10 - 公布日： 2007-07-18 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体制造工程用工作台，补偿当拾取安装在工作台上的被加工物时发生的真空损失，可以牢固地真空吸附剩余被加工物。本发明涉及一种半导体制造工程用工作台，包括工作台本体，在其内部形成真空室，形成有和所述真空室连接的真空孔；多个吸盘，设置在所述工作台本体的上部，形成有和所述真空孔连接的吸气孔；真空补偿装置，和所述真空室连接，维持恒定的所述真空室的真空力；所述吸气孔的直径比所述真空孔的直径小，当所述真空室发生真空损失时，进行控制使得所述真空补偿装置补偿这些真空损失量，将吸盘的吸气孔的直径缩小为比现有的直径小，用节流孔构造进行设计并可以减少在每次拾取半导体包时所发生的真空损失。
半导体制造工程用工

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