首页 在售
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
求购
电子信息机械制造新型材料电气自动化新能源安全防护环保资源轻工纺织生物医药包装印刷海洋开发仪器仪表航空航天建材建筑农林牧业食品饮料采矿冶金家居用品化学化工交通运输橡胶塑料教育休闲其他
查询 申请 展会 资讯 专利榜 企服商城 升级VIP
专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果21个，建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]芯片模组封装结构、封装方法及电路板-CN202211477309.0在审
  • 钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-05-05 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片模组封装结构、封装方法及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。
  • 芯片模组封装结构方法电路板
  • [实用新型]芯片模组封装结构及电路板-CN202223121331.X有效
  • 钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-28 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有相对的第一表面和第二表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第二表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第二表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；隔离层，在第一表面上覆盖滤波器芯片，以封闭第一空腔；第一塑封层，将滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔的外侧；第二塑封层，将非滤波器芯片包封于第二表面上，并填充第二空腔，以避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹或与基板接触不良的情况，提高芯片模组的可靠性。
  • 芯片模组封装结构电路板
  • [实用新型]芯片模组封装结构及电路板-CN202223121511.8有效
  • 钱刚;石岩;陆立胜;陈转玲;邹秋红 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-14 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片模组封装结构及电路板，包括：基板，具有第一表面；滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第一空腔的第一芯片本体、以及与第一表面电连接的第一凸点；非滤波器芯片，包括与第一表面之间形成第二空腔的第二芯片本体、以及与第一表面电连接且位于第二空腔内的第二凸点；填充层，在第二空腔内包裹第二凸点；隔离层，将滤波器芯片和非滤波器芯片覆盖于第一表面上，并封闭第一空腔和第二空腔；塑封层，将滤波器芯片、非滤波器芯片和隔离层包封于第一表面上，并被隔离层隔离于第一空腔和第二空腔的外侧。本申请能避免非滤波器芯片的凸点出现局部裂纹及熔化，提高芯片模组的可靠性。
  • 芯片模组封装结构电路板
  • [发明专利]芯片封装模组和电路板-CN202211302643.2在审
  • 王磊;陆立胜;陈转玲;邹秋红;石岩;那庭俊 - 嘉盛半导体（苏州）有限公司
  • 2022-10-24 - 2023-01-31 - H01L23/31
  • 本申请提供一种芯片封装模组和电路板，涉及半导体封装技术领域，该模组包括：基板、隔离层、滤波器芯片、非滤波器芯片以及封装层；隔离层具有空腔开口结构，并铺设在基板上；滤波器芯片设置于空腔开口结构上，并与基板、隔离层形成第一空腔；非滤波器芯片与基板形成第二空腔；封装层包裹于滤波器芯片、非滤波器芯片外表面，并填充第二空腔。滤波器芯片和基板之间存在滤波需要的第一空腔，能实现滤波功能；封装层填充于第二空腔，为非滤波功能芯片的凸点提供保护，避免了在经过冷热冲击等可靠性测试后，非滤波功能芯片的凸点出现局部裂纹的情况，降低了工艺难度与工艺成本，提高了模组的可靠性。
  • 芯片封装模组电路板
  • [实用新型]一种能够承托微量注射泵的多功能输液架-CN202021530231.0有效
  • 邹秋红;李海燕;陆清声 - 上海长海医院
  • 2020-07-29 - 2021-06-11 - A61M5/14
  • 本实用新型公开了一种能够承托微量注射泵的多功能输液架，包括输液杆，所述输液杆顶端设置有输液挂钩，所述输液杆底端设置有螺纹连接杆，所述螺纹连接杆能够固定连接至病床上的螺纹连接口上；所述输液杆侧面设置有可折叠活动三脚架，所述可折叠活动三脚架包括固定连接于输液杆上的竖直固定板和可折叠的横向支撑板，所述横向支撑板上设置有可伸缩支架；所述可伸缩支架上设置有四角对称伸缩勾爪，能够承托抓紧微量注射泵；当患者使用微量输液泵时，将可折叠活动三脚架打开，将微量注射泵放置于可伸缩支架上抓紧固定，从而妥善固定微量输液泵。不需要使用微量输液泵时，折叠收起活动三脚架，不占用空间，方便使用。
  • 一种能够承托微量注射多功能输液
  • [发明专利]可计数分药盒-CN201710123460.7有效
  • 李海燕;赵淑盼;王敏;邹秋红;王金萍;吴菊香;景在平 - 上海长海医院
  • 2017-03-03 - 2020-01-17 - B65D83/04
  • 本发明公开了一种可计数分药盒，上盖与盒体及下盖与盒体均螺纹连接；上盖的上表面固定有测量装置，盒体内固定有多个颈部直径大小不一的长颈漏斗，盒体内且位于该些长颈漏斗的上方设置有可旋转控制盘，控制盘的底部开设有开口；每一长颈漏斗的颈部设置有可容纳一颗药丸的区域，每一长颈漏斗对应有计数装置，计数装置包括按钮单元、第一滑片、第二滑片、第一连接杆和第二连接杆，第一连接杆和第二连接杆的一端均与按钮单元连接、另一端分别连接第一滑片和第二滑片，第二滑片上靠近第二连接杆的位置处开设有直径与区域的直径相同的通孔，盒体的外表面设置有显示器。本发明能够自动计数出药丸的数量。
  • 计数分药盒
  • [实用新型]可计数分药盒-CN201720202281.8有效
  • 李海燕;赵淑盼;王敏;邹秋红;王金萍;吴菊香;景在平 - 上海长海医院
  • 2017-03-03 - 2017-10-20 - B65D83/04
  • 本实用新型公开了一种可计数分药盒，上盖与盒体及下盖与盒体均螺纹连接；上盖的上表面固定有测量装置，盒体内固定有多个颈部直径大小不一的长颈漏斗，盒体内且位于该些长颈漏斗的上方设置有可旋转控制盘，控制盘的底部开设有开口；每一长颈漏斗的颈部设置有可容纳一颗药丸的区域，每一长颈漏斗对应有计数装置，计数装置包括按钮单元、第一滑片、第二滑片、第一连接杆和第二连接杆，第一连接杆和第二连接杆的一端均与按钮单元连接、另一端分别连接第一滑片和第二滑片，第二滑片上靠近第二连接杆的位置处开设有直径与区域的直径相同的通孔，盒体的外表面设置有显示器。本实用新型能够自动计数出药丸的数量。
  • 计数分药盒
  • [实用新型]一种心电监护仪收纳保护套-CN201620279738.0有效
  • 李海燕;龙春鹂;景在平;邹秋红;钱火红;邱群 - 中国人民解放军第二军医大学
  • 2016-04-06 - 2016-11-30 - A61B50/30
  • 本实用新型涉及医疗器械辅助用具技术领域，具体是一种心电监护仪收纳保护套，包括由前片、后片、左侧片、右侧片、上片及下片组成的长方体套体，所述的前片通过开设“U”字形开口使该前片分别形成覆片和主片。本实用新型的有益效果是，节约时间，同时对导联线起保护作用。本实用新型结构简单，使用方便，不同收纳袋方便导联线分类放置，使用时可快速拿取，方便快捷，节约时间，提高效率的同时减少了护理工作量；分类放置避免导联线相互缠绕，减少耗损，延长其使用时间，节约资源；自粘性结构使用时收纳袋位置可调控性强，pu面料保护罩可擦拭消毒，持续使用，避免监护仪在空气中的暴露，减少消毒程序对仪器带来的损害，延长使用时间。
  • 一种监护收纳护套
  • [实用新型]预塑封引线框架的晶圆级封装结构-CN201620159317.4有效
  • 邹秋红;赵能;陈武伟 - 嘉盛半导体(苏州)有限公司
  • 2016-02-29 - 2016-07-27 - H01L23/495
  • 本实用新型提供了一种预塑封引线框架的晶圆级封装结构，包括预填塑封料引线框架单元(200)，预填塑封料引线框架单元(200)的正面设有单一的晶圆保护层(207)，晶圆保护层(207)内设有晶圆单元(100)，晶圆保护层(207)的厚度大于晶圆单元(100)的厚度，预填塑封料引线框架单元(200)含有多个引脚(204)，引脚(204)之间填充有塑封料(202)。该预塑封引线框架的晶圆级封装结构的引线框架在和晶圆倒装焊之前在各引脚之间预填塑封料，使引线框架设计更加灵活，尤其适合多I/O封装。另外，该预塑封引线框架的晶圆级封装不但结构简单，还可以大大地提高生产效率，降低成本。
  • 塑封引线框架晶圆级封装结构
  • [发明专利]半导体器件封装结构及其封装方法-CN200910222168.6有效
  • 王宥军;王之奇;俞国庆;邹秋红;王蔚 - 晶方半导体科技(苏州)有限公司
  • 2009-11-18 - 2010-04-28 - H01L23/485
  • 一种半导体器件封装结构及其封装方法。其中半导体器件封装结构，包括：芯片，位于芯片上的钝化层；位于钝化层上的焊盘；贯穿芯片和钝化层厚度至露出焊盘的第一通孔；位于第一通孔内壁的籽晶层；位于籽晶层上的导体层，填充满第一通孔的导电层；由第一通孔内的籽晶层、导体层和导电层构成第一导电插塞；贯穿芯片和钝化层厚度至露出焊盘且位于第一通孔周围与第一通孔共用侧壁的第二通孔；位于芯片上、填充满第二通孔且暴露出第一导电插塞的绝缘介质层；位于第一导电插塞及其周边区域的绝缘介质层上的凸点下金属层；位于凸点下金属层上的凸点。本发明避免了TSV互连间形成了很高的电容，提高了半导体封装结构的电性能。
  • 半导体器件封装结构及其方法
  • [发明专利]封装结构-CN200910151226.0有效
  • 邹秋红;刘春;王琦;王文龙;俞国庆;王蔚 - 晶方半导体科技（苏州）有限公司
  • 2009-06-29 - 2009-12-02 - H01L23/04
  • 本发明提供一种封装结构，包括：盖板；单元腔，位于盖板上并分立排布，所述单元腔包括空腔及位于空腔周围的单元空腔壁；切割道，位于相邻单元腔之间；焊垫区，位于各个单元空腔壁边上并分立排布；间隙区，位于各个单元空腔壁边上焊垫区之外区域；相邻单元腔的对应单元空腔壁边经由切割道部分连接。本发明通过在盖板上将相邻单元腔的对应单元空腔壁边设置为经由切割道部分连接，可以提高空腔壁与芯片之间的结合力，防止后续V形槽切割工艺中产生的机械应力使空腔壁与芯片剥离，导致大面积良率损失的问题。
  • 封装结构
友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期
咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top