专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电路板固定夹具-CN202321272229.1有效
  • 吴涛涛;陈庚鑫;袁坤;章九林;邢美正 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
  • 2023-05-24 - 2023-09-15 - H05K3/00
  • 本实用新型属于电路板固定夹具技术领域,尤其涉及一种电路板固定夹具,电路板固定夹具包括底座和压盖,所述底座包括限位部和散热部,所述限位部设有用于放置待测试电路板的限位槽,所述散热部与所述限位部相接,所述散热部上设有用于散发待测试电路板的热量的散热结构;所述压盖铰接在所述限位部上,在所述压盖向靠近所述散热部的方向旋转到预设位置时,所述活动端上的第一磁吸结构与所述底座上的第二磁吸结构相互吸引,以使所述压盖磁吸临时性地固定在所述限位部上,进而使得所述压盖能够压住放置在所述限位槽中的待测试电路板,以使得操作人员可以通过手持固定夹具来移动待测试电路板,不用直接接触待测试电路板,避免损坏待测试电路板。
  • 一种电路板固定夹具
  • [发明专利]RGB芯片组及其制造方法、RGB显示单元的制备方法-CN202310725845.6在审
  • 谢俊;邢美正;张妮;梁世飞 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-09-05 - H01L27/15
  • 本发明提供了RGB芯片组及其制造方法、RGB显示单元的制备方法,包括至少一个RGB三合一芯片单元,所述RGB三合一芯片单元包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片,各芯片沿同一方向间隔并列设置,相邻两个芯片之间的间隙内均涂敷有胶水,胶水用于将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片粘结为一体;本发明通过将红光芯片带、绿光芯片带和蓝光芯片制成RGB芯片组,每个RGB芯片组包含至少一个由红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片制成的RGB三合一芯片单元,从而在与PCB板焊接时,可以直接转移RGB芯片组,相比将红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片分次放置在PCB板上而言,提高了转移效率,降低了转移工作量。
  • rgb芯片组及其制造方法显示单元制备
  • [发明专利]LED灯条及显示面板-CN202310713507.0在审
  • 胡永恒;项文斗;刘乐鹏;李运华;梁海志;孙平如;邢美正 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2020-09-28 - 2023-09-01 - H01L25/075
  • 本发明提供一种LED灯条及显示面板,该LED灯条采用上基板和下基板组合形成基板,单独在上基板上开设通孔,以及单独在下基板上开设盲孔,盲孔被切割成两部分,其中,单独在上基板上开设通孔,以及单独在下基板上开设盲孔都可采用成熟的工艺实现,在通孔内设置金属导热柱,以及在盲孔内形成金属导电层以及在上基板和基板上形成相应金属镀层也可都采用成熟的工艺,通用性好,实现简单、效率及良品率高,成本低,易于量产推广使用;盲孔被切割后侧壁的金属导电层构成焊接区的一部分,盲孔可用于在焊接过程中容纳锡膏,进一步缩小相邻LED芯片或LED灯珠之间的间距,提升混光效果,减小由此制得的显示屏的黑边尺寸。
  • led显示面板
  • [发明专利]一种LED器件的制作方法及LED器件-CN202310641247.0在审
  • 成鹏;孙平如;邢美正 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-09-01 - H01L33/60
  • 本发明涉及LED封装领域,提供了一种LED器件的制作方法及LED器件。其中LED器件的制作方法包括如下步骤:制备具有相对的第一端面与第二端面的基板;将发光元件固定于基板的第一端面;于基板的第一端面设置围于发光元件周围的围坝部件;在围坝部件围设的空间内设置用于反射发光元件所发出的部分光线的反射面,反射面由第一端面向围坝部件围设的空间外侧倾斜且反射面与第一端面之间的夹角设置为大于零且小于90°;将透光元件固定连接于围坝部件,并使透光元件朝向发光元件,将透光元件、围坝部件和基板合围形成封装腔。本发明通过将发光元件所发出光经由与第一端面具有夹角的反射面反射,能有效提升LED器件的出光率。
  • 一种led器件制作方法
  • [实用新型]一种发光元件的封装结构-CN202321351736.4有效
  • 文达宁;丘海堂;魏冬寒;邢美正 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-08-29 - H01S5/0239
  • 本实用新型涉及发光元件封装技术领域,提供了一种发光元件的封装结构,所述封装结构包括:基板,基板的正面设有第一线路层;发光元件,发光元件设置于基板的正面,且发光元件与第一线路层连接;围坝,设置于基板的正面,包括相隔设置于基板的正面的第一部分和第二部分,第一部分和第二部分分别配置为与电信号检测模块连接的正极导体与负极导体,正极导体与负极导体设于发光元件与第一线路层的外围;透光件,透光件包括层叠设置的透光导电层、匀光层与透光层,透光导电层连接于正极导体与负极导体。本实用新型不仅能够检测匀光层是否损坏,更大程度地保证了人眼的安全,而且无需占用发光元件的封装空间,封装与检测更简单,降低了时间与成本。
  • 一种发光元件封装结构
  • [发明专利]一种拼接显示屏-CN202310334766.2在审
  • 肖忠俊;李军;邢美正 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2023-03-30 - 2023-07-21 - G09F9/302
  • 本发明适用于LED显示屏技术领域,提供了一种拼接显示屏,至少包括相互连接的第一箱体和第二箱体,第一、第二箱体之间相邻的侧板设有相互连通的第一通孔和第二通孔,第一箱体的背板上设有第一电气接口组件,第一电气接口组件包括支架和第一电气接口,支架包括固定件和活动连接于固定件的活动件,固定件固定连接于背板,活动件受限于在第一方向上相对于固定件滑动,第一电气接口连接于活动件,第二箱体设有与第一电气接口相对的第二电气接口,第一电气接口通过活动件在第一方向上滑动以连接第二电气接口或与第二电气接口分离,第一电气接口和第二电气接口通过活动件的直线滑动而实现对接和分离,操作简单方便,线路整齐美观,接口连接的可靠性佳。
  • 一种拼接显示屏
  • [发明专利]LED灯珠板及其制作方法、显示面板-CN202011040024.1有效
  • 胡永恒;项文斗;刘乐鹏;李运华;梁海志;孙平如;邢美正 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2020-09-28 - 2023-07-04 - H01L25/075
  • 本发明提供一种LED灯珠板及其制作方法、显示面板,该LED灯珠板采用上基板和下基板组合形成基板,单独在上基板上开设通孔,以及单独在下基板上开设盲孔都可采用成熟的工艺实现,在通孔内设置金属导热柱,以及在盲孔内形成金属导电层以及在上基板和基板上形成相应金属镀层也可都采用成熟的工艺,通用性好,实现简单、效率及良品率高,成本低,易于量产推广使用;采用上基板和下基板组成形成的基板,相对同等厚度的单层基板,金属导热柱的高度只有单层基板中用于将LED芯片产生的热量到处的金属导热柱的高度的一半甚至可以做到更小,因此可以大幅度减少散热路径,散热性能更好。
  • led灯珠板及其制作方法显示面板
  • [发明专利]一种PCB灯板和背光模组-CN201911331013.6有效
  • 邓炼健;吴科进;郑斌;王凡;陈天奇;邢美正 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
  • 2019-12-20 - 2023-06-20 - F21K9/00
  • 本发明提供一种PCB灯板和背光模组,该PCB灯板包括PCB板、位于PCB板上按规则排布的发光单元、设置于该PCB板相邻两行发光单元之间的散热孔,其中相邻散热孔沿Y轴方向的间距随着散热孔与所述PCB板中心点距离的增大而增大;本发明提供的PCB灯板,通过设置散热孔,将产生的热应力通过孔洞的作用释放;以PCB板中心点为中心,相邻两散热孔沿Y轴方向间距逐渐增大,使得PCB板中心的散热孔更密集,而越靠近PCB中心,热应力越大,通过密集的散热孔提高散热效率,从而减小翘曲;同时PCB中心散热孔密集也可以减轻PCB灯板自身重量,从另一方面减少翘曲。
  • 一种pcb背光模组
  • [发明专利]不良LED处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质-CN201910351854.7有效
  • 冉洪杰;邢美正 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
  • 2019-04-28 - 2023-06-20 - B07C5/02
  • 本发明实施例提供一种不良LED处理方法、系统、设备及计算机可读存储介质,通过单号扫描仪获取LED产品的流程单号,接收输入的至少一个不良项目信息,并以流程单号为单位统计LED产品中LED在各质量因素方面的不良情况,从而使得最终的不良统计结果能够以流程单号为单位获取,使得对LED不良情况的统计可以追溯至对应的LED产品,实现LED产品中不良情况的统计分析,统计结果分类更加细致;另外,对不良LED的统计计数技术不再依赖于人工的称重计数,提升了统计结果的准确性。本发明实施例还提供不良LED处理系统、设备及计算机可读存储介质,能够为不良LED出现原因的分析以及LED产品生产工艺的改进提供更可靠的数据依据,提升生产效率。
  • 不良led处理方法系统设备计算机可读存储介质
  • [发明专利]一种用于拼接的LED显示模组及其制作方法-CN202310191450.2在审
  • 马文波;孙平如;邢美正 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-06-09 - G09F9/302
  • 本发明提供一种用于拼接的LED显示模组,包括基板、发光单元和封装胶,基板包括由玻璃材质构成的绝缘基层,基层包括相对的第一面和第二面,以及连接第一面和第二面的多个侧面,第一面设有第一电路层,第二面设有第二电路层,至少一个侧面设有侧面电路层,侧面电路层至少部分连接第一电路层和第二电路层,多个发光单元安装于第一电路层,封装胶覆盖基层的第一面以及发光单元和侧面电路层的至少一部分,封装胶包括和基板侧面的延伸面正交的上表面,以及和上表面相连的侧表面,该上表面和侧表面通过直角连接。本发明提供的LED显示模组无需在基层上打孔,结构强度高。本发明还提供一种用于拼接的LED显示模组的制作方法,可在基板侧面形成侧面电路层。
  • 一种用于拼接led显示模组及其制作方法
  • [发明专利]发光二极管及背光模组-CN202011040061.2有效
  • 胡永恒;项文斗;刘乐鹏;李运华;梁海志;孙平如;邢美正 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2020-09-28 - 2023-06-06 - H01L25/075
  • 本发明提供一种发光二极管及背光模组,发光二极管的第三金属连接区以及对应的凹槽则作为发光二极管对外焊接的焊盘,在将发光二极管在电路板或电路基板上焊接时,焊接过程中使用的锡膏等焊料可收缩于凹槽内,从而避免与相邻焊盘上的焊料形成短路连接,同时也更利于发光二极管小尺寸的设置以及小间距设置,更利于提升混光效果;发光二极管采用第一绝缘板和第二绝缘板组成形成的基体,相对同等厚度的单层基体,LED芯片产生的热量可更为快速的传递到下面的第二绝缘板上,因此可以大幅度缩短散热路径,提升发光二极管的散热性能和发光性能。
  • 发光二极管背光模组
  • [发明专利]一种背光灯板-CN202211601093.4在审
  • 马文波;孙平如;邢美正 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-04-18 - H01L33/60
  • 本发明适用于背光灯板技术领域,提供了一种背光灯板包括基板、电路层和多个发光芯片,电路层的一面设置于基板,发光芯片设置于电路层的另一面;背光灯板还包括封装胶层和多个反射图案,封装胶层覆盖于基板和发光芯片上方,反射图案设置于封装胶层的上表面,反射图案包括多个间隔设置的反射单元,反射单元之间形成空气间隙,反射单元包括树脂和分散于树脂的反射粒子,反射图案的中心区域的反射粒子密度大于反射图案的外围区域的反射粒子密度;背光灯板还包括反光层,反光层设置于电路层连接有发光芯片的一面,封装胶层的一面覆盖于反光层和发光芯片。本发明所提供的一种背光灯板,灯板的出光均匀性佳,应用效果好。
  • 一种背光
  • [发明专利]一种针头防堵治具组件和点胶机及方法-CN202211507364.X在审
  • 邹国辉;肖钦澄;周冲永;邢美正 - 惠州市聚飞光电有限公司
  • 2019-07-15 - 2023-03-14 - B05B15/55
  • 本申请公开了一种针头防堵治具和点胶机及方法,该针头防堵治具应用于点胶机,点胶机上设有针头,针头防堵治具包括本体和盖板,本体具有用于储存溶液的凹槽,凹槽具有侧壁和位于本体一侧的开口,盖板盖设于所述本体上,盖板具有连通至开口的通孔供针头通过通孔进入凹槽内,盖板朝向凹槽开口的一侧设有环状管件,环状管件的内腔连通盖板的通孔,环状管件与凹槽的侧壁和底部间隔有间距使得所述环状管件与所述凹槽的侧壁之间形成与内腔连通的空间,以使所述环状管件内腔以外的区域的溶液能流入所述环状管件的内腔中,盖板上设环状管件使得空气只和环状管件内腔中的溶液接触,在增大凹槽容积时不会加快凹槽中的溶液的挥发,提升了点胶机的操作便利性。
  • 一种针头防堵治具组件点胶机方法
  • [发明专利]倒装LED芯片、线路板以及电子设备-CN202211391175.0在审
  • 刘永;陈彦铭;孙平如;邢美正 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
  • 2019-12-03 - 2023-02-24 - H01L33/38
  • 本发明实施例提供一种倒装LED芯片、线路板以及电子设备,其中,倒装LED芯片的芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽,N极焊盘与P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底,焊盘的侧面与焊盘槽的侧壁之间存在间隙,所述焊盘槽的横截面积自槽底至槽口逐渐增大,自所述焊盘槽的槽底至槽口,所述焊盘槽的侧壁向着远离所述焊盘的方向倾斜因此,在将倒装LED芯片焊接到线路板的过程中,熔化的锡膏可以渗入到该间隙当中,与焊盘的侧面结合起来,从而使得锡膏与焊盘的集合更充分,提升了倒装LED芯片与线路板焊接的可靠性,能够显著提升倒装LED芯片的良品率。
  • 倒装led芯片线路板以及电子设备

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