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[发明专利]热硬化型抗静电的黏着片-CN202011506953.7有效
发明人：吴旻哲;赖俊廷;林志维 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明为一种热硬化型抗静电的黏着片，其表面电阻系数为等于或小于1011Ω，其用于100～200℃的高温溅镀制程，其包括有：一聚酰亚胺膜；及一热硬化型抗静电的黏着组成物，其黏着于该聚酰亚胺膜上，其包括一主体聚合物、一热硬化基团、一热硬化剂以及氟素离子液体，该主体聚合物的至少一单体前驱物的饱和烃C数至少≧4，该热硬化基团的含量为介于0.5至8wt％之间，该热硬化剂的分解温度小于该高温溅镀制程的温度，该氟素离子液体的脂肪族的长碳链C数至少≧3，且氟素离子液体的单元结构中所含S数2。
硬化抗静电黏着

[发明专利]用于石墨化的聚酰亚胺膜-CN201911168723.1有效
发明人：吴家浩;蔡孟颖;赖昱辰;苏康扬 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2019-11-25 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明提供一种用于石墨化的聚酰亚胺膜，其包括有由二胺与二酸酐单体聚合而成的聚酰亚胺聚合物；一无机微粒，其重量占该膜总重量的0.50wt％以下；一有机微粒，其重量占该膜总重量的0.05wt％以上，且有机微粒的中位粒径(D50)为1～20微米，最大粒径(Dmax)小于30微米；及使该聚酰亚胺膜的核心部空隙容积(core void volume,Vvc)高于0.040立方微米/平方微米(μm3/μm2)，使其在石墨化过程中避免沾黏与异色的生成。
用于石墨聚酰亚胺

[发明专利]一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜-CN202210004910.1在审
发明人：何宜学;李骏华 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本申请公开一种耐碱的黑色消光聚酰亚胺膜，包括：聚酰亚胺，其占该膜75～93wt％，该聚酰亚胺由二酸酐与二胺聚合后形成聚酰亚胺前驱物，该聚酰亚胺前驱物再经由化学环化而得到聚酰亚胺，其中二酸酐为均苯四甲酸二酐(PMDA)及3,3',4,4'‑联苯四羧酸二酐(BPDA)，二胺为对苯二胺(PDA)与4,4'‑二氨基二苯醚(ODA)，其中，该BPDA占该二酸酐的重量百分比2～35wt％，该PDA占该二胺的重量百分比为10～70wt％；碳黑，其占该膜2～8wt％；聚酰亚胺微粉，其粒径介于2～10μm，其占该膜的5～10wt％；以及该膜具有60°角度照明的光泽度介于5～30，及热膨胀系数小于35ppm/℃的性能。
一种黑色聚酰亚胺

[发明专利]高导热聚亚酰胺膜的制作方法-CN202111370953.3在审
发明人：黄奕嘉 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种高导热聚酰亚胺膜的制造方法，其包括有下列步骤；提供一聚酰胺酸溶液；将该聚酰胺酸溶液添加催化剂及氮化硼浆料后涂布于一承载体上，经150℃以下低温烘烤成胶态聚酰亚胺膜；将该胶态聚酰亚胺膜进行横向(TD)收缩处理，并经300℃度以上高温烘烤成聚酰亚胺膜，使该聚酰亚胺膜与胶态聚酰亚胺膜横轴宽度比为小于1。
导热聚亚酰胺膜制作方法

[发明专利]一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜及其制造方法-CN202010285370.X有效
发明人：吴家浩;周佳颖;郑俊义 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明是指一种用于软性覆金属箔基板的聚酰亚胺复合膜制造方法，其包括下列步骤：提供一聚酰胺酸溶液；提供一氟素高分子粒子，将其与分散剂、与有机溶液混合，以制备一氟素高分子粒子分散液；将聚酰胺酸溶液制成胶态聚酰亚胺膜；将氟素高分子粒子分散液涂布于胶态聚酰亚胺膜上，而后进行烘烤，以形成聚酰亚胺复合膜。
一种用于软性金属箔基板聚酰亚胺复合及其制造方法

[发明专利]高分子薄膜及其制造方法-CN202110632862.6在审
发明人：何宜学;蔡孟颖 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本申请高分子薄膜，其包括有一液晶聚合物，其包括有可溶型液晶聚合物及不可溶型液晶聚合物；及一聚酰亚胺聚合物，其占该高分子薄膜重量百分比5wt％以上。本申请高分子薄膜之制造方法，其包括有提供一液晶聚合物微粉，其粒径为0.1um～20um；一液晶聚合物胶水，其固体含量大于3wt％；一聚酰胺酸胶水；将一液晶聚合物微粉、液晶聚合物胶水及聚酰胺酸胶水混合制作成混合溶液，将该混合溶液制作成凝胶膜；及将该凝胶膜经300℃温度烘烤而成高分子薄膜。
高分子薄膜及其制造方法

[发明专利]高分子薄膜及其制造方法-CN202110632868.3在审
发明人：何宜学;蔡孟颖 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本申请高分子薄膜，其包括有一液晶聚合物，其包括有可溶型液晶聚合物及不可溶型液晶聚合物；及一聚酰亚胺聚合物；其中，该高分子薄膜具有50℃～200℃之热膨胀系数介于0～60ppm/℃，吸水率小于0.5％，频率10GHz下介电损耗正切Df小于0.005，及310℃下储存弹性模数大于0.1GPa。本申请高分子薄膜的制造方法，其包括有提供一液晶聚合物微粉，粒径为0.1um～20um；一液晶聚合物胶水，其固体含量大于3wt％；一聚酰胺酸胶水；将一液晶聚合物微粉、液晶聚合物胶水及聚酰胺酸胶水混合制作成混合溶液，将该溶液制作成凝胶膜；及将该凝胶膜经大于300℃温度烘烤而成高分子薄膜，该高分子薄膜具有50℃～200℃之热膨胀系数介于0～60ppm/℃、吸水率小于0.5％、频率10GHz下介电损耗正切Df小于0.005，及310℃下储存弹性模数大于0.1GPa。
高分子薄膜及其制造方法

[发明专利]超薄型聚酰亚胺膜的制造方法-CN201911214959.4有效
发明人：黄奕嘉;蔡孟颖;李骏华;吴声昌 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2019-12-02 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B29D7/01 文献下载
摘要：本发明提供一种超薄型黑色聚酰亚胺膜的制造方法，其包括有：制备一基底层，该基底层包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺；制备一黑色聚酰胺酸溶液，其包括碳黑及聚酰亚胺，该碳黑的重量占该聚酰亚胺总重量的5～15wt％；将该黑色聚酰胺酸溶液涂布于该基底层上；加热该黑色聚酰胺酸溶液，以于该基底层上形成一小于5微米及透光度小于10％的黑色聚酰亚胺膜；及将该黑色聚酰亚胺膜自该基底层剥离，以形成一缺点数小于0.9个/m2的超薄型黑色聚酰亚胺膜。
超薄型聚酰亚胺制造方法

[发明专利]用以保护电子组件之离型膜-CN202110586543.6在审
发明人：许淳棋;赖俊廷;吴旻哲;林志维 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C09J7/38 文献下载
摘要：本申请为一种用以保护电子组件之离型膜，其包括有：一基材；一丙烯酸酯系感压胶层，其系形成于该基材上，该丙烯酸酯系感压胶层系包括有丙烯酸酯系黏着剂、丙烯酸酯系树酯及交联剂，其中，形成该丙烯酸酯系感压胶层之黏性单体包括有碳‑碳双键之饱和烃丙烯酰基或碳‑碳双键之饱和烃甲基丙烯酰基或其组成，且该饱和烃C数至少≧2；该丙烯酸酯系黏着剂占该丙烯酸酯系感压胶层为3～30wt％，该丙烯酸酯系树酯占该丙烯酸酯系感压胶层97～70wt％，以及一离型层，其系贴附于该丙烯酸酯系感压胶层上。
用以保护电子组件离型膜

[发明专利]黑色消光之聚酰亚胺膜-CN202110586553.X在审
发明人：何宜学;蔡孟颖 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本申请为一种黑色消光之聚酰亚胺膜，其包括有聚酰亚胺、碳黑及聚酰亚胺粉体，该聚酰亚胺成分系由二酸酐与二胺聚合后经由化学环化而得，其中，该二酸酐为均苯四甲酸二酐，二胺为5～15mol％的对苯二胺与95～85mol％的4,4'‑二氨基二苯醚；碳黑占该膜之2～8wt％，聚酰亚胺微粉占该膜之5～10wt％，使该黑色消光聚酰亚胺膜具有5～30之光泽度以及小于41ppm/℃之热膨胀系数。
黑色聚酰亚胺

[发明专利]透明聚酰亚胺膜-CN201811400532.9有效
发明人：何宜学;刘宜婷 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本发明为一种透明聚酰亚胺膜，其是由共聚聚酰胺酸经由化学环化法制成，其中共该聚聚酰胺酸至少需具有半芳香族聚酰胺酸，该半芳香族聚酰胺酸是由1,2,3,4‑环丁四羧二酐(CBDA)与2,2'‑二(三氟甲基)二氨基联苯(TFMB)反应组成，其中，该半芳香族聚酰胺酸的二酐摩尔数占该共聚聚酰胺酸的酸酐总摩尔数的百分比20以上，使该透明聚酰亚胺膜具有光穿透度大于80％，色度b*小于5，CTE小于35ppm/℃。
透明聚酰亚胺

[发明专利]用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜-CN202110492816.0在审
发明人：吴家浩;刘亭依;蔡孟颖 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2021-05-07 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本申请为一种用于软性覆金属箔基板之聚酰亚胺复合膜，其包括有：一聚酰亚胺基材膜；一氟素高分子层，其系形成于该聚酰亚胺基材膜之至少一表面，其包括有聚酰亚胺树酯及氟素高分子，其中该聚酰亚胺树酯占氟素高分子层之总固体含量之2～20wt％，且该氟素高分子层中之聚酰亚胺树酯之芳香官能基比大于35％，且紫外光‑可见光光谱吸收起始波长(λonset)大于360nm；以及该聚酰亚胺基材膜与其中一层之氟素高分子层之厚度比为8:1～1:4；及该聚酰亚胺复合膜之总厚度介于18～175微米。因此，其具有低介电常数与低损耗因子，且于软性印刷电路板之制程中具有良好的钻孔加工性及降低回蚀的发生。
用于软性金属箔基板聚酰亚胺复合

[发明专利]耐高温之聚酰亚胺膜-CN202110490230.0在审
发明人：何宜学;蔡家量;谢佳勋 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C08L79/08 文献下载
摘要：本申请为一种耐高温之聚酰亚胺膜，该耐高温聚酰亚胺膜含有金属错合物，该耐高温聚酰亚胺膜由芳香族二胺与芳香族二酸酐所得之聚酰胺酸经由酰亚胺化后而得，该耐高温聚酰亚胺膜之玻璃移转温度大于310℃，且其高温310℃下之储存弹性模数大于等于0.7GPa，且在10GHz下之介电损耗正切(Df)小于0.009，50℃至200℃间的CTE介于‑10～10ppm/℃之间。
耐高温聚酰亚胺

[发明专利]聚酰亚胺膜的制造方法-CN201811400525.9有效
发明人：何宜学;刘宜婷 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明为一种聚酰亚胺膜的制造方法，其包括提供一聚酰胺酸共聚物，其至少包含半芳香族聚酰胺酸，该半芳香族聚酰胺酸是经由1,2,3,4‑环丁四羧二酐(CBDA)与芳香环二胺反应而得；将该聚酰胺酸共聚物添加脱水剂、具邻位取代基的吡啶类催化剂，以将聚酰胺酸共聚物以化学环化法进行酰亚胺化反应，而制成聚酰亚胺膜。
聚酰亚胺制造方法

[发明专利]聚酰亚胺膜的制造方法-CN201811400504.7有效
发明人：何宜学;刘宜婷;张云翔 -专利权人： 达迈科技股份有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： C08G73/10 文献下载
摘要：本发明为一种聚酰亚胺膜的制造方法，其包括有提供一聚酰胺酸共聚物，其须至少包含半芳香族聚酰胺酸，该半芳香族聚酰胺酸是经由1,2,3,4‑环丁四羧二酐(CBDA)与芳香环二胺反应而得；将该聚酰胺酸共聚物添加脱水剂、邻位无取代基的吡啶类催化剂及酸；以及将该聚酰胺酸共聚物以化学环化法进行酰亚胺化反应，而制成聚酰亚胺膜。
聚酰亚胺制造方法

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