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[实用新型]一种钽环溅射防护罩-CN202120316109.1有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;杨广 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钽环溅射防护罩，所述钽环溅射防护罩包括第一空心部和第二空心部；所述第一空心部为渐缩结构，内壁为斜面，所述斜面与水平面的夹角为91‑96°；所述第一空心部中渐缩结构的小端和第二空心部连接；所述第二空心部为凹型结构；所述第二空心部中凹型结构的底部设置有凸部；所述凸部为空心结构；所述钽环溅射防护罩的内表面设置有花纹。本实用新型提供的钽环溅射防护罩通过特定结构的增加如设置斜面和底部的凸空心结构，杜绝了溅射镀膜过程中溅射附着物的异常掉落，防止待镀物品的污染，使得镀膜更加均匀。同时通过设置花纹结构增加接触面积进一步防止溅射附着物的掉落。
一种溅射防护罩

[实用新型]一种钨钛合金靶材组件的焊接工装-CN202120399855.1有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;杨广 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B23K20/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钨钛合金靶材组件的焊接工装，包括：依次设置的背板、铝中间层、钨钛合金靶材和盖板；背板的表面设置有第一凹槽；第一凹槽内设置有铝中间层；盖板的表面设置有与第一凹槽相配合的凸部；凸部的平台处设置有第二凹槽，第二凹槽设置有钨钛合金靶材，第一凹槽包括依次设置的渐缩结构和圆柱结构；渐缩结构的斜面与第一凹槽底面法线的夹角为45‑60°；铝中间层与钨钛合金靶材相接触的一面设置有螺纹；第一凹槽和凸部的配合间隙为0.4‑1mm；背板和钨钛合金靶材的焊接面均设置有钛膜。解决了现有技术中靶材组件焊接后钨钛合金靶材表面开裂产生裂纹的问题，实现靶材组件的高效焊接，焊接结合率达98％以上，使用寿命长。
一种钛合金组件焊接工装

[发明专利]一种铝靶材组件的焊接方法-CN202111064717.9在审
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;陈石;廖培君 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B23K20/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：(1)将铝合金背板进行热处理，得到热处理背板；(2)将所述热处理背板和铝靶材进行冷等静压处理，得到冷压组件；(3)将所述冷压组件进行整形，得到整形组件；(4)将所述整形组件进行热等静压处理，得到靶材组件。本发明提供的焊接方法可使焊接结合率可以达到99％以上，焊接后背板的维氏硬度可以达到100‑150HV，可以实现低温焊接，防止晶粒长大，所得产品的平面度≤0.1mm，焊接后无需整形，降低整形难度。
一种铝靶材组件焊接方法

[发明专利]一种C-SiC溅射靶材的焊接方法-CN202010191572.8有效
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;祝龙飞 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B23K20/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种C‑SiC溅射靶材的焊接方法，所述方法包括如下步骤：(1)对C‑SiC靶材和背板进行遮蔽处理，然后在遮蔽后C‑SiC靶材和背板的焊接表面放置焊料并升温，升温完成后对C‑SiC和背板的焊接面进行浸润处理，得到处理后C‑SiC靶材和背板；(2)在步骤(1)得到的处理后背板上设置熔池同时放置焊料并等间距设置铜丝，得到处理背板；(3)将步骤(1)得到的处理后C‑SiC靶材和步骤(2)得到的处理背板进行扣合组装并焊接。本发明中，消除焊接面上对焊接结果有极大影响的铟渣，保证靶材与背板之间的焊料纯正、无污染。通过以上方式处理，可保证C‑SiC靶材其C‑Scan超声波检测一次焊接结合率平均可达98％以上，并且极大节约产品加工工时，节约大量成本。
一种 sic 溅射焊接方法

[实用新型]一种等静压成型用包套-CN202022982670.1有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;寿奉粮 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： B22F3/03 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种等静压成型用包套，所述等静压成型用包套包括包套盒与设置在所述包套盒开口处的盖板，所述包套盒的外径与所述盖板的直径相同，所述包套盒的侧壁设置有1个孔洞。本实用新型提供的等静压成型用包套仅需一次焊接，提升了焊接质量与生产效率，节约了生产成本。
一种静压成型用包套

[发明专利]一种带水道的无氧铜背板的制备方法-CN202110935922.1在审
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;章丽娜 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种带水道的无氧铜背板的制备方法，所述制备方法包括：对坯料进行第一热退火处理，第一产品整形后进行粗铣处理得到底板；对坯料进行第二热退火处理，第二产品整形后进行第一精铣处理得到盖板；将所述底板以及所述盖板装配后进行焊接；第二精铣处理后对所述水道的密封性进行检测，得到所述带水道的无氧铜背板。所述制备方法制备得到的无氧铜背板具有良好的冷却及防锈效果，且所述制备方法可以缩短生产周期，提高生产效率。
一种水道无氧铜背板制备方法

[发明专利]一种铜靶材及其晶粒与硬度控制方法-CN202110953583.X在审
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;慕二龙;车雨晗 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-08-19 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜靶材及其晶粒与硬度控制方法，所述晶粒与硬度控制方法是将铜铸件依次进行热锻处理、一次热处理、冷锻处理、二次热处理、一次静压处理、三次热处理及二次静压处理得到了铜靶材。所述晶粒与硬度控制方法将热锻和冷锻相结合，尤其改进了一次静压处理与二次静压处理，并结合多次热处理过程，能有效控制晶粒尺寸和晶粒取向，使得优选条件下的晶粒尺寸≤10μm、晶粒取向为(110)面的晶粒占比50％‑70％，满足集成电路7nm工艺制程对晶粒尺寸和晶粒取向的要求，保证溅射薄膜厚度均匀；同时能有效控制优选条件下显微硬度≥110HV，确保其使用过程中不变形，保证溅射的稳定性；并且操作简便，制备成本低，适用性广。
一种铜靶材及其晶粒硬度控制方法

[发明专利]一种铜靶材及其制备方法-CN202110931619.4在审
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;章丽娜;罗明浩 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B21J5/08 文献下载
摘要：本发明提供一种铜靶材及其制备方法，所述制备方法包括依次进行的切料、第一锻伸、第一热处理、第二锻伸、第二热处理、冷锻、第三热处理、压制、第四热处理与抛光；所述第一热处理与第二热处理的温度分别为290‑310℃；所述第三热处理与第四热处理的温度分别为250‑270℃。本发明提供的制备方法减少了铜靶材内部缺陷，避免了晶粒组织异常现象，提升了晶粒细化程度，进而改善了溅射薄膜的厚度分布均匀性，提升了溅射速率和镀膜质量。
一种铜靶材及其制备方法

[发明专利]一种钽-二氧化硅溅射靶材的制备方法-CN202110944849.4在审
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;李岢 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-08-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种钽‑二氧化硅溅射靶材的制备方法，所述制备方法包括：(1)将钽粉和二氧化硅粉混合均匀；(2)将得到的混合粉末在1530～1570℃下进行热压烧结处理，得到钽‑二氧化硅溅射靶材粗品；(3)经机加工得到钽‑二氧化硅溅射靶材。所述制备方法包括混粉、热压烧结和机加工，尤其控制热压烧结的温度为1530～1570℃，不仅可以制备得到纯度≥99.9％、致密度≥98％的钽‑二氧化硅溅射靶材，且内部组织结构均匀，满足真空溅射的性能要求，还可以降低能耗和成本，具有流程较短、操作简单的优点，适合大规模推广。
一种二氧化硅溅射制备方法

[实用新型]一种Conmag靶材-CN202022970813.7有效
发明人：姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;王少平 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供一种Conmag靶材，所述Conmag靶材通过在圆环部的内环处采用弧形转角过渡，较现有技术采用尖角过渡而言，大大降低了反溅射层与阴极金属界面过渡处的应力集中系数，极大降低了反溅射层剥离的风险并避免了尖端放电的风险。
一种 conmag 靶材

[实用新型]一种安装环件的辅助治具-CN202120315071.6有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;杨广 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种安装环件的辅助治具，所述安装环件的辅助治具包括中心环、顶持件和卡件；所述顶持件为凸型结构包括凸端和底端，所述凸端的顶部和所述中心环的侧面连接，所述底端的底面与环件内侧面相接触；所述卡件为U型结构，所述U型结构的长端的外宽面和所述中心环的侧面连接，另一个U型结构的长端的内宽面设置有凸台，所述凸台的凸台面和所述环件的外侧面相接触；所述顶持件至少设置2个；所述卡件至少设置4个。可以实现环件的精确安装，保证环件不会发生变形及安装不稳定造成的偏心问题，避免了环件安装不恰当导致的溅射不稳定的问题，避免了晶圆的浪费，提高了晶圆溅射中的成品率。
一种安装辅助

[实用新型]一种用于铝及铝合金熔体净化的过滤箱-CN202120835231.X有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;仝连海 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C22B21/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于铝及铝合金熔体净化的过滤箱，包括箱体，在所述箱体中设有底部相连通的进液腔和出液腔，所述过滤箱的进口设置在所述进液腔的上部，所述过滤箱的出口设置在所述出液腔的上部，在所述出液腔内安装第一过滤板，在所述出液腔的底部设有第一台阶，在所述出液腔的上部靠近所述出口处设有第二台阶。本实用新型所述过滤箱在出液腔内安装第一过滤板，铝及铝合金熔体由下而上地垂直通过第一过滤板，并且在第一过滤板的前后分别设置第一台阶和第二台阶两个直角结构，使得密度较大的细微颗粒杂质在自身重力作用下不仅无法通过第一过滤板，还会主要聚集在第一台阶以及第二台阶的底部，对于铝及铝合金熔体起到优异的净化效果。
一种用于铝合金净化过滤

[实用新型]一种靶材组件的改进结构-CN202120836959.4有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;杨广 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种靶材组件的改进结构，所述改进结构包括焊接固定的靶材和背板，所述靶材的厚度相比改进前靶材的厚度增加30～60％，所述靶材的侧面形成倒角，靶材溅射面的尺寸小于靶材焊接面的尺寸，所述靶材溅射面的边缘区域和靠近溅射面一侧的部分侧面区域设有滚花。本实用新型通过增加靶材厚度，有效提高靶材的使用寿命，提高生产效率；通过将靶材的侧面调整为倒角结构，在靶材溅射面及侧面的边缘设置滚花，增加靶材边缘的附着表面积及反溅射物质粘附力，降低反溅射层的厚度，有效防止反溅射物质剥落而影响镀膜产品的均匀性；所述靶材组件的改进结构简单，效果明显，操作成本较低，应用前景广泛。
一种组件改进结构

[实用新型]一种晶圆制备用密封盘体-CN202121036590.5有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;章丽娜 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种晶圆制备用密封盘体，为空心圆环结构，表面设置5‑15μm的铝膜；空心圆环结构的圆度为0.01‑0.1mm；空心圆环结构以中心线起沿径向设置有台阶面，台阶面上设置有环形凹槽；环形凹槽和中心线之间的台阶面上设置有第一通孔，第一通孔和环形凹槽通过通道连接；空心圆环结构的内侧壁和环形凹槽之间的台阶面上设置有第二通孔，第二通孔通过凹槽进行连通，凹槽的深度为第二通孔深度的10‑20％，凹槽的宽度等于环形凹槽的宽度。通过对结构的重新设计并改进结构间的连接关系，解决了镀膜过程中密封不足或过度密封所带来的缺陷，可以使得晶圆在镀膜时实现良好的镀膜，显著提高镀膜过程中镀膜的合格率。
一种制备密封

[实用新型]一种钽环凸起的防护罩-CN202120127865.X有效
发明人：姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;冯周瑜;杨广 -专利权人：宁波江丰电子材料股份有限公司
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-11-12 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种钽环凸起的防护罩，所述钽环凸起的防护罩表面设置有花纹；所述钽环凸起的防护罩包括空心半球部和所述空心半球部底面相连接的空心圆柱部；所述空心半球部和所述空心圆柱部的中心线相重合；所述空心半球部的空心包括依次设置的第一空心和第二空心；所述第一空心设置于所述空心半球部的圆截面的一端；所述第二空心设置有陶瓷环，所述陶瓷环的内环面设置有螺纹。所述钽环凸起的防护罩在表面设置花纹及内部设置带有螺纹的陶瓷环，防止溅射过程中产生异常放电的问题，实现了对钽环凸起的保护，增加了溅射物的吸附面，大大强化了溅射物在防护罩表面的吸附效果，并稳定溅射过程，有利于溅射过程高效地进行。
一种凸起防护罩