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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]操作存储设备的方法以及执行该方法的存储设备-CN202210131357.8在审
发明人： 边宰范;沈檍树 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-02-11 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：在操作存储设备的方法中，从温度传感器接收温度信息。基于温度信息交替输出至少一个功率控制信号与至少一个性能控制信号。基于至少一个功率控制信号和至少一个性能控制信号来交替地执行第一温控操作和第二温控操作。执行第一温控操作以基于至少一个功率控制信号控制存储设备中包括的热电元件的冷却性能。执行第二温控操作以基于至少一个性能控制信号来控制存储设备的工作性能的节流。
操作存储设备方法以及执行

[发明专利]用于车辆的存储设备-CN202111414905.X在审
发明人： 边宰范 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：一种用于车辆的存储设备包括：存储装置，所述存储装置包括至少一个存储器件；第一流体管，所述第一流体管具有沿着所述存储装置的第一外表面延伸的第一部分；以及第二流体管，所述第二流体管具有沿着所述存储装置的第二外表面延伸的第二部分，所述第二外表面与所述第一外表面相对。高温的第一流体流过所述第一流体管，并且低温的第二流体流过所述第二流体管。
用于车辆存储设备

[发明专利]印刷电路板和包括印刷电路板的存储系统-CN202111664142.4在审
发明人： 边宰范 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种印刷电路板(PCB)，包括：负热系数(NTC)热敏电阻，该NTC热敏电阻提供从PCB外部接收的电信号，其中，NTC热敏电阻的电阻根据负热系数而变化；以及加热图案，该加热图案从NTC热敏电阻接收电信号，其中，加热图案包括正热系数(PTC)热敏电阻，该PTC热敏电阻具有根据正热系数而变化的电阻，其中，PTC热敏电阻在第一临界温度或低于第一临界温度下具有第一热电阻系数，并在高于第一临界温度下改变为第二热电阻系数，并且NTC热敏电阻在第二临界温度或低于第二临界温度下具有第三热电阻系数，并在高于第二临界温度下改变为第四热电阻系数。
印刷电路板包括存储系统

[发明专利]垂直非易失性存储器件、半导体封装件和存储器件的散热方法-CN202111412771.8在审
发明人： 边宰范;金钟三;朴世桓 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L27/11582 文献下载
摘要：提供了能够以芯片级稳定地维持工作温度的垂直非易失性存储器件、包括该存储器件的半导体封装件以及该存储器件的散热方法。该垂直非易失性存储器件包括：衬底，所述衬底上限定有单元阵列区域和扩展区域；垂直沟道结构，所述垂直沟道结构形成在所述衬底上；热电器件，所述热电器件包括形成在所述衬底上的至少两个半导体柱；以及堆叠结构，所述堆叠结构位于所述衬底上。所述堆叠结构包括沿着垂直沟道结构的侧壁和所述至少两个半导体柱的侧壁交替堆叠的栅电极层和层间绝缘层。所述至少两个半导体柱包括通过所述衬底上的导电层彼此电连接的n型半导体柱和p型半导体柱。
垂直非易失性存储器半导体封装存储器件散热方法

[发明专利]半导体模块-CN202111046722.7在审
发明人： 边宰范;黄泰会 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：一种半导体模块可以包括第一PCB、至少一个第一半导体芯片、散热器和至少一个第一TEC。至少一个半导体芯片在第一PCB上。散热器可以被配置为围绕第一PCB和至少一个半导体芯片。第一TEC可以在第一PCB上以冷却来自第一PCB的热量。因此，半导体模块的性能可以不因热量而劣化。
半导体模块

[发明专利]用粗糙法提高表面湿润式热交换器表面润湿性的方法-CN200510078597.2无效
发明人：李大宁;边宰范 -专利权人：韩国科学技术研究院
申请日： 2003-07-08 - 公布日： 2005-11-16 - 主分类号： B05D5/04 文献下载
摘要：本发明涉及亲水性处理的方法，该方法通过将固体表面改变成带有亲水性多孔结构的改良表面，能够大幅提高表面湿润式热交换器的表面润湿性。为了在表面上形成亲水性多孔结构，本发明提供了两种方法。一种方法是用化学或电化学方法将热交换器的表面腐蚀，或通过物理方法使热交换器的表面粗糙，和对所述热交换器的表面进行亲水化处理的操作组成。
粗糙提高表面湿润热交换器润湿方法

[发明专利]提高表面湿润式热交换器表面润湿性的表面处理方法-CN03155649.3有效
发明人：李大宁;边宰范 -专利权人：韩国科学技术研究院
申请日： 2003-07-08 - 公布日： 2004-04-07 - 主分类号： B05D1/12 文献下载
摘要：本发明涉及亲水性处理的方法，该方法通过将固体表面改变成带有亲水性多孔结构的改良表面，能够大幅提高表面湿润式热交换器的表面润湿性。为了在表面上形成亲水性多孔结构，本发明提供了两种方法。一种方法是将固体微粒与亲水性粘合剂混合成涂料组合物，通过喷涂或浸渍的方式在热交换器的表面上展开涂料和固化热交换器的涂层表面的操作组成。另一种构造亲水性多孔结构的方法由用化学或电化学方法将热交换器的表面腐蚀，或通过物理方法使热交换器的表面粗糙，和对所述热交换器的表面进行亲水化处理的操作组成。
提高表面湿润热交换器润湿处理方法

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