专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种减少板件杂物吸附的装置-CN202020547668.9有效
  • 陈华丽;谢丹伟;林辉;辜小谨;邱彦佳 - 汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司
  • 2020-04-14 - 2020-12-15 - B08B1/02
  • 本实用新型涉及PCB板加工领域,具体的公开了一种减少板件杂物吸附的装置,包括传动辊轮、外壳和帘式静电软刷;所述外壳的左右两端分别设置为进口和出口,在外壳内设置有多个水平的传动辊轮,在所述外壳的进口和出口上均设置有帘式静电软刷,所述外壳内从左向右依次设置有第一真空吸尘、第一带喷气滚动式毛刷、第二真空吸尘、第二带喷气滚动式毛刷、第三真空吸尘。本实用新型不仅能有效的清除PCB板面上的杂物。且减少杂物带入生产设备,避免了设备清洁保养不足,造成设备腔体杂物堆积,利于清洁生产;在PCB板线路趋于高密度、超精细发展,有效减少杂物造成的微开、微短、内层短路及杂物异常报废等的品质隐患,从而提高成品率。
  • 一种减少杂物吸附装置
  • [实用新型]一种阶梯式多目种圆形砂纸-CN201621221208.7有效
  • 辜小谨;洪泳坚;林辉 - 汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司
  • 2016-11-14 - 2017-06-16 - B24D11/00
  • 本实用新型涉及砂纸技术领域,具体公开了一种阶梯式多目种圆形砂纸,从下至上依次为第一层圆形砂纸、第二层圆形砂纸、第三层圆形砂纸、第四层圆形砂纸,第一层圆形砂纸、第二层圆形砂纸、第三层圆形砂纸、第四层圆形砂纸的直径依次减小,第一层圆形砂纸、第二层圆形砂纸、第三层圆形砂纸、第四层圆形砂纸的目数均不相同。第一层圆形砂纸、第二层圆形砂纸、第三层圆形砂纸、第四层圆形砂纸之间通过背胶或胶水粘结。本实用新型公开的是多种目数并排同时工作的同心圆砂纸,可节省更换砂纸的时间、研磨样品时更高效,能有效提高工作效率,可根据需要增加或减少不同目数的砂纸数量,制作简单,效果明显,实用性强。
  • 一种阶梯式多目种圆形砂纸
  • [实用新型]一种电路板样品架-CN201420293092.2有效
  • 辜小谨;洪泳坚;邱彦佳;许灿源 - 汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司
  • 2014-06-04 - 2014-10-08 - B65D85/90
  • 本实用新型公开了一种电路板样品架,包括架体,在架体上设有多个用于电路板的单元模块,每个单元模块包括多种不同间距的夹脚,且夹脚为倾斜结构;所述架体由组装件通过隼铆结构拼装而成;所述架体两端侧面锣出有用于手持搬运的通槽。该电路板样品架中多种不同间距的夹脚可将板厚分为1mm以下、1-3mm、3-5mm三种厚度分别放置,有效避免了板件东歪西倒或互相触碰到;倾斜的夹脚可使板件整齐有序地排列;另外,通过隼铆结构拼装无需胶水及钉子等外部辅助,制作简单;架体两端侧面锣出的通槽方便搬运。
  • 一种电路板样品
  • [发明专利]一种多层印制板层压方法-CN201310040406.8有效
  • 何润宏;邱彦佳;许灿源;辜小谨;林辉 - 汕头超声印制板(二厂)有限公司
  • 2013-02-02 - 2013-06-12 - H05K3/46
  • 本发明涉及一种多层印制板层压方法,通过设置两块翘曲引导板,在多层印制板进行高温压合时,翘曲引导板引导多层印制板按与原来翘曲方向相反的方向进行强制翘曲,在冷却退火后,由于多层印制板不对称的结构特点及内部应力,多层印制板依然会按原来翘曲方向进行翘曲,但是,由于翘曲引导板所产生的强制翘曲起到平衡作用,使得多层印制板的翘曲度远小于一般翘曲(采用直板压合情况下,多层印制板所产生的翘曲)的翘曲度。因此,这种多层印制板层压方法大幅度提高多层印制板压合后的平直度,提高产品的合格率,而且解决了现有技术中热盘本身老化翘曲而影响多层印制板翘曲的问题。
  • 一种多层印制板层压方法
  • [发明专利]任意层印制电路板制作方法-CN201110124910.7有效
  • 刘建生;张学东;辜小谨;林辉;何润宏 - 汕头超声印制板(二厂)有限公司;汕头超声印制板公司
  • 2011-05-14 - 2011-09-14 - H05K3/46
  • 一种任意层印制电路板制作方法,包括以下步骤:制成复合压接芯板;对上述复合压接芯板进行图形转移;对上述复合压接芯板的两个导电线路图形分别进行层压增层、形成新的介质层与导电层;在上述各新的导电层上形成新的导电线路图形;在上述新的导电线路图形表面形成新的介质层与导电层;重复步骤4、步骤5,直到制成所需的多层内层加工芯板;将承载板与两张多层芯板分开;对各多层芯板两个外表面的外铜箔和内铜箔分别进行钻孔、电镀、图形转移,形成导电线路图形。本发明的有益效果是,能够减少铜箔和粘结片的消耗,大幅降低生产成本提供生产效率和良品率;能够大幅提高品质良率;该方法制作的多层芯板结构为对称式结构,能够有效的降低报废率。
  • 任意印制电路板制作方法
  • [发明专利]半挠性印制电路板的制造方法-CN200810030306.6无效
  • 刘建生;何润宏;刘慧民;辜小谨;陈敏;林辉 - 汕头超声印制板公司
  • 2008-08-22 - 2009-02-11 - H05K3/00
  • 一种半挠性印制电路板的制造方法,包括以下步骤:(1)准备板料;(2)将板料预先分为成型区和外型区;(3)在成型区内,将板料预先分为平板区和挠性弯折区;(4)对板料进行加工,包括:(4.1)对板料进行图形加工,(4.2)对板料的挠性弯折区进行加工,使挠性弯折区的厚度变薄而能够折弯;(5)去除外型区,制作出半挠性印制电路板。由于本发明采用玻璃布-环氧树脂覆铜箔板等廉价的普通刚性材料取代聚酰亚胺等高价的挠性覆铜板材料,所以,大幅度地降低了产品成本。同时,本发明的加工流程简单,产品的成品率和可靠性高。本发明制造的半挠性印制电路板特别适用于例如可靠性要求较高的车载产品。
  • 半挠性印制电路板制造方法

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