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[实用新型]一种水利建筑工程加固型模板装置-CN202321180860.9有效
发明人：任洁;胡志军;曹扬;吉江楠;王霞;王璟瑞;白飞飞;赵来文;范新雨 -专利权人：山西省水利建筑工程局集团有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： E04G17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及水利工程技术领域，具体为一种水利建筑工程加固型模板装置，包括两组支撑板，两组支撑板相互扣合，两组支撑板的外部设置有第一加固机构；第一加固机构包括加强筋和滑座，滑座设置在L形限位箍的内侧壁，滑座与加强筋滑动连接，两组L形限位箍的连接处活动插设有楔形插销；还包括支撑机构，支撑机构由第一铰接座、连接座以及抵接座构成，L形限位箍的外侧壁对称安装两组第一铰接座，连接座的另一端螺纹连接有伸缩杆，伸缩杆底端铰接连接有第二铰接座，抵接座连接第二铰接座的底端。本实用新型提升两组支撑板的组装效率，提升模板稳定性，避免发生倾斜而造成水泥的泄露，提高工作效率。
一种水利建筑工程加固模板装置

[实用新型]一种水利施工模板支护架-CN202321381976.9有效
发明人：曹扬;任洁;胡志军;王继云;吉江楠;白飞飞;宋婉君;赵旭红;赵来文 -专利权人：山西省水利建筑工程局集团有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： E02B3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及支护架技术领域，具体为一种水利施工模板支护架，包括支撑底座和主支撑柱，支撑底座底端四个拐角处活动插入有脚锥杆，支撑底座顶端一侧安装有第一铰接座，主支撑柱底端与第一铰接座铰接连接，主支撑柱上设置有两组第一支撑机构，主支撑柱顶端一侧设置有第二铰接座；支撑底座顶端另一侧设置有调节机构，调节机构包括限位座，限位座内转动连接有第一螺杆，第一螺杆的一端延伸至限位座的外部安装有转杆，第一螺杆外部套设有移动座，移动座顶端安装有另一组第二铰接座；两组第二铰接座之间铰接有支撑杆。本实用新型可调节支护角度以及增加支护高度，方便调节，稳定性更高，提升支护效果。
一种水利施工模板支护

[实用新型]一种具有防堵功能的蓄水池-CN202222727494.6有效
发明人：张宇;赵来文 -专利权人：山西华城大禹建设工程有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： E03F5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有防堵功能的蓄水池，包括蓄水池和检修平台，所述蓄水池壁池两端均安装有检修平台，所述蓄水池内壁两侧分别开设有预留槽，所述蓄水池通过预留槽安装有网板安装架，所述网板安装架顶部四角均固定连接有锁扣，所述蓄水池外壁四角均安装有固定座，所述固定座内部均活动连接有卷扬盘，所述卷扬盘处绕卷有吊绳，所述蓄水池内壁顶端的四角均安装有导向轮，所述吊绳抵接导向轮并向下延伸与锁扣固定连接。该具有防堵功能的蓄水池通过设置有卷扬盘、吊绳、网板安装架、抽泵，实现从物理层面和化学层面双结构拦截和清理池内杂物与杂质净化的效果，防堵塞效果好，解决了防堵塞效果不佳的问题。
一种具有功能蓄水池

[实用新型]一种LED封装支架及封装结构-CN201922252813.0有效
发明人： 赵来文;王军;梁奋;陈柏霖 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装支架，所述支架的焊盘包括主体部分和伸出部，其中所述伸出部用于承载LED芯片，且第一焊盘的焊盘主体和第二焊盘的焊盘主体间的第一空隙间距大于LED芯片的长度，该种结构的支架，通过减小焊盘面积，使焊盘用于承载LED芯片部分的宽度降低，增大焊盘间的空隙使其在通电状态下的电场强度降低，从而有效改善支架焊盘间空隙在高温高湿条件下易出现的金属析出现象，防止析出的金属形成连通焊盘正负电极的通路，进而避免封装结构的短路失效，防止芯片烧伤，提高封装结构的工作稳定性，且即使有少量金属析出，由于焊盘上空隙间距的增大，也可保证析出的少量金属不会连通焊盘正负电极。
一种 led 封装支架结构

[实用新型]一种LED封装支架及封装结构-CN201922252769.3有效
发明人： 赵来文;陈斯烧;王军 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种LED封装支架及封装结构，所述支架包括：基板，设置于所述基板上的焊盘，与LED芯片的电极进行连接，所述焊盘的面积大于所述LED芯片的电极面积，所述焊盘表层为金层，所述金层的厚度小于或者等于25nm。通过将焊盘表层的金层厚度设置在25nm及以下范围内，使得焊接芯片过程中，锡膏不易扩散，且可以充分的溶入镍层，从而与镍形成良好的Ni3Sn4的IMC层，有效保证LED芯片的焊接牢固程度，芯片不易脱落，封装结构的可靠性大大提升。
一种 led 封装支架结构

[实用新型]一种芯片支架和发光器件-CN201921942790.X有效
发明人：王锋;夏章艮;何安和;赵来文;彭康伟;林素慧 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片支架和发光器件，所述芯片为倒装芯片，所述支架包括：衬底，所述衬底的上部设置有第一表面；设置在所述第一表面上的绝缘层；设置在所述绝缘层上能够分别与所述倒装芯片相对应电连的第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层绝缘间隔设置。本实用新型芯片支架在衬底上设置有第一导电层和第二导电层，可以通过正装打线固晶的方式将固定安装在安装基板上的倒装芯片电连接，不仅能够有效解决芯片电极间距较小与安装基板上电极间距不相匹配的问题，而且也能防止因芯片电极间距较小导致的固晶困难或短路风险。
一种芯片支架发光器件

[实用新型]一种倒装LED芯片及其封装器件-CN201921189445.3有效
发明人：王锋;夏章艮;何安和;赵来文;彭康伟;林素慧 -专利权人：厦门三安光电有限公司
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L33/36 文献下载
摘要：本实用新型提供一种倒装LED芯片及其封装器件，该倒装LED芯片包括发光结构、形成在发光结构的第二表面和侧面上的绝缘保护层以及形成在绝缘保护层上方分别与第一和第二半导体层电连接的第一共晶电极和第二共晶电极，第一和第二共晶电极具有间隙，且二者之间的最短垂直距离D1小于间隙宽度W。第一和第二共晶电极可以具有异型结构，例如梯形结构或者变形的“L”型结构。倒装LED芯片的封装结构包括焊接倒装LED芯片的基板，基板上形成有与第一和第二共晶电极相对应且形状相同的第一和第二焊接区。上述变形结构有利于LED芯片及其封装器件的缩小，焊料不会在封装时越过焊接区之间的间隔，因此不会造成短路问题，由此能够提高器件的性能及使用寿命。
一种倒装 led 芯片及其封装器件

[实用新型]齿辊式筛分振动布料器-CN200520128330.5无效
发明人： 赵来文 -专利权人：新乡市东振机械制造有限公司
申请日： 2005-11-24 - 公布日： 2006-11-22 - 主分类号： F23C10/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种齿辊式筛分振动布料器，它包括一个筛体，筛体上部有弹性吊架和进料口，筛体上设有振动电机，在筛体内安装有一个由多根齿辊平行并排组成的筛面，在各齿辊的结合处齿的两侧和前方留有筛孔，在中部一根齿辊的轴端固定有大链轮，大链轮下方的筛体上固定有电机，电机与大链轮之间连有链条，在装有大链轮的齿辊另一端轴上固定有两个分别与其两侧齿辊轴端链轮通过链条传动的链轮，两侧齿辊的另一端又设有与其各自外侧齿辊轴端链轮通过链条传动的链轮，在齿辊筛面的前方筛体上设有粗料出口，在筛体的下方设有一个喇叭形细料出口。这种布料器结构简单，有利于节能降耗。
齿辊式筛分振动布料

[实用新型]管道速接件-CN94204107.0无效
发明人：康继民;赵来文;郎瑞娟 -专利权人：康继民;赵来文;郎瑞娟
申请日： 1994-03-04 - 公布日： 1994-12-14 - 主分类号： F16L21/02 文献下载
摘要：一种管道速接件，可用作取暖输水及石油化工等管道的联接。其主体件的两端连接外螺母，主体件端部凹孔内插入被联接管件，两者之间有密封垫圈。外螺母内孔的锥面部分压紧管件凹槽内的卡环。该速接件安装维修方便，联接效果稳固。
管道速接件

[实用新型]管道胀力安全阀-CN93240353.0无效
发明人：康继民;曾新民;赵来文 -专利权人：石家庄康迪科技发展有限公司
申请日： 1993-09-23 - 公布日： 1994-07-20 - 主分类号： F16L51/00 文献下载
摘要：一种管道胀力安全阀，用在输油或输气管道上，其内管与外管套装，内管环槽中的固定盘与外管法兰连接，内管定位槽中的定位销顶紧固定盘，内管插入端与外管的末端连接橡胶密封头的两端。该阀吸收由于金属管道热胀冷缩而形成的管道横向伸缩变形，防止管道拉(挤)裂，保证管网安全运行。
管道安全阀

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