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- [发明专利]一种扇出型芯片的封装方法-CN202110474659.0有效
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谢建友
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长沙新雷半导体科技有限公司
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2021-04-29
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2023-09-01
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H01L21/56
- 本发明公开了一种扇出型芯片的封装方法，涉及半导技术体领域。该扇出型芯片的封装方法包括以下步骤：S1：在保护层上贴装芯片；S2：利用塑封料制作塑封层，所述塑封层与所述保护层将所述芯片包覆；S3：去除所述保护层，露出所述芯片与所述保护层贴合的面；S4：翻转塑封后的所述芯片使外露面朝上；S5：在所述芯片的外露面一次成型制作金属线路层，所述金属线路层包括多层金属线路；S6：在所述金属线路层灌筑液态绝缘材料制作绝缘介质层；S7：烘烤固化所述绝缘介质层。该扇出型芯片的封装方法能够将金属线路层及绝缘介质层仅通过一次烘烤固化成型，大幅提高产品合格率。
- 一种扇出型芯片封装方法
- [发明专利]一种电路板上安装元器件的方法及电路板-CN202210117406.2有效
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谢建友
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湖南越摩先进半导体有限公司
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2022-02-08
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2023-06-02
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H05K3/34
- 本发明属于电路板元器件安装技术领域，公开了一种电路板上安装元器件的方法及电路板，电路板上安装元器件的方法包括：S1、在电路板的阻焊层上开窗，在阻焊层上固定设置金属框；S2、利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏；S3、将元器件固定在所述锡膏上。本发明提供的电路板上安装元器件的方法，首先在阻焊层上开窗，而且在阻焊层固定设置金属框，金属框采用金属材料制成，以防止后续工艺的高低温过程中引起电路板的翘曲变形，然后利用3D打印喷头对开窗的位置喷涂锡膏，3D打印喷头可以在任意位置喷涂锡膏，电路板的表面不需要保持的平整性，最后将元器件固定在锡膏上，实现元器件的固定。
- 一种电路板安装元器件方法
- [发明专利]车载摄像头芯片的封装方法及芯片-CN202211608062.1在审
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谢建友
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湖南越摩先进半导体有限公司
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2022-12-14
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2023-03-31
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H01L21/56
- 本发明涉及摄像头技术领域，具体公开了一种车载摄像头芯片的封装方法及芯片，该车载摄像头芯片的封装方法包括将第一透光玻璃和第二透光玻璃粘接在一起。在第二透光玻璃远离第一透光玻璃的一侧涂光刻胶。用紫外光透过掩模照射至光刻胶的不需要显影区域。对第二透光玻璃曝光显影，并洗掉不需要显影区域的光刻胶。通过刻蚀工艺将第二透光玻璃刻蚀为环状支撑件。将晶圆的一端粘接在环状支撑件上。将晶圆的另一端和基板粘接。从晶圆的焊盘上打线到基板。塑封形成塑封层，并在基板远离晶圆的一侧植球。上述方法降低对塑封工艺的要求，降低成本；另外，由于光刻形式制备的环状支撑件，平整度较好，避免第一透光玻璃发生倾斜，有利于保证光线准确地进入感光区。
- 车载摄像头芯片封装方法
- [实用新型]一种光学器件的封装结构-CN202220757840.2有效
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谢建友
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湖南越摩先进半导体有限公司
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2022-04-01
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2022-07-26
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H01L23/14
- 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，公开了一种光学器件的封装结构。该光学器件的封装结构包括基板，承载于基板上的光学感应芯片，承载于光学感应芯片上的透光体以及非感光区域上的LED芯片，其中，透光体和LED芯片由不透光塑封体隔开，光学感应芯片、LED芯片和透光体由不透光塑封体包覆，不透光塑封体上设有透光件，透光件的至少部分暴露于外界，LED芯片能够通过透光件将光线发送至外界，透光体的至少部分暴露于外界，感光区域能够通过透光体接收外界的光线。本实用新型所提供的光学器件的封装结构，可在隔开光学感应芯片的感光区域和LED芯片的同时将两芯片保护起来，避免该两芯片因暴露于空气而受损，延长该封装结构的使用寿命。
- 一种光学器件封装结构
- [实用新型]一种血液分析组件-CN202220254028.8有效
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谢建友
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湖南越摩先进半导体有限公司
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2022-02-08
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2022-06-24
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G01N15/10
- 本实用新型涉及医疗检测技术领域，具体公开了一种血液分析组件。本血液分析组件，用于检测血液样本，包括检测主体和保护盖；检测主体包括检测芯片、基板件和转接PCB，检测芯片固接于基板件上板面，检测芯片通过连接引线与基板件通信连接，连接引线埋设于保护胶内，转接PCB固接于基板件下板面，基板件与转接PCB通信连接，基板件贯通有至少一个散热孔，恒温单元和检测芯片分设于散热孔的两端，散热孔内填满散热介质；保护盖扣合于检测芯片和基板件，检测芯片的感应面与保护盖形成检测腔，血液样本能流经检测腔。本血液分析组件借助散热介质和恒温单元的设置，解决了血液分析组件散热效果差的问题，从而保证了检测结果的准确性。
- 一种血液分析组件
- [发明专利]一种血液分析组件及其制造方法-CN202210117617.6在审
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谢建友
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湖南越摩先进半导体有限公司
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2022-02-08
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2022-04-12
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G01N15/10
- 本发明涉及医疗检测技术领域，具体公开了一种血液分析组件及其制造方法。本血液分析组件，用于检测血液样本，包括检测主体和保护盖；检测主体包括检测芯片、基板件和转接PCB，检测芯片固接于基板件上板面，检测芯片通过连接引线与基板件通信连接，连接引线埋设于保护胶内，转接PCB固接于基板件下板面，基板件与转接PCB通信连接，基板件贯通有至少一个散热孔，恒温单元和检测芯片分设于散热孔的两端，散热孔内填满散热介质；保护盖扣合于检测芯片和基板件，检测芯片的感应面与保护盖形成检测腔，血液样本能流经检测腔。本血液分析组件借助散热介质和恒温单元的设置，解决了血液分析组件散热效果差的问题，从而保证了检测结果的准确性。
- 一种血液分析组件及其制造方法
- [实用新型]一种堆叠芯片的封装结构及系统-CN202122005406.7有效
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谢建友
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湖南越摩先进半导体有限公司
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2021-08-24
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2022-04-01
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H01L25/16
- 本实用新型实施例公开了一种堆叠芯片的封装结构及系统。该堆叠芯片的封装结构包括基板，第一芯片，第一芯片设置于基板一侧；第二芯片，第二芯片设置于第一芯片远离所述基板一侧，第二芯片的尺寸小于第一芯片的尺寸；第一芯片远离基板的表面包括第一焊盘和金属柱，第二芯片邻近基板的一侧的表面包括第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘电连接；金属柱与第二芯片的垂直投影不交叠；第二芯片远离基板的表面包括第三焊盘；导电层，导电层设置于第二芯片远离基板的一侧；金属柱与第三焊盘通过导电层电连接。本实用新型实施例提供技术方案解决了现有的连接方式容易出现金属焊线偏移、塌陷或断裂等风险的问题。
- 一种堆叠芯片封装结构系统
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