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[发明专利]柔性基板的阻挡层及其制造方法-CN202010937247.1在审
发明人：米奇·特里夫诺维奇;阿迪提·钱德拉;罗伯特·富勒;雷蒙德·瓦斯;帕特丽夏·贝克;马奥·埃提欧;阿尔温德·卡马特 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01M50/24 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及用于支撑电子和/或微机电系统(MEMS)设备的柔性基板的多层阻挡层。设备包括：基板、第一金属氮化物层、在第一金属氮化物层之上的第一氧化物层、在第一氧化物层之上的第二金属氮化物层和第二氧化物层、以及在第一氧化物层之上或在第一和第二氧化物层之上的器件层。当器件层在第一氧化物层之上时，第二金属氮化物层在器件层之上，而第二氧化物层在第二金属氮化物层之上。当器件层在第一和第二氧化物层之上时，第二金属氮化物层在第二氧化物层之上。本发明还公开了一种制造上述设备的方法。
柔性阻挡及其制造方法

[发明专利]含横向尺寸改变吸收缓冲层的铁电存储单元及其制造方法-CN201710192448.1有效
发明人： C·卡尔松;欧勒·乔尼·哈格尔;雅各布·尼尔森;P·布罗姆斯 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2011-06-27 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： H01L27/11502 文献下载
摘要：本申请涉及含横向尺寸改变吸收缓冲层的铁电存储单元及其制造方法。铁电存储单元(1)和包括一个或多个这样的单元(1)的存储设备(100)。铁电存储单元包括布置在柔性衬底(3)上的层的堆叠(4)。所述堆叠包括电活性部分(4a)和用以保护电活性部分免于划伤和磨损的保护层(11)。所述电活性部分包括底部电极层(5)和顶部电极层(9)以及位于所述电极之间的至少一个铁电存储材料层(7)。该堆叠还包括布置在顶部电极层(9)和保护层(11)之间的缓冲层(13)。缓冲层(13)适于至少部分地吸收发生在保护层(11)内的横向尺寸改变(ΔL)并且因此防止所述尺寸改变(ΔL)转移到电活性部分(4a)，因此减少发生在电极之间的短路风险。
横向尺寸改变吸收缓冲存储单元及其制造方法

[发明专利]具有横向尺寸改变吸收缓冲层的电子部件及其生产方法-CN201610908814.4有效
发明人： C·卡尔松;欧勒·乔尼·哈格尔;雅各布·尼尔森;P·布罗姆斯 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2020-09-15 - 主分类号： H01L27/28 文献下载
摘要：本申请涉及具有横向尺寸改变吸收缓冲层的电子部件及其生产方法。公开电子部件(1)和包括一个或多个这样的部件(1)的电子设备(100)。电子部件(1)包括布置在柔性衬底(3)上的层的堆叠(4)。所述堆叠包括电活性部分(4a)和用以保护电活性部分免于划伤和磨损的保护层(11)。所述电活性部分包括底部电极层(5)和顶部电极层(9)以及位于所述电极之间的至少一个绝缘或半绝缘层(7)。该堆叠还包括布置在顶部电极层(9)和保护层(11)之间的缓冲层(13)。缓冲层(13)适于至少部分地吸收发生在保护层(11)内的横向尺寸改变(ΔL)并且因此防止所述尺寸改变(ΔL)转移到电活性部分(4a)，因此减少了发生在电极之间的短路风险。
具有横向尺寸改变吸收缓冲电子部件及其生产方法

[发明专利]高分子量聚硅烷及其制造方法-CN201580038296.9有效
发明人：远藤雅久;孙军;后藤裕一;永井健太郎 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： C01B33/04 文献下载
摘要：[问题]本发明提供使用重均分子量大的聚硅烷制成涂布型聚硅烷组合物，在涂布于基板并烧成后而得到导电性高且良好的硅薄膜。[解决方案]所述聚硅烷具有5000～8000的重均分子量。聚硅烷为环戊硅烷的聚合物。硅膜是将聚硅烷溶解于溶剂而成的聚硅烷组合物涂布于基材并在100℃～425℃下进行烧成而得到的。环戊硅烷的聚合在负载于聚合物的钯催化剂的存在下进行。负载于聚合物的钯催化剂是将催化剂成分的钯固定于官能化聚苯乙烯而成的。钯为钯化合物或钯络合物。钯的固定化是用官能化聚苯乙烯对零价钯络合物或二价钯化合物进行微胶囊化。零价钯络合物为四(三苯基膦)钯(0)络合物。
分子量硅烷及其制造方法

[发明专利]用于检测打开或关闭的容器的无线机构及其制造和使用方法-CN201780041305.9在审
发明人：索姆纳特·慕克吉 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： G01D5/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子装置，包括连续性传感器和被配置为检测和报告物品、容器或产品包装的连续性状态的电路。连续性传感器包括其上具有第一和第二线圈的第一基底，以及其上具有第三线圈的第二基底。第一线圈具有电连接至其的集成电路。第一基底是物品、容器或包装的一部分，或附着或固定在物品、容器或包装的一部分上。第二基底是物品、容器或包装的另一部分，或附着或固定于另一部分。物品、容器或包装部件之一相对于另一部件可移动。当物品、容器或包装被关闭或密封时，第一和第二线圈具有一个耦合，当物品、容器或包装被打开或未密封时，具有不同的耦合。
基底连续性传感器耦合附着密封连续性状态包装部件报告物品产品包装电子装置无线机构电连接可移动检测集成电路电路配置制造

[发明专利]具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用方法-CN201780037502.3在审
发明人：阿迪提·钱德拉;大卫·乌兰德;亚历克斯·钱德勒 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： B65D55/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有密封装置和附接在其上的基底的瓶子，以及将基底附接至瓶子的方法。方法包括将基底放置在瓶子上，瓶子具有断裂线，以及所述基底具有无线通信装置，其具有天线、集成电路、以及其上的感测线。方法还包括将包括天线的所述基底的第一部分粘附到不包含折断线的瓶子的第一部分，以及将包括感测线的基底的第二部分粘附到瓶子的第二部分并在折断线上/上方。所述瓶子包括在密封装置之间的界面并限定了断裂线。包括所述无线通信装置的所述基底在瓶子，至少部分的密封装置和断裂线的上/上方。
瓶子基底断裂线无线通信装置智能标签感测线折断线附接粘附天线集成电路制造

[发明专利]具有位于具有优先撕裂方向的衬底上的连续性传感器的智能标签或标识-CN201780024503.4在审
发明人：保罗·瑞兰德;阿莱克斯·钱德勒 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G06K19/04 文献下载
摘要：公开了一种包括通信装置和连续性传感器的智能标签及其制造和使用方法。智能标签包括具有优先撕裂方向的衬底、天线或显示器、集成电路、以及感测线，感测线被配置为感测或确定放置有通信装置或固定/粘合有通信装置的容器的连续状态。该感测线具有至少一个部分，其取向垂直于或大致垂直于衬底的优先撕裂方向。天线被配置为接收第一无线信号和/或发射或广播第二无线信号。通信装置（或集成电路）可以进一步包括接收器和/或发射器，在这种情况下，集成电路可被配置为处理第一无线信号和/或来自第一无线信号的信息和/或生成第二无线信号和/或信息。或者，智能标签可以包括显示器（可选地是电池）而不是天线。显示器可以被配置成显示容器的连续性状态。
无线信号通信装置智能标签感测线衬底撕裂显示器集成电路天线连续性传感器配置连续性状态发射器接收器连续状态取向垂直显示容器粘合感测可选垂直电池发射广播制造

[发明专利]使用表面安装技术和该方法中有用的各向异性导电胶的电子装置及其制造方法-CN201780014196.1在审
发明人：欧莱·哈格尔 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2017-02-27 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：公开了一种制造电子设备（300，300’）的方法和系统（200）、用于该电子设备的可固化导电粘合剂、以及电子设备（300，300’）。该方法包括将导电胶印刷到基板（310、360）上的迹线末端的焊盘上，将具有非标准尺寸和/或形状(例如，圆形、椭圆形或矩形、圆角)的一个或多个部件（320、340、340′、350、355）放置到在其上具有导电胶的焊盘上，在部件（320、340、340′、350、355）被放置在垫上之后，以预定温度或具有预定波长（段）的光固化导电胶。具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320、340、340’、350、355）可以是天线（320）、传感器（340、340’）和/或显示器（350、355）。电子装置（300，300’）还可以包括一个或多个附加部件（330，335，370），其在焊盘的第二子集上具有标准尺寸和/或形状。附加部件（330,335,370）可以是集成电路（330,335）和/或电池（370）。该系统（200）包括打印机（220），所述打印机（220）被配置为将导电胶打印到基板上迹线末端的焊盘上，表面安装（SMT）机器（230）被配置为将一个或多个具有非标准尺寸和/或形状的部件（320、340、340′、350、355）放置到具有导电胶粘剂及其固化站，其被配置为在元件（320、340、340′、350、355）被放置在焊盘上之后固化导电胶。SMT机器（230）可以包括喷嘴头，喷嘴头具有与其拾取的部件（320、340、340’、350、355）的形状相同或配置成与其形状匹配的表面。
焊盘导电胶电子设备非标准电子装置附加部件配置喷嘴头打印机基板迹线各向异性导电胶表面安装技术光固化导电胶导电胶粘剂导电粘合剂表面安装形状匹配预定波长固化站可固化传感器拾取圆角子集显示器固化集成电路制造天线打印电池印刷

[发明专利]用于无线通信设备的基于MOSCAP的电路及其制造和使用方法-CN201680026404.5在审
发明人：索姆纳特·慕克吉 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L29/00 文献下载
摘要：公开了一种无线（例如近场或射频）通信设备，及其制造和使用的方法。所述无线通信设备包括接收器和/或发射器、在其上具有天线的基板、集成电路、以及一个或多个连续性传感器。所述天线接收和/或反向散射无线信号。所述集成电路处理所述无线信号和/或由该处理而得的信息，和/或生成所述无线信号和/或用于该生成的信息。所述连续性传感器配置用于感测或确定所述包装或容器中存在化学品或物质，以及因此的所述包装或容器的连续性状态，所述通信设备放置在或者固定或粘附在所述包装或者容器上。所述连续性传感器电连接到所述集成电路的一组端子，该组端子不同于所述天线所电连接的那组端子。
连续性传感器无线信号无线通信设备电连接通信设备集成电路天线集成电路处理连续性状态发射器接收器反向散射天线接收化学品感测基板近场射频粘附制造电路配置

[发明专利]具有电镀的天线和/或迹线的电子装置及其制造和使用方法-CN201680072584.0在审
发明人：高岛毛 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2016-12-12 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成集成电路或离散的电子元件，在集成电路或离散的电子元件的输入和/或输出端子上形成电连接器，在第一金属层上形成第二金属层，第二金属层改善第一金属层与集成电路或离散电子元件上的电连接器的粘附和/或电连接性，电连接所述电连接器至第二金属层。
第二金属层第一金属层电连接器电子装置集成电路衬底制造输入和/或输出离散电子元件电连接性电镀电连接迹线粘附天线

[发明专利]具有在其上有印刷粘合促进剂的天线、金属迹线和/或电感的电子装置-CN201680058540.2在审
发明人：高岛毛;雅各布·博迪;阿迪提·钱德拉 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2016-10-06 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子装置及其制造方法。制造电子装置的方法包括在第一衬底上形成第一金属层，在第二衬底上形成电气装置，在电气装置的输入和/或输出端子上形成电连接器，第二金属选择性沉淀在至少部分的第一金属层上，通过接触所述电连接器至第二金属来电连接所述电连接器至第一金属层。第二金属不同于第一金属。第二金属改善了第一金属层与电气装置上的电连接器的粘合性和/或电连通性。
第一金属层电连接器电气装置电子装置金属衬底输入和/或输出电感金属选择性粘合促进剂电连通性金属迹线粘合性沉淀天线制造来电印刷

[发明专利]具有集成铁氧体屏蔽和天线的无线通信装置及其制造和使用方法-CN201680058604.9在审
发明人：阿迪提·钱德拉;阿尔温德·卡马特;索姆纳特·慕克吉;高岛毛;格洛丽亚·王;庆·范图;李钧;安东·波比欧莱克 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-08-03 - 主分类号： H01Q1/52 文献下载
摘要：公开了无线通信装置和其制造和使用方法。所述无线通信装置包括在其上具有天线和/或电感的衬底，与所述天线和/或电感交叠的图案化铁氧体层，和连接到所述天线和/或电感的电容器。所述无线通信装置可还包括集成电路，其包括接收器，其配置用于转换第一无线信号至电信号，和发射器，其配置用于生成第二无线信号，所述天线配置用于接收第一无线信号和发射或广播第二无线信号。所述铁氧体层优选地减轻了靠近磁耦合至所述天线的读取器和/或应答器的金属物体的有害效应。
无线通信装置无线信号天线电感铁氧体层电容器铁氧体屏蔽发射器金属物体天线配置接收器磁耦合读取器图案化应答器衬底交叠配置优选集成电路制造发射转换广播

[发明专利]湿度传感器，包括该传感器的无线设备，以及制造和使用方法-CN201680046214.X在审
发明人：高岛毛;阿迪提·钱德拉 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H04W74/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种包括湿度传感器的标签或智能标签及其制造和使用方法。标签或智能标签包括基底或背板，其上具有电池或天线，湿度传感器，和集成电路。该集成电路与所述湿度传感器和所述天线或电池进行电通信，并且被配置为处理来自湿度传感器与被监测环境的湿度水平或值对应的信号，并提供或生成表示湿度水平/值的信号。所述湿度传感器包括以预定距离间隔的第一和第二电极，湿度敏感材料，其具有作为随湿度/值变化的函数的一个或多个电、机械或化学特性，以及覆盖所述湿度敏感材料的水和/或湿度可透性膜。
湿度传感器湿度敏感材料湿度水平智能标签集成电路天线标签电池第二电极化学特性监测环境可透性膜无线设备预定距离传感器电通信背板基底制造覆盖配置

[发明专利]具有印刷接线柱的无线标签，及其制造和使用方法-CN201680046378.2在审
发明人：高岛毛;梅俊峰;李钧 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种无线（例如，近场或RF）通信设备及其制造方法。制造无线通信设备的方法包括：在第一衬底上形成集成电路，在所述集成电路的输入和/或输出端子上印刷柱状凸点，在第二衬底上形成天线，并电连接所述天线端部至所述柱状凸点。所述天线被配置为（i）接收和（ii）发送或广播无线信号。
柱状凸点衬底集成电路天线制造输入和/或输出无线通信设备印刷天线端部无线标签无线信号电连接接线柱近场通信设备发送广播配置

[发明专利]制造含氧硅氢化物有机溶剂的方法-CN201580072282.9在审
发明人：后藤裕一;远藤雅久;孙军;永井健太郎 -专利权人： 薄膜电子有限公司
申请日： 2015-10-13 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： C01B33/145 文献下载
摘要：[问题]提供一种制造用于能够在衬底上形成的硅氢化物氧化物涂覆膜的含氧硅氢化物有机溶剂(涂覆液)的方法。使用含氧硅氢化物的有机溶剂不需要在涂覆衬底时将涂覆液放置在非氧化气氛中，或者不需要在涂覆之后对衬底进行热处理，因为在涂覆之前硅氢化物氧化物形成在了涂覆溶液中。[方案]一种制造含氧硅氢化物有机溶剂的方法，包括在含有硅氢化物或其聚合物的有机溶剂上吹入含氧气体。硅氢化物是环状硅烷。硅氢化物是环戊硅烷。所含有的硅氢化物或其聚合物的氧化物的比例是(剩余Si‑H基)/(氧化之前的Si‑H基)＝1‑40mol％。环状硅烷能够通过在卤化铝存在的情况下使环状硅烷与卤化氢在环己烷中反应、将得到的环状硅烷溶解在有机溶剂中并将其还原而得到。
制造含氧硅氢化物有机溶剂方法

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