“蓝章益”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果6个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]电子封装件的制法及电子封装结构-CN201510236476.X有效
发明人：吕金宇;汤世文;陈俊男;董正彪;苏品境;蓝章益 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种电子封装件的制法及电子封装结构，先提供一承载件，其中，该承载件包含一基板、形成于该基板上并具有开口的定位层、及覆盖该基板与定位层的结合层，以令该开口与该基板形成凹部；接着，置放至少一电子元件于该凹部中的结合层上，再形成封装层于该结合层上以包覆该电子元件，之后形成线路重布层于该封装层上，并与该电子元件电性连接，最后移除该承载件，故藉由多种不同材质形成具有凹部的承载件，使每一凹部中具有各自的位移空间，而不会影响周围的结合层，因而能降低形变位移量的累积，以减少该电子元件的位移量。
电子封装制法结构

[发明专利]电子封装件及其制法-CN201410695960.4在审
发明人：唐绍祖;蓝章益;蔡瀛洲 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种电子封装件及其制法，该电子封装件包括：电子组件、多个设于该电子组件上的导电组件以及封装层，该封装层覆盖该电子组件的作用面与侧面及该导电组件的部分表面上而未覆盖该电子组件的非作用面，藉以提升该电子组件的作用面的结构强度，使其不会产生裂损，因而能避免该些导电组件自该作用面上脱落。
电子封装及其制法

[发明专利]封装堆叠结构及其制法-CN201410011287.8在审
发明人：童世豪;蓝章益;王隆源;江政嘉;黄淑惠 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-01-10 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种封装堆叠结构及其制法，该制法先提供一设有第一电子元件与多个第一支撑部的第一封装基板，再形成封装胶体于该第一封装基板上，以包覆该第一电子元件与该些第一支撑部，再形成多个开孔于该封装胶体上，以令各该第一支撑部的部分表面对应外露于各该开孔，之后将第二封装基板藉由多个第二支撑部结合至各该第一支撑部，使该第二封装基板叠设于该第一封装基板上，且该第二支撑部位于该开孔中，藉此，该封装胶体能有效隔离各该第一支撑部或各该第二支撑部，以避免桥接现象。
封装堆叠结构及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201210192571.0有效
发明人：萧惟中;林俊贤;白裕呈;洪良易;孙铭成;唐绍祖;蔡瀛洲;蓝章益 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-06-12 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件的制法包括先于第一承载板上制作封装基板，再结合第二承载板于该封装基板上；接着，移除该第一承载板；之后于该封装基板上进行置晶与封装工艺；最后移除该第二承载板。借由该第一与第二承载板提供该封装基板于工艺中足够的刚性，使该封装基板可朝薄型化作设计，且不会发生碎裂或翘曲的情况。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201210181593.7无效
发明人：唐绍祖;蔡瀛洲;蓝章益 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-06-04 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：一具有多个电性连接垫的基板、一具有多个电极垫且覆晶接合该基板的半导体组件、以及设于该电极垫上的焊线段。借由该焊线段电性连接该电极垫与电性连接垫，且该焊线段的线宽极小，所以使该电性连接垫的尺寸可相对缩小，以达到细间距及微小化的需求。
半导体封装及其制法

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201210167094.2无效
发明人：唐绍祖;何祈庆;蔡瀛洲;蓝章益 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括：第一绝缘层、设于该第一绝缘层中的多个第一导电组件、设于该第一绝缘层上的第一线路层、置设于该第一绝缘层上的半导体芯片、以及形成于该第一绝缘层上的封装胶体。本发明的第一导电组件为焊线，因而其径宽极小，使其于该第一绝缘层表面上的占用面积极小，所以可增加该第一线路层的布线面积。
半导体封装及其制法

1
共 6 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top