专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片的钝化层及形成芯片的钝化层的方法-CN201710551912.1有效
  • 蒙飞 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司
  • 2017-07-07 - 2019-06-28 - H01L21/56
  • 本发明提供了芯片的钝化层和形成芯片的钝化层的方法,包括第一层、第二层、第三层和第四层,所述第一层、第二层、第三层和第四层依次重叠以包覆所述芯片。所述芯片上形成有金属凸块;所述第一层覆盖所述芯片和所述金属凸块;所述第二层覆盖所述第一层,所述第二层包括平坦部和凸出部,所述凸出部的侧壁与所述金属凸块的侧壁构成一锐角。所述凸出部的侧壁与金属凸块的侧壁形成一斜坡,减少金属凸块侧壁与芯片表面的钝化层之间的挤压。所述芯片的钝化层和形成芯片的钝化层的方法有效的减小了金属凸块侧壁和芯片表面的钝化层内部的应力,减少了钝化层出现的针孔和裂纹的几率,提高了芯片的良率和使用寿命。
  • 芯片钝化形成方法

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