专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基于环境感知的外骨骼机器人步态自主决策方法-CN202310827914.4在审
  • 黄瑞;王亚威;蒋志彬;邱静;程洪 - 电子科技大学
  • 2023-07-06 - 2023-10-20 - B25J9/00
  • 本发明公开了一种基于环境感知的外骨骼机器人步态自主决策方法,属于机器人自动控制领域。由数据采集模块、环境感知模块、步态切换模块三部分组成,其中数据采集模块通过视觉传感器获取当前所处场景信息数据,通过环境感知模块测得前方地面类型信息及距离信息,步态切换模块根据人机系统的轨道能量计算每一步的落脚点,并采用动态运动基元的方法规划末端轨迹,动态调整步长,使人机系统能够顺利到达前方地形;并通过环境感知模块获取前方地形的尺寸信息,动态调整外骨骼机器人的步态参数,保证外骨骼机器人能够平稳、安全、自主的切换步态;通过电机执行位置反馈信息,实时判断外骨骼机器人的当前任务是否执行完成。
  • 一种基于环境感知骨骼机器人步态自主决策方法
  • [实用新型]一种硅棒晶向调节机构-CN202223032137.4有效
  • 蒋志彬;张宇平;徐海琦 - 衢州晶哲电子材料有限公司
  • 2022-11-15 - 2023-03-17 - B28D5/04
  • 本实用新型涉及硅棒加工技术领域,尤其为一种硅棒晶向调节机构,包括:底座,所述底座上端两侧固定设有弧形导轨,且两侧的弧形导轨圆心与旋转转轴相同;转向机构,所述转向机构与底座连为一体;驱动机构,所述驱动机构与底座连为一体,同时第二转轴一端的齿轮对弧形滑动板侧表面的啮齿作用,带动弧形滑动板在弧形导轨表面缓缓滑动,从而使调节板通过旋转转轴旋转,调节角度,间接带动硅棒载台表面的硅棒转动调整角度,指针对应指示硅棒载台一端的刻度线,方便观察,调整好后,松开转轮,在弹簧作用下限位棘轮卡入限位槽进行限位,方便进行调节位置,以及方便进行限位固定。
  • 一种硅棒晶调节机构
  • [实用新型]一种控制硅片TTV腐蚀装置机构-CN202222585992.1有效
  • 蒋志彬;毛荣昌;张宇平 - 衢州晶哲电子材料有限公司
  • 2022-09-29 - 2023-01-10 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及腐蚀装置技术领域,尤其为一种控制硅片TTV腐蚀装置机构,包括装置本体,还包括:底座,所述底座设置有若干个且上端均与装置本体下表面四周固定连接;升降机构,所述升降机构设置于装置本体上表面一侧;腐蚀机构,所述腐蚀机构设置于装置本体一侧;固定机构,所述固定机构设置有若干个且均与升降机构固定连接;电动测量器,所述电动测量器与装置本体上表面一侧固定连接;本实用新型,通过和控制器的电性连接可以实现自动化定时腐蚀工作,有效的解决了由人力控制出现失误的现象,提升了腐蚀的工作效率和精度。
  • 一种控制硅片ttv腐蚀装置机构
  • [实用新型]一种硅片切割机-CN202222737147.1有效
  • 王林;蒋志彬;张芳 - 衢州晶哲电子材料有限公司
  • 2022-10-18 - 2023-01-10 - B28D5/04
  • 本实用新型涉及硅片切割技术领域,尤其为一种硅片切割机,包括操作台,还包括:切割机构,所述切割机构设置于操作台上表面中部且与操作台上表面固定连接;固定机构,所述固定机构设置有若干个且均与操作台内侧固定连接;定位机构,所述定位机构设置于操作台另一端;冷却机构,所述冷却机构设置于切割机构内部;冷却液箱,所述操作台下表面固定连接有冷却液箱;本实用新型,通过设置的定位机构等,可以有效的将硅片固定,随后进行稳定的切割,通过设置的定位机构可以随时调整硅片的切割长度,有效的提高了本装置的实用性。
  • 一种硅片切割机
  • [实用新型]一种硅片用线切割机-CN202020200448.9有效
  • 顾凯峰;陈源;王林;纪步成;蒋志彬 - 衢州晶哲电子材料有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-11-17 - B28D5/04
  • 本实用新型公开了一种硅片用线切割机,包括机体、操作屏、照明灯、热交换机和砂浆缸所述机体的前侧左方设置有控制部,且机体的前方右侧设置有加工室,并且加工室的表面安装有加工室观察窗,所述机体的侧面安装有排线器观察口,所述机体的上方右侧安装有操作屏,且操作屏的一端连接有金刚线,所述机体的后侧右方安装有电气控制箱,所述机体的后侧左方安装有热交换机,且机体的下方固定安装有砂浆缸,并且热交换机的左侧安装有阀门单元,所述机体的侧面安装有主动导轮窗。该硅片用线切割机,设置有呈黑色塑料弧度条状的放置垫,能够在切割时,使硅片翘曲数据小于35微米,提高成品率,提高该装置的使用效果。
  • 一种硅片切割机
  • [实用新型]一种硅片用磨片机的测厚装置-CN202020200092.9有效
  • 毛荣昌;蒋志彬;朱国强;张羽平 - 衢州晶哲电子材料有限公司
  • 2020-02-24 - 2020-10-09 - B24B7/22
  • 本实用新型公开了一种硅片用磨片机的测厚装置,包括底座、电机和测厚仪,所述底座的左右两侧均通过螺栓固定连接有支撑架,所述支撑板的上端安装有电机,所述螺纹杆的上下两端分别转动连接在支撑板和底座上,所述滑杆和螺纹杆均贯穿在滑板的内部,所述转动杆的上端外表面固定连接有第二锥形齿轮,所述第一锥形齿轮通过转轴转动连接在滑板上,所述转动杆的下端连接有打磨装置,所述底座的前端开设有安装槽,所述底座的上表面开设有滑槽,所述限位杆上套设有弹簧。该硅片用磨片机的测厚装置,方便对不同大小的硅片进行夹持,同时也便于对硅片进行打磨时进行监测厚度,避免打磨过度,以及便于根据硅片的大小尺寸,安装不同大小的打磨片。
  • 一种硅片用磨片机装置

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