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- [实用新型]车载可替换SoC平台结构-CN202023326350.7有效
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刘永刚;蒋伟宏
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智车优行科技(北京)有限公司
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2020-12-31
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2021-07-06
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G06F15/78
- 本实用新型公开了一种车载可替换SoC平台结构,涉及汽车技术领域。解决了现有技术存在升级换代成本较高的技术问题。该车载可替换SoC平台结构包括基座、设置在基座上的至少两个CPU模块仓体以及标准化接口,CPU模块仓体均分布在基座的顶部;每个CPU模块仓体内均设置有标准化电源连接器以及与标准化接口电连接的数据传输连接器,每个CPU模块仓体均能与一个CPU模块形成可拆卸连接,当SoC芯片插入CPU模块仓体内时,SoC芯片能与标准化电源连接器、数据传输连接器连接,且能通过标准化接口与其他车载设备进行通信。本实用新型用于降低SoC芯片的替换成本。
- 车载替换soc平台结构
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