专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]围条成型工艺及装置-CN202210023549.7在审
  • 胡纯军;黄正烈;董阳;鄢泽华 - 中科天工(广东)智能技术有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-04-26 - B31B50/59
  • 本申请实施例提供一种围条成型工艺及装置,其中围条成型工艺包括以下步骤,提供一个内模和一个围条,处于第一工位的所述内模冲击所述围条的中部进入第二工位的围条成型腔中,使所述围条全部贴合于所述内模的外周面完成所述围条的成型;处于第二工位的内模脱离所述围条成型腔移动到第三工位,并使成型的所述围条保留在所述第二工位上;处于所述第三工位的内模先移动到第四工位在移回第一工位中。本申请实施例可以实现单个内模循环完成围条成型,这种新的围条成型工艺可以减少内模的添加的工作量,降低内模的仓储、转移成本。
  • 成型工艺装置
  • [发明专利]一种围条装配工艺-CN202210036261.3在审
  • 胡纯军;黄正烈;董阳 - 中科天工(广东)智能技术有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-04-15 - B31B50/74
  • 本发明属于包装盒加工技术领域,具体涉及一种围条装配生产线,包括以下步骤:输送开盖状态的盒体至指定位置处等待;将长条状的围条折成方框状;将围条竖向装入等待中的盒体内。提供了围条装入盒体的自动化工艺,通过相应的设备,对围条进行弯折,然后将围条竖向装入盒体,从而实现盒体的生产和加工;此外,本方案中在围条的四周贴附双面胶,并将围条的四个边内凹,从而使得第二围框状态的围条的面积更小,从而降低其装入盒体时对自动化设备精度的要求;降低该工艺的难度,提高合格率。
  • 一种装配工艺
  • [发明专利]一种次级内容分发网络CDN、数据提供方法和存储介质-CN202011004851.5在审
  • 单卫华;董阳 - 华为云计算技术有限公司
  • 2020-09-22 - 2022-04-08 - G06F16/27
  • 本申请提供了一种次级内容分发网络CDN,该次级CDN与上级CDN连接,次级CDN包括多个次级CDN节点,上级CDN包括至少一层CDN节点,其中,上级CDN中靠近次级CDN的为CDN边缘节点,多个次级CDN节点通过CDN边缘节点接入上级CDN;第一次级CDN节点,用于为接入次级CDN的终端提供数据,数据存储于第一次级CDN节点或第二次级CDN节点,并且,第一次级CDN节点从第二次级CDN节点获取数据的通信链路绕过CDN边缘节点。由于第一次级CDN节点可以为该终端提供数据,而可以不用由CDN边缘节点为终端提供数据,如此可以缓解CDN边缘节点的负载压力,也就可以尽可能避免接入该次级CDN的终端出现长时间等待响应的状态。此外,本申请还提供了一种数据提供方法和存储介质。
  • 一种次级内容分发网络cdn数据提供方法存储介质
  • [实用新型]一种大型水下地震模拟振动台防水布-CN202122485758.7有效
  • 田金;郝鹏涛;陈明华;董阳 - 北京博科测试系统股份有限公司
  • 2021-10-15 - 2022-04-08 - G01M7/02
  • 本实用新型涉及水下振动台技术领域,公开了一种大型水下地震模拟振动台防水布,包括防水布本体,防水布本体由多个防水布单体依次拼接固定而成,防水布单体为四边形,防水布单体包括由内向外且依次连接的第一条形部、圆弧部和第二条形部,第一条形部、圆弧部和第二条形部沿防水布本体周向方向的两个边均为弧形边,第一条形部和第二条形部垂直于防水布本体轴向方向的边均为直线形边,第一条形部的直线形边的边长小于第二条形部的直线形边的边长,防水布单体制作简单;通过拼接防水布单体的方式组成防水布整体,加工工艺简单;本方案防水布良品率高,生产周期短,制作成本低廉。
  • 一种大型水下地震模拟振动防水布
  • [实用新型]一种半导体晶圆传输装置-CN202122578326.0有效
  • 刘恩龙;杨琦;张贤龙;中岛隆志;川辺哲也;张加峰;曹洁;张菊;董怀宝;马刚;董阳;李莹莹;乐佳浩 - 上海广川科技有限公司
  • 2021-10-26 - 2022-04-05 - H01L21/677
  • 本实用新型公开了一种半导体晶圆传输装置,包括具有搬运腔室的壳体,以及位于所述搬运腔室中的机器人、晶圆载具上料站、预对准单元和缓存冷却单元;所述缓存冷却单元包括安装板、积水盘、冷却水管和至少一个缓存盘;所述积水盘固定在所述搬运腔室中,所述冷却水管和安装板固定在所述积水盘中,所述缓存盘固定在所述安装板上方;所述冷却水管分布在所述安装板底部和/或周围,用于对缓存盘中晶圆进行冷却。本实用新型提供的一种晶圆搬运系统,主要用于解决多规格晶圆需求,以及实现多规格晶圆校准标识既有Notch又有Flat情况下的晶圆突出检测要求的技术问题;同时还能兼容多种规格晶圆的搬运、预对准和冷却缓存,用于提高晶圆的传输效率。
  • 一种半导体传输装置

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