“葛凡”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果145个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]用于TAIKO晶圆的全自动取环机及解胶机-CN202222006538.6有效
发明人：周鑫;于光明;孙志超;葛凡;蔡国庆 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了用于TAIKO晶圆的全自动取环机及解胶机，其中用于TAIKO晶圆的全自动解胶机包括给料机构，其包括料盒及驱动其升降的料盒移动机构；上下料过渡杆，其数量为至少两根，它们平行且等高地设置在料盒侧部的盒口处；解胶机构，被配置用于对位于其内的环切晶圆进行UV解胶；移料机构，被配置用于将环切晶圆在给料机构和上下料过渡杆之间移动、将环切晶圆在上下料过渡杆和解胶机构之间移动以及使环切晶圆调整至与解胶机构中的载板处于共轴的状态。本实用新型能够自动地实现环切晶圆的自动上下料，且上下料过程稳定可靠，对晶圆的损害小，同时，移料机构可以对环切晶圆的位置进行微调，从而保证晶圆与载板之间的位置精度，保证解胶的可靠性。
用于 taiko 全自动取环机解胶机

[发明专利]原子级尺度低温等离子体表面过程仿真模拟的方法-CN202211130715.X在审
发明人：曹秀明;葛凡 -专利权人：北京积元科技有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： G16C10/00 文献下载
摘要：本发明可以对在半导体芯片制造过程中，最小特征工艺尺度在几个原子范围内的物理过程、化学反应过程和表面过程进行快速、准确的计算仿真。本发明的方法包括以下步骤：S1，确定芯片制造工艺的微观粒子模型与原子级分子反应动力学模型；S2，根据工艺过程涉及的区域的大小和几何形状确定工艺过程仿真的空间几何区域，接下来在区域上进行网格划分；S3，根据S2步骤确定的原子级计算仿真区域和粒子计算仿真区域，分别采用分子反应动力学方法和传统粒子模拟计算方法进行分区仿真计算，并在两种计算方法的交界区域进行不同模型算法之间的数据交互。
原子尺度低温等离子体表面过程仿真模拟方法

[实用新型]一种调平装置-CN202222086833.7有效
发明人：赵锋;张天华;王强;孙志超;葛凡 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种调平装置，涉及晶圆加工技术领域。该调平装置包括基座、测量组件及三个调平机构。所述基座的上方设置有承载台，所述承载台具有三个不共线的调节部；测量组件包括至少两个水平仪，其中一个所述水平仪设置于两个所述调节部之间且能够测量两个所述调节部的水平度，其他所述水平仪的测量方向与两个所述调节部之间的所述水平仪的测量方向呈夹角设置；所述调平机构与所述调节部一一对应，所述调平机构能够调节所述调节部与所述基座之间的距离。该调平装置能够快速调节承载台的水平度，而且调节精度高。
一种平装

[发明专利]一种晶圆取放方法及减薄机-CN202210856134.8有效
发明人：于光明;张方伟;孙志超;王强;葛凡 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种晶圆取放方法及减薄机。晶圆取放方法包括如下步骤，S1：当取片机构移动至放置有晶圆的承片台的上方时，承片台向上吹气，以使晶圆悬浮于承片台的上方。S2：取片机构逐渐增加吸附力直至吸附晶圆。S3：取片机构将晶圆转运至吸附台的上方。S4：当吸附台向上吹气时，取片机构释放晶圆，以使晶圆悬浮于吸附台的上方。S5：吸附台停止吹气的同时逐渐增加吸附力直至吸附晶圆。减薄机包括承片台、取片机构和吸附台，取片机构能够通过上述的晶圆取放方法将晶圆从承片台转运至吸附台，以实现晶圆的柔性取放，避免了减薄后的晶圆在取放时发生破碎，提高了产品良率。
一种晶圆取放方法减薄机

[实用新型]一种绝缘漆检验用的转子加热设备-CN202222076470.9有效
发明人：杨李懿;葛凡;沈彬;刘攀登;顾鸣杰;陈婷婷 -专利权人：浙江荣泰科技企业有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： B05D3/04 文献下载
摘要：本申请涉及加热设备的领域，尤其是涉及一种绝缘漆检验用的转子加热设备，包括供转子放入的加热箱、设于加热箱且使得加热箱内部升温以使得转子加热至所需温度的升温装置，加热箱一侧开设有供转子移入的转子入口，加热箱一侧设有能紧密贴合于转子入口以将转子入口封闭的封闭门板，封闭门板朝向加热箱内部一侧设有对转子进行位置固定的夹持装置，封闭门板设有能带动夹持装置移入或是移出加热箱内的移动底板，加热箱滑动连接有能将转子入口封闭的箱滑门，加热箱连通有使得加热箱内外气压平衡的外部管，具备完成整个转子滴漆过程中加热的设备成本和空间占用均不易过大的效果。
一种绝缘漆检验转子加热设备

[实用新型]太鼓环去除装置-CN202222004528.9有效
发明人：于光明;周鑫;孙志超;葛凡;蔡国庆 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-08-01 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型揭示了太鼓环去除装置，包括晶圆供给回收机构，包括晶圆存储仓及驱动所述晶圆存储仓升降的升降机构；至少两根接料杆，平行且等高地设置在所述晶圆存储仓的进出口处；载料工位，具有承载及固定晶圆的结构；废料收纳箱；多功能机器人，具有将晶圆在晶圆供给回收机构及接料杆之间移动、将晶圆在接料杆和载料工位之间移动以及调整晶圆在载料工位上的位置的结构；去环机器人，具有将载料工位处的晶圆上的太鼓环从晶圆上剥离并移载到所述废料收纳箱中的结构。本方案的结构能够独立、有效地对切割后的太鼓环进行去除，上料、移载、取环及下料过程全自动实现，有效保证了加工效率，且设备成本更低，更能满足中小企业的加工需要。
太鼓环去除装置

[发明专利]一种绝缘漆检验用的转子加热设备-CN202210939252.5在审
发明人：杨李懿;葛凡;沈彬;刘攀登;顾鸣杰;陈婷婷 -专利权人：浙江荣泰科技企业有限公司
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B05D3/04 文献下载
摘要：本申请涉及加热设备的领域，尤其是涉及一种绝缘漆检验用的转子加热设备，包括供转子放入的加热箱、设于加热箱且使得加热箱内部升温以使得转子加热至所需温度的升温装置，加热箱一侧开设有供转子移入的转子入口，加热箱一侧设有能紧密贴合于转子入口以将转子入口封闭的封闭门板，封闭门板朝向加热箱内部一侧设有对转子进行位置固定的夹持装置，封闭门板设有能带动夹持装置移入或是移出加热箱内的移动底板，加热箱滑动连接有能将转子入口封闭的箱滑门，加热箱连通有使得加热箱内外气压平衡的外部管，具备完成整个转子滴漆过程中加热的设备成本和空间占用均不易过大的效果。
一种绝缘漆检验转子加热设备

[实用新型]一种可监测集群通信无源天馈的系统-CN202220160952.X有效
发明人：何宝东;葛凡 -专利权人：广州天奕技术股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可监测集群通信无源天馈的系统，包括监测单元和多个天线，监测单元的输出口与无源天馈模块的输入端口相连，所述无源天馈模块的天线上设置有射频标签；射频标签包括RFID处理单元、无线通信模块和滤波器，所述监测单元包括主控单元，RFID信息处理单元和合路器；主控单元用于控制所述RFID信息处理单元发出固定频率的射频信号二，合路器将射频信号一与射频信号二进行合路后传输到任意天线；所述无线通信模块接收射频信号二并产生电流激活所述RFID处理单元，所述RFID处理单元激活后将本地RFID探针标签识别码反馈至监测单元的主控模块。本实用新型的射频标签可实现对无源天馈系统全部链路的实时检测，自动上报无源天馈系统链路的状态。
一种监测集群通信无源系统

[发明专利]一种减薄机及其控制方法-CN202210921278.7在审
发明人：杨云龙;赵锋;孙志超;张天华;葛凡 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆减薄技术领域，公开了一种减薄机及其控制方法。减薄机包括：承片台，其上水平设置有用于吸附晶圆的吸盘；进给组件，其包括在竖直方向上呈直线设置的主轴及磨轮，磨轮固定设置在主轴上靠近晶圆的一端，主轴能够竖直向下移动，以带动磨轮竖直向下移动并抵接至晶圆；测力传感器，其设置在主轴上，测力传感器用于检测主轴施加至磨轮的磨削力F，且磨削力F与主轴在竖直方向上的下降速率fa呈幂指数关系；控制器，其与测力传感器信号连接，控制器与主轴控制连接，控制器用于根据测力传感器检测的磨削力值控制主轴在竖直方向上的下降速率fa，以使磨削力F保持为预设磨削力。该减薄机能够保证对晶圆的最终磨削效果。
一种减薄机及其控制方法

[发明专利]一种带有锁紧机构的分度台及减薄机-CN202210884171.X在审
发明人：于光明;周鑫;孙志超;赵锋;王强;葛凡 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆减薄技术领域，公开了一种带有锁紧机构的分度台及减薄机。带有锁紧机构的分度台包括机架；分度台本体，其上设置有晶圆，分度台本体设置在机架上且能够相对于机架旋转；锁紧机构，其包括转动组件和限位组件，转动组件的一端固定设置在分度台本体的外边缘，转动组件的另一端向远离分度台本体的方向延伸；限位组件设置在机架上并位于转动组件的转动路径的外侧，限位组件被配置为在分度台本体旋转至预设工位时向靠近转动组件的方向移动至锁紧转动组件，以将分度台本体固定在预设工位。该带有锁紧机构的分度台能够准确地将分度台本体固定在预设工位处，以能够对晶圆上的预加工位置进行精准减薄加工。
一种带有机构分度减薄机

[发明专利]喷液角度可调的喷液块及划片机-CN202210788633.8有效
发明人：孙志超;高阳;葛凡;尹冰涛;于光明;刘炳先;张天华;吕孝袁 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明揭示了喷液角度可调的喷液块及划片机，其中喷液块包括主体，主体上形成有第一进液通道及第一喷液通道，主体上还形成连通第一进液通道和第一喷液通道的圆柱通道，圆柱通道中共轴且可自转地设置有调节件，调节件包括内腔、连通内腔和第一进液通道的进液口以及连通内腔和第一喷液通道的出液口，调节件自转过程中使所述出液口朝向第一喷液通道的出口端的不同位置。本发明通过在圆柱通道内设置调节件，在调节件转动时，使其出液口朝向第一喷液通道的出口端的不同位置，可以灵活地调整出水角度，能够方便地根据不同尺寸的晶圆的加工需要进行出水角度的调整，从而保证清洁的质量。
角度可调喷液块划片

[发明专利]一种高耐温浸渍树脂、制备方法及其用途-CN202210785001.6在审
发明人：葛凡;杨李懿;曹元;马苗;冉涛;李艳飞;邬国明 -专利权人：浙江荣泰科技企业有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： C08F283/02 文献下载
摘要：本申请涉及绝缘浸渍材料制备技术领域，尤其是一种高耐温浸渍树脂、制备方法及其用途。一种高耐温浸渍树脂，主要是由以下重量份的原料制成：10‑20份的1，3，5‑三(3‑异氰酸根甲基苯基)‑1，3，5‑三嗪‑2，4，6(1H，2H，5H)‑三酮、20‑30份的芳香族二元酸类物质、10‑20份的马来酸酐、15‑50份的二元醇类物质、0.001‑0.1份的阻聚剂、20‑60份的活性稀释剂。本申请具有优良的耐热性能和绝缘性能，同时在高温下具有优异的机械性能和耐化学品性能。
一种耐温浸渍树脂制备方法及其用途

[发明专利]一种导热树脂组合物及其制备方法-CN202110166899.4有效
发明人：郑敏敏;王宝湖;沈彬;马苗;葛凡 -专利权人：浙江荣泰科技企业有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： C08G18/06 文献下载
摘要：本申请涉及灌封胶技术领域，尤其是一种导热树脂组合物及其制备方法。一种导热树脂组合物，是由包括以下原料制备而成：甲组分、乙组分和丙组分组成；甲组分所含异氰酸基的摩尔量与乙组分所含羟基的摩尔量之比为（1.0～0.9）：（1.0～0.9）；丙组分重量为乙组分重量的50%～300%。本申请兼具导热性、绝缘性、工艺性和实用性。其制备方法为：甲组份的制备、乙组分的制备和丙组分的制备，将甲组份与乙组分搅拌混合，再将丙组分与甲乙混合物充分混合，真空脱泡后注入模具中固化成形得成品，本制备方法采用三组分组合物和二次混合工艺，在不使用溶剂的情况下，有效提高导热填料含量，同时也解决高填料含量导致粘度过高困难无法操作的矛盾，获得高导热性材料。
一种导热树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种用于晶圆环切工艺的切割工作台-CN202210274323.4在审
发明人：胡章坤;周鑫;葛凡;蔡国庆;张宁宁 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B28D7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座，所述底座顶部设有框架，所述框架由工作台、晶圆和DD直驱电机组成，所述DD直驱电机安装于底座顶部，所述工作台传动连接于DD直驱电机顶部，所述工作台顶部开设有真空凹槽，所述晶圆设置于真空凹槽顶部，所述工作台四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪，所述DD直驱电机外侧套设有定位台面。本发明通过设置光源和透光孔，光源射出的定位光束能够辅助晶圆进行定位，工作台表面的真空凹槽内部形成负压，晶圆向下凹陷并将框架牢牢吸附于工作台上，以方便后续对晶圆进行切割，区别于传统的夹爪式固定，通过负压吸附的方式能够更快更好的对晶圆进行固定。
一种用于圆环工艺切割工作台

[发明专利]一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台-CN202210235637.3在审
发明人：胡章坤;周鑫;蔡国庆;葛凡;张宁宁 -专利权人：江苏京创先进电子科技有限公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于TAIKO晶圆加工的去环工作台，包括工作台面、模组、支撑架、固定槽与气缸，所述工作台面的底端与支撑架固定连接，所述支撑架的底端固定连接有底座。本发明通过设置限位板、第二固定板与推块，除通过上一个机械手将含有晶圆的框架搬运至吸附定位盘上，模组与滑块带动外框向上移动，通过上一个机械手使晶圆与吸附定位盘同心后，再通过真空发生器通到吸附定位盘与外框中，吸住晶圆与膜，然后通过气缸带动连接座，第二固定板，使得第二固定板抱住框架，然后通过模组与滑块带动外框向下移动，使得外框与吸附定位盘具有一定的距离，方便下一步机械手对晶圆废料进行取走，将有效提升去环效率与精度，提升晶圆分离的质量。
一种用于 taiko 加工工作台