[发明专利]一种用于晶圆环切工艺的切割工作台在审
| 申请号： | 202210274323.4 | 申请日： | 2022-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN114643656A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 胡章坤;周鑫;葛凡;蔡国庆;张宁宁 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04;B28D7/00;B28D7/02;H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 普冰清 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆环切工艺的切割工作台，包括底座，所述底座顶部设有框架，所述框架由工作台、晶圆和DD直驱电机组成，所述DD直驱电机安装于底座顶部，所述工作台传动连接于DD直驱电机顶部，所述工作台顶部开设有真空凹槽，所述晶圆设置于真空凹槽顶部，所述工作台四周分别固定连接有四个翻转气缸抱爪，所述DD直驱电机外侧套设有定位台面。本发明通过设置光源和透光孔，光源射出的定位光束能够辅助晶圆进行定位，工作台表面的真空凹槽内部形成负压，晶圆向下凹陷并将框架牢牢吸附于工作台上，以方便后续对晶圆进行切割，区别于传统的夹爪式固定，通过负压吸附的方式能够更快更好的对晶圆进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 圆环 工艺 切割 工作台 | ||
【主权项】：
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