专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于结合基板的结合装置以及方法-CN201980098507.6在审
  • 乔治·格雷戈里 - 苏斯微技术光刻有限公司
  • 2019-05-13 - 2022-06-07 - H01L21/67
  • 本发明公开涉及一种结合装置(10),该接合装置具有两个卡盘(24,26)、两个气体压力调节器(38,40)和控制单元(32)。卡盘(24,26)各自具有保持表面(46,48),该保持表面带有与对应的气体压力调节器(38,40)流体连接的压力端口(50,52)。控制单元(32)与气体压力调节器(38,40)电气连接和/或无线连接,并且被配置成彼此独立地控制气体压力调节器(38,40)。还设置了可移动地安装在压力端口(50,22)内的销形式的支撑元件(68,70)以测量基材偏转量并调节对应的气体压力,并且还用于向基板(12,14)施加额外的机械压力。两个卡盘(24,26)可以安装在相应的支撑结构(20,22)上以便彼此热隔离。两个卡盘(24,26)的温度可以通过将卡盘(24,26)移动成接触来均衡。卡盘调温装置(30)可以用于均衡两个卡盘(24,26)的温度。结合装置(10)用于通过结合波传播来结合两个基板(12,14)。
  • 用于结合装置以及方法
  • [发明专利]湿制工艺模块和操作方法-CN202110697629.6在审
  • 迈克尔·布劳恩;西蒙·舒茨巴赫 - 苏斯微技术光刻有限公司
  • 2021-06-23 - 2021-12-28 - H01L21/67
  • 一种用于处理衬底(特别是晶片)的湿制工艺模块(10),特别是涂漆模块,其具有工艺室(12),该工艺室包括用于处理衬底的工艺釜(24)、用于将空气供应到工艺室(12)中的空气入口(16)、至少一个旁路出口(38)和至少一个工艺釜出口(36)。至少一个旁路出口(38)和至少一个工艺釜出口(36)是用于将空气排出工艺室(12)的空气出口。此外,至少一个工艺釜出口(36)设置在工艺釜(24)中,并且至少一个旁路出口(38)设置在工艺釜(24)的外部。此外,示出了操作这种湿制工艺模块(10)的方法。
  • 工艺模块操作方法
  • [发明专利]半导体接合装置及相关技术-CN201710111647.5有效
  • 哈勒·约翰逊;格雷戈里·乔治 - 苏斯微技术光刻有限公司
  • 2017-02-24 - 2021-10-26 - H01L21/67
  • 公开了一种半导体接合装置及相关技术。该装置可以包括被构造成提供装置的上部块组件和下部块组件的调平调节的调平调节系统。在某些情况下,调平调节系统可以包括多个螺纹杆、差动螺纹调节套环以及调平套管。在某些情况下,调平调节系统还可以包括被构造成提供给定的预加载能力和调节范围的多个预加载弹簧。在某些情况下,调平调节系统还可以包括螺纹杆之一可以插入穿过的测压元件。在某些实施方式中,上部块组件还可以包括被构造成减少上部块组件的变形的反作用板。在某些实施方式中,上部块组件还可以包括隔热板,该隔热板被构造成提供顺应性偏转并且根据需要具有整体或多片构造。
  • 半导体接合装置相关技术
  • [发明专利]晶片处理设备以及用于晶片处理设备的密封环-CN201610166588.7有效
  • 迪特尔·艾伯特;迈克尔·布劳恩 - 苏斯微技术光刻有限公司
  • 2016-03-22 - 2021-04-30 - H01L21/67
  • 本发明涉及用于附接到晶片处理设备的盖环的密封环,其具有环形载体与可释放地附接到载体的密封唇。本发明还涉及晶片处理设备,其具有用于晶片的接收件、布置在接收件上的盖环、以及前述类型的密封环,晶片通过所述密封环可以密封在接收件上。最终地,本发明涉及用于通过以下步骤制造密封环的方法:初始地设置环形载体,此环形载体在其上侧上设有凹槽以及从上侧径向向内地倾斜的支承表面。此外提供设有凸缘的密封唇,其中在密封唇的初始状态中的凸缘的直径小于凹槽的直径。然后,密封唇适配在凹槽中使得其沿着支承表面延伸并且其自由端延伸超过载体的下侧。
  • 晶片处理设备以及用于密封
  • [发明专利]用于将涂层施加到基板的方法与设备-CN201610217781.9有效
  • 奥马尔·法赫尔 - 苏斯微技术光刻有限公司
  • 2016-04-08 - 2021-04-27 - G03F7/16
  • 本发明涉及用于将涂层施加到基板(3)的设备,其包括:计量设备(5),通过计量设备可以将涂覆流体(2)以射流施加到基板(3);以及溶剂分配器(10),其以使预定量的溶剂(14)配送到计量设备(5)的前端的此种方式偏心地布置并且朝向计量设备(5)的前端的侧面。本发明还涉及用于通过根据上述权利要求中任一项所述的设备将涂层施加到基板(3)的方法,其中,在施加涂覆流体(2)以前,以溶剂(14)与位于计量设备(5)的前端的涂覆流体(2)接触的此种方式使预定量的溶剂(14)与计量设备(5)的前端接触,并且,在等待时间以后,涂覆流体(2)随后通过计量设备(5)施加到基板(3)。
  • 用于涂层施加到基板方法设备

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