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[发明专利]激光切割装置及切割方法-CN201310562201.6无效
发明人：赵裕兴;狄建科;姜尧;张伟;李金泽;蔡仲云;张子国 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2013-11-13 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： B23K26/046 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切割装置，包括：激光发射模块；聚焦透镜；多焦点透镜，紧贴所述聚焦透镜设置，所述多焦点透镜在激光光束的光路上设置在所述激光发射模块与所述聚焦透镜之间，所述激光光束通过所述多焦点透镜和所述聚焦透镜，在所述激光光束传播方向上形成多个具有间距的焦点。通过将超短脉冲激光光束经由多焦点透镜和聚焦透镜调制，在透明材料的内部激光光束传播方向上聚焦形成多个具有间距的焦点，利用多个焦点在透明材料内部烧蚀出细丝，结合移动承载透明材料的工作台，快速形成细丝阵列的分离路径，可以得到无碎裂，高精确度，高产量，异型加工，无繁琐后续步骤的效果。该方法具有操作简单、加工样品精细度高、品质好和加工效率高等特点。
激光切割装置方法

[发明专利]流水线玻璃钻孔设备-CN201310536866.X无效
发明人：赵裕兴;狄建科;张子国;姜尧;张伟;李金泽;蔡仲云 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2013-11-04 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明提供一种流水线玻璃钻孔设备，包括物料传输装置，用于传输玻璃片，所述物料传输装置具有第一输送面；加工平台，其具有加工平面，所述加工平面低于所述物料传输装置的输送面；与所述加工平台配合设置的可升降传输装置，其具有第二输送面，所述可升降传输装置具有所述第二输送面与所述第一输送面平齐的第一状态、以及所述第二输送面低于所述加工平面的第二状态，所述可升降传输装置可被控制地在所述第一状态和第二状态间切换；激光钻孔装置，所述激光钻孔装置可移动地设置于所述加工平台的上方。本发明提高了玻璃钻孔的生产效率，增加了生产过程的稳定性。
流水线玻璃钻孔设备

[发明专利]用于视觉成像LED光源的控制器-CN201310540143.7无效
发明人：赵裕兴;许卫星 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： H05B37/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于视觉成像LED光源的控制器，包括：微处理器模块、数模转换模块、模数转换模块、放大反馈电路、功率驱动模块、采样电阻以及LED光源，微处理器模块，用于与所述数模转换模块及所述模数转换模块进行数据交换，且控制所述数模转换模块输出对应的控制电压；放大反馈电路，用于控制所述功率驱动模块实现对电流的调节；采样电阻，用于将电流转换成电压值进行间接测量；其中，所述LED光源与所述功率驱动模块连接。本发明的用于视觉成像LED光源的控制器具有分辨率高且驱动电流大的优点，其使用简单，稳定可靠，最终输出的驱动电流可达1.5A，在整个电流输出范围内线性可调，精度可达0.5mA。
用于视觉成像 led 光源控制器

[发明专利]激光成像加工装置-CN201310517635.4无效
发明人：赵裕兴;狄建科;姜尧;张伟;李金泽;蔡仲云 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光成像加工装置，包括：若干曝光装置；工作平台；在所述工作平台的X轴方向上相邻的曝光装置，在所述工作平台的Y轴方向上设有间距，所述若干曝光装置在所述工作平台上投射有若干光斑，所述若干光斑在X轴上的投影连成一线。本发明利用若干个曝光装置同时进行曝光工作，通过每一个曝光装置的角度控制光斑的形状、大小、灰度等参数，结合移动的工作平台，对电路板进行快速的曝光处理，以解决曝光面没有底片胀缩导致的加工不够准确的问题，同时聚焦后的激光光束可以加工非常精细的线路。
激光成像加工装置

[发明专利]强化玻璃打孔方法-CN201310457516.4有效
发明人：赵裕兴;狄建科;姜尧;李金泽;张伟;蔡仲云 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： B23P17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种强化玻璃打孔方法，所述方法包括以下步骤：通过激光去除所述待加工部位的上表面及下表面的强化层；通过机械方式去除所述待加工部位剩余的玻璃。与现有技术相比，本发明强化玻璃打孔方法，该方法通过将超短脉冲激光聚焦在玻璃表面，蚀刻掉玻璃的表面强化层，操作简单、品质好、加工效率高、且不会在强化玻璃内部产生过多的热效应、改变其内部压应力、导致碎裂；再利用研磨棒切割钻开玻璃内层，加工速度快，且有效的防止压应力改变导致玻璃碎裂的问题；最后使用研磨棒打磨优化破孔内壁，可以有效的减小切割面崩边，减少加工过程中对玻璃材料的损伤。
强化玻璃打孔方法

[发明专利]激光打点装置-CN201310447619.2无效
发明人：赵裕兴;狄建科;李金泽;姜尧;张伟;蔡仲云 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本发明提供一种激光打点装置，包括激光器、分束镜和聚焦镜，所述分束镜在所述激光器的光路上设置于所述激光器和所述聚焦镜之间，所述聚焦镜在所述激光器的光路上设置于所述分束镜和加工工件之间。通过在激光器的光路上，设置于该激光器与加工工件之间的分束镜和聚焦镜，激光器发出的激光光束进入分束镜，由分束镜将一个激光光束分成两个或两个以上的激光光束，进而在聚焦镜的作用之下，两个或两个以上的激光光束聚焦在加工工件上，以形成多个激光光束同时作业，使得加工工件受热形成微坑，一定数量的微坑可以形成沟槽，这样，可使设计出来的图形直接就加工在加工工件上，工序简单，且不容易使加工工件变形，从而提高了效率和成品率。
激光打点装置

[发明专利]激光切割方法及其装置-CN201310348605.5无效
发明人：赵裕兴;顾卫荣 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;厦门德昱激光科技有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供一种激光切割方法及其装置，其中，实时地采集激光器的激光功率信号；根据所述激光功率信号判断激光功率是否处于预设区间内，其中，所述预设区间的值与切割平台的运动速度成线性关系，所述切割平台的运动速度越快，所述预定区间的值越高；当所述激光功率未处于预设区间内时，驱动激光器的光学镜片旋转，对激光功率进行补偿。相较于现有技术，本发明的技术方案可综合性地对激光切割进行实时监控和控制。
激光切割方法及其装置

[实用新型]一种采用SESAM换点装置的锁模激光器-CN201320137703.X有效
发明人：沈明亚 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2013-03-25 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01S3/098 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种锁模激光器用SESAM的换点装置，所述装置包含有光开关（1）、光纤（2）和SESAM（3），所述光开关（1）为1×N光开关，N为≥2的自然数，所述光开关（1）的N个输出通道分别经N根光纤（2）后与SESAM（3）上的N个工作点相连接。本实用新型激光器用SESAM的换点装置可以将激光器无失效工作时间提高（N-1）倍，该装置稳定可靠、不仅体积小、重量轻、而且易于与应用系统一体集成。
一种采用 sesam 装置激光器

[实用新型]用于刻纳米银导电材料的装置-CN201220737297.6有效
发明人：赵裕兴;狄建科;张伟 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于刻纳米银导电材料的装置，激光器发出的激光依次经光闸、1/2波片和格兰棱镜后射入扩束镜对光束进行同轴扩束，经扩束镜扩束准直后的激光到达全反镜片，经全反镜片反射后的激光射入振镜系统，射出振镜系统的激光经远心场镜后聚焦到被吸附于真空吸附平台上的待加工件上。通过运用高频率的短脉冲激光器作为激光源，对不同触摸屏产品中纳米银导电材料进行激光蚀刻，使纳米银导电材料在高频率的短脉冲固体激光器的作用下气化而达到蚀除的目的，加工方式简单、效率高，且无需耗材。
用于纳米导电材料装置

[实用新型]工业应用的CCD自动抓靶装置-CN201220737419.1有效
发明人：赵裕兴;狄建科;张伟 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及工业应用的CCD自动抓靶装置，包括导轨、安装于导轨上的滑块、安装于滑块上的一维调整架以及安装于一维调整架上的影像系统，影像系统包含CCD、镜头和转向棱镜，转向棱镜朝向于加工平台，转向棱镜的输出端连接镜头，镜头连接CCD，一维调整架上布置有镜头光源。镜头光源照射在需要抓取的产品靶标上，影像通过转向棱镜传到镜头上，然后传到CCD上；通过一维调整架调整影像系统的工作距，使影像更为清晰；通过滑块调整影像系统的位置，实现自动抓取不同产品的靶标快速切换调节到相对的位置，达到快速抓耙。可以根据产品需求定制不同抓耙幅面，从而实现有效的抓耙视场范围，大大增加抓耙的成功率。
工业应用 ccd 自动装置

[实用新型]加工玻璃喷墨片的装置-CN201220737262.2有效
发明人：赵裕兴;狄建科;益凯劼 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： C01B33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及加工玻璃喷墨片的装置，激光器发出的激光经过光闸控制开关光，经过扩束镜对光束进行同轴扩束，扩束后光束经45度半透半反镜，光路垂直改向；光束经3D动态扫描振镜以及聚焦镜聚焦在工件的下表面；控制系统将切割图形转化为数字信号，驱动3D动态扫描振镜中的反射镜片扫描加工图形，同轴CCD在加工开始前对工件进行精确定位，利用抓靶程序抓取工件上的定位标志，计算补偿值，实现切割图形和实际切割道的精确匹配；加工开始后，吹气装置和集尘装置开始工作，将切割残渣排除；加工时3D动态扫描振镜自动将焦点提升，由下往上切割玻璃加工玻璃直至完全切穿。易于加工复杂型面、微细表面，易获得良好的切割截面质量。
加工玻璃喷墨装置

[实用新型]加工OGS触摸屏的装置-CN201220737598.9有效
发明人：赵裕兴;狄建科;张伟;益凯劼 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及加工OGS触摸屏的装置，绿光超短脉冲激光器发出的激光经过扩束镜对光束进行同轴扩束，经扩束镜扩束后光束经45度半透半反镜，光路改向；一路光束经第一3D动态扫描振镜以及第一聚焦镜聚焦在工件的下表面，另一路光束经45度全反射镜进入第二3D动态扫描振镜以及第二聚焦镜聚焦在工件的下表面；第一同轴CCD和第二同轴CCD在加工开始前对工件进行精确定位，利用抓靶程序抓取工件上的定位标志，计算补偿值；加工时3D动态扫描振镜自动将焦点提升，由下往上加工工件。两个光路分别对绿光超短脉冲激光进行光学聚焦，将激光透过工件聚焦在工件的下表面，实现最优化的高效运用激光器的能量，提高效率。
加工 ogs 触摸屏装置

[实用新型]用于刻蚀触摸屏上以石墨烯为导电层的装置-CN201220737154.5有效
发明人：赵裕兴;狄建科;张伟 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B23K26/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于刻蚀触摸屏上以石墨烯为导电层的装置，高频率短脉冲激光器的输出端布置有光闸，光闸的输出端设置有扩束镜，扩束镜的输出端布置有45度全反射镜，45度全反射镜的输出端依次布置有动态聚焦镜和扫描场镜，扫描场镜正对于工作平台，工作平台的一侧安装有吹气装置，工作平台的另一侧安装有集尘装置。通过不同波长的高频率的脉冲激光器作为激光源，对不同触摸屏产品中以石墨烯为导电层材料进行激光蚀刻，使石墨烯导电层在高频率的短脉冲激光器的作用下气化而达到蚀除的目的，通过高精度动态聚焦镜和振镜配合，一次性实现蚀刻范围500mm×500mm，加工出无污染、线性稳定、功能完好的触摸屏电子产品。
用于刻蚀触摸屏石墨导电装置

[实用新型]激光直接成像加工装置-CN201220737165.3有效
发明人：赵裕兴;狄建科;姜尧;益凯劼 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： B23K26/073 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光直接成像加工装置，超短脉冲激光器发出激光进入第一扩束镜，经过可调倍数的第一扩束镜实现光束的放大，经过第一45度半反镜后进入DLP芯片，DLP芯片由CAM工作站控制，CAM工作站直接输出图像进入DLP芯片，由DLP芯片中的DMD系统对光束进行调制，调制后的光束经过第二45度半反镜透射后，再经过可调倍数的第二扩束镜放大或聚焦，光束受第二扩束镜作用在印制电路板上聚焦，加工之前，CCD传感器感知样品位置，并与AF单元共同校准样品位置，进行光路校准。具有操作简单、加工样品精细度高、品质好和加工效率高等特点。
激光直接成像加工装置

[发明专利]工业应用的CCD自动抓靶装置及其方法-CN201210582214.5无效
发明人：赵裕兴;狄建科;张伟 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2012-12-28 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： G02B7/02 文献下载
摘要：本发明涉及工业应用的CCD自动抓靶装置及方法，包括导轨、安装于导轨上的滑块、安装于滑块上的一维调整架以及安装于一维调整架上的影像系统，影像系统包含CCD、镜头和转向棱镜，转向棱镜朝向于加工平台，转向棱镜的输出端连接镜头，镜头连接CCD，一维调整架上布置有镜头光源。镜头光源照射在需要抓取的产品靶标上，影像通过转向棱镜传到镜头上，然后传到CCD上；通过一维调整架调整影像系统的工作距，使影像更为清晰；通过滑块调整影像系统的位置，实现自动抓取不同产品的靶标快速切换调节到相对的位置，达到快速抓耙。可以根据产品需求定制不同抓耙幅面，从而实现有效的抓耙视场范围，大大增加抓耙的成功率。
工业应用 ccd 自动装置及其方法