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[发明专利]MOS管焊接工装-CN202011229260.8在审
发明人：赵裕兴;陈荣茂 -专利权人：苏州贝林激光有限公司;苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及MOS管焊接工装，基板上开设有用于放置MOS管的限位凹槽，基板上的一对角位置安装呈相对设置的导向块，另一对角位置安装呈相对设置的夹紧机构，夹紧机构包含限位导向座、滑动块和限位导向杆，限位导向杆穿过限位导向座上的通孔，其头部与滑动块相连，端部安装有调节手柄，限位弹簧套置于限位导向杆上，限位弹簧的一端与限位导向座相抵接，另一端与滑动块相抵接，锁定块设于限位导向杆的外侧段上，与锁定块正对的限位导向座上开设有用于与锁定块配合的端面槽，端面槽位于锁定块的周向运动轨迹上。锁定块可位于不同的轴向位置，采用限位弹簧的方式来进行定位夹紧使得操作简单方便，定位夹紧精准，稳定性佳，从而保证焊接的精度。
mos 焊接工装

[实用新型]用于倍频晶体的控温系统-CN202020675458.8有效
发明人：赵裕兴;张园 -专利权人：苏州贝林激光有限公司;苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： H01S3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于倍频晶体的控温系统，包括倍频晶体单元和控温电路装置，倍频晶体单元包含晶体座和倍频晶体，倍频晶体固定在晶体座的正上方，晶体座的正下方设有沟槽，电阻丝固定在正下方沟槽中，温度传感器贴近于倍频晶体；控温电路装置包括MCU和电流驱动模块，电源模块与MCU和电流驱动模块电性连接，MCU与远程控制端通信连接，MCU分别与电流驱动模块和模数转换器连接，控制电流驱动模块，获取模数转换器转换的温度数值，电流驱动模块与电阻丝连接，控制电阻丝的电流，模数转换器与温度传感器连接，获取温度传感器的温度值。采用电阻丝加热方式控制倍频晶体的温度，通过控制电阻丝的发热功率的大小实现倍频晶体温度精确调节。
用于倍频晶体系统

[实用新型]一种腔内紧凑型激光功率计-CN202020674607.9有效
发明人：赵裕兴;许卫星;李立卫;陈荣茂;张园 -专利权人：苏州贝林激光有限公司;苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G01J1/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及腔内紧凑型激光功率计，包含安装支架、光电探头和PCB模块，安装支架包含横板和竖板，竖板上开设有通孔，通孔内固定滤光片，PCB模块安装于竖板的一侧，光电探头焊接在PCB模块上，光电探头与通孔处的滤光片正对。安装支架固定于激光器腔内，激光脉冲垂直射入滤光片，滤光片滤除杂散光，降低背景噪声，激光透过滤光片之后，射入光电探头，光电探头与PCB模块的电路进行光电转换，实现数据采集转化输出。实现激光器腔内测功率，功率计小型化，光电探头与PCB模块的电路进行光电转换，实现数据采集转化输出；入射激光功率为激光器输出功率的1％，不会引起激光功率计发热，因此无需采用风扇或水路进行冷却。
一种紧凑型激光功率

[发明专利]激光加工棱镜的夹具-CN202010850001.0有效
发明人：赵裕兴;高峰 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：本发明涉及激光加工棱镜的夹具，底板的中部沿纵向设有挡板，挡板的两侧沿横向设有数道相平行的V型槽，侧端面外侧配置有可横向运动的压条，压条上设有导向杆，底板上设有与其配合的横向导向孔，导向杆穿过横向导向孔，其伸出段套置有弹簧，其端部安装有弹簧挡块，弹簧的一端与底板相抵，另一端与弹簧挡块相抵，弹簧张力带动导向杆沿横向导向孔移动；压条上开有柱孔，旋钮的圆杆部穿过柱孔，其头部固定有限位块，旋钮转动可带动限位块周向转动；与限位块正对的底板侧端面上开设有用于与限位块配合的端面槽一和端面槽二，两槽位于限位块的周向运动轨迹上，两槽的横向槽深不等；压条上旋装有柱塞。加工过程中产品与夹具无相对位移，稳定性高。
激光加工棱镜夹具

[实用新型]飞秒激光脉冲压缩装置-CN202020737661.3有效
发明人：赵裕兴;李立卫 -专利权人：苏州贝林激光有限公司;苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2020-05-07 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01S3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及飞秒激光脉冲压缩装置，包含沿光路依次布置的飞秒放大器、偏振立方体、旋光器、1/2波片、透射式压缩光栅，透射式压缩光栅一侧的衍射光路上布置反射镜一和反射镜二，反射镜一与反射镜二的反射光路呈垂直，另一侧的衍射光路上布置反射镜三；入射光经过1/2波片后，以光栅闪耀角入射透射式压缩光栅，经过光栅衍射后，入射至反射镜一并垂直反射至反射镜二，经过反射镜二反射后，再次入射至透射式压缩光栅并衍射至反射镜三，反射镜三使光原路返回。四次经过透射式压缩光栅，实现高质量高效率脉冲压缩，实现脉冲宽度从几百皮秒到400fs的高质量脉冲压缩。
激光脉冲压缩装置

[发明专利]晶圆激光切割用的产品吸附装置-CN202010855379.X在审
发明人：赵裕兴;梁倍宁 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B23K26/70 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆激光切割用的产品吸附装置，载台底座上开设有凹腔，照明光源安装于凹腔内，透明吸附载台置于载台底座上，透明吸附载台的外径上部设有台阶，透明吸附载台的外围配置有环形载台压块，上部具有与台阶相配的台肩，台肩压住台阶，通过螺丝将载台压块与载台底座连接，将透明吸附载台压住固定；透明吸附载台的外径与载台压块的内径之间间隙形成环形气腔，载台压块上开设与环形气腔连通的气道，载台压块与吸附载台的压合面上开设与环形气腔连通的导气槽，透明吸附载台的上表面分布有与环形气腔连通的吸附槽；载台压块的下端内孔设有环形槽，槽中嵌装密封圈，载台压块下端与透明吸附载台间密封；载台底座外沿设有吸附固定器。吸附均匀性好。
激光切割产品吸附装置

[实用新型]双面纳米银线薄膜激光刻蚀装置-CN202020175284.9有效
发明人：赵裕兴;张广庚 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本实用新型涉及双面纳米银线薄膜激光刻蚀装置，飞秒紫外激光器的输出光路上依次布置反射镜、二维振镜、场镜，二维振镜安装在可上下移动的Z轴运动机构上；双面覆有纳米银线涂层的触控薄膜材料，中间层为基材，两面覆有相同的纳米银线涂层，其中一面为A面，另一面为B面，激光光束按照设计图形加工A面；A面正对激光出光口，飞秒紫外激光器输出激光束，脉宽10～1000fs，按照设计路径扫描刻蚀A面的纳米银线涂层，扫描加工瞬间刻蚀去除纳米银线，A面形成预先设计的电阻网络；A面加工完成，对A面覆膜保护；翻面，激光光束按照设计图形加工B面，B面形成预先设计的电阻网络。避免激光蚀刻过程中激光能量穿透膜的一面将另一面击伤。
双面纳米薄膜激光刻蚀装置

[实用新型]激光成像法切割pi网板的装置-CN202020142195.4有效
发明人：赵裕兴;林恩旻 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-01-22 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及激光成像法切割pi网板的装置，包含用于夹持网板的工装载台和紫外超短脉冲激光器，紫外超短脉冲激光器的输出光路上依次布置有扩束镜、分光镜单元、光罩板和反射镜组，反射镜组的反射光路衔接振镜，振镜的输出端布置扫描场镜，扫描场镜的投射端正对于工装载台。采用超短脉冲紫外激光，利用一组两片分光镜分光匀光，激光通过光罩板成像在pi表面去除pi以及胶层，对成像光斑做了匀光处理，pi的切割面锥度显著减小，同时具备多组不同大小的成像光罩板，使加工光斑大小可选择，振镜扫描结合平台直线运动组合方式进行材料加工，显著提高加工精度和效率。
激光成像切割 pi 装置

[发明专利]双头同步切割系统及其方法-CN202010855091.2在审
发明人：赵裕兴;沈培其 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明涉及双头同步切割系统及方法，ACS运动控制器与两UDMhp驱控一体模块连接，两UDMhp驱控一体模块分别与两X‑Y轴加工平台的运动单元连接，各运动单元上均安装有光栅尺读数头，光栅尺读数头与对应的UDMhp驱控一体模块相连，滚筒驱动器与ACS运动控制器通过ETHERCAT总线连接；工控机通过ACS运动控制器控制各运动单元运动，光栅尺读数头输出增量式AB相信号构成全闭环，控制各运动单元轨迹运动，实时控制和采集各轴位置；ACS运动控制器对滚筒驱动器位置控制，并读取位置；工控机发送差分/单端脉冲信号至激光控制器，控制激光出光，由两3D振镜进行加工，实现对大幅面曲面产品加工，极大提高激光加工效率。
同步切割系统及其方法

[发明专利]基于振镜与AB偏摆轴位置坐标的异形切割系统及其方法-CN202010855387.4在审
发明人：赵裕兴;张威 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： B23K26/08 文献下载
摘要：本发明涉及基于振镜与AB偏摆轴位置坐标的异形切割系统及方法，上位机与ACS运动控制器、振镜运动控制卡及激光控制器相连，振镜运动控制卡与振镜运动单元和激光控制器相连；ACS运动控制器与X轴运动单元和Y轴运动单元连接，其上安装的光栅尺读数头与ACS运动控制器相连；ACS运动控制器与A轴驱动器和B轴驱动器连接，两驱动器与其对应的运动单元驱动连接，A轴运动单元的法兰垂直安装于X轴运动单元之上，B轴运动单元的法兰与A轴运动单元的法兰呈垂直安装，两运动单元与ACS运动控制器信号连接；ACS运动控制器与Z轴驱动器连接，Z轴驱动器与Z轴步进电机驱动连接，其上安装的读数头与ACS运动控制器相连。实现异形加工。
基于 ab 摆轴位置标的异形切割系统及其方法

[实用新型]基于双轴轨迹位置坐标的异形切割加工控制系统-CN202020040982.8有效
发明人：赵裕兴;张威 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本实用新型涉及基于双轴轨迹位置坐标的异形切割加工控制系统，上位机分别与ACS运动控制器和激光控制器连接，ACS运动控制器与X‑Y轴运动平台的X轴运动单元和Y轴运动单元控制连接，X轴运动单元上安装X轴光栅尺读数头，Y轴运动单元上安装Y轴光栅尺读数头，X轴光栅尺读数头和Y轴光栅尺读数头与四轴PEG激光控制单元通信连接，四轴PEG激光控制单元分别与ACS运动控制器和激光控制器连接。基于四轴PEG激光控制单元和ACS运动控制器通过X轴和Y轴光栅尺读数头实时反馈的位置进行高精度异形切割，四轴PEG激光控制单元基于双轴位置轨迹发出差分/单端脉冲信号来触发激光控制器，实现双轴轨迹位置坐标的高精度异形切割。
基于轨迹位置标的异形切割加工控制系统

[实用新型]超薄玻璃的激光成丝钻孔与超声波裂片装置-CN202020040983.2有效
发明人：赵裕兴;易小锋 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-01-09 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本实用新型涉及超薄玻璃的激光成丝钻孔与超声波裂片装置，包含用于提供高斯光束的红外皮秒激光器、用于驱动超薄玻璃运动的X‑Y轴运动平台以及超声波裂片装置，红外皮秒激光器的输出光路上布置有用于减小发散角和扩大光斑的扩束镜以及用于反射激光束并改变光束传播方向的光路反射单元，光路反射单元的输出光路上布置衍射镜、聚焦镜和物镜，聚焦镜安装于Z轴向直线运动单元上，物镜正对于X‑Y轴运动平台上的超薄玻璃；超声波裂片装置包含用于产生超声波的超声波换能器以及用于将超声波传递至超薄玻璃的传递介质，超声波换能器设于超薄玻璃的运动轨迹上方。基于成丝切割技术并控制出光，形成细丝现象，超声波实现残料与超薄玻璃的分离。
超薄玻璃激光钻孔超声波裂片装置

[发明专利]丝网印刷板激光加工精密夹具-CN202010849021.6在审
发明人：赵裕兴;高峰 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： B23K26/02 文献下载
摘要：本发明涉及丝网印刷板激光加工精密夹具，在方形底板上设有小于其面积的方形垫板，垫板的高度大于网框的高度，贴附有丝网的网框置于底板上呈悬空形式，丝网落于垫板上；底板的三个角部位置设有用于对网框限位的挡块，一个角部位置设有用于对网框夹紧的夹紧机构；夹紧机构包含夹紧底板及滑动块，夹紧底板上安装固定块，调节丝杆的圆杆部置于固定块的U型槽中，调节丝杆的螺纹部与滑动块的螺纹孔旋配，导向块扣接于夹紧底板上，滑动块的导向段配合于导向块的导向槽中，滑动块的前部设有L形挡边，调节丝杆转动，驱动L形挡边对网框夹紧。丝网落在垫板上，网框悬空，保证丝网平面度在10微米内；利用垫板平面度保证丝网平面度，一次调整，重复利用。
丝网印刷激光加工精密夹具

[实用新型]半导体芯片的裂片装置-CN202020032206.3有效
发明人：赵裕兴;陈晨 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体芯片的裂片装置，包含：下劈刀，支撑芯片底部；真空吸附载台，其上安装真空环；上劈刀组，有上劈左刀和上劈右刀；影像系统，作为基准面调整上下劈刀垂直方向平行度；X轴向直线平移装置，驱动影像系统沿X轴向左右移动；Y‑θ轴运动装置，载台安装于其上；短行程平移装置，调整上劈左刀与上劈右刀之间的张开间距；Z轴向运动装置，调整上劈左刀和上劈右刀的上下劈裂位置；下劈刀位于真空吸附载台行程中间位置的下方，上劈左刀和上劈右刀位于真空吸附载台行程中间位置的正上方，并安装于短行程平移装置上，短行程平移装置安装于Z轴向运动装置上。使半导体芯片裂开，芯片表面不需要进行覆膜保护，裂片过程中无面接触。
半导体芯片裂片装置

[实用新型]用于不同产品灰度值识别的线扫光源装置-CN202020032229.4有效
发明人：赵裕兴;吴安定 -专利权人： 苏州德龙激光股份有限公司;江阴德力激光设备有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本实用新型涉及用于不同产品灰度值识别的线扫光源装置，包含用于装载驱动加工物体移动的运动平台、用于对加工物体取像的线扫描相机以及用于收集加工物体反射光线并聚焦的可变焦镜头，运动平台上方左右侧布置光源角度调节机构一与光源角度调节机构二，光源角度调节机构一上安装红色线扫旁轴光源，光源角度调节机构二上安装蓝色线扫旁轴光源，线扫描相机位于运动平台中间位置正上方并高于红色线扫旁轴光源和蓝色线扫旁轴光源，线扫描相机上安装可变焦镜头，可变焦镜头朝向运动平台上的加工物体。针对不同加工物体提供不同角度的光线，角度调节使不同材料都可反射较多的光进线扫描相机，获取高质量的图像。
用于不同产品灰度识别光源装置