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[发明专利]一种酸性镀铜盲孔填充用整平剂的制备方法及电镀铜液-CN202310151211.4在审
发明人：何念;张波;王健;胡振斌 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C07D207/08 文献下载
摘要：本发明提供一种酸性镀铜盲孔填充用整平剂的制备方法及电镀铜液，所述的整平剂为由环胺和二卤代醚进行反应所制备的产物；所述的电镀铜液包括基础镀铜液和加速剂、抑制剂、以及整平剂；所述的基础镀铜液为五水硫酸铜、硫酸、盐酸的混合溶液；本发明的整平剂在电镀铜盲孔填充工艺中，具有高微孔填充能力和宽操作浓度范围；整平剂的适用范围从1ppm‑100ppm均有良好填充效果，并且在镀铜表面的微观状态非常平整，该体系的整平剂与二硫二丙烷磺酸钠(SPS)，聚乙二醇具有良好的搭配作用；本发明本提供的整平剂的制备方法工艺简单，便于实现大量生产。
一种酸性镀铜填充用整平剂制备方法

[发明专利]一种退锡电解液及退锡方法-CN202310151114.5在审
发明人：谭杰;何念;胡振斌;潘湛昌;王鑫江;廖美妃;胡光辉 -专利权人：广东利尔化学有限公司;广东工业大学
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C25F5/00 文献下载
摘要：本发明提供一种退锡电解液及退锡方法，包括50‑400g/L硫酸、2‑50g/L有机酸、0.5‑10g/L铜保护剂、0.5‑20g/L渗透剂和余量去离子水；将带退镀件连接至整流器正极作为阳极，将不锈钢板或者铜板放入退锡电解液中连接整流器负极作为阴极，设置稳定电流或者电位电解退镀，将待退镀件表面锡层溶解，使铜沉积到阴极板表面，采用恒定电位时，当电流降到零时停止电解。本发明能完全退除工件上的锡层以及铜锡合金层，退镀效率高；且能控制电解停止，避免造成过腐蚀，减少工件基材铜的损失；不产生酸雾，对环境友好；阴极沉积的铜层可直接回收利用，退镀液利于回收利用；工件锡层退镀与阴极铜层沉积同时进行，减少工艺流程。
一种电解液方法

[发明专利]一种高速且稳定的化学镀铜液用添加剂-CN202310151208.2在审
发明人：何念;张波;王健;胡振斌 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明提供一种高速且稳定的化学镀铜液用添加剂，包括2‑氨基‑5‑巯基‑1,3,4‑噻二唑和三水合亚铁氰化钾，其中，2‑氨基‑5‑巯基‑1,3,4‑噻二唑的用量为1‑30ppm；三水合亚铁氰化钾为0.5‑50ppm。本发明的2‑氨基‑5‑巯基‑1,3,4‑噻二唑能够提高镀液对浸出钯的耐受能力，加入一定量三水合亚铁氰化钾后，两者有较好的协同作用，镀液对浸出钯的耐受能力进一步增强，有利于提高镀液使用寿命，延长镀液分解时间；即使在高浸出钯浓度下，也不会影响电镀铜液的起镀活性以及均镀能力，可以获0.5‑0.6μm/12min的沉积速率；稳定性良好，镀液分解时间延长2‑6小时，提高使用寿命，降低生产成本。
一种高速稳定化学镀铜添加剂

[发明专利]一种水滑石的制备方法-CN202310324389.4在审
发明人：王鑫江;黄葡英;唐维学;麦汝锋;胡振斌;潘湛昌 -专利权人：广东省科学院工业分析检测中心
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： C01G9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种水滑石的制备方法，包括收集铝型材加工污泥，浸取处理，加入金属盐，调节pH后加热反应后，过滤，洗涤，干燥后得到水滑石。本申请通过将铝型材加工污泥回收后，通过水热法，合成水滑石，整体制备方法简单，反应原料容易得到，实现资源重利用，降低了环保压力，减少能耗、重金属污染的问题，实现更大的经济效益；另外，通过本申请的制备方法获得的水滑石结晶度高，无明显的杂质，具有更高的应用价值。
一种滑石制备方法

[发明专利]桥接芯片、扇出型封装结构以及相应的封装方法-CN202310007343.X在审
发明人：余泽龙;杨帅;胡振斌;徐健 -专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种桥接芯片、扇出型封装结构以及相应的封装方法，所述桥接芯片的顶面设有多个第一焊盘和芯片连接结构，多个第一焊盘上分别用于连接引线，所述引线用于将所述桥接芯片的顶面与连接所述桥接芯片底面的第一金属线路层电性连接，所述芯片连接结构用于桥接至少两个芯片。本发明将桥接芯片通过引线焊接技术导通，工艺稳定且成熟，在不增加封装体厚度和体积的前提下，充分利用扇出型封装体内部空间，实现芯片功能的最大化。
芯片扇出型封装结构以及相应方法

[发明专利]散热盖板、半导体封装结构及其制作方法-CN202211429190.X在审
发明人：余泽龙;胡振斌;杨帅;徐健 -专利权人：星科金朋半导体（江阴）有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种散热盖板、半导体封装结构及其制作方法，所述半导体封装结构包括基板、半导体器件、散热盖板以及散热胶。半导体器件设置于所述基板上；散热盖板覆盖于所述基板上，所述散热盖板具有朝向所述基板的第一表面，所述散热盖板自所述第一表面延伸有挡墙结构，所述挡墙结构与所述第一表面构成一容置空间，所述挡墙结构抵接于所述基板并环绕所述半导体器件，所述半导体器件位于所述容置空间内；散热胶位于所述容置空间内并覆盖所述半导体器件，所述散热胶接触所述散热盖板的所述第一表面及所述挡墙结构朝向所述半导体器件的内壁。本发明可增强散热效率且避免对其他元器件造成影响，确保半导体封装结构的性能。
散热盖板半导体封装结构及其制作方法

[发明专利]一种可提高电镀铜液稳定性的添加剂-CN202211241688.3在审
发明人：肖文全;胡振斌;张波;王军峰 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种可提高电镀铜液稳定性的添加剂，每升所述的添加剂包括10‑200mg的酰基‑硫化合物。本发明通过添加添加剂，可提高电镀铜液稳定性，进而减少镀铜液的维护频率，降低生产成本；即使在浸出(钯)浓度达到1mg/L，也能进行化学镀铜，不会影响电镀铜液的起镀活性以及均镀能力；本发明可提高镀铜液对浸出钯的耐受能力，操作浓度可达10‑200mg/L，操作窗口宽，方便控制，利于产业化推广。
一种提高镀铜稳定性添加剂

[发明专利]一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂-CN202211241670.3在审
发明人： 胡振斌;张波;王军峰;何念 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供一种提高电镀铜液稳定性的复合添加剂，每升所述的添加剂包括：羧甲基化合物1‑10mg；和胺类物质0.5‑5mg；余量水。本发明的羧甲基化合物能够提高镀液对浸出钯的耐受能力，加入一定量胺类后，两者有较好的协同作用，镀液对浸出钯的耐受能力进一步增强，有利于提高镀液使用寿命，延长镀液分解时间；本发明添加剂的即使在高浸出(钯)浓度下，也不会影响电镀铜液的起镀活性以及均镀能力；化学镀液对钯的耐受能力可以达到2‑3mg/L；本发明提高电镀铜液稳定性的复合添加剂应用后，镀液分解时间延长2‑6小时；本发明添加剂可以提高电镀铜液稳定性，进而提高镀铜液的使用寿命，降低生产成本。
一种提高镀铜稳定性复合添加剂

[发明专利]一种用于垂直沉铜线的离子钯活化剂及其制备方法-CN202211111135.6在审
发明人：王群;张波;胡振斌 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C23C18/30 文献下载
摘要：本发明提供一种用于垂直沉铜线的离子钯活化剂，每升离子钯活化剂包括二价钯化合物0.01～0.03g，吡啶化合物0.05‑0.2g；胺基络合剂0.1～2g；金属掩蔽剂0.1‑1g；分散剂聚合物0.1～1g；pH调节剂10～30g；其余为纯水。本发明使用的吡啶和胺基络合体系，配合特定的分散剂聚合物的协同，提高了离子钯活化剂的催化活性，在低钯情况下也具有较好的活化效果；本发明将避免使用硫酸根及采用金属掩蔽剂，降低了了水质及外来杂质污染对活化性能的影响，提高了离子钯活化剂的稳定性；本发明的离子钯活化剂钯的浓度可以低至5‑15ppm也具有良好的催化活性，同时溶液稳定性良好，适用于垂直沉铜线工艺条件。
一种用于垂直铜线离子活化剂及其制备方法

[发明专利]一种用于化学镀铜的催化剂及其制备方法-CN202211118996.7在审
发明人：王群;张波;胡振斌 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B01J31/06 文献下载
摘要：本发明提供一种用于PCB化学镀铜的催化剂，其特征在于：由钯盐和氯化亚锡、氯化钠、还原剂、稳定剂复配而成；所述的氯化亚锡和还原剂一起配制成还原剂水溶液使用，所述的还原剂用量为10‑80g/L；所述的氯化钠和稳定剂一起配制成稳定剂水溶液使用，其中，所述的稳定剂用量为1‑10g/L。本发明制备的胶体钯催化剂稳定性较好，即使在低钯浓度工作情况下，也具有强的催化活性，槽液不易团聚沉降，使用周期较长；本发明的氯化亚锡复配还原剂有助于控制钯核的初始形成速率，形成均匀细小的钯颗粒，提高胶体钯的性能；本发明的稳定剂配合氯化钠可以提高胶体钯胶团之间的空间位阻，具有保护胶体钯不易团聚和沉降的作用。
一种用于化学镀铜催化剂及其制备方法

[发明专利]一种沉铜及电镀铜抗氧化剂及其制备方法-CN202210906885.6在审
发明人： 胡振斌;张波;王军峰;何念 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明一种沉铜及电镀铜抗氧化剂及其制备方法，本发明抗氧剂每升含下述组分：缓蚀剂0.5‑1g，甲醇2‑6g，苯甲醇1‑5g，4‑氨基‑3‑羟基苯甲酸，0.5‑3g，聚合磷酸盐1.0‑3g，余量为水；本发明通过将上述加入到容器，加水至1L，然后在常温下搅拌30分钟，用pH调节剂调节pH4‑6即得铜抗氧化剂。本发明的铜抗氧化剂抗变色时间长达5‑6天；本发明铜抗氧化剂缓蚀剂及其相关组分含量低，废水处理成本低，易于推广。本发明生成的防氧化保护膜的褪除简单，只需常规的“酸洗+磨刷”工艺。
一种镀铜抗氧化剂及其制备方法

[发明专利]一种纳米石墨碳孔工艺整孔剂及制备方法-CN202210909628.8在审
发明人：何念;张波;王健;胡振斌 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种纳米石墨碳孔工艺整孔剂及制备方法，本发明可以使碳孔后的膜层均匀偏薄，导电良好，镀层与孔壁结合力强，不会出现镀层与孔壁分离的问题。其中，本发明的整孔剂的为：表面活性剂1‑10％；电荷调整剂1‑10％；吸附剂0.01‑5％；余量为溶剂；本发明通过将表面活性剂、电荷调整剂、吸附剂和去离子水混合搅拌加热至100℃，维持4h，冷却后获得整孔剂；本发明的整孔剂对PCB板孔壁基材和玻纤有良好的电荷调整作用，可以使碳孔后在线路板通孔非导电位置膜层均匀偏薄，导电良好，镀层与孔壁结合力强，不会出现后续镀层与孔壁分离的问题。
一种纳米石墨工艺整孔剂制备方法

[发明专利]一种复合材料电杆及其装配拆卸方法-CN201710738113.5有效
发明人：章雪怡;胡振斌;凌晓斌;庄海峰;汪宏华;王承玉;李敏;吴哲;王智广;李小省;李宏山;董翘男;陈晟;凌云志 -专利权人：国网安徽省电力公司黄山供电公司;国家电网公司;安徽汇科恒远复合材料有限公司
申请日： 2017-08-24 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： E04H12/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合材料电杆及其装配拆卸方法，包括电杆本体，电杆本体包括下段杆，可拆卸装置在下段杆顶部的上段杆，上段杆的底部设置有一组第一固定孔，下段杆的顶部设置有一组和第一固定孔一一对应适配的第二固定孔，上段杆的下端位于第一固定孔的上方设置有一组第一装配孔，下段杆的上端位于第二固定孔的上方设置有一组第二装配孔；第一固定孔及与其对应适配的第二固定孔通过螺栓、螺母固定，第一装配孔和第二装配孔上设置有可拆卸的装配装置，装配装置用于辅助上段杆和下段杆的装配拆卸。本发明具能够有效解决现有复合材料电杆存在的不易装配、拆卸，以及立杆时的安全可靠的问题。
一种复合材料电杆及其装配拆卸方法

[发明专利]一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺-CN202210054088.X在审
发明人： 胡振斌;张波;王军峰;潘炎明 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-01-18 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺，包括以下步骤：第一次微蚀‑溶胀‑除胶‑中和‑除油整孔‑第二次微蚀‑预浸‑活化‑加速‑沉铜，其中，第一次微蚀在温度为30‑40℃条件下微蚀30‑90s，第二次微蚀在温度为25‑30℃条件下微蚀45‑90s。本发明采用双微蚀处理工艺可以微蚀掉PCB板在钻孔过程中挤压形成的钉头、粉尘、氧化物等，避免基材因钉头、粉尘、氧化物遮挡而造成基材未经电荷调整，导致后续活化工艺出现吸钯不良，从根本上解决钉头造成定位孔无铜的工艺问题。本发明通过前后两次微蚀可以很好的解决传统工艺无法解决因钻孔形成钉头所导致的定位孔的工艺问题。
一种应用于线路板沉铜双微蚀工艺

[发明专利]一种延展性良好的厚化学镀铜溶液-CN202111633302.9在审
发明人：王群;张波;胡振斌;连纯燕 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供一种延展性良好的厚化学镀铜溶液，所述厚化学镀铜溶液由化学镀铜A液、化学镀铜B液、化学镀铜M液、去离子水混合而成；化学镀铜A液包括160‑220g/L可溶性铜盐、80‑160g/L还原剂，化学镀铜B液包括180‑220g/L氢氧化钠、30‑60ml/L甲醇、20‑60g/L络合剂、0.1‑0.5g/L稳定剂，化学镀铜M液包括1‑2g/L稳定剂、2‑5g/L增塑剂、1‑3g/L润湿剂、200‑400g/L络合剂。本发明的化学镀铜溶液在保证沉积速率的同时，降低化学镀铜层的脆性，得到延展性良好的化学镀铜沉积层，制备得到的化学镀铜膜具有良好的延展性和耐弯折性能，进而增加PCB孔金属化的可靠性。
一种延展性良好化学镀铜溶液

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