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[实用新型]一种发光芯片及显示面板-CN202320877704.1有效
发明人： 简弘安 -专利权人：重庆康佳光电科技有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L33/20 文献下载
摘要：本申请涉及一种发光芯片及显示面板，发光芯片包括：外延层，所述外延层包括依次层叠设置的第一半导体层、有源层及第二半导体层，外延层的侧面至少部分为斜面，斜面自第二半导体层向第一半导体层延伸，且与第一半导体层之间的夹角为锐角；第一电极，与第一半导体层电连接；第二电极，与第二半导体层电连接；反射层，反射层覆盖外延层的侧面，发光芯片靠近第一半导体层的一侧不透光，所述发光芯片靠近所述第二半导体层的一侧为出光侧。发光芯片发出的光均从出光面积相对较小的出光侧出光，达到了聚光效果，发光芯片亮度更高，有利于屏幕显示。且发光芯片自身便具有聚光效果，无需再额外制作微型透镜，降低了制作难度以及制作成本。
一种发光芯片显示面板

[发明专利]一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法-CN202211098939.7在审
发明人：李文涛;鲁洋;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法，该芯片包括设于衬底之上的多个发光单元，相邻两个发光单元之间通过隔离槽分隔，每个发光单元均包括设于P型半导体层之上的第一金属反射层；还包括第一绝缘层、第二绝缘层与第三绝缘层；第一绝缘层层叠设于第一金属反射层远离P型半导体层的一侧表面，第一绝缘层远离第一金属反射层的一侧表面层叠设有第二金属反射层，第一绝缘层与第二金属反射层覆盖隔离槽，并且，第二金属反射层的面积为衬底面积的85％以上。本发明解决了现有技术中倒装高压发光二极管芯片普遍存在反射层在隔离槽处的厚度变薄，导致反射层的反射能力降低，最终导致倒装高压发光二极管芯片的外量子效率低的问题。
一种倒装高压发光二极管芯片及其制备方法

[发明专利]发光二极管芯片单元及其制备方法及显示屏-CN202211009424.5在审
发明人：李文涛;鲁洋;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管芯片单元，包括基板和与所述基板相连的键合层、所述键合层上设有若干个像素点、所述键合层和像素点上覆盖有绝缘层和布线层、所述布线层用于驱动所述像素点。本发明制备显示屏时，可明显缩小显示屏的最小点间距，大幅度缩小芯片尺寸，提升显示屏的显示效果。
发光二极管芯片单元及其制备方法显示屏

[发明专利]一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏-CN202211134619.2在审
发明人：李文涛;鲁洋;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种全彩化倒装发光二极管芯片单元、制备方法及显示屏，全彩化倒装发光二极管芯片单元通过设置若干发光二极管芯片组、以及分别层叠于发光二极管芯片组两侧的全彩化层和驱动层，全彩化层包括层叠于远离外延层一端的衬底上的量子点围坝层、量子点、量子点保护层以及油墨层，其中，量子点分别与发光二极管芯片匹配，另外，驱动层包括依次层叠于外延层上的第一绝缘层、驱动导电层、第二绝缘层以及焊球，具体的，本方面通过在发光二极管芯片未切割前，在发光二极管芯片制成面完成驱动线路的预设，且在发光二极管芯片出光面利用量子点技术完成全彩化，在不剥离衬底的情况下，实现了晶圆级的巨量转移。
一种全彩倒装发光二极管芯片单元制备方法显示屏

[发明专利]一种倒装发光二极管芯片及其制备方法-CN202211007571.9在审
发明人：李文涛;鲁洋;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种倒装发光二极管芯片及其制备方法，该倒装发光二极管芯片包括依次层叠的衬底及外延层，所述外延层的端部通过刻蚀形成Mesa台阶，所述外延层及所述Mesa台阶上均设有依次层叠的初始电流层和正性光刻胶，通过对位于所述Mesa台阶至少部分上的初始电流阻挡层和正性光刻胶进行腐蚀以形成隔离槽，所述正性光刻胶的粘度为50‑400Cps。通过本申请，不仅能够解决高粘度光刻胶流动性差，其均匀性也相对较差，以造成显影不干净，导致产品不良的问题，提升产品良率，同时由于低粘度的正性光刻胶相对高粘度光刻胶更便宜，因而还能够有效地降低生产成本。
一种倒装发光二极管芯片及其制备方法

[实用新型]一种倒装发光二极管芯片-CN202221515454.9有效
发明人：李文涛;鲁洋;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装发光二极管芯片，涉及半导体器件技术领域，所述芯片包括自上而下依次设置的衬底、N型半导体层、有源发光层、P型半导体层、电流阻挡层、电流扩展层、第一导电金属层、第一绝缘保护层以及焊盘层；所述芯片还包括增透光学薄膜，所述增透光学薄膜设于所述衬底上远离所述N型半导体层的一侧表面，所述增透光学薄膜为平整结构或图形化结构。本实用新型通过在衬底上远离N型半导体的一侧表面设置用于增加衬底透射率的增透光学薄膜，能够解决现有技术中有源发光层发出的光线在衬底的出光面损耗，造成倒装发光二极管芯片出光效率低的技术问题。
一种倒装发光二极管芯片

[发明专利]一种Micro LED的封装方法-CN202210918953.0在审
发明人：刘伟;简弘安;胡家辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-08-02 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种Micro LED的封装方法，包括：在所述LED芯片上键合一蓝宝石层；在所述LED芯片上形成一封装层；在所述封装层上形成一绝缘层；裸露部分所述LED芯片电极；在所述绝缘层上方蒸镀形成重新布线层并使其与LED芯片电极连通；在重新布线层上形成保护层，裸露部分重新布线层金属，在所述保护层上蒸镀形成互联焊盘并使互联焊盘与重新布线层金属连通，本发明解决了现有技术中在对Micro LED进行封装时，由于热胀冷缩原理，可能会导致LED芯片不在同一水平面上，使得LED芯片发出的光达不到预期效果，从而导致该颗像素点无法使用，降低了产品良率的技术问题。
一种 micro led 封装方法

[实用新型]一种mini-LED模组及显示屏-CN202221406621.6有效
发明人：李文涛;杨起;简弘安;张星星;胡加辉;金从龙;顾伟 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-07 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种mini‑LED模组及显示屏，该mini‑LED模组包括N个设于电路板上的mini发光二极管芯片，包括不同发光颜色的红光发光二极管、绿光发光二极管与蓝光发光二极管，N个mini发光二极管芯片用于构成M个像素点；每个像素点中，红光发光二极管、绿光发光二极管与蓝光发光二极管中的至少一个发光二极管的出光面设有光学反射膜。通过在每个像素点内红光发光二极管、绿光发光二极管与蓝光发光二极管中的至少一个发光二极管的出光面设有光学反射膜，使得发光二极管的正面光通量与侧面光通量的比例可以控制，从而使得每个像素点内的发光二极管的正面光通量与侧面光通量的比例相同，能够解决mini发光二极管应用于显示屏后侧面混光不足及偏色的问题。
一种 mini led 模组显示屏

[实用新型]载有LED芯片的显示屏-CN202221482267.5有效
发明人：顾伟;李文涛;简弘安;胡加辉 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种载有LED芯片的显示屏，其包括：设置有若干个阳极基板焊盘、若干个阴极基板焊盘的基板；若干个LED芯片，LED芯片包括设置有若干个P型焊盘、N型焊盘的衬底、连接金属以及若干个LED子芯片；阳极基板焊盘通过金属锡连接P型焊盘，阴极基板焊盘通过金属锡连接N型焊盘，LED子芯片的P型导电金属层或N型导电金属层通过连接金属实现电性连接。本实用新型通过将P型焊盘和N型焊盘在衬底上单独设置，P型导电金属层或N型导电金属层通过连接金属实现电性连接，从而解决了现有技术中P型焊盘与N型焊盘太近导致的连锡、短路、良率低的技术问题。
载有 led 芯片显示屏

[发明专利]正装LED芯片及其制备方法-CN202210990025.5在审
发明人：张雪;张星星;简弘安;胡加辉 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-08-18 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明提供一种正装LED芯片及其制备方法，该正装LED芯片包括衬底及衬底上的外延层，外延层包括层叠的第一半导体层、量子阱发光层、第二半导体层；第二半导体层设有向下延伸的凹槽，第一半导体层于凹槽处设有与其电性连接的第一电极，第二半导体层在远离凹槽侧设有与其电性连接的第二电极；第一电极向下延伸至衬底侧面；第二电极向下延伸至衬底侧面；衬底于第一电极和第二电极的下端位置均设有锡球，锡球分别电性连接位于衬底下方的基板P极和基板N极。本发明有效的提升量子阱发光层的发光面积，使得LED芯片的设计电流降低；并且与基板的连接方式与常规的焊线连接相比，避免了闪烁、死灯、光衰等问题。
led 芯片及其制备方法

[实用新型]一种LED芯片单元-CN202221483194.1有效
发明人：李文涛;顾伟;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型提供一种LED芯片单元，包括至少两个LED芯片；LED芯片包括衬底、依次位于所述衬底上的外延层、电流扩展层、绝缘保护层、导电金属层、反射层及焊盘金属层；各个LED芯片中的其中一极性的导电金属层相互联通，且设置所对应极性的焊盘金属层数量为一个；各个LED芯片中的另一极性的导电金属层相互独立，且设置所对应极性的焊盘金属层数量与LED芯片的数量相同。本实用新型解决了现有制造成本高及制作效率低的问题。
一种 led 芯片单元

[实用新型]一种倒装发光二极管芯片-CN202221531911.3有效
发明人：李文涛;鲁洋;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L33/46 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装发光二极管芯片，涉及半导体器件技术领域，所述芯片包括自上而下依次设置的衬底、N型半导体层、有源发光层、P型半导体层、电流阻挡层、电流扩展层、第一导电金属层、第一绝缘保护层以及焊盘层；所述芯片还包括减反光学薄膜，所述减反光学薄膜设于所述衬底上靠近所述N型半导体层的一侧表面，所述减反光学薄膜为平整结构或图形化结构。本实用新型通过在衬底上靠近N型半导体的一侧表面设置用于衬底减少反射率的减反光学薄膜，能够解决现有技术中衬底存在一定反射，部分光线在经过衬底时存在光线折返损耗，从而导致经过衬底发出的光线减少，降低了倒装发光二极管芯片的出光效率的技术问题。
一种倒装发光二极管芯片

[发明专利]一种自发光LED显示屏-CN202210667974.X在审
发明人：李文涛;顾伟;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种自发光LED显示屏，至少包括：依次层叠设置的基板、基板焊盘、锡球、LED芯片组、及光致变色层；LED芯片组由X行Y列的LED芯片所阵列组成，其中X≥1，Y≥1，且X与Y不同时为1；LED芯片至少包括衬底、位于衬底上的外延层、导电金属层及保护层；位于LED芯片组外围端部的各个LED芯片处还设有穿过保护层与导电金属层连接的焊盘金属层，焊盘金属层与锡球连接；其中每一行的各个LED芯片中还设有联通其中一相同极性的导电金属层的行驱动金属层，每一列的各个LED芯片中还设有联通另一相同极性的导电金属层的列驱动金属层。本发明解决了现有自发光LED显示屏制造成本高及效率低的问题。
一种发光 led 显示屏

[发明专利]一种用于小间距的LED显示屏制作方法及LED显示屏-CN202210667975.4在审
发明人：刘伟;顾伟;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种用于小间距的LED显示屏制作方法及LED显示屏，方法包括：在不同衬底上进行外延层生长得到各个外延片；在外延片上形成透明导电层，并在透明导电层上刻蚀形成露出第一半导体层的mesa台阶及切割道；在外延片的透明导电层及第一半导体层上形成不同极性的电极层，并在外延片上形成绝缘反射层且露出电极层；在至少两个LED芯片的其中一电极层上形成共电极联通层，以将各个LED芯片组合形成LED芯片组；在LED芯片组的各个另一电极层及其中一LED芯片的共电极联通层上形成金属键合层；对LED芯片组的衬底进行研磨减薄及沿切割道进行切割；对各个LED芯片组进行测试、分选、及封装操作，以形成LED显示屏。本发明解决了现有LED芯片切割分选封装效率低的问题。
一种用于间距 led 显示屏制作方法

[发明专利]一种用于小间距高亮度的LED显示屏制作方法及LED显示屏-CN202210667986.2在审
发明人：曹斌斌;顾伟;简弘安;胡加辉;金从龙 -专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日： 2022-06-14 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种用于小间距高亮度的LED显示屏制作方法及LED显示屏，方法包括：在衬底上进行外延层生长得到外延片；在外延片上形成透明导电层，在透明导电层上形成mesa台阶及切割道；在外延片的透明导电层及第一半导体层上形成电极层，在外延片上形成绝缘反射层且露出其中一极性的电极层；在外延片上形成联通所露出的至少两个电极层的高反射金属层，以将所联通的各个LED芯片组成LED芯片组；在外延片上形成钝化层，且露出另一极性的电极层及其中一LED芯片的高反射金属层；并分别形成金属键合层；对LED芯片组的衬底进行研磨减薄及沿切割道切割；对各个LED芯片组依次进行测试、分选、及封装操作。本发明解决现有LED芯片切割分选封装效率低及LED亮度不够的问题。
一种用于间距亮度 led 显示屏制作方法

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