专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电吸收调制激光器和光模块-CN202222484594.0有效
  • 王火雷;章力明 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2022-09-19 - 2023-02-28 - H01S5/12
  • 本申请实施例公开了一种电吸收调制激光器和光模块,电吸收调制激光器,包括:衬底和并排设置于衬底上方的DFB量子阱、EAM量子阱。N面电极,设置于衬底的下方。光栅层,设置于DFB量子阱上方。导电覆盖层,设置于光栅层与EAM量子阱上方。高反射镀膜层、增透镀膜层,与N面电极、导电覆盖层形成闭合空间;增透镀膜层与导电覆盖层之间设置窗口区域;窗口区域包括:InP填充区和InGaAs吸光区;InP填充区位于衬底与InGaAs吸光区之间。信号光在InP窗口区域出射光由波导光变为空间光传输,从而减小了出光面的端面反射,同时InGaAs吸光区可避免信号光经InP窗口区域射出从而形成侧光斑,提高光的耦合效率。
  • 一种吸收调制激光器模块
  • [发明专利]一种激光器、制备方法及光模块-CN202110641298.4在审
  • 章力明;王火雷 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2021-06-09 - 2022-12-27 - H01S5/028
  • 本申请提供的一种激光器、制备方法及光模块,包括:衬底;第一保护层,设置在衬底上方的一端;第二保护层,设置在衬底上方的另一端;有源区,设置在衬底的上方,且位于第一保护层和第二保护层之间;其中,所述有源区包括:缓冲层,设置在衬底的上方;下波导层,设置在缓冲层的上方;铝镓铟砷多量子阱有源层,设置在下波导层的上方;上波导层,设置在铝镓铟砷多量子阱有源层的上方;过渡层,设置在上波导层的上方;保护层,设置在过渡层的上方;光栅层,设置在保护层中。本申请提供的一种激光器、制备方法及光模块,采用第一保护层和第二保护层形成激光器的出光端面,有效避免了含铝材料暴露在空气中发生氧化,提高了激光器的性能与可靠性。
  • 一种激光器制备方法模块
  • [发明专利]一种激光器、制备方法及光模块-CN202110641939.6在审
  • 章力明;王火雷 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2021-06-09 - 2022-12-27 - H01S5/22
  • 本申请提供的一种激光器、制备方法及光模块,包括:衬底;N电极,设置在所述衬底的第一面上;有源区,设置在所述衬底的第二面上,所述第二面与所述第一面相对设置;脊波导,设置在所述有源区的上方;掩埋层,设置在所述脊波导的两侧且位于所述有源区的上方;P电极,设置在所述脊波导和所述掩埋层的上方;其中,所述脊波导包括:特殊设计层,设置在所述有源区的上方,所述特殊设计层用于改变光场分布;接触层,设置在所述特殊设计层的上方。本申请提供的一种激光器、制备方法及光模块,特殊设计层可用于改变光场分布,因此在制备激光器上脊波导的过程中无需刻蚀到有源区中,进而减低铝镓铟砷因暴露在空气中而氧化的概率。
  • 一种激光器制备方法模块
  • [发明专利]一种EML芯片及光模块-CN202110267875.8在审
  • 章力明;吴名忠 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2021-03-11 - 2022-09-20 - H01S5/125
  • 本申请提供的EML芯片及光模块,EML芯片用于光模块;EML芯片包括:衬底;EAM‑MQW层,设置在衬底的上方;DFB‑MQW层,设置在EAM‑MQW层的上方;光栅层,设置在DFB‑MQW层的上方;InP包层,沉积设置在光栅层的上方;电极层,刻蚀设置在InP包层的上表面,电极层包括DFB正电极、EAM正电极和EML负电极,DFB正电极和EAM正电极之间设置电隔离区,DFB正电极位于DFB‑MQW层的上方。通过EAM‑MQW层上方设置DFB‑MQW层实现DFB‑MQW和EAM‑MQW的堆叠,减少EML芯片制作复杂性,以提升EML制成速度,提高EML晶元的良率和稳定性,便于保证EML芯片的一致性。
  • 一种eml芯片模块
  • [发明专利]一种EML芯片及光模块-CN202110206578.2在审
  • 章力明;王火雷 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2021-02-24 - 2022-08-30 - H01S5/34
  • 本申请提供的EML芯片及光模块,EML芯片用于光模块;所述EML芯片包括:衬底;DFB‑MQW层,设置在所述衬底的上方;EAM‑MQW层,设置在所述衬底的上方,所述EAM‑MQW层的首端连接所述DFB‑MQW层的末端;光栅层,设置在所述DFB‑MQW层的上方;InP包层,设置在所述EAM‑MQW层和所述光栅层的上方,且所述InP包层的上方设置有电隔离区,所述电隔离区的左侧设置DFB正电极和EML负电极,所述DFB正电极位于所述DFB‑MQW层的上方,所述电隔离区的右侧设置EAM正电极,所述EAM正电极位于所述EAM‑MQW层的上方。本申请实施例的EML芯片及光模块,充分提高光发射调制速率。
  • 一种eml芯片模块
  • [发明专利]一种激光芯片制备方法、激光芯片及光模块-CN202210601931.1在审
  • 章力明 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-08-23 - H01S5/343
  • 本申请提供的激光芯片制备方法、激光芯片及光模块中,在InP材料的衬底层上生长含有铝铟镓砷量子陉结构的基片;在基片上表面通过光刻形成SiO2掩膜层,并对基片进行掩膜刻蚀,得到台面结构;利用MOCVD CBr4原位清洗,沿台面结构生长掩埋层;利用MOCVD,沿掩埋层生长阻挡层;然后继续生长,得到预设厚度的激光芯片;通过掩埋层可以将台面结构的刻蚀面保护起来,以避免台面结构外表面被空气氧化,降低在得到台面结构后续过程中再生长和刻面涂层的难度,同时由于台面结构外表面被空气强化程度降低,可改善表面形貌,进而保证AlInGaAs量子阱激光芯片的性能。
  • 一种激光芯片制备方法模块
  • [实用新型]一种激光芯片及光模块-CN202221333511.1有效
  • 章力明 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-08-12 - H01S5/028
  • 本申请提供的一种激光芯片及光模块中,激光芯片包括衬底层,衬底层上表面由内而外依次设有台面结构、掩埋层和阻挡层,掩埋层包括第一连接面和第二连接面,本申请通过掩埋层可包裹台面结构的外表面,这样在得到台面结构后,通过掩埋层可以将台面结构的刻蚀面保护起来,同时在掩埋层的空白区域内填充有阻挡层,阻挡层可进一步将台面结构的刻蚀面保护起来;以避免台面结构外表面被空气氧化,降低在得到台面结构后续过程中再生长和刻面涂层的难度,同时由于台面结构外表面被空气强化程度降低,可改善表面形貌,进而保证AlInGaAs量子阱激光芯片的性能。
  • 一种激光芯片模块
  • [实用新型]一种激光芯片及光模块-CN202122905995.4有效
  • 梁海波;章力明;马军涛 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2021-11-24 - 2022-04-08 - H01S5/20
  • 本申请实施例提供的激光芯片及光模块中,激光芯片表面设置有至少两个激光器,其中一个所述激光器包括增益区和光栅区,光栅区设有电极,通过电极向光栅区输入不同电流以输出不同波长光束,进而向相对短波长方向增加光栅自身的波长调制范围;另一个所述激光器包括增益区和光栅区,且光栅区的光波导延伸方向相对于出光方向倾斜,通过改变倾斜角大小以输出不同波长的第二光束,通过采用斜波导设计,实现向相对长波长方向增加波长调制范围。本申请可以实现在激光芯片层次集成激光器,实现单颗芯片多路激光器同时工作,提高芯片的集成密度,且可以通过载流子注入变化和斜波导共同实现波长的精确调制。
  • 一种激光芯片模块
  • [发明专利]一种激光芯片及光模块-CN202111432015.1在审
  • 梁海波;章力明;马军涛;吴名忠 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2021-11-29 - 2022-03-08 - H01S5/06
  • 本申请提供的激光芯片及光模块中,激光芯片集成有增益区、光栅区和电吸收调制区,增益区产生光束,光栅区对光束进行波长调谐;电吸收调制区的量子阱具有特殊的结构设计,保证优良的传输性能,进一步提高信号调制速度;同时量子阱衬底层和金属电极之间、回置层和金属电极之间、量子阱顶层和金属电极之间均填充有二氧化硅层;本申请实施例中的电吸收调制区通过特殊设计进而实现25G信号调制速度,满足10公里传输距离要求。因此,本申请实施例中的激光芯片为一款集成增益、波长可调节、电信号调制功能于一身的芯片。
  • 一种激光芯片模块

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