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[发明专利]脆性材料基板的切断方法-CN201510689784.8有效
发明人：武田真和;村上健二;木山直哉;田村健太;秀岛护 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：本申请的发明涉及一种脆性材料基板的切断方法及加工装置。当切断玻璃基板时，在以较窄的间距或交叉形成多个划线时，抑制加工品质降低。该方法包含第一步骤及第二步骤。第一步骤是将刻划轮一边以特定的负荷压抵到玻璃基板表面一边移动，而沿切断预定线形成切断用槽。第二步骤是对在第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将玻璃基板切断。而且，第一步骤中的刻划轮对玻璃基板的压抵负荷是在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷。
脆性材料切断方法

[发明专利]贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法-CN202011087870.9在审
发明人： 田村健太;武田真和;市川克则 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。
贴合方法以及应力

[发明专利]附金属膜衬底的分断方法-CN201980062177.5在审
发明人：村上健二;武田真和;田村健太 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供一种能够较好地分断附金属膜衬底的方法。分断附金属膜衬底的方法包括如下：切割工序，通过在规定的分断预定位置对设置有薄膜层的基材的第1主面侧进行切割，而使基材露出；刻划工序，通过刻划所露出的基材而形成划线，从划线起，沿分断预定位置，向基材的内部延展垂直裂纹；第1裂断工序，通过使裂断棒从设置有金属膜的第2主面侧与衬底抵接，而进一步延展垂直裂纹，由此，在分断预定位置将衬底中除金属膜以外的部分分断；以及第2裂断工序，通过使裂断棒从第1主面侧与衬底抵接，而在分断预定位置将金属膜分断。
金属膜衬底方法

[发明专利]脆性材料基板的切断方法-CN202010629260.0在审
发明人： 田村健太;武田真和;市川克则 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的脆性材料基板的切断方法。该方法具备：刻划工序，在刻划工序中，在基板的一主面侧，沿着切断预定位置形成刻划线，该切断预定位置确定于包括在切断后成为小尺寸单片的区域和成为大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在断开工序中，对全部断开棒抵接位置进行从基板的另一主面侧在断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，该断开棒抵接位置至少包含刻划线的上方位置，在断开工序中，(a)将刀尖角(θ)设为50°～90°，(b)将刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，(c)将压入量设为60μm～100μm，(d)将断开棒下降速度设为10mm/s～100mm/s。
脆性材料切断方法

[发明专利]树脂片的分断方法及分断装置-CN201410800462.1有效
发明人： 田村健太;武田真和;村上健二;木山直哉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B26D3/00 文献下载
摘要：本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)。在分断装置(10)的平台(11)上设置弹性支撑板(40)，并在其上方固定切割环(31)。然后，使断裂杆(21)垂直地下降至树脂片(33)的表面，使树脂片(33)断裂。这样，弹性支撑板(40)略微变形而使龟裂沿着断裂线伸展，从而可高精度地分断树脂片(33)。
树脂方法装置

[发明专利]金属积层陶瓷基板的分断方法-CN202010581467.5在审
发明人：武田真和;村上健二;田村健太 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明是有关于一种金属积层陶瓷基板的分断方法，其是在陶瓷基板的一个表面的整个面上积层有金属膜的积层陶瓷基板的分断方法。用于将在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板分断。该分断方法包括：沿着上述积层陶瓷基板的刻划预定线利用图案化工具对金属膜进行沟槽加工而不对陶瓷基板进行刻划；沿着已去除上述金属膜的沟槽自上述陶瓷基板的面进行刻划；及使上述积层陶瓷基板与划线一致而进行折断。借由此方法，可将积层陶瓷基板完全分断。
金属陶瓷方法

[发明专利]晶片的分割方法和分割装置-CN202010112135.2在审
发明人： 田村健太;武田真和;市川克则 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种能够在分割时以稳定的状态保持晶片，减少切断面上的“削损”、“缺口”等的产生而获得高品质的芯片的分割方法和分割装置。一种晶片的分割方法，是将在单面加工有划分线(S1、S2)的基板粘贴并固定于具有粘接性的树脂制的切割带(2)的晶片(W)的分割方法，在晶片(W)分割之前，在该晶片的粘贴有切割带的面的相反侧的面粘贴具有粘接性的树脂制的覆盖带(3)，通过覆盖带(3)和切割带(2)从上下两面夹持并固定晶片(W)，接着，从划分线的上方按压分割杆(6)而使晶片(W)弯曲，从而沿划分线切断晶片。
晶片分割方法装置

[发明专利]脆性材料基板的分割装置和分割方法-CN202010104811.1在审
发明人：三谷卓朗;田村健太 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种分割装置，其能够抑制在切断时损伤基板表面而获得高质量产品。分割装置具备在基板载置面的端边形成有角部(1a、1b)的左右一对定刀片(1、2)、以及按压刀片(3)，定刀片配置为彼此隔开间隔且角部彼此平行，按压刀片配置为能够压入定刀片之间，该分割装置将作为切断对象的脆性材料基板(W)以形成于其表面的划分线(S)与角部平行的方式载置，其中，构成为使定刀片的角部以0.05～0.2mm的微小半径倒角。
脆性材料分割装置方法

[发明专利]贴合基板的分割方法及分割装置-CN201610149585.2有效
发明人：武田真和;木山直哉;田村健太;村上健二;秀岛护 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2016-03-16 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种贴合基板的分割方法及分割装置。本发明提供能够将利用粘接层贴合硅基板与玻璃基板而成的贴合基板较佳地分割的方法及分割装置。将贴合基板在特定的分割预定位置分割的方法包括：划线形成步骤(单元)，在玻璃基板的一主面的分割预定位置，通过特定的划线工具形成划线；切割槽形成步骤(单元)，在硅基板的一主面的分割预定位置，从硅基板的一主面至粘接层的中途为止利用特定的槽部形成机构形成槽部；及切断步骤(单元)，将形成有划线与槽部的贴合基板在划线与槽部之间切断。
贴合分割方法装置

[发明专利]洗衣桶的开闭盖和具有其的立式洗衣机-CN201910806068.1在审
发明人：飞田达成;田村健太;柿崎淳子;藤井崇博;宫村悠太;中里真一;长谷川博纪 -专利权人：日立环球生活方案株式会社
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： D06F39/14 文献下载
摘要：本发明提供洗衣桶的开闭盖和具有其的立式洗衣机。现有的结构的洗衣桶的开闭盖在前盖的上表面设置有把手，虽然容易开闭，但是把手的内部容易积存污垢且难以清扫。因此，本发明的目的是提供一种与现有技术同样地容易开闭且提高了上表面的易清扫性的洗衣桶的开闭盖和具有该开闭盖的立式洗衣机。该开闭盖覆盖立式洗衣机的洗衣桶的上部开口，可对折，该开闭盖的特征在于：包括上表面平坦的前盖、上表面平坦的后盖和连结所述前盖与所述后盖的铰链，在所述前盖的前端设置有手放入部。
洗衣开闭具有立式洗衣机

[发明专利]贴合基板的分割方法-CN201911031241.1在审
发明人： 田村健太;武田真和;宫川学 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： C03B33/023 文献下载
摘要：本发明提供贴合基板的分割方法，能够适当地分割贴合基板。该方法具备：第一划线工序，在第一玻璃基板的表面沿着预定分割位置，从第一划线开始导入具有第一玻璃基板的厚度的30％以上50％以下的深度的第一垂直裂缝；第二划线工序，在第二玻璃基板的表面，从第二划线开始导入具有第二玻璃基板的厚度的5％以上10％以下的深度的第二垂直裂缝；第一断裂工序，使断裂杆与经过了第一及第二划线工序的贴合基板抵接，使在第一划线工序中导入的第一垂直裂缝扩展；以及第二断裂工序，使断裂杆与经过了第一断裂工序的贴合基板抵接，使在第二划线工序中导入的第二垂直裂缝扩展。
贴合分割方法

[发明专利]贴合基板的分割方法-CN201911031354.1在审
发明人： 田村健太;武田真和;宫川学 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2019-10-28 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： C03B33/07 文献下载
摘要：本发明提供贴合基板的分割方法，能够将封入规定封入部件而成的贴合基板在密封部件存在的部分适当地进行分割。该贴合基板的分割方法执行以下工序：划线工序，在两张玻璃基板各自的表面上沿着预定分割位置形成划线，并且从划线朝着各个基板的厚度方向导入垂直裂缝；以及断裂工序，对于所有垂直裂缝，依次执行使断裂杆在各个垂直裂缝的位置所对应的规定位置处与贴合基板抵接，进而压入，从而使垂直裂缝扩展；在断裂工序中，在以要扩展的垂直裂缝被导入一侧的玻璃基板位于下方的姿态支撑贴合基板的状态下，使断裂杆从上方抵接于从另一张基板表面的上要扩展的垂直裂缝的位置开始朝着第一区域侧移位了规定移位距离之后的位置。
贴合分割方法

[发明专利]脆性材料基板的分断方法及分断装置-CN201510409122.0有效
发明人：村上健二;田村健太;武田真和;秀岛护 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-07-13 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明的分断方法能够在将已刻划的基板分断成芯片的情形时，在芯片的角不产生缺欠的情况下进行分断。在环构件(41)黏贴黏着性膜(42)，将脆性材料基板(40)形成有刻划线的面压接于黏着性膜(42)而保持在环构件(41)上。以保护膜(43)覆盖脆性材料基板(40)的另一面，以刻划线位于中央的方式在承受刃之间保持脆性材料基板(40)，从保护膜(43)的上面以配合刻划线的方式以裂断杆(23)按压而进行裂断。
脆性材料方法装置

[发明专利]树脂片的分断方法及分断装置-CN201410798905.8有效
发明人： 田村健太;武田真和;村上健二;木山直哉 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2014-12-19 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： B26D3/00 文献下载
摘要：本发明涉及树脂片的分断方法及分断装置，课题为准确地分断树脂片。在伸展保持于切割环(31)的胶带(32)上保持树脂片(33)，并将切割环(31)固定于分断装置的平台(16)上。然后使划线头(27)相对于平台(16)而相对移动，使划线轮(28)在树脂片(33)上滚动，对树脂片(33)进行划线，由此分离树脂片(33)。这样，由于使用划线轮而能以高精度将树脂片分断成所需形状。
树脂方法装置

[发明专利]积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法-CN201910522859.1在审
发明人：武田真和;村上健二;田村健太 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2013-07-29 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： B28D5/04 文献下载
摘要：本发明提供一种可确实地将由树脂或金属所构成的层与积层脆性材料基板一并裂断的积层脆性材料基板的裂断装置及其裂断方法。裂断棒(14)与基板(100)的抵接部具有由45度以下的角度θ所构成的刀形状。该裂断棒14前端的角度θ较佳为35度以下，进而较佳为25度以下。当将基板(100)裂断时，借由自附设有由树脂或金属所构成的层(103)的侧的主面沿刻划线(99)抵压裂断棒(14)，而将由树脂或金属所构成的层(103)切断，并且将基板(100)裂断。
脆性材料基板树脂断棒基板积层金属刀形状抵接部刻划线抵压主面

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