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[实用新型]一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板-CN201821371354.7有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，包括优化PCB板本体，优化PCB板本体的最下层设置基层板，基层板的上端设置金属层，基层板与金属层通过粘贴剂连接，金属层的上方设置元件层，元件层位于金属层和覆铜层的中间部位，覆铜层的上方设置导电层，导电层位于电镀层和覆铜层的中间，优化PCB板本体的最上方设置绝缘层，优化PCB板本体的内部均匀设置元件区，元件区之间均匀分布着通孔。本实用新型是一种基于层压板压制的低板翘优化PCB板，利用基层板的优点，将基层板与优化PCB板通过粘贴剂连接起来，在优化PCB板本体上设置多层结构，将优化PCB板本体内的元件通过通孔与元件区的元件相接，能够更好的连接电路，不会出现电路断路的现象。
优化基层板金属层层压板覆铜层元件区低板压制导电层粘贴剂通孔绝缘层本实用新型多层结构均匀设置连接电路设置元件断路上端电镀层元件层最下层电路体内

[实用新型]一种可高效散热的PCB板-CN201821371416.4有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可高效散热的PCB板，包括顶板和底板，顶板和底板之间设有两层用于布置导线的铜箔层，两层铜箔层之间设有绝缘的散热层，散热层内设有若干相互平行的横向导热孔和若干相互平行的竖向导热孔，相邻的两条横向导热孔之间设有若干方形铝片；顶板和底板之间贯穿设有散热通孔；该高效散热型PCB板通过铝片吸热，通过导热孔，利用空气流动带走铝片上的热量，在保证整体重量不增加的情况下，提升散热效果；进一步在两层铜箔层之间设置绝缘的散热层在绝缘的同时起到散热作用；设置散热通孔和导热孔相连通，使得PCB板的热气除了通过导热孔散发出去之外，还能够通过散热通孔散发出去。
底板散热通孔导热孔散热层铜箔层两层铝片绝缘横向导热孔高效散热平行吸热高效散热型空气流动散热效果散热作用散发热孔热气贯穿保证

[实用新型]一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板-CN201821371421.5有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于高效玻璃化转化温度的多层PCB板，包括第一层PCB板，第一层PCB板底端连接设置有第二层PCB板，第二层PCB板底端连接设置有第三层PCB板，第一层PCB板顶端设置有平垫圈，平垫圈上方设置有弹簧垫圈，弹簧垫圈上方设置有螺钉头部，螺钉头部底端连接设置有螺丝杆，螺丝杆贯穿设置于弹簧垫圈和平垫圈，螺丝杆外设置有绝缘套，第一层PCB板是由从上往下的导电层、耐热层、绝缘层以及散热层组成。本实用新型通过设置有耐热层和散热层，并且耐热层是由玻璃纤维构成的，具有良好的隔热效果、耐热性强，使得PCB板的玻璃化温度高，能够让PCB板的机械、电气特性保持良好状态，对于电子行业来说，本实用新型具有良好的发展前景。
第一层弹簧垫圈连接设置螺丝杆耐热层底端本实用新型高效玻璃螺钉头部平垫圈散热层绝缘层耐热性多层PCB板玻璃纤维电气特性电子行业顶端设置隔热效果良好状态玻璃化导电层第三层绝缘套垫圈多层转化贯穿

[实用新型]一种优化钻孔孔径优化与叠板层数的PCB板-CN201821371441.2有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2018-08-24 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种优化钻孔孔径优化与叠板层数的PCB板，括底层板和顶层板，顶层板叠加于第一PCB板上，第一PCB板叠加于第二PCB板上，第二PCB板叠加于第三PCB板上，第三PCB板叠加于底层板上，第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板和顶层板的底部均固定有连接块，连接块的下方均固定连接有卡块，底层板、第一PCB板、第二PCB板和第三PCB板上均设有凹槽，顶层板的正上方设置有光源。该PCB板不仅能够保证板体所对位置正确不偏移，而且能够防止多层PCB板长时间使用后造成的板体脱落，粘贴牢固可靠，同时PIN针能够定位PCB板孔位，光源能够识别孔位是否穿透完整，优化了转孔孔径。
顶层板叠加底层板优化钻孔孔径板体叠板光源定位PCB板多层PCB板不偏移识别孔卡块孔位转孔穿透粘贴保证

[实用新型]一种全自动PCB板开料装置-CN201721793518.0有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B26D1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动PCB板开料装置，包括一机座、设置于机座一端的一入料机构、及设置于机座内的一裁切机构，其中，该机座一端具有一入料口，另一端具有一出料口，该入料机构设置于入料口上，所述裁切机构包括架设于机座内的一刀轴组、及设置于刀轴组侧边的一测量机构，其中，该刀轴组包括一上刀轴、及位于上刀轴正下方的一下刀轴，该上刀轴与下刀轴的结构相同，分别包括一转轴、及活动套设于转轴外围的若干滚刀，其中，该滚刀一端设置有刀片，另一端外围套设有一胶套。本实用新型提供的全自动PCB板开料装置，实现快速、准确裁切料板的目的，自动化程度高，裁切后的料板无磨边无毛刺，不但提高开料效率，而且裁切质量高。
机座开料刀轴组上刀轴裁切本实用新型裁切机构入料机构入料口滚刀料板转轴外围测量机构活动套设一端设置出料口无毛刺下刀轴刀片侧边刀轴胶套磨边架设自动化

[实用新型]一种用于覆铜板磨边装置的输送纠偏机构-CN201721794710.1有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B65G47/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于覆铜板磨边装置的输送纠偏机构，包括设置于覆铜板磨边装置的轨道外侧边上的一安装基板，还包括设置于安装基板一侧且延伸至轨道内侧边的一上滚轮组件、平行设置于上滚轮组件正下方的一下滚轮组件、设置于安装基板另一侧且连接至上滚轮组件的一上带动组件、设置于安装基板另一侧且连接至下滚轮组件的一下带动组件、及分别连接于上带动组件与下带动组件的一驱动电机，其中，该上滚轮组件包括沿轨道长度方向倾斜分布的若干上滚轮组，该下滚轮组件包括沿轨道长度方向倾斜分布的若干下滚轮组。本实用新型提供的用于覆铜板磨边装置的输送纠偏机构，具有推动及纠偏覆铜板移动的作用，保证覆铜板沿正常轨道移动。
覆铜板安装基板带动组件磨边上滚轮组件纠偏机构轨道长度方向本实用新型下滚轮组件滚轮组件倾斜分布平行设置驱动电机上滚轮组下滚轮组正常轨道内侧边纠偏移动轨道延伸保证

[实用新型]一种用于PCB板裁切设备的入料装置-CN201721794716.9有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板裁切设备的入料装置，包括机台、架设于机台上且相互平行的若干滑杆、及滑动设置于若干滑杆上且连接于PCB板的一推动限位机构，其中，该推动限位机构包括供若干滑杆穿过的一滑动基座、连接于滑动基座与PCB板之间的若干固定杆、垂直于滑杆上方的一联动杆、套设于联动杆外围且夹设于固定杆上的若干限位组件、及设置于滑动基座上且连接至限位组件的若干推动电机。本实用新型提供的用于PCB板裁切设备的入料装置，其具有推动PCB板向前移动与限位的作用，防止PCB板在移动过程中出现偏移轨道的现象，大幅提高PCB板入料的速度与准确度，提高工作效率。
滑杆裁切设备滑动基座入料装置本实用新型限位机构限位组件固定杆联动杆机台工作效率滑动设置向前移动移动过程准确度偏移夹设入料限位平行垂直电机架设外围穿过轨道

[实用新型]一种用于PCB板入料装置的推动限位机构-CN201721795521.6有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-09-14 - 主分类号： B65G47/82 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB板入料装置的推动限位机构，包括一滑动基座、连接于滑动基座与PCB板之间的若干固定杆、垂直于固定杆上方的一联动杆、套设于联动杆外围且夹设于固定杆上的若干限位组件、及设置于滑动基座上且连接至限位组件的若干推动电机。本实用新型提供的推动限位机构，具有推动PCB板向前移动与限位的作用，防止PCB板在移动过程中出现偏移轨道的现象，大幅提高PCB板入料的速度与准确度，提高工作效率。
滑动基座限位机构固定杆本实用新型入料装置限位组件联动杆工作效率向前移动移动过程准确度偏移夹设入料限位电机垂直外围轨道

[发明专利]线路板0.3mm金属化半孔加工工艺-CN201810130186.0在审
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种线路板0.3mm金属化半孔加工工艺，包括如下步骤，a、对线路板进行前处理和钻孔，得到金属化半孔，形成待金属化半孔加工的状态板，b、对步骤a中的状态板进行图形电镀形成外形线，c、对线路板钻孔得到二钻孔，d、在二钻孔与外形线和金属化半孔的交点处下刀进行铣板，e、外层蚀刻，f、检查。本发明的工艺能有效防止半孔移位、防止孔径偏小、防止半孔对偏、锣半孔防止偏位、合格率高。
金属化半孔线路板钻孔半孔外形线状态板线路板加工防止偏位图形电镀外层蚀刻交点处前处理移位铣板下刀合格率加工检查

[发明专利]盲埋孔线路板加工工艺-CN201810130184.1在审
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种盲埋孔线路板加工工艺，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。本发明的加工工艺生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高。
线路板加工盲埋孔内层负片蚀刻生产周期产品合格率生产成本低内层线路电镀沉铜开料盲孔凸起制作

[实用新型]一种新型PCB板组件-CN201720819753.4有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型PCB板组件，包括PCB板，所述PCB板一侧连接有第一导热板，所述第一导热板一侧设置有第二导热板，所述PCB板一端连接有第一吹风口，所述第一吹风口一侧连接有第一氮气罐，所述第一氮气罐一侧设置有第一散热器，所述第一氮气罐一侧设置有第一插孔，所述第一插孔一侧设置有导管A，所述导管A一侧连接有导管接口A，所述PCB板另一端连接有第一吹风口，所述第二吹风口一侧连接有第二氮气罐，所述第二氮气罐一侧设置有第二散热器，所述第二氮气罐一侧设置有第二插孔，所述第二插孔一侧设置有导管B，所述导管B一侧连接有导管接口B，所述PCB另一面设置有焊接点；该种新型PCB板组件通过第一散热器与第二散热器的作用，使PCB板降温。
一种新型 pcb 组件

[实用新型]一种PCB上的固定结构-CN201720820294.1有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB上的固定结构，包括PCB板，所述PCB板的上端设置有电子元器件放置槽，所述电子元器件放置槽的下端设置有卡接槽，所述卡接槽的内部侧壁的两侧上端设置有钩部，且所述钩部对称设置，所述电子元器件放置槽内设置有电子元器件，所述电子元器件的下端设置有凸块，所述凸块设置在卡接槽内，所述凸块的两侧均设置有凹槽，所述PCB板的上表面设置有若干个导电图形，且所述卡接槽内设置有导电图形的端口，且所述电子元器件下端的凸块上设置有接线端口，所述电子元器件与导电图形通过卡接槽内端口和凸块上的接线端口实现电子元器件之间的相互连接。本实用新型有益效果是不仅便于安装与拆装，而且便于PCB板的美观。
一种 pcb 固定结构

[实用新型]一种新型轻薄型PCB板-CN201720819169.9有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型轻薄型PCB板，包括固定片、PCB板、石墨片和导热硅胶片，所述PCB板一侧设有第一基板，所述第一基板下端设有石墨片，所述PCB板另一侧设有第二基板，所述第二基板下端设有导热硅胶片，所述第一基板与第二基板上下两端均设有固定片，所述固定片表面设有散热孔，通过只将PCB板制作为轻薄型，而将第一基板与第二基板制作成常规型，可以节省材料和资源，避免出现不必要的浪费，通过设置了石墨片，可以对第一基板进行导热散热处理，通过设置了导热硅胶片，可以将第二基板的热量导出去从而方便散热，通过设置了固定片，可以将PCB板的边缘固定起来，防止出现卷折的情况，结构科学合理，为人们制作轻薄型PCB板提供了很大的帮助。
一种新型轻薄 pcb

[实用新型]一种新型散热PCB板-CN201720819170.1有效
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-07-07 - 公布日： 2018-04-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型散热PCB板，包括第一基板、散热硅胶片、第二基板和第三基板，所述第一基板上端设有绝缘胶皮，所述绝缘胶皮表面设有散热孔，所述第一基板下端设有散热硅胶片，所述散热硅胶片下端设有第二基板，所述第二基板下端设有铜箔层，所述铜箔层下端设有第三基板，所述第三基板下端设有防氧化涂层，通过设置了绝缘胶皮，可以帮助PCB板进行绝缘处理，防止人们误触导致触电或者损坏PCB板，通过设置了散热孔，帮助PCB板进行通风散热，通过在第一基板下端设有的散热硅胶片，可以将PCB板的热量导出去从而方便散热，通过设置了防氧化涂层，防止PCB板被氧化，结构科学合理，使用安全方便，为人们处理PCB板散热提供了很大的帮助。
一种新型散热 pcb

[发明专利]一种厚铜电路板制作方法-CN201711002407.8在审
发明人： 班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜电路板制作方法，涉及铜板的制作工艺；该工艺包括以下步骤A、开料；B、一次压合；C、一次钻孔；D、制作线路；E、树脂填充；F、二次钻孔；G、沉铜；H、负片电镀；I、线路蚀刻；J、覆膜；K、二次压合；L、喷锡；M、后处理；本发明的有益效果是先将PI覆盖膜与双面板的结合，再通过预压和离型膜及牛皮纸一起压合，解决PI覆盖膜结合在双面板表面引起的起皱及分层问题；通过分步加热，使树脂填充良好，不出现空洞，提升电路板的耐高压能力；通过特定的线路补偿，使蚀刻线路清晰。
一种电路板制作方法