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[发明专利]一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置-CN202210641042.8有效
发明人：赵才明;夏雁鸣;王楠鑫;马盛林 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： F16K99/00 文献下载
摘要：本申请涉及微流控芯片及微流阀的技术领域，尤其涉及一种微流控芯片及其制作方法和电磁控制阀门的装置，微流控芯片包括依次键合的第一层、第二层及第三层，所述第一层上设有微流道，第三层设有第五通孔，所述磁性球安装在第五通孔内，电磁控制阀门的装置包括离心转盘、微流阀及驱动电机，所述驱动电机的输出轴连接离心转盘并驱动其旋转；若干微流控芯片沿圆周均匀设置在转盘上，所述微流阀包括若干电磁铁及与其电连通的信号传输部件；若干电磁铁沿圆周均匀固定在转盘上，且位于所述微流控芯片靠近弧形座的一侧，并与磁性球相对设置；所述电磁铁通过信号传输部件通电，并与所述磁性球形成电磁阀门，用于控制微流道的通断。
一种微流控芯片及其制作方法电磁控制阀门装置

[发明专利]一种基于深度神经网络的异构网络推荐方法-CN202010674870.2有效
发明人：蔡晓妍;王楠鑫;杨黎斌;戴航 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： G06N3/082 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于深度神经网络的异构网络推荐算法，包括如下步骤：S1：用户和物品的全局局部信息的向量表征；S2：利用螺栓遗传算法对元路径种类进行自动选取；S3：获取最优的X种元路径种类下的元路径实例；S4：获取基于元路径的交互向量；S5：用户，物品全局局部信息融合；S6：使用协同注意力机制，对用户和物品的向量表征进行加强；S7：用户，物品对的评分获取；S8：构建损失函数优化参数；S9：重复步骤1‑8，当lu，i稳定趋于一个很小的阈值ε(ε0)时，停止训练，即得到了一个基于深度神经网络的异构网络推荐模型。本发明利用遗传算法自动获取有价值的元路径种类，减少人为因素的干扰；通过节点域和网络结构信息挖掘异构网络中的全局和局部信息。
一种基于深度神经网络网络推荐方法

[发明专利]基于深度学习与链接预测的嵌入表示获得及引文推荐方法-CN201910826787.X有效
发明人：蔡晓妍;顾铭;杨黎斌;王楠鑫;梅欣;刘森 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2019-09-03 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： G06F16/335 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于深度学习与链接预测的引文推荐方法，包括以下步骤：步骤1，获取已知论文库中所有论文结点特征信息和已知论文库的引文网络；步骤2，将论文结点分别在引文网络中进行传播，得到每个论文结点的嵌入表示；步骤3，输入待推荐引文的论文结点，计算待推荐引文的论文结点的嵌入表示；步骤4，根据待推荐引文的论文结点的嵌入表示和已知论文库中每个论文结点的嵌入表示，计算待推荐引文的论文结点和已知论文库中每个论文结点的余弦相似度，并选取前t个余弦相似度所对应的论文结点作为待推荐引文的论文结点的引文列表。
基于深度学习链接预测嵌入表示获得引文推荐方法

[发明专利]三明治结构的微流控芯片的制备方法及流体填充方法-CN202211062259.X在审
发明人：赵才明;出相龙;马盛林;曹小宝;夏雁鸣;于娟;王楠鑫 -专利权人：厦门大学
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种采用柔性模具剥离工艺三明治结构的微流控芯片的制备方法，采用柔性衬底和图形化光刻胶作为柔性模具，在柔性模具上形成柔性薄层，将柔性薄层和柔性模具的复合结构键合于硬质底层上，剥离柔性模具后于柔性薄层上得到与光刻胶图形对应的流路结构，再在柔性薄层流路结构的表面键合硬质盖板，实现低成本高良率的三明治结构的微流控芯片，且中间层为超薄的柔性。此外针对采用柔性模具剥离工艺制备的具有中间层为透气材料的三明治结构的微流控芯片，提出一种流体填充方式可形成多个独立反应单元，且微流控芯片的液体蒸发量较少，可应用在需要反应加热的蛋白质结晶和数字PCR等领域。
三明治结构微流控芯片制备方法流体填充

[发明专利]三维异质集成的柔性封装结构及制造方法-CN202110045947.4有效
发明人： 王楠鑫;马盛林;金玉丰 -专利权人：北京大学深圳研究生院
申请日： 2021-01-14 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L23/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种三维异质集成的柔性封装结构及制造方法。柔性封装结构包括：第一柔性材料层上设置至少两个芯片，第一金属互联层设置在第一柔性材料层中并连接对应的芯片，第二柔性材料层设置在第一柔性材料层上并包裹芯片，导电柱设置在第二柔性材料层中并贯穿设置，导电柱连接对应的第一金属互联层，第三柔性材料层设置在第二柔性材料层上，第二金属互联层设置在第三柔性材料层中并连接对应的芯片或导电柱，第一金属互联层和第二金属互联层呈弯折状。通过设置导电柱与金属互联层，使得不同芯片可以在柔性材料中电连接，无需对芯片进行减薄，且将金属互联层设置为弯折状，在弯折拉伸的情况下不会出现断裂等失效问题。
三维集成柔性封装结构制造方法

[发明专利]三维异质集成的扇出型封装结构及制造方法-CN202011642597.1在审
发明人： 王楠鑫;马盛林;金玉丰 -专利权人：北京大学深圳研究生院
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种三维异质集成的扇出型封装结构及制造方法。三维异质集成的扇出型封装结构包括：基板上侧设置有凹槽，凹槽用于放置芯片，凹槽底部设置导电柱，导电柱贯穿基板并连接对应的芯片，第一金属互联层连接对应的导电柱，第一固定层设置在基板上侧，第二金属互联层设置在基板下侧，第二金属互联层连接对应的导电柱，第二金属互联层用于使芯片之间电连接，第二固定层设置在基板下侧，微焊结构连接对应的第二金属互联层，微焊结构用于形成封装结构的焊点。通过在同一基板的凹槽中设置芯片，并通过导电柱与金属互联层将对应的芯片之间电性连接，实现了三维的异质集成结构，满足了小尺寸、高密度、低成本的封装需求。
三维集成扇出型封装结构制造方法

[发明专利]一种基于深度学习的网络表征获取方法-CN201910747332.9在审
发明人：杨黎斌;王楠鑫;蔡晓妍;梅欣;顾铭;刘森 -专利权人：西北工业大学
申请日： 2019-08-14 - 公布日： 2020-01-10 - 主分类号： G06N3/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于深度学习的网络表征获取方法，包括以下步骤：步骤1，获取含有节点内容的网络，所述含有节点内容的网络包括|V|个节点，从|V|个节点中任选一个节点作为当前根节点，根据当前根节点对所述含有节点内容的网络进行随机游走，得到内容序列
网络节点内容机器翻译内容序列根节点向量学习注意力机制标识向量成果应用节点标识随机游走网络包括序列步骤融合预测研究

[实用新型]带计时器的铅笔盒-CN201120503073.4有效
发明人： 王楠鑫 -专利权人： 王楠鑫
申请日： 2011-12-05 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： A45C11/34 文献下载
摘要：带计时器的铅笔盒，其特征是：盒体上设有正方形空腔，并且计时器连接在正方形空腔里。其有益效果：提供带计时器的铅笔盒，可以在练习算数或者其他遇到计时问题的时候，就可以使用计时器，这样以来可以提高效果，同时有很方便。
计时器铅笔盒

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