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[发明专利]一种恒流二极管阵列可靠性试验评估方法及其电路-CN202211609785.3在审
发明人： 潘朋涛;王曾;马路遥;罗健明;邓丹;李珏;杨超平 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种恒流二极管阵列可靠性试验评估方法及其电路，属于半导体器件可靠性试验领域。包括：电路状态为断路/接触不良、正常、板上电路异常、短路等四种状态；电路组成为电源模块、异常指示模块、恒流二极管阵列老炼模块、正常指示模块、保护电路模块；电源模块为异常指示模块、恒流二极管阵列老炼模块、正常指示模块、保护电路模块提供所需电源；异常指示模块、恒流二极管阵列老炼模块、正常指示模块按顺序串联两端分别接电源模块的两端，保护电路模块与异常指示模块、正常指示模块相配合。解决了现有恒流二极管阵列可靠性试验电路不能对恒流二极管阵列产品质量进行有效判定的问题。泛应用于不同电流值下的恒流二极管阵列的可靠性筛选试验评估。
一种二极管阵列可靠性试验评估方法及其电路

[实用新型]一种半导体分立器件可靠性试验电路-CN202223365528.8有效
发明人：袁锟;王明康;潘朋涛;罗健明;邓丹;李珏;杨超平 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种半导体分立器件可靠性试验电路，属于半导体分立器件领域。包括：正电源、负电源(含地)、正向恒流模块、负向恒流模块、正向导通模块、反向导通模块、正向显示模块、反向显示模块、电路模块。正电源与正向恒流模块的正极、反向导通模块的负端连接，正向恒流模块的负极与正向显示模块的正极连接，正向显示模块的负极与反向导通模块的正端、电路模块设定的连接端连接；电路模块设定的另一连接端与正向导通模块的正端、反向显示模块的负极连接，反向显示模块的正极与反向恒流模块的负极连接，正向导通模块的负端与反向恒流模块的正极及负电源连接。解决现有高温反偏老化采用保险管造成的可靠性问题。广泛应用于半导体分立器件高温反偏老化领域。
一种半导体分立器件可靠性试验电路

[实用新型]一种恒流二极管阵列可靠性试验电路-CN202223332142.7有效
发明人： 潘朋涛;王曾;马路遥;罗健明;邓丹;李珏;杨超平 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种恒流二极管阵列的可靠性试验电路，属于半导体器件可靠性试验领域。包括：电源模块、异常指示模块、恒流二极管阵列老炼模块、正常指示模块、保护电路模块；电源模块为异常指示模块、恒流二极管阵列老炼模块、正常指示模块、保护电路模块提供所需电源；异常指示模块、恒流二极管阵列老炼模块、正常指示模块按顺序串联两端分别接电源模块的两端，保护电路模块与异常指示模块、正常指示模块相配合。解决了现有恒流二极管阵列可靠性试验电路不能对恒流二极管阵列产品质量进行有效判定的问题。泛应用于不同电流值下的恒流二极管阵列的可靠性筛选试验评估。
一种二极管阵列可靠性试验电路

[实用新型]一种高功率密度的陶瓷封装结构-CN202222992046.9有效
发明人：马路遥;潘朋涛;罗健明;吴凯丽;唐启美;邓丹;李珏 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高功率密度的陶瓷封装结构，包括陶瓷基座；陶瓷基座的上端中部加工有凹槽，凹槽内的两端分别加工有热沉孔和键合内电极,键合内电极的下端加工有贯穿陶瓷基座的通孔，陶瓷基座上相对于键合内电极的背面上加工有键合外电极，热沉孔内设置有功率基座，所述陶瓷基座的边缘还固接有封口环。本实用新型采用Al2O3陶瓷作为芯片封装外壳，在外壳内部底部设计了相同高度的热沉区和键合区，满足了器件的通用性和可靠性；热沉和外电极形成一体结构满足吸收芯片产生的功率热度要求和大电流传导要求；使器件的功率密度大大提高。
一种功率密度陶瓷封装结构

[实用新型]一种高功率密度混合集成微电路模块的封装外壳-CN202222933381.1有效
发明人：王曾;向跃军;马路遥;潘朋涛;蒋兴彪;罗健明;邓丹 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种高功率密度混合集成微电路模块的封装外壳；包括陶瓷外壳，陶瓷外壳内包括控制芯片区和辅控芯片区，控制芯片区和辅控芯片区之间设置有台阶，辅控芯片区中设置有多个金属层和内电极，金属层和内电极与陶瓷外壳底部的外电极连接，每个金属层之间通过凸起或凹陷隔开，所述陶瓷外壳上还固接有封口环,封口环上通过盖板密封。本实用新型将大功率芯片、控制子系统芯片及外围辅控芯片及无源器件直接安装在同一基座之上，实现一个基本完整、独立的系统功能；将功率芯片烧结在以钨铜为材料的大热沉之上，热沉材料贯穿于陶瓷壳体之间，实现内外电连接，大大降低了零件的寄生阻抗，同时最大程度提升产品散热效率，增加产品功率密度。
一种功率密度混合集成电路模块封装外壳

[实用新型]一种电源管理模块的陶瓷封装外壳-CN202222956039.3有效
发明人：蒋兴彪;向跃军;潘朋涛;王曾;马路遥;袁锟;陆浩宇 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/049 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电源管理模块的陶瓷封装外壳，包括陶瓷基座；所述陶瓷基座内加工有不在同一高度上的电板承载台和芯片承载槽,电板承载台和芯片承载槽底部分别安装有长电极和短电极，长电极和短电极均伸出陶瓷基座的下端，所述芯片承载槽上加工键合层。本实用新型通过在基座腔体两侧边缘加工台阶，将芯片及其内引线的焊接层均加工在基座上，台阶上可以放置电路板，电路板和芯片之间的可以通过竖直的引线连接，陶瓷基座腔体顶部空间得到利用，进一步缩小了陶瓷基座的体积。
一种电源管理模块陶瓷封装外壳

[实用新型]一种叠层大功率陶瓷封装-CN202222992752.3有效
发明人：马路遥;王曾;向跃军;王明康;潘朋涛;杨超平;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种叠层大功率陶瓷封装，包括陶瓷基座；陶瓷基座的上端加工有凹槽，凹槽内加工有芯片烧结区和若干金属层，每个金属层上均安装有一根支撑柱，若干金属层中有至少一个金属层上加工有芯片键合区；所述陶瓷基座的底部还匹配加工有与若干金属层位置数量相同的外电极。本实用新型通过将芯片烧结在陶瓷基座底部，陶瓷基座边缘加工导电柱体对电路板进行支撑的同时与电路板连接，使陶瓷基座的底部及其三维空间均得到利用，大大增加了封装壳体内部空间的利用率，减小了器件的平面面积。
一种大功率陶瓷封装

[发明专利]一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路-CN202211636761.7在审
发明人：袁锟;王明康;潘朋涛;罗健明;邓丹;李珏;杨超平 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-12-15 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路，属于半导体分立器件领域。所述方法包括：根据半导体分立器件的特性设计器件老化电路模块，在器件老化电路模块与电源的连接通路中设置恒流限流电路，在器件老化电路与电源的连接通路中设置器件老化状况显示电路，在器件老化电路与电源的连接通路中设置电流流向控制电路，通过电源极性对调即可改变流经器件的电流方向。所述电路包括：正电源、负电源、正向恒流模块、负向恒流模块、正向导通模块、反向导通模块、正向显示模块、反向显示模块、电路模块，按电路原理结构进行连接。解决现有半导体分立器件高温反偏老化采用保险管造成的可靠性问题。广泛应用于半导体分立器件的高温反偏老化领域。
一种半导体分立器件可靠性试验电路设计方法及其电路

[发明专利]一种低损耗功率开关封装外壳及其加工工艺-CN202211404861.7在审
发明人：袁锟;王曾;潘朋涛;马路遥;蒋兴彪;罗健明;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/15 文献下载
摘要：本发明提供的一种低损耗功率开关封装外壳；包括基座，所述基座为一面开口的空心体,基座开口的一端边缘上安装有封口环，其底部分别设置有外电极和外电极，基座上加工有内电极和焊盘，所述内电极与外电极连接，所述焊盘与外电极连接，所述基座内加工金属夹层。本发明采用高温共烧陶瓷技术和电镀金属层的的方法生产，不但使器件轻量化，产品具有机械强度高、化学性能稳定，将芯片的外电极和内部芯片的烧焊底座加工为一体，减少了芯片阻抗，大大提高了期间的功率密度，并且芯片的散热效果也得到提升。
一种损耗功率开关封装外壳及其加工工艺

[发明专利]一种高功率集成微电路模块的封装外壳及其封装方法-CN202211374285.6在审
发明人：王曾;向跃军;马路遥;潘朋涛;蒋兴彪;罗健明;邓丹 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-11-04 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供的一种高功率集成微电路模块的封装外壳及其封装方法；包括陶瓷外壳，陶瓷外壳内包括控制芯片区和辅控芯片区，控制芯片区和辅控芯片区之间设置有台阶，辅控芯片区中设置有多个金属层和内电极，金属层和内电极与陶瓷外壳底部的外电极连接，每个金属层之间通过凸起或凹陷隔开，所述陶瓷外壳上还固接有封口环,封口环上通过盖板密封。本发明将大功率芯片、控制子系统芯片及外围辅控芯片及无源器件直接安装在同一基座之上，实现一个基本完整、独立的系统功能；将功率芯片烧结在以钨铜为材料的大热沉之上，热沉材料贯穿于陶瓷壳体之间，实现内外电连接，大大降低了零件的寄生阻抗，同时最大程度提升产品散热效率，增加产品功率密度。
一种功率集成电路模块封装外壳及其方法

[发明专利]一种叠层大功率陶瓷封装-CN202211408044.9在审
发明人：马路遥;王曾;向跃军;王明康;潘朋涛;杨超平;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L23/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种叠层大功率陶瓷封装，包括陶瓷基座；陶瓷基座的上端加工有凹槽，凹槽内加工有芯片烧结区和若干金属层，每个金属层上均安装有一根支撑柱，若干金属层中有至少一个金属层上加工有芯片键合区；所述陶瓷基座的底部还匹配加工有与若干金属层位置数量相同的外电极。本发明通过将芯片烧结在陶瓷基座底部，陶瓷基座边缘加工导电柱体对电路板进行支撑的同时与电路板连接，使陶瓷基座的底部及其三维空间均得到利用，大大增加了封装壳体内部空间的利用率，减小了器件的平面面积。
一种大功率陶瓷封装

[实用新型]一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳-CN202222884861.3有效
发明人：王曾;陆浩宇;柯梅;马路遥;潘朋涛;杨超平;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳；包括陶瓷基座、封口环、盖板；本实用新型通过在陶瓷基座内开槽或凸起作为热沉区和键合区，合理布局芯片粘接区和键合线区位置，从而降低其后部工艺封装难度；使芯片及键合区底部采用整体金属镀金和局部镀镍工艺，整体金属镀金和局部镀镍工艺。
一种信号保护电容 tvs 阵列陶瓷贴片式封装外壳

[发明专利]一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳及其封装方法-CN202211349087.4在审
发明人：王曾;陆浩宇;柯梅;马路遥;潘朋涛;杨超平;马星丽 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本发明提供的一种多路信号保护型低电容TVS阵列陶瓷贴片式封装外壳及其封装方法；包括陶瓷基座、封口环、盖板；本发明通过在陶瓷基座内开槽或凸起作为热沉区和键合区，合理布局芯片粘接区和键合线区位置，从而降低其后部工艺封装难度；使芯片及键合区底部采用整体金属镀金和局部镀镍工艺，整体金属镀金和局部镀镍工艺。
一种信号保护电容 tvs 阵列陶瓷贴片式封装外壳及其方法

[发明专利]一种高功率密度的陶瓷封装结构-CN202211405403.5在审
发明人：马路遥;潘朋涛;罗健明;吴凯丽;唐启美;邓丹;李珏 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L23/055 文献下载
摘要：本发明提供了一种一种高功率密度的陶瓷封装结构，包括陶瓷基座；陶瓷基座的上端中部加工有凹槽，凹槽内的两端分别加工有热沉孔和键合内电极,键合内电极的下端加工有贯穿陶瓷基座的通孔，陶瓷基座上相对于键合内电极的背面上加工有键合外电极，热沉孔内设置有功率基座，所述陶瓷基座的边缘还固接有封口环。本发明采用Al2O3陶瓷作为芯片封装外壳，在外壳内部底部设计了相同高度的热沉区和键合区，满足了器件的通用性和可靠性；热沉和外电极形成一体结构满足吸收芯片产生的功率热度要求和大电流传导要求；使器件的功率密度大大提高。
一种功率密度陶瓷封装结构

[发明专利]一种小型陶瓷外壳零件-CN202011378276.5在审
发明人：王曾;向跃军;马路遥;潘朋涛 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本发明公开了一种小型陶瓷外壳零件，包括陶瓷外壳，陶瓷外壳底面的两侧各有三个外电极，陶瓷外壳的两个侧面开设连接槽，六个外电极通过连接槽中的导体连接陶瓷外壳内部的六个内电极。陶瓷外壳由陶瓷基座及陶瓷环组成，陶瓷基座及陶瓷环之间有六条电气线路，内电极通过电气线路与连接槽中的导体连接。本发明利用金属陶瓷材料本身具有的优良绝缘性和高强度性能，采用多层陶瓷件与封口环烧焊结在一起，保证器件的绝缘性气密性要求，根据电子器件的工作性质，在外壳内部设计了热沉区和功能区等设计，满足了器件的通用性和可靠性。
一种小型陶瓷外壳零件

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