专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高厚径比线路板的化铜方法及线路板-CN202310757734.3在审
  • 王性鹏;严杰;聂荣贤;周爱明 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2023-06-25 - 2023-10-20 - H05K3/42
  • 本申请提供一种高厚径比线路板的金属化方法及线路板。上述的高厚径比线路板的金属化方法包括:将多个线路板竖直放置于挂篮内,多个线路板间隔设置;将挂篮浸没于除油缸内,以对每一线路板进行除油操作,除油缸内设置有除油底喷机构,除油底喷机构位于挂篮的下方;将挂篮浸没于微蚀缸内,以对每一线路板进行微蚀操作,微蚀缸内设置有微蚀底喷机构,微蚀底喷机构位于挂篮的下方;将挂篮浸没于活化缸内,以对每一线路板进行活化操作,活化缸内设置有活化底喷机构,活化底喷机构位于挂篮的下方;将挂篮浸没于化铜缸内,以对每一线路板进行化铜操作,化铜缸内设置有化铜底喷机构,化铜底喷机构位于挂篮的下方。如此,提高了孔金属化处理的效率。
  • 高厚径线路板方法
  • [发明专利]密集线路网通板曝光显影段前抽检板防漏供给方法及装置-CN202111629000.4有效
  • 时越;周爱明;严杰;闵远勇 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2021-12-28 - 2023-10-20 - H05K13/08
  • 本申请提供一种密集线路网通板曝光显影段前抽检板防漏供给方法及装置。上述的密集线路网通板曝光显影段前抽检板防漏供给方法包括:控制辊轮传输线顺序输送密集线路网通板;建立多个辊轮传输线顺序输送的密集线路网通板的型号及多个预设抽检周期一一对应的抽检方案集;获取辊轮传输线顺序输送的密集线路网通板的实际型号;根据实际型号调取抽检方案集对应的预设抽检周期数据,以获得实际抽检周期;将实际抽检周期内的第n块板作为实际抽检周期的抽检板;控制升降架组协同配合顶起抽检板,完成抽检板供给操作。在每一实际抽检周期可靠地抽取到相应的抽检板,如此实现自动抽取抽检板,避免了漏检或抽检不规律的问题。
  • 密集线路网通曝光显影抽检防漏供给方法装置
  • [发明专利]一种PCB板翻转机构-CN201810336372.X有效
  • 李继林;阙四勤;叶庆忠;麦睿明 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2018-04-11 - 2023-09-29 - H05K3/30
  • 本发明公开了印刷电路板技术领域的一种PCB板翻转机构,包括安装板,安装板的顶部设置有固定套筒,固定套筒内腔套设有转动筒,转动筒与固定套筒转动连接,转动筒的顶部固定插接有活动板,活动板的侧壁开设有通孔,通孔的内腔套设有连接轴,连接轴与通孔转动连接,连接轴一端固定设置有转动把手,连接轴的另一端固定设置有工作板,工作板的侧壁开设有放置槽,工作板的上下壁均匀设置有固定柱,固定柱的外壁设置有柱槽,柱槽内转动连接有转动板,转动板的另一端活动设置有转动板安装孔,本发明通过多组固定柱的设置,多组夹盘起到夹紧的作用,装夹灵活,调节多样且安装位置可选择,便于使用者调节多种角度,安装电子元器件。
  • 一种pcb翻转机构
  • [发明专利]充电桩厚铜板及其制作工艺-CN202310649676.2在审
  • 朱光辉;王性鹏;周爱明;金辉 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2023-05-31 - 2023-08-18 - H05K3/02
  • 本申请提供一种充电桩厚铜板及其制作工艺。上述的充电桩厚铜板蚀刻工艺包括包括如下步骤:获取板件,其中,板件形成有预设锣空区和线路图形区;对预设锣空区进行钻孔操作,以在预设锣空区形成多个导流孔;对经过钻孔操作后的板件进行沉铜操作;对经过沉铜操作后的板件进行电镀操作;对经过电镀操作后的板件进行曝光显影操作;通过蚀刻装置对经过曝光显影操作后的板件进行蚀刻操作。通过该工艺,加快板面蚀刻液的流动性,提高蚀刻液的交换率,有效避免原有的残留的蚀刻液在上板面的停留,以确保蚀刻装置喷淋出来的蚀刻液能与板面的铜或膜直接接触发生化学反应,进而确保充电桩厚铜板的侧蚀量较小,以提高了充电桩厚铜板的蚀刻质量。
  • 充电铜板及其制作工艺
  • [发明专利]汽车线路板及其沉锡处理方法-CN202211741332.6在审
  • 尚国鑫;周爱明;张敏;罗海成;龚雪 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-06-09 - H05K3/24
  • 本申请提供一种汽车线路板及其沉锡处理方法。上述的汽车线路板的沉锡处理方法包括以下步骤:对线路板上的油墨层进行光固化操作,得到光固化线路板;对所述光固化线路板进行除油操作,得到除油线路板;将所述除油线路板进行微蚀操作,得到微蚀线路板;对所述微蚀线路板进行预浸操作,得到预浸线路板;对化锡药水依次进行温度调整操作、络合物浓度调整操作,以使所述化锡药水温度达到66℃至70℃,使所述络合物浓度达到140g/L至160g/L;将所述预浸线路板放入调整后的所述化锡药水进行化学沉锡操作。上述汽车线路板的沉锡处理方法具有能够在保证沉积速率的同时,减低药水对阻焊油墨攻击及减轻侧蚀深度的优点。
  • 汽车线路板及其处理方法
  • [发明专利]药水液位监控方法以及药水定量添放装置-CN202110744282.6有效
  • 时越;周爱明;闵远勇;刘小文;夏少林 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2021-06-30 - 2023-04-28 - G01F23/22
  • 本申请提供一种药水液位监控方法以及药水定量添放装置。所述方法包括获取液位感应管的液位电通断值;将所述液位电通断值与预设通断值进行液位差补处理,得到液感差值,其中,所述预设通断值对应于第一感测液位;根据所述液感差值调整液位感应管的伸缩状态,以调节所述液位感应管的液位感测高度。在液位上升或者下降时,液位感应管的液位电通断值发生变化,液感差值同时将一起发生变化,此时控制液位感应管的伸缩,便于将液位感应管的液位感测位置从第一感测液位调整为第二感测液位,实现了一个液位感应管对不同感测液位的自动调节,使得一个液位感应管充当多个液位感应管,不仅降低了成本,而且便于调整液位感应管的感测液位。
  • 药水监控方法以及定量装置
  • [发明专利]厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法-CN202211728262.0在审
  • 时越;周爱明;闵远勇;罗方敏;程少东 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-04-25 - H05K3/00
  • 本申请提供一种厚铜板封孔方法及厚铜板制作方法。上述的厚铜板封孔方法,包括:对厚铜板进行钻孔操作,以使厚铜板形成圆孔;对圆孔的内壁进行金属化处理;将干膜压合于厚铜板,干膜覆盖于圆孔,干膜的厚度为50微米,以形成干膜板;对干膜板进行曝光处理,曝光尺七格,曝光时静置干膜板30分钟以上,以在干膜上曝出所需的线路,进而形成曝光板;对曝光板进行显影操作,以将未发生聚合反应的干膜冲掉,以形成显影板;对显影板进行蚀刻操作,以蚀刻掉显影后露出的铜面,以形成蚀刻板;对蚀刻板进行退膜操作。由于干膜的厚度为50微米,避免了厚铜板出现孔破问题。
  • 铜板方法制作方法
  • [发明专利]基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板-CN202111445552.X有效
  • 周爱明;严杰;伍瑜;刘小文;付永宝;时越;闵远勇;姚天龙 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2021-11-30 - 2023-04-25 - H05K3/40
  • 本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括:制作治具板;于治具板成型出多个间隔分布的安装孔;提供多个柔性顶钉;将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内;将治具板固定于塞孔印制台面;提供多个基板;于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作,使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉;针对每一基板进行线路成型操作;针对每一基板取出相应的柔性顶钉,并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉,避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题,在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生,大大提高了HDI线路板的生产效率。
  • 基于hdi线路板制造方法
  • [发明专利]TFT光电板的制造方法及TFT光电板-CN202211591943.7在审
  • 时越;周爱明;付少伟;熊亚军;闵远勇;向鹏飞;金辉;程少东 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-04-14 - H05K3/00
  • 本申请提供一种TFT光电板的制造方法,包括:对样品板进行靶点加工处理操作,以在样品板上分别加工出第一靶点孔、第二靶点孔及第三靶点孔,第一靶点孔与第二靶点孔的连线为第一连线方向,第一靶点孔与第三靶点孔的连线为第二连线方向;对样品板沿预定方向进行研磨;将研磨后的样品板进行第一次检测,以获得第一靶点孔与第二靶点孔的第一连线方向的第一实际距离值,第一靶点孔与第三靶点孔的第二连线方向的第二实际距离值;由于在预定方向进行研磨,加上在板材的板电工序及阻焊工序均进行精确地管控,提高了光电板分别在板电工序及阻焊工序的加工精度,大大降低了TFT光电板的报废率。
  • tft电板制造方法
  • [发明专利]Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板-CN202211685784.7在审
  • 姚天龙;周爱明;黄显应;尚国鑫;汪鹏 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2022-12-27 - 2023-04-14 - H05K3/00
  • 本申请提供一种Mini LED线路板的制备方法以及Mini LED线路板。上述的Mini LED线路板的制备方法,包括:对Mini LED线路板进行钻孔操作,以形成导通孔;对所述Mini LED线路板进行金属化处理,其中将所述Mini LED线路板放置药液槽内,以使所述导通孔金属化;对所述Mini LED线路板进行阻焊处理,以使在所述Mini LED线路板的板面形成阻焊层;对所述Mini LED线路板进行激光处理,以使所述Mini LED线路板焊接区域的阻焊层碳化。即在激光设备的处理下,焊接区域的阻焊层被碳化消除且阻焊区域内不会产生渗金现象,如此使得Mini LED线路板的良品率较高。
  • miniled线路板制备方法以及
  • [发明专利]min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法-CN202211736701.2在审
  • 黄显应;周爱明;姚天龙;张兰;汪鹏 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-04-14 - H05K3/00
  • 本申请提供一种min LED板开窗修整方法及min LED板制备方法。上述的min LED板开窗修整方法包括:对线路板进行前处理,以去除线路板的表面氧化物;通过丝网将阻焊油墨印刷于线路板的表面,以在线路板上形成阻焊层;对线路板进行烘烤操作,以固化阻焊层;对线路板进行曝光处理;对线路板进行显影处理,以形成第一窗口;将挡光盖板叠放于线路板,挡光盖板形成有透光孔,透光孔与PAD窗口重合,第一窗口和PAD窗口之间具有多余的阻焊油墨层;对透光孔内的多余的阻焊油墨层进行激光烧蚀,以去除透光孔口内的多余的阻焊油墨层。由于激光通过PAD窗口烧蚀掉PAD窗口内的所有油墨,使得PAD窗口内的所有油墨得到清除,提高线路板的PAD窗口的品质。
  • minled开窗修整方法制备
  • [发明专利]基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板-CN202211736806.8在审
  • 黄显应;周爱明;姚天龙;张兰;汪鹏 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2022-12-31 - 2023-04-11 - H05K3/00
  • 本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法及线路板。上述的基于塞孔处理线路板阻焊制备方法,本申请提供一种基于塞孔处理线路板阻焊制备方法,包括如下步骤:提供板体,采用双重固化树脂对所述导通孔进行塞孔操作,再进行热固化操作,以在所述导通孔形成内凹陷的树脂塞,分别对形成有所述树脂塞的板体的第一面和第二面进行丝印阻焊操作、抽真空操作、光固化操作和烘烤操作,以使阻焊油墨固化。通过该方法,能增大板体面油与塞孔内树脂塞的结合力,提高阻焊油墨层与板体的连接强度,能够对板体的导通孔起到更好地保护作用,尤其适用于新能源汽车在较恶劣环境的应用。
  • 基于处理线路板制备方法
  • [发明专利]线路板及其阻焊油墨印刷制作方法-CN202211518797.5在审
  • 姚天龙;周爱明;黄显应;时越;刘云桥;罗国奇;胡勇 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2022-11-30 - 2023-04-07 - B41J3/407
  • 本申请提供一种线路板及其阻焊油墨印刷制作方法。所述方法包括获取待印刷线路板的喷涂掩膜参数;对所述喷涂掩膜参数与预设喷涂参数进行定差处理,得到喷定差分量;根据所述喷定差分量向线路板生产系统发送油墨喷涂启闭信号,以向所述待印刷线路板的喷涂区域喷涂电聚合油墨。通过对待印刷线路板上的喷涂掩膜参数的采集,便于对待印刷线路板的喷涂区域进行定位,之后将喷涂掩膜参数与标准的喷涂掩膜参数进行定差处理,便于确定待印刷线路板的喷涂区域与指定喷涂区域的差别,最后根据喷涂差异情况,确定待印刷线路板的当前喷涂位置,从而便于在需要喷涂区域内喷涂电聚合油墨,有效地降低了线路板的生产成本。
  • 线路板及其油墨印刷制作方法
  • [发明专利]HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备-CN202111434979.X有效
  • 时越;周爱明;严杰;廖明敏 - 湖北金禄科技有限公司
  • 2021-11-29 - 2023-04-07 - B24B37/00
  • 本申请提供一种HDI板、HDI板的内层异常检测方法及设备。上述的线路板的制造方法包括:提供HDI板;将机架HDI板定位于研磨台面;对机架HDI板的预设缺陷位进行粗定位;控制研磨转头以预设研磨行程及预设研磨转速对机架预设缺陷位进行研磨,以剥离检测阻碍物,从而裸露出待检测区;其中,通过多级转速子控制模块用于控制机架预设研磨转速。相比于切片研磨法,大大提高了研磨的成功率及效率,同时降低了研磨的操作难度;本申请的内层异常检测方法,由于提前设定好预设研磨转速及预设研磨行程的数值,相比于传统的层剥法,上述的内层异常检测方法的操作难度较低且效率较高,同时提高了检测的操作安全性,解决了层剥法的安全系数低的问题。
  • hdi内层异常检测方法设备

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