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[实用新型]一种热压回流装置-CN202123111345.9有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种热压回流装置，包括真空吸附平台，还包括位于真空吸附平台上方的纵向驱动机构、固定于纵向驱动机构输出端的热压头机构和柔性缓冲膜，纵向驱动机构的输出端垂直向下，柔性缓冲膜水平设置于热压头机构与真空吸附平台之间。在热压头机构和真空吸附平台之间设置柔性缓冲膜，热压回流时，通过柔性缓冲膜的形变对冲芯片的尺寸偏差，避免芯片偏移，提供合格率；柔性缓冲膜有效隔离热压头和锡膏，避免锡膏粘附在热压头上，便于连续作业。
一种热压回流装置

[发明专利]一种III族氮化物纳米线柔性发光二极管及其制备方法-CN202010933632.9有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L33/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种III族氮化物纳米线柔性发光二极管及其制备方法，所述III族氮化物纳米线发光二极管依次顺序包括PDMS基层、金属反射层、p型接触层、III族氮化物纳米线和顶层金属接触点层，所述III族氮化物纳米线覆盖有抗蚀剂。本发明的III族氮化物纳米线发光二极管用PDMS及金属反射层替代硅作为衬底，提高了III族氮化物纳米线发光二极管的输出功率，同时可提高III族氮化物纳米线发光二极管的可拉伸性。本发明的III族氮化物纳米线发光二极管实现了高亮度无磷LED，具有高稳定的白光发射和高达98的显色指数。
一种 iii 氮化物纳米柔性发光二极管及其制备方法

[实用新型]一种用于测试材料光致机械响应性的辅助装置-CN202120556509.X有效
发明人：朱玲;王威;吴懿平;吕卫文;祝超 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： G01N21/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于测试材料光致机械响应性的辅助装置，其包括底座、重量秤、固定架、标尺、第一夹具和第二夹具，所述重量秤和所述固定架安装于所述底座上，所述第一夹具通过第一螺钉安装于所述固定架上，所述第二夹具通过第二螺钉安装于所述重量秤的天平上，所述第一夹具位于所述第二夹具的正上方且与所述第二夹具相对应设置，所述标尺安装于所述固定架上并位于所述第一夹具和所述第二夹具的后方。本实用新型的辅助装置可用于测试材料的光致机械响应性，可进行精确的应力和样品长度的测量。
一种用于测试材料机械响应辅助装置

[实用新型]一种直下式背光LED模组-CN202120289213.6有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本实用新型涉及背光LED模组技术领域，公开了一种直下式背光LED模组，包括多个呈矩阵式排列的倒装LED芯片，倒装LED芯片的衬底被切割成四棱台的形状。采用本实用新型通过对倒装LED芯片的衬底切割，改变衬底的形状，可以有效增加倒装LED芯片的发光角度；由于倒装LED芯片的发光角度增大，因此在相同混光距离下，可以达到增加倒装LED芯片的间距(减少所需倒装LED芯片的数量)的效果；在不改变LED间距的情况下，可以达到减小背光模组的混光距离(减小厚度)的效果。
一种直下式背光 led 模组

[实用新型]一种新型的LED屏幕显示器件-CN202022664273.X有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2020-11-17 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型的LED屏幕显示器件，所述LED屏幕显示器件包括基板(16)，其上间隔设置若干LED芯片(14)，各LED芯片(14)上涂覆有荧光胶(13)，在所述基板(16)上、相邻的LED芯片(14)之间设置黑底(15)以阻止相邻的LED芯片进行串光，于所述基板(16)的最上方对所述基板(16)上的所有器件设置保护层(10)，本实用新型可提高LED全彩显示屏的显示质量，使其可达到室内屏幕显示所需的像素尺寸。
一种新型 led 屏幕显示器件

[实用新型]抬头显示装置-CN202023080331.0有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： G02B27/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及抬头显示器技术领域，公开了一种抬头显示装置，包括底座、数字显示模块和显示基板，其中，所述显示基板安装在所述底座上，所述数字显示模块设置于所述显示基板的表面，所述底座中内嵌有行车信息获取模块和控制模块，所述控制模块与所述行车信息获取模块、所述数字显示模块电连接；其中，所述数字显示模块包括多个数码管，以显示所述行车信息获取模块获取的行车数据信息；每个所述数码管均包括一个或多个LED芯片，多个所述LED芯片串联连接。本实用新型可以减少LED芯片的使用数量，降低成本，并可以简化驱动电路。
抬头显示装置

[实用新型]一种Mini LED封装结构-CN202023139400.0有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2021-06-29 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及照明设备领域，公开了一种Mini LED封装结构，其特征在于：包括基板、芯片和设于基板上的焊盘，基板和焊盘的上表面涂覆有各向异性导电胶，各向异性导电胶为垂直性导电，芯片的下表面设有芯片正极和芯片负极，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘，芯片正极与正极焊盘之间通过各向异性导电胶粘接并形成第一竖向导通层，芯片负极与负极焊盘之间通过各向异性导电胶粘接并形成第二竖向导通层。采用本实用新型可将尺寸较小的Mini LED进行封装，连接稳固，导电性能良好可靠，工艺简单，生产效率高。
一种 mini led 封装结构

[实用新型]一种多压头热压回流装置-CN202022731903.0有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片热压回流焊接技术领域，公开了一种多压头热压回流装置，包括底座、机架、热压机构和基座平台，机架固定在底座上，热压机构设置在机架的顶部，热压机构包括安装板、阵列排布在安装板上的多个压头单元以及驱动安装板上下移动的驱动单元，压头单元的上端与安装板连接，压头单元的下端设有平面压头，基座平台设置在压头单元与底座之间，且平面压头与放置在基座平台上的待加工的芯片基板正对。采用本实用新型，能够降低对大平面压板的整体平整度要求，使芯片在回流过程中相对位置保持不变，杜绝了回流过程中芯片偏移、短路、漂浮的可能，同时提高了芯片的平整度，改善发光及显示效果。
一种压头热压回流装置

[发明专利]一种各向异性导电焊胶及其制备方法和一体化制备装置-CN202010912730.4有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2020-09-02 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种各向异性导电焊胶，包括锡铋银焊球、粘合剂、高分子树脂、间隙粒子和辅助助剂；制备方法包括以下步骤：将反应器放置在保护气环境中并依次向反应器内添加组分，再进行充分混合，之后再进行差异沉降，最后加入固化剂和辅助助剂进行真空脱泡；该制备装置包括内操作腔和外环境腔，所述内操作腔包括分异底座和融合室，所述融合室内安装有旋转剪切送料管，所述分异底座包括液压伸缩支架，在所述液压伸缩支架顶部固定安装有底盘，所述底盘安装有若干个分布均匀且相互独立的振动片；本发明将低熔点锡铋银焊球分散于粘合剂中形成各向异性导电焊胶，制备工艺简单，通过一体化的制备装置实现无缝式的加工，提高产品品质。
一种各向异性导电及其制备方法一体化装置

[实用新型]一种全彩片式LED器件-CN201922027501.X有效
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫平;胡俊华 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全彩片式LED器件，它包括倒装LED芯片，倒装LED芯片的两侧填充有黑色灌封胶，倒装LED芯片的上侧设置有荧光粉膜，荧光粉膜上侧设置有红色滤片、绿色滤片和蓝色滤片，倒装LED芯片的底部设置有焊盘，本实用新型的全彩片式LED器件采用倒装芯片，无需金线，结构简单，可使器件封装体积更小，同时倒装芯片的高散热性能也使得器件的散热能力得到提升；另外，本器件采用单一蓝光芯片组成，无需使用红光芯片和绿光芯片，提高了光源的一致性，易于后续驱动模块设计，且不同色块可独立发光，色彩对比度高，可用于高精密LED显示屏，相比于传统RGB全彩LED器件，本器件的封装体积小，综合成本更低。
一种全彩 led 器件

[发明专利]一种多压头热压回流装置及其操作方法-CN202011317643.0在审
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超;王威 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2020-11-23 - 公布日： 2021-02-05 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明属于芯片热压回流焊接技术领域，公开了一种多压头热压回流装置，包括底座、机架、热压机构和基座平台，机架固定在底座上，热压机构设置在机架的顶部，热压机构包括安装板、阵列排布在安装板上的多个压头单元以及驱动安装板上下移动的驱动单元，压头单元的上端与安装板连接，压头单元的下端设有平面压头，基座平台设置在压头单元与底座之间，且平面压头与放置在基座平台上的待加工的芯片基板正对。本发明还公开了采用上述多压头热压回流装置的操作方法。采用本发明，能够降低对大平面压板的整体平整度要求，使芯片在回流过程中相对位置保持不变，杜绝了回流过程中芯片偏移、短路、漂浮的可能，同时提高了芯片的平整度，改善发光及显示效果。
一种压头热压回流装置及其操作方法

[发明专利]一种GaN光传感生物传感芯片及其制备方法和应用-CN202010958064.8在审
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫文;祝超 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2020-09-15 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供了一种GaN光传感生物传感芯片及其制备方法和应用。所述GaN基光传感生物传感芯片包括LED阵列和PD阵列，所述LED阵列包括若干个串联的微型柱状LED结构，所述PD阵列包括若干个串联的微型柱状LED结构，所述LED阵列外接电源；所述LED阵列和PD阵列的各个微型柱状LED结构按顺序依次包括紫外光敏树脂层、GaN LED外延层和液晶聚合物基板；所述GaN LED外延层按顺序依次包括p‑GaN层、InxGa1‑xN/GaN多维量子阱、n‑GaN层。本发明首次提供了一种以液晶聚合物基板为基板的GaN光传感生物传感芯片，具有优异的防水性能，具有生物相容性，具有优异的机械性能和光学性能，光学稳定性优异，可以应用于化学、生物传感器领域。
一种 gan 传感生物芯片及其制备方法应用

[发明专利]LED芯片及其制备方法-CN201911125980.7在审
发明人：朱玲;吴懿平;吕卫平;胡俊华 -专利权人： 深圳远芯光路科技有限公司
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H01L33/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED芯片及其制备方法，LED芯片上形成有由依次贯穿n型材料层、多量子阱层和p型材料层的纳米柱组成的第一纳米柱区域和第二纳米柱区域。这种LED芯片上形成有第一纳米柱区域和第二纳米柱区域，结合实验数据，纳米柱的直径变化可以改变纳米柱内的多量子阱层的发光波长，通过第一纳米柱区域内的纳米柱的直径大于第二纳米柱区域内的纳米柱的直径，从而可以使得第一纳米柱区域和第二纳米柱区域分别发出波长不同的光，从而使得这种LED芯片可以实现多彩显示。
纳米柱多量子阱层发光波长结合实验直径变化波长制备贯穿

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