专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]半导体激光器件自动化目检的分拣装置-CN202223606638.9有效
  • 谢曳华;胡海 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-10-20 - B07C5/36
  • 本申请提供一种半导体激光器件自动化目检的分拣装置。其中,该分拣装置用于分拣管座,分拣装置包括:检验机构,用于采集管座的第一像素信息,并将第一像素信息与预设像素信息进行比对,基于对比结果确定管座是否合格;底座,设置有检验区及放置区,检验区和放置区设置在检验机构的下方,底座用于放置管座;搬运机构,位于底座上方,其与检验机构连接,搬运机构用于将经检验机构检测合格的管座搬运至放置区。通过上述方式,该装置可实现对管座的自动目检和分拣,无需大量的人工及设备,有效的减少了管座的目检和分拣成本。该装置能在极短的时间内,对大批量的管座进行目检和分拣,可以提高管座的筛选效率。
  • 半导体激光器自动化分拣装置
  • [实用新型]一种芯片缺陷的检测系统-CN202320273797.7有效
  • 刘文斌;曹广忠;梁芳萍;胡海;李国泉 - 深圳瑞波光电子有限公司;深圳大学
  • 2023-02-10 - 2023-10-03 - G01N21/88
  • 本实用新型公开了一种芯片缺陷的检测系统。该检测系统包括运动控制模块、图像采集模块和检测设备,其中,运动控制模块用于将至少一个待检测芯片移动至预设位置;图像采集模块设置于运动控制模块一侧,用于采集待检测芯片的图像;检测设备分别与运动控制模块和图像采集模块连接,用于控制运动控制模块将至少一个待检测芯片移动至预设位置;检测设备从图像采集模块获取图像,以基于图像得到检测结果。通过机器视觉代替人工目检,可以有效提高检测的品质与效率,减少人力及降低成本。
  • 一种芯片缺陷检测系统
  • [发明专利]半导体激光芯片及制备方法-CN202310231317.5在审
  • 汪卫敏;何晋国;胡海 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2023-03-01 - 2023-07-18 - H01S5/30
  • 本申请公开了一种半导体激光芯片及制备方法,属于半导体技术领域。半导体激光芯片包括N型衬底以及设置于N型衬底上的外延层;外延层包括依次层叠设置在N型衬底上的过渡层、N型下包层、下波导层、有源层、上波导层、P型上包层以及帽层,帽层以及N型衬底上分别设有P型欧姆接触电极以及N型欧姆接触电极;帽层为不掺杂或低掺杂的半导体材质,帽层以及P型上包层上设有图形化P型杂质扩散区。本申请所提供的半导体激光芯片,P型杂质扩散区外的掺杂浓度低,电流注入范围被限制在P型杂质扩散区内,不需要在帽层上沉积绝缘膜并蚀刻帽层就可实现对注入电流范围的限制,可简化流片制程,提高制程的稳定性。
  • 半导体激光芯片制备方法
  • [发明专利]一种半导体激光器和电子设备-CN202310542587.8在审
  • 祝隆平;胡海;邱于珍 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2023-05-12 - 2023-07-18 - H01S5/40
  • 本申请公开了一种半导体激光器和电子设备。该半导体激光器包括衬底、多个半导体激光单元、第一电极和第二电极,多个半导体激光单元、第一电极和第二电极设置于衬底上,多个半导体激光单元以串联形式电连接,多个半导体激光单元包括首端激光单元和末端激光单元,首端激光单元和末端激光单元中的一者与第一电极电连接,另一者与第二电极电连接,半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量。将多个半导体激光单元以串联形式电连接,半导体激光单元的发光元件的数量少于标准半导体激光单元的发光元件的数量,在相同的出光功率下,可以减少半导体激光器的所需的整体电流,可以降低半导体激光器的开发测试难度。
  • 一种半导体激光器电子设备
  • [实用新型]激光治疗设备-CN202223022191.0有效
  • 张春杨;胡海;谢曳华 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2022-11-14 - 2023-06-27 - A61N5/067
  • 本申请公开了一种激光治疗设备,属于医疗设备技术领域。激光治疗设备包括激光器、支架、第一反射镜以及第二反射镜。其中,第一反射镜安装在支架上,第二反射镜与第一反射镜相对设置,第二反射镜滑动设置在支架上。本申请提供的激光治疗设备,通过第二反射镜在支架上的滑动以改变第二反射镜与第一反射镜之间的相对距离,从而实现激光器发射的激光束经第一反射镜以及第二反射镜反射后在患者不同的治疗位之间移动。由于第一反射镜以及第二反射镜的体积相对较小、方便制造,从而使得激光治疗设备的体积小、制造简单,可降低激光治疗设备的生产成本。
  • 激光治疗设备
  • [发明专利]一种半导体激光器巴条及其制造方法、电子设备-CN202110258561.1有效
  • 胡海;邱于珍 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2021-03-09 - 2023-05-09 - H01S5/40
  • 本申请公开了半导体激光器巴条及其制造方法、电子设备。该半导体激光器巴条包括:衬底,第一绝缘层、多个半导体激光器单元和连接层。第一绝缘层,设置于衬底上;多个半导体激光器单元设置于第一绝缘层远离衬底的表面上,每个半导体激光器单元设有第一电极和第二电极;连接层设置于相邻的两个半导体激光器单元之间,用于连接半导体激光器单元的第一电极和另一半导体激光器单元的第二电极,或者用于连接半导体激光器单元的第二电极和另一半导体激光器单元的第一电极。因此,本申请提供的半导体激光器巴条的多个半导体激光器单元相互之间通过连接层串联设置,以使半导体激光器巴条的功率易于得到控制,保持光功率的一致性。
  • 一种半导体激光器及其制造方法电子设备
  • [实用新型]散热装置和散热设备-CN202222833066.1有效
  • 张春杨;吴瑾照;汪卫敏 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-04-14 - H01S5/024
  • 本实用新型公开了一种散热装置和散热设备,涉及芯片散热技术领域。一种散热装置,包括:均温板,均温板的第一侧面与激光芯片组件连接,激光芯片组件将产生的热量传递到均温板;其中,均温板的厚度为0.35mm‑1.00mm;散热片,散热片沿第一方向安装于均温板远离激光芯片组件的一侧,激光芯片组件产生的热量通过均温板传递到散热片上。散热装置通过均温板和散热片的设置,均温板能够将激光芯片组件上的热量,快速、高效的传递到散热片上,通过自然风冷对激光芯片组件进行控温和散热,能够极大地改善散热慢、效率低和高耗电的问题。
  • 散热装置设备
  • [发明专利]一种测试方法、系统、电子设备及存储介质-CN202210837608.4在审
  • 谢曳华;胡海;刘文斌;程珠敏 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2022-07-15 - 2022-10-25 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种测试方法、系统、电子设备及存储介质,应用于半导体激光器件,测试方法包括:对半导体激光器件上电;在上电后的至少一时段对半导体激光器件进行检测,以得到对应至少一时段的至少一检测数据;其中,至少一时段根据半导体激光器件的热传导路径、以及热传导路径上的至少一种材料确定;对至少一检测数据进行分析,以得到半导体激光器件的测试结果。本发明可在同一设备中对裸芯片和封装器件进行分时段的性能测试以评估芯片本身和封装散热性能,同时不需要增加散热填充介质,帮助提高器件筛选效率、测试重复性并降低量产测试成本。
  • 一种测试方法系统电子设备存储介质
  • [实用新型]一种激光器的测试下料装置-CN202123450283.4有效
  • 王泰山;刘文斌;蓝清锋;程珠敏 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2021-12-31 - 2022-09-06 - B65G49/07
  • 本实用新型涉及半导体激光器芯片测试技术领域,特别是涉及一种激光器的测试下料装置。该激光器的测试下料装置包括第一夹座、弹性夹持件、第二夹座和夹孔;所述弹性夹持件第一端一体成型于所述第一夹座,所述第二夹座与所述弹性夹持件第二端一体成型,所述第二夹座通过所述弹性夹持件与所述第一夹座夹持连接,所述第一夹座、所述弹性夹持件和所述第二夹座三者之间设有分隔槽;所述夹孔设于所述第一夹座和所述第二夹座之间,所述分隔槽与所述夹孔贯穿连接,所述夹孔用于放置激光器。本申请的激光器的测试下料装置:既方便激光器测试后的下料,又无需牺牲激光器与测试散热板治具的接触面积,并操作简单。
  • 一种激光器测试装置
  • [实用新型]一种半导体激光芯片组件的测试装置-CN202220134207.8有效
  • 王泰山;刘文斌;蓝清锋;程珠敏 - 深圳瑞波光电子有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-08-16 - G01R31/28
  • 本申请公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置,该测试装置包括:芯片载台,用于放置待测试的半导体激光芯片组件;给电电极,用于为所述待测试的半导体激光芯片组件提供测试信号;传动机构,设置在所述芯片载台的一侧,且所述给电电极设置在所述传动机构靠近所述芯片载台的一侧上,所述传动机构用于带动所述给电电极相对所述芯片载台运动;压杆,设置在所述传动机构上,且位于所述给电电极背离所述芯片载台的一侧,用于将所述给电电极与所述待测试的半导体激光芯片组件压紧。本申请的半导体激光芯片组件的测试装置通过设置独立的压杆结构,能够使给电电极与待测试的半导体激光芯片组件实现可靠的弹性接触,同时使待测试的半导体激光芯片组件与芯片载台良好接触保证散热,以实现无损注入较大电流(大于30A)。
  • 一种半导体激光芯片组件测试装置

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