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[实用新型]一种芯片封装载板-CN202222484914.2有效
发明人：何忠亮;赵标;沈正;王成军 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装载板，包括承载片、基板和复数个按矩阵布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，单元电路之间包括栅格形的切割道；单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；在竖直方向包括顶电极层、引线层和底电极层，顶电极布置在顶电极层中，底电极布置在底电极层中；引线层布置在顶电极层与底电极层之间，包括与单元电路电极对应的引线和复数根连接线，连接线布置在切割道中；引线的第一端与对应的电极连接，引线的另一端与连接线连接。本实用新型在电极蚀刻制作完成后，各电极通过引线层保持电连接，仍然可以方便地对电极进行电处理。
一种芯片装载

[实用新型]一种覆铜线路层的转移结构-CN202221765659.2有效
发明人：何忠亮;刘智光;卫璟霖;李维成;沈正 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种覆铜线路层的转移结构，包括覆铜线路层和承载板，承载板包括承载片和粘贴层，覆铜线路层的第一面通过粘贴层可剥离地粘贴在承载片上。本实用新型的覆铜线路层粘贴到承载片上，转移过程中不易变形，经过回流焊接转移到基板上后，可以将承载片剥离，不需要高温去除加固剂，覆铜线路不会氧化烧蚀。本实用新型覆铜线路层的转移结构可以在真空气氛和较低焊接温度下完成覆铜线路层的转移，覆铜线路在转移过程中不会被氧化烧蚀，厚铜陶瓷板产品的质量好。
一种铜线转移结构

[实用新型]一种芯片封装载板和芯片封装结构-CN202221569238.2有效
发明人：卫璟霖;何忠亮;徐光泽;韦业祥 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装载板和芯片封装结构。芯片封装载板包括框架电路和承载板，框架电路包括复数个按矩阵布置的单元电路和基板，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极；顶电极的顶面包括至少一个焊盘，承载板可剥离地粘贴在基板和底电极的底面上，所述的焊盘包括表贴焊盘、焊线焊盘或固晶焊盘，单元电路包括至少一个焊线焊盘和至少一个表贴焊盘；表贴焊盘包括镀锡层，焊线焊盘包括可焊贵金属镀层。本实用新型的表贴焊盘采用镀锡焊盘，不会因对位误差导致印刷的锡膏外逸，相邻电极不会短接，可以制作精密度高的产品。
一种芯片装载封装结构

[发明专利]一种双层线路板的制备方法-CN202210711265.7在审
发明人：何忠亮;刘智光;韦业祥;赵标;沈正 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种双层线路板的制备方法，包括以下步骤：在承载片可剥离铜层的表面印刷感光油墨层，在感光油墨层上制作出第一镂空图形，包括与第一线路层相对应的图形和复数个对位标识孔；对第一镂空图形的镂空部分进行电镀，制作出第一线路层和复数个对位标识点；粘贴可剥离的承载板后去除承载片，将遮挡对位标识点的铜层蚀刻掉，在铜层的第二表面覆盖感光层，在感光层上制作第二镂空图形，镂空部分与第二线路层的图形相对应；制作第二镂空图形时，以对位标识点为对位点；对第二镂空图形镂空部分中的铜层表面镀锡；除去感光层后对铜层进行蚀刻，形成第二线路层。本发明的制作过程对位次数少，对位误差小，便于制作精密的双层线路板。
一种双层线路板制备方法

[发明专利]一种厚铜线路板的蚀刻方法-CN202210583789.2在审
发明人：谭德生;卫璟霖;刘智光;何忠亮 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种厚铜线路板的蚀刻方法，包括以下步骤：用激光在覆铜板的铜层上烧蚀出隔离槽，隔离槽将铜层上需要蚀刻的区域与不需要蚀刻的区域分隔开；在铜层表面和隔离槽中涂覆保护膜；去除需要蚀刻区域的保护膜；蚀刻，将需要蚀刻区域的铜层去除；去除保护膜。本发明不需要蚀刻的区域包括其侧边均有保护膜保护，在蚀刻过程中不会出现侧蚀，可以保障蚀刻边缘的垂直度和精度。
一种铜线蚀刻方法

[实用新型]一种芯片封装载板和芯片封装结构-CN202221691068.5有效
发明人：卫璟霖;韦业祥;徐光泽;何忠亮 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装载板和芯片封装结构。芯片封装载板包括框架电路和承载板，框架电路包括基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极、导电柱、底电极和底电极焊盘，顶电极与底电极通过导电柱电连接，所述的电极包括错位电极，错位电极的顶电极与底电极横向错位；错位电极包括走线，走线布置在基板的下部，走线的一端与底电极连接，走线的另一端与导电柱的底部连接，导电柱的顶端与顶电极连接；底电极焊盘附在底电极的底面上，底电极焊盘的横截面大于底电极的横截面；底电极焊盘的顶面低于走线的底面。本实用新型在底电极焊盘足够大的条件下可以缩小芯片封装单元的尺寸，实现封装结构的小型化。
一种芯片装载封装结构

[发明专利]用于芯片封装的IC载板及其制备方法和芯片封装结构-CN202210478234.1在审
发明人：韦业祥;卫璟霖;何忠亮;徐光泽;沈正 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片封装的IC载板及其制备方法和芯片封装结构。IC载板包括框架电路和承载板，框架电路包括复数个按矩阵布置的单元电路、第一树脂层和第二树脂层，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，顶电极和第一树脂层布置在第二树脂层的顶面上；第一树脂层包括与顶电极对应的顶电极孔，顶电极布置在顶电极孔中；第二树脂层包括与底电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中；顶电极的顶面包括可焊金属层，顶电极的顶面的可焊金属层为耐碱蚀金属层；底电极的顶部固定在顶电极的底面上，承载板可剥离地粘贴在第二树脂层和底电极的底面上。本发明的顶电极与底电极的制作过程可以用相同的对位基准点识别，层间对位精度高。
用于芯片封装 ic 及其制备方法结构

[发明专利]一种双面或多层印制电路板的蚀刻方法-CN202210500068.0在审
发明人：何忠亮;卫璟霖;沈正;沈洁 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种双面或多层印制电路板的蚀刻方法，包括以下步骤：101）在坯板的面铜和金属化孔的外面覆盖正性感光膜，正性感光膜完整覆盖坯板孔壁及坯板表面；102）曝光显影；103）蚀刻；104）褪膜。本发明的正性感光膜工艺仅对坯板表面要去除金属的区域曝光，不会出现负性感光膜因孔壁上未被照射到的感光膜被显影液溶解冲洗掉，造成蚀刻漏液，产生线路板孔铜被蚀刻掉的缺陷。
一种双面多层印制电路板蚀刻方法

[实用新型]一种线路板化学镀的封边结构-CN202123105449.9有效
发明人：何忠亮;沈正;徐光泽 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板化学镀的封边结构，待化学镀的线路板的中部包括单元电路，线路板的工作边包括裸露金属，工作边裸露金属的外面包裹有电泳涂料层。本实用新型电泳封边结构的封边效率高，遮挡效果可以达到100％；电泳封边结构在化金后无需再次处理，操作简便。
一种线路板化学结构

[实用新型]一种用于芯片封装的载板-CN202123125440.4有效
发明人：沈正;刘卫宾;徐光泽;何忠亮 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片封装的载板，包括承载片、基板和复数个布置在基板上的单元电路，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，承载片的边缘包括手撕避让槽，在手撕避让槽部位，基板凸出于承载片。本实用新型的芯片封装载板在芯片封装后可以采用手工的方式或机械的方式方便地将承载片与封装体剥离，降低了承载片的剥离难度。
一种用于芯片封装

[实用新型]一种带电阻加热器的传感器陶瓷基板-CN202122870686.8有效
发明人：沈正;丁华 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带电阻加热器的传感器陶瓷基板，包括陶瓷基板、电极导电带、电阻加热器、镀在陶瓷基板顶面的条形的导电发热材料层和镀在导电发热材料层顶面、在条形导电发热材料层中部断开的两段镀铜层；电极导电带包括正电极导电带和负电极导电带，两段镀铜层中的一段为所述的正电极导电带，另一段为所述的负电极导电带；两段镀铜层之间的导电发热材料层为所述的电阻加热器。本实用新型采用镀在陶瓷基板顶面的一段导电发热材料层作为电阻加热器，条形导电发热材料层的尺寸便于精确地控制，电阻加热器阻值的精确度高。
一种电阻加热器传感器陶瓷

[发明专利]一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法-CN202210011570.5在审
发明人：徐光泽;沈正;何忠亮 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的填孔方法和双面线路板的制作方法。填孔方法包括以下步骤：在基板上打通孔；在基板的一面贴覆导电介质层；对通孔中的导电介质层镀铜柱，使基板中铜柱的高度不小于基板的厚度；去除导电介质层，整平高出基板孔口的铜柱。本发明无需对孔壁进行金属化处理，直接镀铜柱；孔内为实心铜柱，杜绝了“包芯”的品质隐患；本发明工艺过程简单、填孔效率高、质量好，双面线路板的制作质量好。
一种线路板方法双面制作方法

[发明专利]一种线路板的磨板方法和磨板设备-CN202111433783.9在审
发明人：何忠亮;沈正;李维成;王成 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： C25F5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板的磨板方法和磨板设备。磨板设备包括电解槽、电解电源、线路板吊挂机具、阴极板吊挂机具、隔离介质和隔离介质夹持器具，阴极板接电解电源的阴极。将电镀后敷有感光膜的线路板作为阳极板接电解电源的阳极；隔离介质夹在线路板与阴极板之间，通过电解去除线路板上高位的镀层。本发明磨板效率高，能够有效地改善线路板镀铜层的均匀性。
一种线路板方法设备

[发明专利]一种改善IC封装密封性的封装方法-CN202111408373.9在审
发明人：何忠亮;沈正 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善IC封装密封性的封装方法，包括以下步骤：准备封装载板，封装载板的电极包括镀银层；在封装载板上固晶，并焊接键合线；在封装载板焊接好键合线的电极镀银层表面形成致密氧化银膜；塑封。本发明在封装载板焊接好键合线后再在电极镀银层表面形成致密氧化银膜，键合线直接焊接在封装载板电极的镀银层上，焊接质量高，焊接的结合力好，焊接点电阻小；塑封时电极镀银层表面具有致密氧化银膜，可以提高封装载板电极与封装塑料之间的结合力，避免电极与封装塑料脱层。
一种改善 ic 封装密封性方法

[发明专利]一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构-CN202111369960.1在审
发明人：沈正;沈洁;王成;徐光泽;何忠亮 -专利权人： 深圳市鼎华芯泰科技有限公司
申请日： 2021-11-18 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片封装的载板和芯片的封装结构。所述的载板包括承载片、基板和复数个按矩阵布置的单元电路，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，承载片可剥离地粘贴在基板的底面上，所述的基板包括N个基板层，N为大于或等于1的整数；所述的基板层包括可沉铜树脂层和线路层，线路层布置在可沉铜树脂层的顶面，可沉铜树脂层中包括复数个铜柱；铜柱的下端与下一基板层顶面线路层的线路连接，上端与本基板层顶面线路层的线路连接；顶部基板层的线路层包括所述的顶电极，底部基板层的铜柱与对应的底电极连接。本发明可以根据线路的复杂程度调整基板层的数量，以便在尺寸较小的空间中布置下较为复杂的线路。
一种用于芯片封装结构

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