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[实用新型]一种多层电路板-CN201820693675.2有效
发明人：文桥 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层电路板，由底向上依次包括：底层板、中层板以及上层板；每个中层板上开设有贯穿中层板的至少一个第一孔，第一孔的两端分别与相邻的电路板层接触；底层板和/或上层板上分别设置有贯通的至少一个第二孔，第二至少有一端与中层板接触。本实用新型提供的多层电路板通过第一孔以及第二孔将多层导通，相比较传统的开设一个贯通孔导通所有电路层而言，能够灵活设置第一孔与第二孔的位置，防止第一孔与第二孔开设的位置有电路布线，能够避开元器件，为整个电路板结构小型化，紧凑化提供了条件。
中层板多层电路板底层板上层板导通本实用新型电路板结构电路板层电路布线多层电路灵活设置传统的电路层贯通孔紧凑化元器件多层避开贯通贯穿

[实用新型]一种便于裁切的多单元线路板-CN201820700243.X有效
发明人：文桥 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于裁切的多单元线路板，包括边框，以及由边框围成的加工区域，其特征在于，加工区域被横竖交错分布的多个分割条分割成多个加工分区，每个加工分区设置一个加工单元，每个加工单元内设置有一个电路单元板，电路单元板通过连接点连接至边框或分割条；连接点的厚度小于电路单元板的厚度，且长宽尺寸在1‑3mm之间。本实用新型提供的便于裁切的多单元线路板在裁切时不需要裁切分割条，而仅仅只需要裁切连接至分割条且厚度远小于电路单元板的连接点，裁切方式简单，且方便，不会产生过多的粉尘，也不会损坏电路单元板。
裁切电路单元板分割条边框多单元连接点加工单元加工区域线路板本实用新型分区设置横竖交错粉尘加工分区分割

[实用新型]一种多重定位软硬结合板-CN201820694330.9有效
发明人：文桥 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多重定位软硬结合板，包括基板，基板包括边框以及由边框围成的加工区域，加工区域内设置有多排加工分区，每个加工分区内加工后形成多个电路板单元，边框上这只有多个定位孔，边框靠近加工分区的位置设置有多个第一定位点，每个电路板单元上分别设置有至少一个第二定位点。本实用新型提供的多重定位软硬结合板分别通过定位孔对整个电路基板进行定位，进一步地通过第一定位点对加工分区的位置定位，再利用第二定位点对每个电路板单元点位；经过多重定位，且定位精度一步步提高，能够有效解决传统软硬结合板定位精度不高的技术问题。
边框多重定位定位点电路板单元软硬结合板分区加工加工区域定位孔基板本实用新型电路基板软硬结合位置定位有效解决再利用点位多排

[实用新型]一种无缝拼接多层FPC基板-CN201820699739.X有效
发明人：文桥 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无缝拼接多层FPC基板，包括边框，以及由边框围成的加工区域，所述加工区域被横向分割条分割成多个加工分区，每个加工分区内竖向设置有多个加工单元，多个加工单元沿横向方向无缝排布，加工单元的两端分别连接至边框或横向分割条。本实用新型提供的无缝拼接多层FPC基板在每个加工分区中无缝排布多个加工单元，加工单元之间仅仅具有一个裁切位，且加工单元的两端分别连接至边框和或者横向分割条，最大限度的增加了加工区域内的加工单元的数量，克服了现有技术中生产效率的降低以及对基板基材浪费的技术问题。
加工单元边框横向分割加工区域无缝拼接多层分区排布加工本实用新型横向方向生产效率竖向设置对基板裁切基材分割

[发明专利]一种下沉式软硬结合线路板及其制作方法-CN201410459712.X有效
发明人：陈维恩;文桥;孙建光;郭瑞明 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种下沉式软硬结合线路板，包括布设有线路图形的内层软板和分别压合在内层软板上下两面的上硬板和下硬板，从上硬板的上表面的传感器位置向下贯穿至内层软板的内部开有可装设传感器的凹槽，这样最后制得成品后就比传统的软硬结合线路板减掉五层，从而使芯片可以内嵌至少0.12mm，使电子产品在整体厚度上减小0.12mm以上。本发明还提供了上述下沉式软硬结合线路板的制备方法，通过上硬板的开窗和内层软板的覆盖膜开窗，从而在露出的软板上铜箔层周围形成一周凸台，将一周凸台用激光切割气化去掉，形成一个边角齐整的凹槽，从而使凹槽因无流胶现象而完整且底面平整不起鼓，保证了摄像头的成像效果。
一种下沉软硬结合线路板及其制作方法

[发明专利]一种连片出货的柔性线路板及其制备方法-CN201410243133.1有效
发明人：陈维恩;文桥;孙建光;郭瑞明 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2014-06-03 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种连片出货的柔性线路板的制备方法，包括以下步骤柔性线路板的若干次模冲和制备钻过孔的微粘膜；贴微粘膜；再次模冲贴合有微粘膜的冲型后的柔性线路板；撕除废料。本发明提供了一种连片出货的柔性线路板的制备方法,不需一冲一取，均是整板FPC作业，省时省力；冲型后单pcs数量可以迅速便捷的统计；FQC只需在气泡垫轻轻撕开即可整板检验，提高了检验效率；避免了检测时用手接触柔性FPC易造成褶皱及3M胶离型纸脱落不良的风险，保证了品质；将单pcs手工按顺序排列摆放在微粘膜的程序替换成将废料从微粘膜上整个撕除，提高了效率，省时省力。
一种连片出货柔性线路板及其制备方法

[实用新型]贴片后易分割的刚挠结合线路板-CN201521063417.9有效
发明人：文桥;孙建光;曹焕威;李勇 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型提供的贴片后易分割的刚挠结合线路板，包括固定框架，与所述固定框架连接一体的软板区域，所述软板区域包括间隔设置的多个软板单元，每个所述软板单元连接有至少一个硬板单元，所述硬板单元不与所述固定框架固定。本实用新型的刚挠结合线路板不需要将所述硬板单元从所述固定框架上切割下来，所以并不会造成所述硬板单元边缘的外凸或凹陷，也不影响所述硬板单元在摄像头上的安装，同时提高了生产效率。
贴片后易分割结合线路板

[实用新型]刚挠结合线路板结构-CN201521063419.8有效
发明人：文桥;孙建光;曹焕威;李勇 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的刚挠结合线路板结构具有多层，从上到下依次包括第一层、第二层、第三层、第四层、第五层及第六层，所述第一层与所述第二层、第三层与所述第四层、第五层与所述第六层之间具有粘结剂；所述第三层与所述第四层粘结后的外表面具有覆盖膜，所述覆盖膜与所述第二层及所述第五层之间设置有高耐热性的PP材料。本实用新型的刚挠结合线路板结构厚度较小，且板面的平整度高；能够在具有PCB板的刚性的同时兼顾具有FPC板的可挠性。
结合线路板结构

[实用新型]易于成型的刚挠结合板材-CN201521063420.0有效
发明人：文桥;孙建光;曹焕威;李勇 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2015-12-17 - 公布日： 2016-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供的易于成型的刚挠结合板材，包括软板区及硬板区，所述软板区与所述硬板区胶黏，所述硬板区的厚度大于所述软板区厚度；所述易于成型的刚挠结合板材包括多个成型结合板；所述成型结合板包括：位于所述硬板区的线路硬板、位于所述软板区的线路软板；所述线路软板与所述线路硬板的结合位置增设有防止所述线路软板切割受损的支撑材料。本实用新型通过在软板区与所述硬板区结合部的部位增加支撑材料，降低冲压成型时，由于拉扯造成的软板区的损坏。
易于成型结合板材

[实用新型]一种镀铜整流装置-CN201320870276.6有效
发明人：宁金足;汪传林;郭瑞明 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2013-12-26 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： C25D17/10 文献下载
摘要：一种镀铜整流装置，包括绝缘阴极杆（21）、多对挂接于所述绝缘阴极杆（21）并可在其上滑动的导电滑块（40）、多个阳极与镀槽的阳极杆连接的整流器（10）以及多个底部置于镀槽中的挂架（30）；每个所述挂架（30）顶部分别与一对所述导电滑块（40）连接，每对所述导电滑块（40）分别与一个所述整流器（10）的阴极连接。与现有技术相比，本实用新型将导电的阴极杆改为绝缘阴极杆，挂架通过导电滑块分别与各自的整流器连接，每个挂架通过单独的整流器分配电流，避免因串联和接触点的差异等因素导致电流分配不均，电流分配更加均匀，所镀产品的铜层厚度均匀。导电滑块可在绝缘阴极杆上滑动，可根据拼版的大小调节挂架之间的间距。
一种镀铜整流装置

[发明专利]一种水相封孔剂及其使用方法-CN201310637502.0有效
发明人：鲁吉志;李易;汪传林;郭瑞明;陈大平 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： C23C22/05 文献下载
摘要：一种水相封孔剂，以其总重量为基准，按重量百分比包括以下组分：醇类10～20%；醇胺0.02～0.05%；醚类1.5～5%；1-苯基-5-巯基四氮唑0.03～0.3%；2-巯基苯并噻唑0.01～0.1%；聚乙烯吡咯烷酮0.1～0.4%；表面活性剂0.1～2%；余量为水，本发明将醇胺、1-苯基-5巯基四氮唑、2-巯基苯并噻唑混合用于制备水相封孔剂，并在醇类、醚类、聚乙烯吡咯烷酮、表面活性剂、pH调节剂的水溶液的辅助下，使三者产生协同作用，达到了意料不到的封孔效果，从实验数据可知，封孔后的镀件经过至少96小时盐雾试验无腐蚀，较现有封孔剂效果显著提高，可显著增强镀件的耐腐蚀能力。
一种水相封孔剂及其使用方法

[发明专利]一种印制线路板清洗剂及其使用方法-CN201310634554.2有效
发明人：鲁吉志;陈韵竹;汪传林;丁爱平;李明 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2013-12-02 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： C11D1/83 文献下载
摘要：种印制线路板清洗剂，按重量分数包括如下各组分：分散剂20～60；FMEE1～5；椰油酰二乙醇胺1～6；十二烷基磺酸钠0.1～2.5；洗涤助剂0.5～10；去离子水20～500；所述分散剂由异丙醇、二丙二醇甲醚或三丙二醇甲醚中一种或多种组成；所述洗涤助剂由碳酸钠和硅酸钠按重量比0.5∶1～4∶1组成。本发明清洗剂同时添加碳酸钠和硅酸钠作为洗涤助剂，比添加其他洗涤助剂或者仅添加碳酸钠或硅酸钠作为洗涤助剂对印制线路板起到更好的清洗作用，提高印制线路板的一焊和二焊合格率以及金线拉力测试的合格率。尤其是当碳酸钠与硅酸钠的比例为1∶1时，洗涤助剂的清洗效果最佳。
一种印制线路板洗剂及其使用方法

[实用新型]柔性电路板二次外形成型用的冲切模具-CN201020561568.8有效
发明人：朱杰;曹三清;黄光海;王文标;潘陈华;颜璐 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2010-10-13 - 公布日： 2011-06-08 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：一种柔性电路板二次外形成型用的冲切模具，包括上模(10)、下模(20)、至少4枚为柔性电路板定位的定位针(30)；下模第一模板(21)间隔设有若干定位孔(211)、沿下模第一模板四周边缘分布成长方形；上模第一模板(11)则间隔设有若干与定位孔一一对应的让位孔(111)，让位孔和定位孔均为沉孔；定位针下部可拆卸地适配于定位孔、上部则容纳于对应的让位孔中。该模具长宽尺寸比FPC板所需的二次外形尺寸都长，不同二次外形成型尺寸要求的FPC板可共用该冲切模具，只需调整定位针的位置即可。还可对FPC板所用的条状辅材(补强、纯胶、3M胶等)冲切成型。该万能模具减少了开模数量，大大降低柔性电路板二次成型的模具成本。
柔性电路板二次外形成型模具

[实用新型]一种用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置-CN201020217929.7有效
发明人：汪传林;王勇恩;郭瑞明;王云飞 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2010-06-07 - 公布日： 2011-03-02 - 主分类号： C25D7/00 文献下载
摘要：一种用于多层刚挠结合板的微孔电镀装置，包括电镀槽(10)，其特征在于，在所述电镀槽的两侧边分别间隔地挂设多个超声波振子器(20)，利用超声波“空化效应”使电镀药水充分深入微孔内，增加药液在微孔内的循环；并使液体中的各种成分始终均匀分布，使镀层均匀，在加药水或其他化学药品时也可开启超声波使之搅拌均匀；可弥补工件前处理未做好时遗留的一些缺陷，增加工件的附着力。方形电镀槽进一步配合电镀槽倒角设计，可增加药液在电镀槽顺畅流动，在电镀槽内形成一股涡旋形电镀液，镀液可以更好流通到每个角落的具有微孔的镀件，微孔达到更好的镀铜效果，克服传统电镀槽存在电镀死角的难题。
一种用于多层结合微孔电镀装置

[实用新型]一种刚挠结合板专用的盲冲模具-CN200920132494.3有效
发明人：汪传林;严永亮;潘陈华 -专利权人： 深圳市华大电路科技有限公司
申请日： 2009-06-08 - 公布日： 2010-03-31 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：一种刚挠结合板专用的盲冲模具，其特征在于，包括上模板(10)和下模板(20)；在下模板(20)的分模面(21)上，设有用于固定刚挠结合板在模具上的相对位置的定位柱(30)，还设有凸出的冲切刃口(22)，在该分模面上的两侧还对称地设有凸出的限位块(23)，所述限位块的高度高于所述冲切刃口的高度，且二者的高度差等于刚挠结合板蚀刻后的总厚度减去单面需要盲冲的深度。有了该盲冲模具，刚挠结合板的制作工艺上，在做完线路后，在沉铜前不用贴红胶，而是用该盲冲模具将挠曲区域处的FR-4冲掉，冲出的是盲断，不损伤其线路，其挠曲区域不会受到沉铜药水的攻击，提高了成品率，方法简单，容易实现，且质量稳定。
一种结合专用模具

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