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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体元件-CN201780041851.2有效
  • 洪恩珠 - 苏州乐琻半导体有限公司
  • 2017-07-05 - 2022-06-21 - H01L33/40
  • 实施例提供一种半导体元件，该半导体元件包括：衬底；以及半导体结构，该半导体结构被布置在衬底上，其中半导体结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的光吸收层，并且光吸收层具有1.2至1.5的值作为其上表面的最大外周长度相对于其上表面的最大面积的比率。
  • 半导体元件
  • [发明专利]半导体元件-CN202210201766.0在审
  • 洪恩珠 - 苏州乐琻半导体有限公司
  • 2017-07-05 - 2022-05-31 - H01L33/38
  • 本申请实施例提供一种半导体元件，其包括：衬底；以及半导体结构，所述半导体结构被布置在所述衬底上，其中，半导体结构包括：第一导电半导体层；第二导电半导体层；光吸收层，其被布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间；第一电极，其布置在至少一个接触孔中，该至少一个接触孔通过穿过第二导电半导体层和光吸收层来暴露第一导电半导体层，并且第一电极连接到第一导电半导体层；以及第二电极，其被连接到第二导电半导体层。光吸收层可以具有围绕至少一个接触孔的平面形状。
  • 半导体元件
  • [发明专利]发光器件、包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置-CN201410525074.7有效
  • 洪恩珠;吴政勋 - LG伊诺特有限公司
  • 2014-10-08 - 2019-01-22 - H01L33/42
  • 本发明实施例提供一种发光器件，包括：衬底；发光结构，布置在所述衬底的下方，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层和第二导电半导体层；底面贴装部；第一和第二金属垫，布置在所述底面贴装部上且相互电间隔开；一个第一凸块，布置在所述第一导电半导体层与所述第一金属垫之间；以及第二凸块，位于所述第二导电半导体层与所述第二金属垫之间。当在平面观看时，其中布置有所述第一半导体层和所述有源层的多个有源区相互间隔开。本发明实施例还提供一种包括该器件的发光器件封装和包括该封装的照明装置。本发明能够实现良好的热辐射和改善的发光效能。
  • 发光器件包括封装照明装置
  •  1 
  • 共 4 条
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