专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构-CN202211242804.3在审
  • 朱同斌;孙标;汤华 - 安徽翔胜科技有限公司
  • 2022-10-11 - 2023-01-06 - H01C7/02
  • 本发明提供了一种用于芯片电阻涂银工装的冷却机构,包括:冷却台,冷却台的内部底面固定安装有两个鼓风机,冷却台的顶面开设有若干个出风孔,冷却台的顶面固定安装有若干个放置盒,放置盒的顶面开设有通风孔,通风孔的内部设置有放置槽;固定组件,固定组件设置在盒盖的顶面,用于固定芯片,固定组件包括盒盖,盒盖设置在放置盒的顶面,盒盖通过合叶与放置盒连接,盒盖的底面粘连有气囊,通过设置气囊,当把芯片放置到放置盒内后,工作人员盖上盒盖,通过充气嘴往气囊的充气,使气囊膨胀,膨胀的气囊抵压住放置盒内部的芯片,再启动鼓风机进行风冷散热,从而防止风冷散热时,芯片在放置槽内晃动与放置盒内壁或者底部碰撞损坏。
  • 一种用于芯片电阻工装冷却机构
  • [发明专利]一种超高层钢结构体系-CN202211195221.X在审
  • 王松帆;汤华;罗宇能;董万博 - 广州市设计院集团有限公司
  • 2022-09-28 - 2022-12-27 - E04B1/24
  • 本发明涉及建筑结构技术领域,公开了一种超高层钢结构体系,包括重力式框架结构、偏心支撑框架和巨型框架巨型斜撑结构。重力式框架结构布置在巨型框架巨型斜撑结构的一侧;重力式框架结构包括重力式框架柱和重力式框架梁,相邻两个重力式框架柱之间铰接有重力式框架梁;巨型框架巨型斜撑结构具有与重力式框架结构连接的交界面、偏离重力式框架结构的外侧面,外侧面上布置有若干巨柱,巨柱之间连接有巨型斜撑,偏心支撑框架布置在交界面上。全钢结构无钢筋混凝土核心筒,可以减少传统建筑材料的运用和垃圾的产生,减少对环境的污染;巨型框架巨型斜撑结构的巨柱加上巨型斜撑可以形成完整的可使用大空间,提高建筑物的使用率。
  • 一种高层钢结构体系

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