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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]基板处理装置和基板处理方法-CN202310270896.4在审
发明人：平田徹;池田义谦 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2023-03-20 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开提供一种基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置具备基板保持部、处理液供给部、第一处理杯、第二处理杯、排液口、第一排气口、第二排气口以及吸引口。处理液供给部向基板保持部所水平地保持的基板供给处理液。第一处理杯呈环状地设置于基板保持部的周围。第二处理杯呈环状地设置于基板保持部的周围，并且设置于比第一处理杯靠内侧的位置。排液口形成于供流到第一处理杯与第二处理杯之间的处理液积存的贮存部。第一排气口设置为对第一处理杯与第二处理杯之间的气体进行排气。第二排气口设置于比第一排气口靠内侧的位置，设置为对比第二处理杯靠内侧的气体进行排气。吸引口在高度方向上设置于排液口与第一排气口之间。
处理装置方法

[发明专利]基板处理方法和基板处理装置-CN202180025344.6有效
发明人：山本谅;藤本诚也;水野刚资;竹口博史;薮田贵士;山下敦;池田义谦;冈本英一郎;五月女竜太 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：基板处理方法具有下述(A)～(C)。(A)在水平地保持基板并使其旋转的状态下，从包括与所述基板的下表面中央相对配置的多个喷嘴的喷嘴单元，向所述基板的下表面依次供给酸性或碱性的第1化学溶液、和纯水。(B)水平地保持所述基板并使其旋转，使所述基板干燥。(C)在供给所述第1化学溶液后且所述基板干燥前，从所述喷嘴单元的一所述喷嘴喷出纯水，在所述喷嘴单元之上形成覆盖所述喷嘴单元的全部的所述喷嘴的纯水的清洗膜。
处理方法装置

[发明专利]基片处理方法和基片处理装置-CN202110843152.8在审
发明人： 池田义谦;平田彻 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-07-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制基片的处理不均匀、抑制基片与抓持基片的抓持部的摩损、并且抑制由摩损导致的颗粒的产生的基片处理方法和基片处理装置。基片处理装置包括：用于水平地保持基片的保持部；用于使保持部旋转的旋转部；和控制部。保持部包括：旋转盘，能够由旋转部使旋转盘旋转；第1抓持部，其能够与旋转盘一起旋转，并且能够在抓持基片的周缘的抓持位置与将基片释放的释放位置之间移动；和第2抓持部，其能够与旋转盘一起旋转，并且能够与第1抓持部独立地在抓持位置与释放位置之间移动。控制部能够在由旋转部使保持部旋转并且对被保持部保持的基片供给液体的期间，利用第1抓持部和第2抓持部交替地抓持基片的周缘。
处理方法装置

[发明专利]基片处理装置-CN202110429095.9在审
发明人： 池田义谦;平田彻 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基片处理装置，其能够抑制从基片流出的处理液沿着抓持机构和基座板而到达驱动部。本发明的基片处理装置包括抓持机构和基座板。抓持机构抓持基片的周缘部。基座板位于被抓持机构抓持的基片的下方，用于支承抓持机构。此外，基座板包括液排放孔，该液排放孔用于排出从基片沿着抓持机构而流到基座板的上表面的处理液。
处理装置

[发明专利]基片处理方法和基片处理装置-CN201980053053.0在审
发明人： 池田义谦;梅崎翔太;森山茂;山本谅;乌野崇 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-07-26 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：根据本发明的一方式的基片处理方法包括：用可旋转的基片保持部(31)来保持基片的工序；在基片的上方配置顶板部(41)的工序；向基片供给处理液的工序；和向基片与顶板部(41)之间供给冲洗液(Lr)来用冲洗液(Lr)清洗基片和顶板部(41)的工序。
处理方法装置

[发明专利]基片处理装置、基片处理系统和基片处理方法-CN201910559880.9在审
发明人：梅﨑翔太;池田义谦 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-06-26 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够在处理基片时减少气氛调节气体的使用量的技术。本发明的一个方式的基片处理装置具有基片处理部、隔壁部、第一气体供给部和第二气体供给部。基片处理部对基片实施液体处理。隔壁部将从基片被送入的送入送出口到基片处理部的第一空间与第一空间以外的第二空间之间分隔开。第一气体供给部与隔壁部连接，对第一空间供给调节气氛的气氛调节气体。第二气体供给部与隔壁部中的与第一气体供给部不同的部位连接，向第一空间供给上述气氛调节气体。
气体供给部第一空间基片处理气氛调节隔壁部送入基片处理装置第二空间供给调节液体处理送出口分隔隔壁

[发明专利]基片处理装置和基片处理方法-CN201910392650.8在审
发明人： 池田义谦;梅﨑翔太;西健治 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够削减处理基片时气氛调节气体的使用量的技术。本发明的一方式的基片处理装置包括基片保持部、顶板部、气体供给部、处理液喷嘴和臂。基片保持部用于保持基片。顶板部与保持于基片保持部的基片相对地设置，至少在与基片的中心对置的位置形成有贯通孔。气体供给部对基片保持部与顶板部之间的空间供给用于调节气氛的气氛调节气体。处理液喷嘴将用于处理基片的处理液排出到基片。臂保持处理液喷嘴，并使该处理液喷嘴在将处理液从处理液喷嘴经由贯通孔排出的处理位置与比基片靠外的待机位置之间移动。
处理液喷嘴基片保持部顶板部气体供给部气氛调节处理液贯通孔排出基片处理装置处理位置待机位置靠外的对置削减移动

[发明专利]基片处理装置、基片处理系统和基片处理方法-CN201910337598.6在审
发明人： 池田义谦;梅﨑翔太;西健治 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-04-25 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够削减处理基片时的气氛调节气体的使用量的技术。本发明的一个方式的基片处理装置包括基片处理部、分隔壁部和液供给部。基片处理部对基片实施液处理。分隔壁部将从能够送入基片的送入送出口至基片处理部为止的第一空间与第一空间以外的第二空间分隔。液供给部设置在第二空间，将处理液供给到基片。
基片处理基片处理装置第二空间第一空间供给部送入基片处理系统处理液供给气氛调节隔壁部送出口液处理分隔隔壁削减

[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和存储介质-CN201910026268.5在审
发明人：野中纯;丸山裕隆;福田喜辉;池田义谦;谷口裕树 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2019-01-11 - 公布日： 2019-07-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明能够检测干燥处理后的基片背面的残留液。实施方式的基片处理装置包括保持部、喷嘴、检测部和控制部。保持部保持基片并使其旋转。喷嘴向基片的背面排出处理液。检测部测量对象区域内的物体的温度。控制部控制保持部控制，在进行了干燥处理后，根据检测部的检测结果，判断在基片的背面有无处理液的残留液，其中该干燥处理使基片旋转以从基片甩去处理液来使基片干燥。
干燥处理处理液基片处理装置检测喷嘴残留液背面测量对象区域存储介质基片处理基片干燥检测结果排出

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