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[发明专利]一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置-CN201611183633.6有效
发明人： 江一汉;梁鈺華;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体器件的散热板的除胶方法及除胶装置。除胶方法包括以下步骤：S1：将半导体器件置于化学溶液中浸泡使得散热板表面的溢胶软化；S2：使用旋转毛刷将所述散热板表面的软化后溢胶刷除。由于溢胶已经被软化，即使溢胶非常严重，旋转毛刷也可以快速地清除溢胶，且由于溢胶已经软化，因此，旋转毛刷采用普通毛刷即可，不需要使用耐磨的专用毛刷，节约成本，也不会对散热板的表面产生磨损，省时省力，提高工作效率。
一种半导体器件散热方法装置

[实用新型]一种功率半导体封装用基板及半导体封装结构-CN201721738691.0有效
发明人： 江一汉 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率半导体封装用基板及半导体封装结构，其中，功率半导体封装用基板包括散热层和一体式引线框架，一体式引线框架通过绝缘粘接剂粘接在散热层的一侧面，一体式引线框架包括用于安装芯片的框架本体和与框架本体的外周连接的引线端子，引线端子部分延伸至凸出于散热层的边缘。本实用新型采用绝缘粘结剂将散热层粘接固定在一体式引线框架的下方，可以使散热层与一体式引线框架之间电绝缘并稳定连接，利用散热层将设置在一体式引线框架上的芯片产生的热量扩散出去，避免半导体封装结构内的热流密度过高而导致采用该半导体封装结构的设备发生故障。本实用新型的功率半导体封装用基板的生产成本低，可取代市面上价格昂贵的陶瓷基板。
一体式引线散热层半导体封装结构功率半导体封装基板本实用新型框架本体引线端子芯片设备发生故障绝缘粘接剂绝缘粘结剂生产成本低热量扩散陶瓷基板稳定连接粘接固定电绝缘热流外周粘接侧面延伸

[实用新型]一种功率半导体封装结构-CN201721738605.6有效
发明人： 江一汉;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开一种功率半导体封装结构，包括功率模块和位于功率模块背面的散热部，功率模块与散热部间隔设置，且所述散热部上注塑有塑封体，所述功率模块被封装在所述塑封体内，所述散热部背离所述功率模块的一侧面外露于塑封体。本实用新型通过采用环氧树脂注塑将功率模块与散热部一体连接成型，提高了散热部与功率模块之间的连接稳定性，从而使散热部将功率模块产生的热量稳定、有效地传递出去，避免功率半导体封装结构内的热流密度过高而导致采用该功率半导体封装结构的设备发生故障。
功率模块散热部功率半导体封装注塑本实用新型塑封体环氧树脂设备发生故障连接稳定性间隔设置一体连接有效地热流散热外露塑封封装成型背离体内侧面传递

[实用新型]一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备-CN201721738692.5有效
发明人：徐振杰;胡智裕;江一汉;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-12-12 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L41/053 文献下载
摘要：本实用新型公开一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，简易半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，其倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；围挡部，其沿芯片周部环设，围挡部位于芯片正面与基板的第一侧面之间，围挡部分别与芯片和基板密封连接，基板、芯片与围挡部之间形成空腔；封装体，其罩设在芯片外并与芯片的非正面连接，封装体与围挡部连接。通过在芯片与基板之间设置围挡部、在芯片外注塑成型封装体，可缩小半简易导体封装结构尺寸，避免环氧树脂封装材料溢至芯片功能区而影响芯片性能，提高生产良率。本实用新型可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。
芯片围挡基板半导体封装结构终端设备侧面封装体简易声表面波滤波器本实用新型环氧树脂封装材料声表面滤波器导体封装结构基板密封间隔设置芯片功能芯片正面影响芯片注塑成型倒装环设空腔良率周部生产

[实用新型]一种倒装芯片封装结构及使用其的电子器件-CN201721452467.5有效
发明人： 江一汉 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种倒装芯片封装结构，包括芯片以及用于固定所述芯片的引线框架，所述芯片上朝向所述引线框架的一侧凸出于所述引线框架的表面设置有铜柱，所述芯片与所述引线框架通过所述铜柱电连接，所述引线框架上与所述铜柱对应的位置设置有凹槽，所述铜柱插入所述凹槽中，并通过设置在所述凹槽中的焊接材料与所述引线框架焊接连接。通过在引线框架上设置凹槽能够避免焊接后芯片与引线框架之间的位置发生转动，将焊接材料放置在凹槽中进行焊接能够避免焊接后焊接材料坍塌，同时该封装结构能够降低芯片封装结构的高度，采用该芯片封装结构的电子器件体积小，便于电子产品的空间布局。
一种倒装芯片封装结构使用电子器件

[发明专利]一种半导体元件的封装方法及封装结构-CN201611183678.3在审
发明人： 江一汉;徐振杰;曹周 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体元件的封装方法及封装结构。封装方法包括以下步骤S1将引线框架和焊接于引线框架的基岛正面的芯片注塑封装，保持基岛的背面外露于注塑封装层；S2在所述基岛的背面形成绝缘导热层；S3在所述绝缘导热层的表面形成金属散热层。基岛不被塑胶封装，芯片产生的热量可以从基岛通过绝缘导热层和金属散热层快速散发，最外侧的金属散热层可以极大地提高基岛的散热性能，绝缘导热层可以保持基岛和金属散热层之间的绝缘，避免基岛短路。
一种半导体元件封装方法结构