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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[外观设计]手持式杀菌消毒棒-CN202130089359.1有效
发明人：石超;周志勇;毛卡斯;丁家磊 -专利权人：广州市波电电子科技有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： 15-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：手持式杀菌消毒棒。2.本外观设计产品的用途：用于日常消毒杀菌。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
手持杀菌消毒

[外观设计]手持式消毒杀菌设备-CN202030179225.4有效
发明人：周志勇;石超;毛卡斯;丁家磊 -专利权人：广州市波电电子科技有限公司
申请日： 2020-04-26 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： 24-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：手持式消毒杀菌设备。2.本外观设计产品的用途：用于日常消毒杀菌。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：组件3立体图。
手持消毒杀菌设备

[发明专利]一种LED喷粉方法-CN201610693628.3有效
发明人：曾昭烩;杨帆;毛卡斯;黄巍;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-08-19 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED喷粉方法，包括以下步骤：将调配好的喷粉胶溶液装入喷粉机中；在纸上喷粉，调试确保喷粉均匀；对载板进行喷粉，对载板进行称重确认落在载板上的喷粉量，通过调试喷粉机确保一次喷粉的喷粉量在预设范围内；喷粉量确定后，按照预设的喷粉量对LED产品进行n次定量喷粉，定量喷粉结束后对LED产品进行点亮，测试其色温值；若色温达到预设值则表示本次喷粉作业结束；若色温值小于预设值，则进行对基板进行清洗；若色温值大于预设值，定量喷粉结束，按照LED产品的当前色温计算达到目标色温所需的喷粉量进行最后的补充喷粉；喷粉后每个LED产品的色温一致性较好，而且良品率高。
一种 led 方法

[实用新型]一种可调色温的COB封装结构-CN201721780627.9有效
发明人：连杰亮;毛卡斯;吴锋 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：一种可调色温的COB封装结构，包括基板，在基板上设有若干个固晶区，所述固晶区包括环状的第一BT层和环状的围堰层，围堰层处于第一BT层的上端，在固晶区内设有芯片和将芯片覆盖的荧光胶层，相邻两个固晶区设有不同的荧光胶层。因为相邻两个固晶区设有不同的荧光胶层，这样通过不同区域的固晶区的芯片激发不同荧光胶层发出不同色温的光来调节整个COB的色温。同时该COB封装结构相较于现有的结构，省去了在基板上设置凹槽的工序结构，降低了生产成本。
固晶区荧光胶层基板可调色温色温围堰芯片芯片覆盖上端固晶生产成本激发

[实用新型]一种双面COB-CN201721793966.0有效
发明人：连杰亮;毛卡斯;吴锋 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种双面COB，包括基板，所述基板包括基材，在基材的表面设有线路层，线路层上设有油墨层，线路层上设有若干个芯片组，每个芯片组串有一个稳流IC，在基板上下表面的一端面设有焊盘区，焊盘区上设有若干个通孔，通孔的内部设有导电层，导电层与线路层连通，该双面COB的结构布局合理，每个芯片组串有一个稳流IC，稳流IC能够控制每个芯片组的工作电流。
线路层芯片组基板稳流导电层焊盘区基材通孔工作电流结构布局上下表面油墨层连通

[实用新型]一种多种安装方式的车灯-CN201720290826.5有效
发明人：曾昭烩;王芝烨;毛卡斯;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：一种多种安装方式的车灯，包括基板和设置在基板上的正极焊盘区域和负极焊盘区域，所述正极焊盘区域和负极焊盘区域均呈长条形，所述正极焊盘区域和负极焊盘区域的外侧边缘设有供LED芯片定位的识别装置，所述识别装置包括第一识别装置和第二识别装置；所述第一识别装置包括两个以上第一识别工位，所述第一识别工位包括两个第一凹槽；所述第二识别装置包括两个以上第二识别工位，所述第二识别工位包括两个第一凸起。多组识别装置混合设置，生产时根据车灯功率的要求，采用不同的识别装置进行固晶，灵活性更高。
一种多种安装方式车灯

[实用新型]一种自适应LED车灯-CN201720095007.5有效
发明人：吴锋;曾昭烩;毛卡斯;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：一种自适应LED车灯，包括LED光源和与LED光源配合的反光杯；所述LED光源包括LED基板和设于LED基板上的两排以上的LED芯片组，所述LED芯片组按出光方向呈前后排列，每一排的LED芯片组内的LED芯片呈一字排列，后排的LED芯片组的LED芯片数量比前一排的LED芯片组的LED芯片数量多。本实用新型的LED光源为独立的LED封装光源，该独立LED封装更方便设置，且只对应一个反光杯，因此车灯的生产工艺更简单。
一种自适应 led 车灯

[实用新型]一种远近光一体LED车灯-CN201720095008.X有效
发明人：吴锋;曾昭烩;毛卡斯;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2017-01-25 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： F21S8/10 文献下载
摘要：一种远近光一体LED车灯，包括LED光源，其特征在于所述LED光源包括LED基板和设在LED基板正面上的若干LED芯片，所述LED芯片按照出光方向呈前后两排布设，前排LED芯片的数量为M个且呈一字排列，后排LED芯片的数量为N个且呈一字排列，M＞N≥1；前排LED芯片形成近光光源，前排LED芯片和后排LED芯片共同形成远光光源；所述LED基板的正面连同LED芯片的表面覆盖有荧光胶层，所述LED基板的正面于荧光胶层上设有白胶层，所述LED芯片的顶面为出光面。本新型的LED芯片采用阶梯分布，使得近光时为线性光源具有明暗截止线。
一种远近一体 led 车灯

[实用新型]一种固晶胶点胶装置-CN201621330165.6有效
发明人：曾昭烩;杨帆;毛卡斯 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-12-06 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：一种固晶胶点胶装置，包括柱体、设置在柱体上的一个以上的点胶台和设置点胶台上的第一凸起部；所述第一凸起部的端面上设有第二凸起部，所述第二凸起部的端面积小于第一凸起部的端面积，第一凸起部与第二凸起部连接的一端端面于第一凸起部的周边形成凸缘，所述凸缘与第二凸起部的侧面形成容胶空间。由于第二凸起部的侧面与第一凸起部的凸缘之间存在容胶空间，固晶胶会留在容胶空间内，作为补充胶量，从而使点胶头的粘胶量更多；当点胶头的下端面点在基板上时，只有第二凸起部会有部分胶量溢出，由于第一凸起上的胶量对覆盖在第二凸起部上的胶量具有牵扯作用，从而使点胶头的出胶更均匀，且溢出的胶量较小。
一种固晶胶点胶装置

[实用新型]一种封装基板、封装基板单元和车用LED光源-CN201620654517.7有效
发明人：曾昭烩;毛卡斯;吴锋;杨帆;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种封装基板、封装基板单元和车用LED光源。封装基板，包括二个以上的封装基板单元，封装基板单元包括封装基板单元本体和设在封装基板单元本体上的焊盘，相邻封装基板单元之间具有切割区，相邻封装基板单元之间的相邻焊盘之间设有穿过切割区的电连接层。车用LED光源包括封装基板、LED芯片和封装胶。对于需要使用多颗LED的光源来说，避免切割后再一次进行串并联连接，简化了工艺。
一种封装单元 led 光源

[实用新型]封装基板、封装基板单元及LED光源-CN201621083379.8有效
发明人：曾昭烩;毛卡斯;吴锋;杨帆;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-09-27 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了封装基板、封装基板单元及LED光源。封装基板，包括二个以上的封装基板单元，所述的封装基板单元包括基板本体和设在基板本体上的焊盘，在相邻的封装基板单元之间连接有连接焊盘的电连接层，焊盘包括第一边缘和第二边缘，第一边缘和第二边缘相对设置；所述的电连接层包括第一电连接层和第二电连接层，第一电连接层靠近焊盘的第一边缘设置，第二电连接层靠近焊盘的第二边缘设置，在第一电连接层和第二电连接层之间形成有空间。LED光源包括封装基板、芯片和封装胶。利用本实用新型的结构，芯片不易出现偏移的现象。
封装单元 led 光源

[实用新型]一种LED金线检测装置-CN201620893443.2有效
发明人：曾昭烩;毛卡斯;吴锋;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种LED金线检测装置，包括显微镜光学系统、显微镜载物台和显微镜照明装置；所述显微镜照明装置包括安装座，所述安装座固定在显微镜光学系统的下端，所述安装座上设有通光口，所述安装座上围绕通光口设有环形的LED基板，所述LED基板上设有若干蓝光芯片。蓝光芯片发出的蓝光照射到载物台的LED产品上，蓝光激发LED的荧光粉发出白光，但金线是显暗灰色的，可以通过调整目镜倍数和LED产品角度观察到金线，从而确定金线是否弯曲。
一种 led 检测装置

[发明专利]一种COB集成光源灯具及卡扣-CN201310742589.8有效
发明人：黄巍;石超;毛卡斯;王芝烨;周志勇 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2017-01-18 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种COB集成光源灯具及卡扣，COB集成光源灯具包括壳体、一个以上的COB集成光源及反光杯，COB集成光源和反光杯设在壳体内，反光杯设在COB集成光源的上方；COB集成光源包括COB光源及卡扣，卡扣压制在COB光源上；所述的卡扣包括框体，框体具有通光孔，通光孔对着COB光源的发光区域，反光杯的下边缘与框体接触。利用本发明的结构，便于固定COB光源，且让COB光源的互换性好，减少光的损失。
一种 cob 集成光源灯具

[实用新型]一种倒装芯片用支架和封装结构-CN201620263155.9有效
发明人：曾昭烩;王芝烨;毛卡斯;黄巍;吕天刚;王跃飞 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片用支架和封装结构，倒装芯片用支架，包括本体，本体上设有焊盘，焊盘包括正极焊盘和负极焊盘；在正极焊盘或/和负极焊盘的一边缘设有第一标识，焊盘位于第一标识的一侧为倒装芯片固定区，焊盘位于第一标识的另一侧为齐纳固定区。封装结构包括上述支架、倒装芯片、齐纳和封装胶。利用本实用新型的结构，能对倒装芯片和齐纳的固定区域进行分区，在固定倒装芯片和齐纳时，能对倒装芯片和齐纳进行精确的定位，减小倒装芯片与齐纳之间的影响。
一种倒装芯片支架封装结构

[实用新型]一种喷粉装置-CN201620263131.3有效
发明人：吴锋;毛卡斯;黄巍;王跃飞;石超 -专利权人：广州市鸿利光电股份有限公司
申请日： 2016-03-31 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种喷粉装置，包括盖板和底板，在底板上设有用于放置基板装置的放置槽，放置槽的深度大于基板装置的高度，所述盖板设在底板上且处于放置槽的上方。将基板装置放到放置槽内，然后再将盖板放到底板上且处于放置槽的上方，因为放置槽的深度大于基板装置的高度，这样盖板不会与基板装置相互干涉，这样就不需要在盖板上设置支撑件，结构牢固，同时因为基板装置设在放置槽内，放置槽可以对基板装置起到保护作用。
一种装置

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