专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]潜孔钻机推进压力自适应液压控制回路-CN201710499689.0在审
  • 祝惠一;欧阳洪萍 - 衢州职业技术学院
  • 2017-06-27 - 2017-12-29 - F15B11/028
  • 本发明公开了一种潜孔钻机推进压力自适应液压控制回路,包括推进油缸和回转马达,推进油缸的有杆腔上连接设有第一油路、无杆腔上连接设有第二油路;回转马达的两个油口上分别连接设有第三油路和第四油路;还包括控制回路,控制回路包括第一控制油路和第二控制油路;第一控制油路上设有压力自适应控制阀,压力自适应控制阀的出油端与单向先导式减压阀的控制油口相连,压力自适应控制阀的进油端与第一油路相连;第二控制油路上设有梭阀,梭阀的出油口与第一溢流阀的控制油口相连;压力自适应控制阀的一端设有第一控制油口、另一端设有第二控制油口和弹簧,第一控制油口与第二控制油路相连,第二控制油口与压力自适应控制阀的进油端相连。
  • 钻机推进压力自适应液压控制回路
  • [发明专利]单原子厚度纳米硅带的制备方法-CN201110075576.0无效
  • 王立;刘小青;张学富;欧阳洪萍;陈烽;孔惠慧 - 南昌大学
  • 2011-03-29 - 2011-10-19 - C01B33/021
  • 一种单原子厚度纳米硅带的制备方法,方法步骤为:第一步,进行除气处理;第二步,实现硅表面的清洁;第三步,通过分子束淀积技术在清洁的硅表面上生长0.5纳米厚的银层;第四步,使银原子均匀的分布在硅样品的表面;第五步,将样品升温至500摄氏度,放置15分钟将温度降下来,在升高温度,将温度增加50摄氏度,重复该过程,直到使银原子全部脱吸附掉,从而实现单原子厚度硅纳米带的制备。本发明的技术效果是:其一,首次制备出了大面积单原子厚度硅纳米带;其二,所需设备简单,易于产业化。
  • 原子厚度纳米制备方法
  • [发明专利]制备低缺陷大面积硅(100)- 2x1重构表面的方法-CN201110030510.X无效
  • 王立;张学富;欧阳洪萍;陈烽;孔惠慧;陈秀 - 南昌大学
  • 2011-01-28 - 2011-08-17 - C30B33/00
  • 一种制备低缺陷大面积硅(100)-2x1重构表面的方法,其特征是方法步骤为:第一步,通过直流电源对硅(100)样品实现击穿;第二步,实现硅表面的清洁;第三步,通过分子束淀积技术在清洁的硅表面上生长0.5纳米厚的银层;第四步,使银原子均匀分布在Si样品的表面;第五步,将样品迅速升温至1200摄氏度,使银原子全部脱吸附掉,从而实现低缺陷大面积硅(100)-2x1重构表面的制备。本发明的技术效果是:1、在制备硅(100)-2x1重构表面时,采用阶梯式的升温清洁的方法,避免了升温过快导致的样品断裂的问题;2、利用高温促使吸附在硅表面的银原子脱吸附过程,极大地降低了硅(100)-2x1重构表面的缺陷。
  • 制备缺陷大面积100x1表面方法

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