专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置的制造方法-CN200710091164.X有效
  • 桥本耕治 - 株式会社东芝
  • 2007-04-11 - 2007-10-17 - H01L21/033
  • 一种半导体装置的制造方法,包括:在基板上形成3层叠层膜并在其上形成作为掩模加工第1层的第1抗蚀剂图形,形成第1膜图形并在去除其后,利用第2抗蚀剂图形部分覆盖第1膜图形;通过蚀刻使露出的第1膜图形变细;去除第2抗蚀剂图形后以部分变细的第1膜图形为掩模加工第2层形成第2膜图形;利用第3抗蚀剂图形部分覆盖第2膜图形;蚀刻去除露出的区域的第1膜图形保留其下面的第2层的部分;去除第3抗蚀剂图形后在第2膜图形和保留的第2层的部分的侧壁部形成侧壁隔离物;形成侧壁隔离物后去除保留的第2层的部分;以第2膜图形和侧壁隔离物为掩模蚀刻第3层形成第3膜图形;形成第3膜图形后去除第2膜图形和侧壁隔离物保留第3膜图形。
  • 半导体装置制造方法
  • [发明专利]图形处理方法与装置-CN200410059454.2无效
  • 池田隆洋;桥本耕治;伊东健志 - 株式会社东芝
  • 2004-06-28 - 2005-02-09 - H01L21/00
  • 一种图形处理方法,在此图形处理方法中:它相对由点集表示的于数字图像中反映的物体形状轮廓的图形,应用中间轴与芯线中的至少一个,计算由此图形的轮廓在到图形的中心方向上按等距离离开的第一图形骨架;将计算出的上述第一图形骨架中上述图形的顶点到该骨架的枝状直线删除求出第二图形骨架;相对以上述第二图形骨架一方的端点为始点以另一方的端点为终点绕上述图形轮廓一周求得的数据,将上述第二图形骨架作为一方的坐标轴并将从上述第二图形骨架到上述图形轮廓的距离作为另一方的坐标轴由此定义曲线坐标系;将上述图形轮廓上的点坐标变换到该曲线坐标系的上述另一方坐标轴上,根据图像来处理其上述物体形状的图形。
  • 图形处理方法装置

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