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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种可调式隐形件-CN202020573745.8有效
发明人： 栗振超 -专利权人： 栗振超
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： F16B5/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调式隐形件，包括板材A和板材B，板材A背面的两侧均开设有公件槽，两个公件槽的内部均嵌设有公件，公件槽内部的两侧均通过自攻丝A与公件的两侧固定连接，两个公件正面的中部均固定设有凸体，两个凹槽内部的一端均固定设有连接柱A，板材A通过公件和母件过盈配合达到与板材B连接稳固的目的，两个母件槽分别与两个母件背面中部固定设有的连接柱B的尺寸相配合。本实用新型通过公件和母件的组合成连接件的结构，可以让板材A和板材B连接起来后，从外侧看不到公件槽、母件槽、公件和母件本身，提高了家具整体的美观性；通过设置通孔和连接柱A的过盈配合，能够增加板材A和板材B之间连接的稳固性。
一种调式隐形

[发明专利]一种可调式隐形件-CN202010303905.1在审
发明人： 栗振超 -专利权人： 栗振超
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： F16B5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种可调式隐形件，包括板材A和板材B，板材A背面的两侧均开设有公件槽，两个公件槽的内部均嵌设有公件，公件槽内部的两侧均通过自攻丝A与公件的两侧固定连接，两个公件正面的中部均固定设有凸体，两个凹槽内部的一端均固定设有连接柱A，板材A通过公件和母件过盈配合达到与板材B连接稳固的目的，两个母件槽分别与两个母件背面中部固定设有的连接柱B的尺寸相配合。本发明通过公件和母件的组合成连接件的结构，可以让板材A和板材B连接起来后，从外侧看不到公件槽、母件槽、公件和母件本身，提高了家具整体的美观性；通过设置通孔和连接柱A的过盈配合，能够增加板材A和板材B之间连接的稳固性。
一种调式隐形

[发明专利]一种提高气密性的塑封管壳产品及制备方法-CN201610867087.1有效
发明人：邢广军;刘昭麟;崔广军;栗振超 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高气密性的塑封管壳产品及制备方法，包括载板、塑封围墙及盖板，所述塑封围墙围合在载板的边缘，形成放置芯片的型腔，所述盖板盖合在所述塑封围墙上，使型腔形成密闭的空间，所述塑封围墙表面涂覆密封涂层，所述载板的靠近型腔的非金属表面涂覆密封涂层，所述盖板的与塑封围墙配合的部位的表面涂覆密封涂层。本发明的产品的气密性大大提高，能够防止外界水汽进入塑封管壳内部，从而增加了使用寿命。本发明的产品结构简单，材料成本低且获得容易，降低了产品的成本。
一种提高气密性塑封管壳产品制备方法

[发明专利]一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法-CN201510093195.3有效
发明人：刘昭麟;崔广军;栗振超;李威良 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装管壳产品在切单后避免型腔清洗的方法，包括封装管壳及设置在封装管壳型腔内的熔融的填充液体，所述封装管壳包括载板，载板的两端及中间位置设置有管壳型腔侧壁，管壳型腔侧壁上设置有切割胶带，所述载板的中间位置还设置有切割道。本发明能够降低复杂的清洗过程，操作简单且成本较低，还提高产品切单的质量，避免框架产生拉丝的情况。
一种封装管壳产品切单后避免清洗方法

[实用新型]用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具-CN201621100732.9有效
发明人：邢广军;刘昭麟;崔广军;栗振超 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具，包括固定支撑体，所述固定支撑体内在设定位置处嵌设活动的成型组件，所述成型组件一端部设置压紧芯片的凸台，成型组件另一端部与活动元件接触配合以使成型组件在固定支撑体内移动。本实用新型的成型模具设置多个单元封装体模具，且多个单元封装体模具相互拼接组合成一体，可以实现对含有多个裸露芯片的封装成型。本实用新型将每个单元封装体模具设置成分体式，固定支撑体为整个单元封装体模具的支撑定位部件，成型组件与芯片相配合，可以很好的降低单元封装体模具的加工难度，保证加工精度。
用于芯片区域裸露封装单元模具精准成型

[实用新型]一种提高气密性的塑封管壳产品-CN201621094403.8有效
发明人：邢广军;刘昭麟;崔广军;栗振超 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2016-09-29 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提高气密性的塑封管壳产品，包括载板、塑封围墙及盖板，所述塑封围墙围合在载板的边缘，形成放置芯片的型腔，所述盖板盖合在所述塑封围墙上，使型腔形成密闭的空间，所述塑封围墙表面涂覆密封涂层，所述载板的靠近型腔的非金属表面涂覆密封涂层，所述盖板的与塑封围墙配合的部位的表面涂覆密封涂层。本实用新型的产品的气密性大大提高，能够防止外界水汽进入塑封管壳内部，从而增加了使用寿命。本实用新型的产品结构简单，材料成本低且获得容易，降低了产品的成本。
一种提高气密性塑封管壳产品

[实用新型]多项目晶片快速封装板-CN201620862445.5有效
发明人：刘昭麟;栗振超;冯钰龙 -专利权人：武汉寻泉科技有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型涉及多项目晶片快速封装板，该封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。本实用新型打破常规基板拼板所有电路单元完全相同的概念，实现不同项目晶片在同一条基板上的封装实现，再结合创新型的预成型工艺在基板上的实现，大大提高封装基板通用性，实现多项目晶片快速封装测试。
多项晶片快速封装

[实用新型]存储器芯片堆叠封装结构-CN201620925315.1有效
发明人：刘昭麟;栗振超;冯钰龙 -专利权人：武汉寻泉科技有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种存储器芯片堆叠封装结构，包括具有两面信号层的基板，在每两个邻接的待封装芯片之间连接有转接板，所述转接板的中部开有用于打线的窗口，每个待封装芯片上靠近窗口的焊点穿过位于该芯片上方转接板的窗口与转接板通过金线焊接；所述转接板与基板通过金线焊接。本实用新型通过转接板实现焊点由芯片中央分布至四周，从而避免使用圆片级工艺技术，降低了工艺难度，从而降低了成本。此外，由于先实现芯片与转接板的互连，转接板的尺寸可以根据需求设置，可以将下层芯片的转接板尺寸做大，避免了金线与上层芯片垂直分布，可以不使用金线能嵌入的特殊膜，降低价格，降低工艺难度。
存储器芯片堆叠封装结构

[发明专利]用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具-CN201610873674.1在审
发明人：邢广军;刘昭麟;崔广军;栗振超 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2016-09-30 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于芯片区域裸露封装的单元封装体模具及精准成型模具，包括固定支撑体，所述固定支撑体内在设定位置处嵌设活动的成型组件，所述成型组件一端部设置压紧芯片的凸台，成型组件另一端部与活动元件接触配合以使成型组件在固定支撑体内移动。本发明的成型模具设置多个单元封装体模具，且多个单元封装体模具相互拼接组合成一体，可以实现对含有多个裸露芯片的封装成型。本发明将每个单元封装体模具设置成分体式，固定支撑体为整个单元封装体模具的支撑定位部件，成型组件与芯片相配合，可以很好的降低单元封装体模具的加工难度，保证加工精度。
用于芯片区域裸露封装单元模具精准成型

[发明专利]存储器芯片堆叠封装结构-CN201610708849.3在审
发明人：刘昭麟;栗振超;冯钰龙 -专利权人：武汉寻泉科技有限公司
申请日： 2016-08-23 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种存储器芯片堆叠封装结构，包括具有两面信号层的基板，在每两个邻接的待封装芯片之间连接有转接板，所述转接板的中部开有用于打线的窗口，每个待封装芯片上靠近窗口的焊点穿过位于该芯片上方转接板的窗口与转接板通过金线焊接；所述转接板与基板通过金线焊接。本发明通过转接板实现焊点由芯片中央分布至四周，从而避免使用圆片级工艺技术，降低了工艺难度，从而降低了成本。此外，由于先实现芯片与转接板的互连，转接板的尺寸可以根据需求设置，可以将下层芯片的转接板尺寸做大，避免了金线与上层芯片垂直分布，可以不使用金线能嵌入的特殊膜，降低价格，降低工艺难度。
存储器芯片堆叠封装结构

[发明专利]多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法-CN201610651550.9在审
发明人：刘昭麟;栗振超;冯钰龙 -专利权人：武汉寻泉科技有限公司
申请日： 2016-08-10 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明介绍了多项目晶片快速封装板及其制作方法、封装方法，封装板包括具有两面信号层的基板，基板设有外接端子焊锡球，其特征在于：所述基板包含不同尺寸的单元电路，每颗单元电路四周都包含预成型封装围墙，所述围墙将各单元电路围成一个腔体，于腔体内贴片、金线焊接后完成封装。本发明打破常规基板拼板所有电路单元完全相同的概念，实现不同项目晶片在同一条基板上的封装实现，再结合创新型的预成型工艺在基板上的实现，大大提高封装基板通用性，实现多项目晶片快速封装测试。
多项晶片快速封装及其制作方法方法

[实用新型]一种老化机台芯片测试板-CN201520121865.3有效
发明人：刘昭麟;栗振超;李威良;崔广军 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种老化机台芯片测试板，包括从上向下依次放置的压合盖、待测芯片、老化测试板及老化测试设备，所述老化测试板与待测芯片相接触的一面上设置有用于容纳该待测芯片的空腔结构。通过结构的老化测试板，解决不同芯片需定制开发、购买大量的测试座的问题，避免针对每种产品模具开发等大量时间、资金投入，较为快速的实现芯片老化测试。
一种老化机台芯片测试

[实用新型]一种多项目芯片封装-CN201520122405.2有效
发明人：刘昭麟;栗振超;崔广军;李威良 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多项目芯片封装，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。本实用新型通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。
一种多项芯片封装

[发明专利]一种多项目芯片封装及方法-CN201510093544.1在审
发明人：刘昭麟;栗振超;崔广军;李威良 -专利权人：山东盛品电子技术有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种多项目芯片封装及方法，包括用于芯片贴装的载板，所述载板的两端还设置有多个电气外接端子，在载板四周设置有封装侧壁，封装侧壁与载板围成腔体，芯片通过焊线与电气外接端子相连。本发明通过预成型的包封工艺，贴片前在载板上进行不完全包封，故可避免传统工艺中的贴片后完全封装模具的时间和资金投入，降低成本，缩短产品投放市场时间，满足多项目晶圆MPW产品要求封装灵活简单的需要。
一种多项芯片封装方法

[发明专利]一种具有高通用性的芯片测试设备-CN201410619039.1在审
发明人：乔帅;栗振超;刘昭麟;王璐;孟新玲 -专利权人：山东华芯半导体有限公司
申请日： 2014-11-06 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明的具有高通用性的芯片测试设备，包括芯片连接器、芯片压合器和芯片测试设备，特征在于：包括测试转接板，测试转接板的一个表面上设置有与测试连接点相配合的下表面接触点，另一个表面上设置有与待测试芯片的外界引脚分布相一致的上表面触点，下表面触点与上表面触点相连接。本发明的芯片电性能测试设备，不仅可有效地完成对芯片的测试，而且在芯片的封装类型、封装尺寸、引脚数量发生变化，而导致待测试芯片的外界引脚的坐标和数目发生变化时，只需更换相应的测试转接板即可，提高了测试机台产品通用性，避免了针对每种产品改装测试机台所需的大量时间、资金投入，较为快速的实现芯片测试。
一种具有通用性芯片测试设备

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